El suministro de 3 nm de TSMC parece estar reservado para las tres grandes empresas tecnológicas, ya que Apple, Intel y AMD logran hacerse con una parte considerable de la producción.

El proceso de 3 nm de TSMC podría ser la próxima gran «impresora de dinero» para el gigante taiwanés a medida que gana atracción por parte de AMD, Apple e Intel

A medida que se acerca el período de lanzamiento de las actualizaciones generacionales, las empresas de tecnología están luchando entre sí, especialmente en el segmento de la cadena de suministro, ya que todos quieren lo mejor en la industria. El Taiwan Economic Daily informa que el proceso de 3 nm de TSMC ha recibido un gran interés por parte de los mercados en los últimos tiempos, con empresas como Apple e Intel en la carrera por adquirir una buena parte del suministro.

Se revela que con esta enorme demanda, el gigante de Taiwán podría presenciar un tremendo aumento en los ingresos, que potencialmente representa el 20% de los ingresos totales de sus ventas de 3 nm, lo que coloca al proceso justo detrás de los 5 nm, el producto más popular de TSMC.

Cuando se trata de productos que se espera que funcionen con los 3 nm de TSMC, Apple planea lanzar su SoC A18 Pro el próximo año, que incluirá el proceso, y vimos que el próximo chip de Apple contará con cifras de rendimiento impresionantes.

Se informa que el gigante de Cupertino probablemente obtendrá el 50% de la participación en el suministro de 3 nm, ya que Apple no solo ha sido el mayor cliente de TSMC, sino que ambas compañías tienen una relación muy arraigada, por lo que la asignación parece justificada en este caso. . Además, Apple también planea utilizar el proceso con su chip M4, que probablemente se utilizará en la línea Macbook de próxima generación.

Se espera que Intel emplee el proceso de 3 nm de TSMC en sus próximas CPU Lunar Lake y Arrow Lake, que luego fue validado por el propio CEO, Pat Gelsinger. El mosaico iGPU se encuentra entre la lista de IP que utilizarán el nodo de 3 nm.

De manera similar, AMD también planea utilizar el proceso gigante de Taiwán con sus próximas CPU Zen 5, lo que demuestra que los mercados de CPU de próxima generación estarán dominados por los semiconductores de TSMC. En términos de fecha de lanzamiento, podríamos esperar que los productos lleguen en algún momento de 2025, cuando tendremos una mejor visión de lo que aporta la bondad de los 3 nm a los mercados.

Fuente de noticias: Diario Económico de Taiwán

Esta semana, Intel y Synopsys ampliaron su asociación EDA e IP a las tecnologías de fabricación Intel 3 e Intel 18A de la empresa. De acuerdo con el acuerdo, Synopsys está listo para desarrollar su IP de interfaz estandarizada para los nodos de producción de clase 3nm y 1,8nm de Intel, lo que será beneficioso para los clientes de Intel Foundry Services (IFS) que adopten estos procesos de fabricación. Mientras tanto, un aspecto destacado de este anuncio es la intención de Intel de extender su nodo de clase 3nm a una gama más amplia de clientes externos.

Si bien los diseñadores de chips tienden a invertir mucho en diferenciar su IP, la mayoría de ellos tiende a licenciar interfaces y controladores de memoria similares a IP. Con ese fin, la disponibilidad de una cartera de interfaces IP estándar de la industria de Synopsys es crucial para el éxito de las nuevas tecnologías de proceso, como las próximas Intel 3 e Intel 18A, ya que permite a los desarrolladores de chips optimizar su trabajo y reducir el tiempo. -al mercado. Desafortunadamente, no está claro cuándo exactamente Synopsys estará listo con su IP para Intel 3, aunque está listo para fabricarse este año. Intel 18A tiene un poco más de tiempo, ya que estará listo para la producción en 2H 2024.

