ASUS ha confirmado las especificaciones de las APU Ryzen 8000GE 35W de AMD que cuentan con el núcleo de CPU Zen 4 y GPU RDNA 3.

ASUS confirma que las especificaciones de la APU AMD Ryzen 8000GE 35W estarán disponibles a través de integradores de sistemas

AMD lanzó oficialmente las APU de escritorio Ryzen 8000G hace unas semanas, que incluyen cuatro SKU, Ryzen 7 8700G, Ryzen 5 8600G, Ryzen 5 8500G y Ryzen 3 8300G. Los primeros tres SKU estaban disponibles a través de canales DIY y SI, mientras que el Ryzen 3 8300G actualmente solo está limitado a integradores de sistemas, pero se planea un lanzamiento DIY a finales de este año. Además de las piezas Ryzen 8000G, la familia de APU de AMD pronto se ampliará con las SKU Ryzen 8000GE, que vienen en versiones de 35W.

Al igual que la familia AMD Ryzen 8000G, las APU Ryzen 8000GE tendrán seis SKU, incluidos Ryzen 7 PRO 8700GE, Ryzen 5 PRO 8600GE, Ryzen 5 PRO 8500GE, Ryzen 5 8500G, Ryzen 3 PRO 8300GE y Ryzen 3 8300GE. Solo el Ryzen 7 8700G y el Ryzen 5 8600G se perderán los SKU GE que no son PRO.

Comenzando con las especificaciones, el AMD Ryzen 7 PRO 8700GE contará con las mismas especificaciones básicas, pero el chip tendrá una frecuencia base de 3,65 GHz, que es 550 MHz inferior a la del Ryzen 7 8700G. El Ryzen 5 PRO 8600GE contará con un reloj base de 3,9 GHz, que es 450 MHz más bajo que el Ryzen 5 8600G. El Ryzen 5 PRO 8500GE contará con una frecuencia base de 3,4 GHz que es 150 MHz más baja que el Ryzen 5 8500G y el Ryzen 3 PRO 8300GE contará con un reloj base de 3,5 GHz que es 50 MHz más alto que el Ryzen 3 8300G.

Los relojes de impulso no han sido confirmados ni los relojes de iGPU, pero una filtración anterior señaló que al menos los relojes de impulso deberían coincidir con los SKU 8000G y, como tal, también podemos esperar que se ajusten ligeramente para cumplir con los requisitos de TDP de 35W.

Estos chips serán una excelente solución para Mini PC compactas y oficinas que no requieren toda la potencia de los SKU G y aún así obtienen un paquete increíble con la arquitectura Zen 4 y RDNA 3. La iGPU RDNA 3 integrada en estas APU ofrece la misma cantidad de rendimiento que algunas de las GPU discretas de nivel básico más populares, lo que es una gran ventaja. Puede leer nuestra revisión de las APU AMD Ryzen 7 8700G y Ryzen 5 8600G aquí.

APU de escritorio AMD Ryzen 8000G:

Nombre de la APU	Arquitectura	Núcleo / Hilos	Relojes (Base / Máx.)	Caché L3	GPU	TDP	Precio
Ryzen 7 8700G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	8 / 16	4,20/5,1 GHz	16 megas	Radeon 780M (12 CU)	65W	$329 EE.UU.
Ryzen 5 8600G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	6 / 12	4,35/5,0 GHz	16 megas	Radeon 760M (8 CU)	65W	$229 EE.UU.
Ryzen 5 8500G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	3,55/5,0 GHz	16 megas	Radeon 740M (4 CU)	65W	$179 EE.UU.
Ryzen 3 8300G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	4/8 (3 Zen 4C + 1 Zen 4)	3,45/4,9 GHz	8 megas	Radeon 740M (4 CU)	65W	Sólo OEM
Ryzen 7 8700GE PRO	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	8 / 16	3,65/5,1 GHz	16 megas	Radeon 780M (12 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 5 8600GE PRO	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	6 / 12	3,90/5,0 GHz	16 megas	Radeon 760M (8 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 5 8500GE (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	3,40/5,0 GHz	16 megas	Radeon 740M (4 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 3 8300GE (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	4/8 (3 Zen 4C + 1 Zen 4)	3,50/4,9 GHz	8 megas	Radeon 740M (4 CU)	35W	Sólo OEM

Fuente de noticias: harukaze5719

Houmo.AI ha revelado el nuevo sistema en chip (SoC) automático HaloDrive H30, el primer chip chino HPC AI.

Houmo Intelligent crea el primer conjunto de chips HPC AI de China «HaloDrive H30» que ofrece computación 256 TOPS y consumo de energía de 35W

En comparación con el SoC Journey 5, desarrollado con la tecnología de proceso de 16 nm y con 128 TOPS mientras consume 35 W de potencia, el nuevo HaloDrive H30 utiliza un nodo de proceso de 12 nm. Memoria SRAM y una IPU dedicada mientras ofrece procesamiento INT8. El Houmo.AI HaloDrive H30 SoC se desarrolló para el segmento de automóviles inteligentes, y empresas como Journey y NVIDIA se convirtieron en competidores cercanos en el mercado. El SoC utiliza la arquitectura IPU de primera generación que ha sido completamente desarrollada por el fabricante.

