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Actualmente, Apple aprovecha el proceso de 3 nm de TSMC para varios de sus conjuntos de chips, y es posible que la empresa se ciña a este proceso de fabricación durante algunas generaciones de iPhone. Según el último informe, el iPhone 17 no será la primera línea en lucir un SoC de la serie A fabricado en el nodo ultraavanzado de 2 nm. Esto significará que el A19 Pro que se espera para 2025 conservará la litografía de 3 nm, pero no será la misma tecnología, como pronto descubrirás.
Se espera que Apple utilice el proceso ‘N3P’ de 3 nm de TSMC para el A19 Pro, que probablemente se encontrará en el iPhone 17 Pro y el iPhone 17 Pro Max.
Mientras que, según se informa, TSMC se centra en aumentar su producción de obleas de 3 nm a 100.000 unidades para finales de 2024, TrendForce afirma que el gigante taiwanés también desea ampliar sus perspectivas para el proceso de 2 nm. Como tal, se menciona que la planta de 2 nm en Baoshan de Hsinchu está avanzando de manera constante como se esperaba, y otra instalación en Kaohsiung también está ganando impulso. La primera instalación se espera para finales de año, y se dice que la capacidad inicial de ambas plantas es de entre 30.000 y 35.000 obleas.
El informe menciona que para 2027, la capacidad combinada podría alcanzar las 100.000 obleas. En cuanto a quién será el primer cliente de TSMC en obtener los lotes iniciales de chips de 2 nm, probablemente será Apple. En junio de 2023, informamos que ya había comenzado la producción de prueba del nodo de última generación. Sin embargo, la firma de Cupertino no utilizará la tecnología tan pronto, ya que se dice que el iPhone 16 Pro y el iPhone 16 Pro Max se enviarán exclusivamente con el A18 Pro, el primer SoC de 3 nm de Apple producido en masa en el proceso ‘N3E’ de segunda generación de TSMC.
Sin embargo, incluso el próximo año, con el lanzamiento del iPhone 17, el A19 Pro que alimenta sus entrañas podría utilizar una versión más avanzada de la tecnología de 3 nm de TSMC llamada ‘N3P’. En 2026, cuando Apple presente la familia iPhone 18, puede que presente su primer silicio de 2 nm, pero varios factores determinarán su materialización.
“En el panorama de clientes de 2 nm, Apple sigue siendo líder y destina la tecnología a los teléfonos inteligentes emblemáticos. Intel también ha expresado interés, y se espera que AMD, NVIDIA y MediaTek sigan su ejemplo.
Si analizamos la hoja de ruta del proceso, el iPhone 16 de este año utilizará N3E, mientras que el modelo del próximo año adoptará N3P. Por lo tanto, se prevé que el primer producto de consumo que aprovecha el proceso de 2 nm de TSMC se lance en 2026”.
Anteriormente se informó que Apple lanzaría su primer SoC de 2 nm ya en 2026, pero una vez más, es demasiado pronto para comentar sobre los planes de la compañía para el futuro. Como se indicó anteriormente, varias razones pueden descarrilar el progreso de su chipset de 2 nm, obligándolo a seguir con la tecnología de 3 nm de generación anterior. Por ahora, trate esta información con cautela y nos comunicaremos con usted con más actualizaciones.
Fuente de noticias: TrendForce
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