La parte intrigante es que Intel ahora está ampliando sus ofertas de IFS al proceso de fabricación de Intel 3, que es un refinamiento importante de su nodo Intel 4 y no utiliza ninguna de las ambiciosas innovaciones de la compañía, como los transistores RibbonFET de compuerta o la parte trasera. línea de alimentación llamada PowerVia. En comparación con su predecesor, Intel 3 promete un 18 % más de rendimiento por vatio, una biblioteca de alto rendimiento más densa, resistencia reducida y mayor corriente de unidad intrínseca, lo que es beneficioso principalmente para el sistema en chips del centro de datos. De hecho, Intel no ha anunciado ningún producto de cliente basado en Intel 3 hasta el momento, pero sí tres SoC para centros de datos: los procesadores Granite Rapids y Sierra Forest de la marca Xeon, así como un SoC personalizado para un importante proveedor de centros de datos en la nube.

La extensión de la asociación de IP con Synopsys permitirá a Intel hacer que su nodo Intel 3, una tecnología de fabricación que Intel apenas anunció como una oferta para los clientes de IFS, sea más accesible para una gama más amplia de partes interesadas. Eso también implica que potencialmente existen tales partes interesadas.

En cuanto al nodo Intel 18A, se trata de una versión superior de la tecnología de proceso Intel 20A de la compañía que promete hasta un 10% de mejora en el rendimiento por vatio, una arquitectura RibbonFET refinada y reducción del ancho de línea, lo que implica una mayor densidad de transistores. Será crucial para Intel 18A tener una interfaz IP estándar de la industria disponible lo antes posible, ya que desarrollar cosas como memoria o controladores PCIe y PHY en un nodo de 1,8 nm es costoso y requiere mucho tiempo.

El lanzamiento del iPhone 15 está a la vuelta de la esquina y tenemos grandes expectativas puestas en el nuevo chip A17 Bionic. El chip se fabricará en la arquitectura de 3nm de TSMC, lo que le permitirá obtener importantes ganancias en el rendimiento computacional y gráfico al mismo tiempo que es más eficiente en el consumo de energía. El chip A16 Bionic actual se basa en un proceso de 5 nm que está muy por delante de la competencia y el salto a un proceso de 3 nm probablemente dejaría fuera de juego a la competencia. Aparentemente, un usuario ha compartido sus predicciones relacionadas con los puntos de referencia del A17 Bionic y cómo funcionará en escenarios de un solo núcleo y de varios núcleos.

El chip A17 Bionic de Apple ofrecerá grandes ganancias en CPU y GPU, todo gracias a la nueva arquitectura de 3nm de TSMC

Recientemente, un filtrador especuló que el chip A17 Bionic contará con una CPU de 6 núcleos y una GPU de 6 núcleos. Si bien los núcleos de la CPU son los mismos, el núcleo adicional de la GPU en el A17 Bionic brindará una gran diferencia en términos de gráficos. El nuevo chip ofrecerá importantes mejoras en el rendimiento y consumirá menos energía, lo que dará lugar a una mayor duración de la batería en el iPhone 15 Pro. Ahora, YouTuber y usuario de Twitter vadim yuriev compartió sus pensamientos sobre lo que los usuarios deben esperar con el chip A17 Bionic en términos de los puntos de referencia de Geekbench.

Según Yuryev, el chip Bionic A17 de 3nm del iPhone 15 Pro contará con una puntuación de un solo núcleo de 2890 y una puntuación de varios núcleos de 7628. La puntuación de un solo núcleo muestra un aumento del 51 % en el rendimiento, mientras que la puntuación de varios núcleos muestra un aumento de casi el 40 % en el rendimiento. Si los números están cerca de lo que tendrá que ofrecer el chip A17 Bionic, las ganancias de rendimiento se deben a la arquitectura de 3 nm.

Predicción del rendimiento del chip A17 en Geekbench 6:

De un solo núcleo: 2890
Multinúcleo: 7628 https://t.co/rM88oeRbwH

— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) 10 de agosto de 2023

El usuario también compartió los puntajes de GPU Metal para el A17 Bionic y los números revelan un rendimiento 17 por ciento más alto en comparación con el chip M1. Apple Silicon está acelerando gradualmente el ritmo. Tenga en cuenta que estas son meras especulaciones y que la empresa podría limitar el rendimiento del chip como mejor le parezca. Si la empresa limita el potencial del chip A17 Bionic de 3nm en los puntos de referencia, puede mantener algunas de las ganancias de N3 para el chip A18 Bionic del próximo año en el iPhone 16 Pro.