Houmo.AI desarrolló el chip internamente que puede ofrecer una relación de eficiencia de 7.3 TOPS por vatio. En pruebas comparativas recientes del modelo Resnet 50, el nuevo H30 alcanzó 8700 fos y 10300 fps en ambos tamaños de lote, iguales a 1 y 8, respectivamente.

La compañía también reveló un kit de desarrollo de software (SDK) patentado que se basa en el chip llamado Avenida Houmo. Este nuevo SDK admitirá PyTorch, TensorFlow y ONNX. Houmo Avenue será compatible con una «sintaxis de front-end CUDA» que admitirá los modelos de programación SIMD y SIMT para lograr la eficiencia operativa y de desarrollo.

Hace dos años, se estableció Houmo Intelligent. Decidimos innovar la arquitectura subyacente del almacenamiento y la computación integrados para lograr el avance definitivo en la eficiencia informática de la IA. La arquitectura integrada de almacenamiento y computación combina almacenamiento y computación. La fusión de funciones es un método informático más cercano al cerebro humano que la arquitectura tradicional y tiene una eficiencia informática mucho mayor que el método tradicional. Con la aparición de modelos grandes como GPT, los chips integrados de almacenamiento y computación están recibiendo cada vez más atención de la industria. Estamos muy contentos de ver más. Muchas empresas emergentes se han unido para promover la innovación y la aplicación de tecnología dura con nosotros.

— Wu Qiang, fundador y director ejecutivo, Houmo Intelligent

Xin Xiaoxu, cofundador y vicepresidente de productos de Houmo.AI, mencionó durante el reciente anuncio que el nuevo H30 comenzará a enviarse a los socios iniciales para realizar pruebas internas a partir del próximo mes y que la empresa está trabajando actualmente en el SoC de próxima generación, el H50, que se lanzará en algún momento del próximo año y comenzará la producción en masa en 2025.

Fuentes de noticias: Pingwest, Houmo Intelligent, @tphuang en Twitter

Intel presentó recientemente nuevos chips de la serie T de 13.ª generación que cuentan con el Core i9-13900T que funciona con un TDP de 35 W. El nuevo chip se ha evaluado en Geekbench 5 y muestra un rendimiento impresionante dado su presupuesto de energía limitado.

La CPU Intel Core i9-13900T de 35 W de 13.ª generación supera a la Core i9-12900K de 125 W en Geekbench 5 Benchmark

Comenzando con las especificaciones, Intel Core i9-13900T es una variación de la serie Core i9-13900 que viene con un diseño TDP limitado. Mientras que los chips estándar cuentan con 125 W TDP en los SKU desbloqueados y 65 W TDP en los SKU que no son K, el chip de la serie T está limitado a un TDP de 35 W. La CPU desbloqueada tiene una potencia nominal de hasta 253 W, la Non-K tiene una potencia nominal de hasta 219 W, mientras que el chip de la serie T tiene una potencia nominal de hasta 106 vatios, que es menos de la mitad del presupuesto de energía de sus hermanos de gama alta.

Intel Core i9-13900T conserva la misma configuración de núcleo con 24 núcleos que se componen de 8 P-Core y 16 E-Core con 32 subprocesos, un reloj base de 1,10 GHz, un impulso de hasta 5,30 GHz y 68 MB de caché (L2+L3). La CPU también tiene un precio ligeramente más bajo de $549.00 USD. Ahora, la CPU se prueba dentro del benchmark Geekbench 5 utilizando una placa ASUS TUF Gaming B660M-PLUS WIFI y junto con 64 GB de memoria DDR5.

La CPU obtuvo 2178 puntos en las pruebas de un solo núcleo y 17339 puntos en las pruebas de varios núcleos. Usamos el Intel Core i9-12900K para la comparación, que obtiene 1901 puntos en pruebas de un solo núcleo y 17272 puntos en pruebas de varios núcleos. Esto hace que el Intel Core i9-13900T sea hasta un 15 % más rápido en las pruebas de un solo núcleo y un poco más rápido en las pruebas de subprocesos múltiples, lo cual es muy impresionante teniendo en cuenta que el Core i9-12900K también tiene un TDP base de 125 W más alto (3,58 veces más alto) y un pico Clasificación TDP de 241 W (2,27 veces superior).

Esto se enciende para mostrar la inmensa eficiencia que el nodo de proceso ESF de 10 nm de Intel y los nuevos paquetes de arquitectura híbrida y también veremos algunos resultados similares con la línea de movilidad, especialmente las piezas HX de 13.ª generación que se enviarán en grado entusiasta. portátiles para juegos en los próximos meses. AMD también presentó sus nuevas CPU Ryzen 7000 Non-X de 65 W que han estado mostrando algunas hazañas de eficiencia impresionantes por sí mismas con la arquitectura de núcleo Zen 4.

Fuente de noticias: fugas de banco

Según un tuit de @BenchLeaks, El primer modelo Raptor Lake T de Intel ha aparecido en el radar, presentando algunos resultados estelares potenciales. El chip se conoce como i7-13700T. Las variantes T de los chips de Intel cuentan con un consumo de energía extremadamente bajo, similar al de los chips móviles con un TDP de 35 W. El i7-13700T pudo obtener puntajes más rápido que el Ryzen 7 5800X e igualar al i5-12600K mientras consumía mucha menos energía.