El nuevo chip de 3 nm será exclusivo de los modelos iPhone 15 Pro, ya que los modelos estándar se apegarán al chip A16 Bionic. Apple presentará el chip A17 Bionic y el iPhone 15 Pro el próximo mes, posiblemente el 12 o 13 de septiembre. La compañía también considerará oportuno anunciar el nuevo Apple Watch Series 9 y Apple Watch Ultra 2 con un chip S9 que ofrecerá importantes ganancias en rendimiento en comparación con el chip S8.

Este año, se dice que solo Apple presentará el primer chip de 3 nm del mundo, mientras que se dice que Qualcomm seguirá con el proceso N4P de TSMC para el próximo Snapdragon 8 Gen 3. Sin embargo, un informe de un analista afirma que es posible que la compañía de San Diego tenga que reavivar su asociación con Samsung mientras explora la opción de doble fuente para el desarrollo de su propio chip de 3 nm.

Según se informa, Qualcomm no tiene suficientes recursos para continuar con el desarrollo de chips de 3 nm en el nodo 20A de Intel.

En su publicación de blog en Medium, el analista de TF International Securities, Ming-Chi Kuo, cree que debido a los importantes gastos necesarios para el diseño de chips, Qualcomm enfrenta ciertos desafíos. El fabricante de conjuntos de chips despidió recientemente a 415 empleados debido a la caída de la demanda de teléfonos inteligentes, lo que pone de relieve sus dificultades. El aumento de los costos asociados con el desarrollo de chips de 3 nm también sería una de las razones por las que Snapdragon 8 Gen 3 seguirá con el proceso de 4 nm de TSMC este año, mientras que Apple acumula el 90 por ciento de los envíos de obleas de última generación.

Incluso si Qualcomm hace la transición al proceso N3E de TSMC, que es la segunda iteración del proceso de 3 nm, y se dice que tiene un costo de producción más bajo, quedarse con una fundición significa que Qualcomm tendrá que pagar una prima al fabricante taiwanés, que es probablemente la razón por la cual Kuo ha mencionado que la tecnología de 3 nm de Samsung también tendrá un papel que desempeñar en el futuro desarrollo de chips. Se ha informado que Qualcomm está explorando una opción de doble fuente que involucra a TSMC y Samsung en el pasado para sus futuros conjuntos de chips a fin de ahorrar costos.

Samsung podría convertirse en una opción una vez más debido a su progreso en la tecnología GAA de 3nm, y se dijo anteriormente que Qualcomm estaba revisando muestras para ver si vale la pena cambiar a este nodo. Con Snapdragon 8 Plus Gen 1 y Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm cambió al proceso de 4nm de TSMC debido a las mejoras en el rendimiento, la eficiencia y el rendimiento, y los resultados hablan por sí mismos.

Es completamente comprensible que Qualcomm se sienta nervioso por asociarse con Samsung, pero con menos recursos a su disposición para agregar el 20A de Intel, es posible que no tenga otra opción al respecto. Cuando aumente la demanda de teléfonos inteligentes, tal vez esas decisiones se puedan cambiar.

Fuente de noticias: Ming-Chi Kuo

Una de las mayores actualizaciones que llegarán al iPhone 15 y las Mac este año son los nuevos chips de las series A y M de 3nm. Los nuevos chips traerán grandes ganancias de rendimiento y eficiencia al iPhone 15 y los próximos modelos de MacBook. Los chips serán fabricados por TSMC, y el proveedor tiene una larga trayectoria, siendo Apple su principal cliente. Ahora se informa que TSMC no cobrará a Apple por los chips Bionic A17 de 3 nm para el iPhone 15 Pro que están defectuosos.

El acuerdo especial de TSMC con Apple lo pondrá por delante de la competencia con el lanzamiento de chips A17 Bionic de 3nm para el iPhone

En el proceso de fabricación, es necesario que haya un cierto nivel de pruebas antes de que los chips puedan producirse en masa para un determinado dispositivo. Sin embargo, TSMC solía cobrarle a Apple por los chips perfectos y defectuosos anteriormente. Este año, TSMC ha favorecido a Apple en términos de costos, ya que no cobrará a la empresa por chips defectuosos, según un informe de La información.

Los próximos modelos de iPhone 15 Pro de Apple albergarán un chip A17 Bionic completamente nuevo fabricado en el proceso de 3nm de TSMC. Los chips brindarán importantes ganancias en el rendimiento computacional y gráfico en el iPhone, lo que permitirá que el dispositivo cargue aplicaciones más rápido, mejore la experiencia de juego y más. Además, el chip A17 Bionic también será más eficiente en el consumo de energía, y con la naturaleza del chip que consume poca energía, el iPhone 15 Pro podrá ofrecer una mejor duración de la batería, especialmente en el iPhone 15 Pro Max, que contará con un bateria mas grande.

El chip 17 Bionic solo estará disponible en los modelos ‘Pro’ del iPhone 15, ya que la compañía separó los dos modelos para crear una brecha más amplia en términos de rendimiento. El cambio se implementó el año pasado y probablemente sea una de las razones por las que la demanda del iPhone 14 se mantuvo baja. No está claro en esta etapa si TSMC utilizará el mismo enfoque para los próximos chips M3 de Apple para MacBooks.

TSMC cobró a las empresas las obleas y los troqueles que alberga, que incluye los perfectos y los defectuosos. Dado que Apple trae muchos negocios a TSMC, el proveedor podría haber tenido una mano fácil. Tampoco está claro si lo seguirá haciendo o si el acuerdo especial era solo por esta vez. El informe menciona que la fabricación de chips de 3 nm presenta una tasa de rendimiento del 70 al 80 por ciento. Lo que esto significa es que 1 de cada 5 chips fabricados por el proveedor son defectuosos y Apple no pagará por ello.

En última instancia, el proveedor permitirá que el gigante de Cupertino se mantenga por delante de la competencia en lo que respecta a los chips de 3 nm. Dejando de lado la rentabilidad, el chip A17 Bionic potencialmente eliminará a la competencia del mercado. Solo se espera que los chips de 3 nm lleguen a los modelos iPhone 15 Pro, mientras que los modelos estándar se apegarán al A16 Bionic.

Samsung y su proceso GAA de 3nm han estado en el horizonte recientemente, con informes de mejoras sustanciales en las tasas de rendimiento. Sin embargo, el chip GAA de 3 nm ya se puede ver en acción en una máquina ASIC de criptominería. Anteriormente se informó que Samsung había enviado el primer lote de chips de 3nm a un minero de criptomonedas chino, lo que podría ser el caso aquí.

El proceso de 3nm de Samsung ha logrado tasas de rendimiento récord, atrayendo el interés de varias empresas, ¿incluidos los criptomineros?

Perspectivas tecnológicas ha descubierto que el proceso SF3E de Samsung se utiliza en el ASIC de criptominería Whatsminer M56S++. Para un breve resumen, un ASIC (Circuito Integrado de Aplicación Específica) de minería de criptomonedas es un chip de computadora especializado diseñado explícitamente con el propósito de extraer criptomonedas. Se utilizan para resolver cálculos matemáticos complejos y están altamente optimizados para tareas de minería.

https://t.co/9Ws1tzINud
¡Alerta de descubrimiento! @TechInsightsInc descubierto @Samsungprimicia en la industria #3nm Proceso GAA en el ASIC de criptominería Whatsminer M56S++. ¡El proceso GAA permite escalar a 2nm y más, velocidades más altas, menor consumo de energía y más! #Samsung #Semiconductor #3nm #GAA pic.twitter.com/tLQjfCKfVS

— TechInsights (@techinsightsinc) 17 de julio de 2023

Aunque la razón detrás del uso del proceso SF3E de Samsung aún no es específica, una causa destacada podría ser una forma de probar el nuevo proceso y examinar su rendimiento. Dado que los ASIC no involucran métodos de producción y diseño complejos, usarlos como prueba inicial es una excelente opción.

Samsung ya inició la producción en masa de su proceso de 3nm de primera generación, y se espera que la segunda generación esté lista para 2024. La tecnología GAAFET empleada por Samsung le da una ventaja sobre TSMC, ya que es la primera empresa en adoptar la tecnología de transistores. El proceso proporciona una reducción de potencia del 50 %, con una reducción del área del 35 % con respecto a los procesos anteriores, lo que atrae el interés de varios compradores corporativos.

Una forma en que Samsung todavía está detrás de TSMC es cuando se trata de convertir el interés en pedidos reales. El proceso GAA de 3 nm no se ha utilizado en ningún producto principal hasta ahora y, aunque ha habido rumores de que empresas como Qualcomm y AMD planean adoptar una estrategia de doble fuente, aún no se ha confirmado.

Sin embargo, esperamos que las tornas cambien para Samsung Foundry, particularmente a la luz de informes recientes de que Samsung había logrado tasas de rendimiento GAA de 3 nm de hasta el 60 %, mucho más altas que TSMC. Por ahora, la cuota de mercado está a favor de TSMC, pero el panorama podría cambiar en los próximos años.

Fuente de noticias: Hardware de Tom

Samsung comenzó oficialmente la producción de alto volumen de chips en su tecnología de proceso SF3E (clase 3nm, gate-all-around temprano) hace aproximadamente un año, pero ningún diseñador de chips fabless ha confirmado que usa este nodo para sus productos. Pero TechInsights recientemente descubierto que el criptominero Whatsminer M56S++ de MicroBT tiene un circuito integrado de aplicación específica (ASIC) que de hecho está hecho con el proceso SF3E de Samsung.

Los ASIC utilizados para extraer criptomonedas tienden a ser dispositivos pequeños con un recuento de transistores relativamente bajo que presenta estructuras lógicas repetitivas similares y una cantidad mínima de celdas de bits SRAM. Por lo general, esto hace que estos chips, y el Whatsminer M56S++ en particular, sean muy adecuados para servir como limpiadores de tuberías para las tecnologías de fabricación más avanzadas debido a su simplicidad de producción. Para Samsung Foundry, tiene mucho sentido usar su SF3E para chips como los ASIC de minería de criptomonedas.

Desafortunadamente, no sabemos mucho sobre el Whatsminer M56S++ ASIC excepto que la máquina de minería de MictoBT basada en este chip tiene un hashrate de 240-256 Th/s y una eficiencia energética de 22J/T. Para aquellos interesados ​​en descubrir más sobre el chip, recomendamos comprar un informe apropiado de TechInsights.

Desafortunadamente, actualmente se desconoce si el SF3E de Samsung se usa actualmente para aplicaciones más allá de los chips de minería de criptomonedas. Pero oficialmente, Samsung dice que fabrica productos utilizando su último nodo de proceso.

Esto no es un consejo de inversión. El autor no tiene cargo en ninguna de las acciones mencionadas. Wccftech.com tiene una política de divulgación y ética.

La directora ejecutiva de Advanced Micro Devices, Inc (AMD), la Dra. Lisa Su, se encuentra actualmente en una visita a Taiwán que ha sido relativamente silenciosa en comparación con una visita anterior de su colega, el director ejecutivo de NVIDIA, el Sr. Jensen Huang. La Dra. Su está de visita en Taiwán para asistir a una ceremonia que le otorgará un doctorado honoris causa. Antes de asistir a la ceremonia, también se espera que la ejecutiva de AMD se reúna con el director ejecutivo de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el Dr. CC Wei, y con el presidente de la empresa de fabricación por contrato Pegatron, según informes de los medios locales. Los rumores también sugieren que la visita del Dr. Su involucrará las tecnologías de fabricación de chips de 3 nanómetros de TSMC. Aún así, no han sido confirmados por ninguna fuente oficial, lo que también es poco probable.

La directora de AMD, la Dra. Lisa Su, recibirá un doctorado honorario de la Universidad Nacional Yang Ming Chiao Tung de Taiwán

La Dra. Su, como sugiere su título, ya tiene un doctorado. Recibió su doctorado completo del Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT) en Ingeniería Eléctrica, un campo estrechamente relacionado con la fabricación de semiconductores, ya que los chips involucran la transferencia de corriente eléctrica en el nivel quizás más pequeño que se puede fabricar.

Su ceremonia de graduación está programada para el jueves, y antes de eso, la directora de AMD visitará dos importantes empresas en Taiwán. La primera de ellas será una visita al fabricante por contrato Pegatron, y se reunirá con el presidente de la firma. Pegaton es una importante empresa que ensambla placas base, computadoras portátiles, teléfonos inteligentes y otros equipos informáticos personales.

La segunda visita del ejecutivo será a TSMC, que es quizás el proveedor más importante de AMD. La asociación entre los dos ha permitido a AMD obtener un sólido socio de fabricación que es capaz de ofrecer productos de alta tecnología que pocas empresas en el mundo pueden fabricar. Establecer instalaciones de fabricación de semiconductores requiere mucho capital e intelectualmente, y TSMC ha permitido que AMD y Apple adquieran semiconductores avanzados construidos de acuerdo con las demandas personalizadas.

Naturalmente, la estrecha relación entre la pareja también ha generado especulaciones sobre lo que discutirán el Dr. Su y el Dr. CC Wei, el CEO de TSMC. Persiste la especulación de que discutirán una asociación para productos de chips de 3 nanómetros. Estos son los últimos semiconductores en la industria en este momento, y TSMC comenzó a fabricarlos a fines del año pasado. Siempre se piensa que el primer lote de los últimos productos del fabricante de chips se dirige a Apple.

Esto se debe a una multitud de factores, como la estrecha relación entre los dos, que hace que Apple invierta bastante en TSMC y el hecho de que los procesadores de teléfonos inteligentes tienen requisitos técnicos relativamente más ligeros que los productos de computación personal que compra AMD.

Algunos también especulan que una de las razones por las que la visita del Dr. Su es relativamente discreta en comparación con la del Sr. Huang es el hecho de que necesita generar más publicidad para su empresa debido a usos atractivos como los deportes electrónicos. Por otro lado, AMD está más enfocada en los clientes comerciales y empresariales, lo que no requiere mucha cobertura mediática y es mejor mantenerlo en silencio.

Ya se dijo que TSMC estaba luchando con sus rendimientos de 3nm, pero lo que es aún más impresionante es que su rival más cercano en la carrera de semiconductores, Samsung, ha logrado vencerlo en esta categoría. El último informe indica cómo el gigante coreano aumentó sus propios rendimientos de 3 nm, lo que le dio una ligera ventaja frente a su competidor, pero eso aún no significa que la compañía haya logrado una victoria completa.

Por el contrario, los rendimientos de 3nm de TSMC son del 55 por ciento, pero eso no significa que vaya a perder los principales pedidos de los clientes.

Un informe publicado en KMIB afirma que Samsung actualmente tiene una tasa de rendimiento del 60 por ciento para su proceso de 3 nm, que es solo un poco más alta que el 55 por ciento de TSMC, del cual la mayor parte está reservada para Apple. Se decía que la tasa de rendimiento anterior de Samsung para su proceso GAA de 3nm era del 70 por ciento, por lo que, al comparar las últimas cifras, el progreso de la compañía en realidad se ha ralentizado un poco, pero podría deberse al aumento del volumen de obleas, aunque el informe no especifica este.

Hi Investment & Securities también publicó un informe que indica que, además de sus impresionantes rendimientos de 3nm, Samsung ha logrado una tasa de rendimiento del 75 por ciento para su proceso de 4nm. Sin embargo, TSMC tiene la ventaja aquí, ya que su rendimiento de 4 nm es del 80 por ciento. En cuanto a cómo Samclose cerró la brecha en el nodo de próxima generación, el informe afirma que esto se debió a una «industria de semiconductores lenta», lo que le dio a la empresa tiempo suficiente para probar la entrada de obleas y aumentar los rendimientos en consecuencia.

Sobre el papel, esto podría parecer una gran victoria para Samsung, pero TSMC aún posee la mayor parte de la cuota de mercado. De hecho, se dice que el gigante taiwanés suministra el 90 por ciento de su suministro total de obleas de 3nm a Apple, lo que resulta en un gran día de pago para el gigante de los semiconductores. Además, se informa que la producción de obleas de 3nm de TSMC alcanzará las 100 000 unidades mensuales para fines de 2023, ya que espera una gran demanda de la serie iPhone 15, lo que significa que esas cifras de rendimiento pueden mejorar sustancialmente para el cuarto trimestre de este año.

En comparación, el informe no menciona ningún cliente lucrativo que Samsung haya atraído, a pesar de tener mejores rendimientos de 3nm que TSMC, por lo que, a pesar de este éxito, el fabricante coreano tiene una montaña que escalar si quiere sacar lo mejor de su rival. Según nuestro informe anterior, el primer lote GAA de 3 nm de Samsung se suministró a fabricantes de hardware de criptominería y no a empresas de chipsets de teléfonos inteligentes, por lo que la primera orden del día sería infundir confianza en esos clientes y quitarle poco a poco la participación de mercado a TSMC.

Fuente de noticias: KMIB

Apple anunció recientemente la nueva MacBook Air de 15 pulgadas en su evento WWDC 2023 con un chip M2. La máquina ha recibido críticas positivas en la comunidad tecnológica. Externamente, la MacBook Air presenta el mismo diseño que la variante de 13,6 pulgadas, pero viene con un chasis y una pantalla más grandes. Además, cuenta con una batería más grande pero ofrece la misma salida que su contraparte más pequeña. Ahora se espera que la empresa actualice pronto las máquinas con un potente chip M3 basado en el proceso de 3nm de TSMC. Un nuevo informe sugiere que Apple presentará el chip M3 con el MacBook Air y el iMac a finales de este año.

Apple anunciará nuevos MacBook Air de 13 pulgadas, MacBook Pro de 13 pulgadas e iMac en octubre potenciados por sus chips M3 personalizados de 3 nm

Mark Gurman de Bloomberg escribe en su último Boletín de encendido que Apple planea lanzar el iPhone 15 y el iPhone 15 Pro en septiembre. Sin embargo, el analista también especula que la empresa también está planeando otro evento en octubre. Apple suele organizar otro evento para anunciar los modelos actualizados de Mac y iPad. Esto significa que la compañía podría lanzar M3 Mac a finales de este año en lugar de 2024. Gurman espera que la compañía actualice la MacBook Air más pequeña de 13,6 pulgadas, la MacBook Pro de 13,3 pulgadas y la iMac de 24 pulgadas.

Dado que la empresa acaba de anunciar el MacBook Air de 15 pulgadas, es muy poco probable que la empresa lance otro modelo con un chip M3. La variante más pequeña se lanzó el año pasado con un chip M2 y debe actualizarse. Lo que esto significa es que para optimizar la línea, la compañía podría actualizar el modelo de 15 pulgadas con un chip M3 en algún momento del próximo año, posiblemente en el evento de primavera.

El iMac de 24 pulgadas se perderá el chip M2 y, en cambio, se subirá al tren M3 junto con el MacBook Air y el MacBook Pro más pequeños. Sin embargo, los modelos MacBook Pro de gama alta de 14 y 16 pulgadas no se actualizarán a la serie de chips M3 todavía. El chip de la serie M de Apple sigue la tendencia de estar disponible en el MacBook Air y otros dispositivos antes de que las variantes ‘Pro’ y ‘Max’ de los chips estén listas para los modelos de gama alta. Gurman señala que Apple actualizará los modelos MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas el próximo año con los chips M3 Pro y M3 Max.

El chip M3 brindará ganancias significativas de rendimiento y duración de la batería en todas las Mac. El chip está fabricado en el proceso de 3nm de TSMC que ofrecerá un rendimiento gráfico y computacional avanzado. La compañía anunció en su evento WWDC que está trabajando para llevar los principales títulos de juegos a la plataforma y que el chip servirá potencialmente como un gran lienzo para jugar. La compañía también podría anunciar una nueva versión del iPad Air con el chip M2 de Apple a finales de este año.