Rambus ha actualizado su línea DDR5 PMIC con tres nuevas ofertas para servidores que permiten un mejor rendimiento y capacidades.

La DRAM DDR5 para servidores mejorará en todas las formas posibles con las nuevas opciones Rambus PMIC y dispositivo de «corriente extrema» de hasta 12 V

Presione soltar: Rambus, un proveedor líder de chips y silicio IP que hace que los datos sean más rápidos y seguros, anunció hoy la disponibilidad de su nueva familia de circuitos integrados de administración de energía (PMIC) para servidores DDR5 de última generación, incluido un dispositivo de corriente extrema líder en la industria para alta -aplicaciones de rendimiento. Con esta nueva familia de PMIC para servidores, Rambus ofrece a los fabricantes de módulos un conjunto de chips de interfaz de memoria DDR5 RDIMM completo que admite una amplia gama de casos de uso de centros de datos.

• Soporte de interfaz serial de bus básico I2C e I3C
• Cumple o supera todas las especificaciones de rendimiento JESD300-5 hasta 1MHz para I2C y
  12,5 MHz para interfaz serie de bus básico I3C
• Función de verificación de errores de paridad y verificación de errores de paquetes (PEC)
• Soporte de interrupción dentro de banda (IBI)
• Entrada VIN_Bulk operativa de 4,25 V a 15 V
• Entrada VIN_Mgmt operativa de 3V a 3,6V
• Cuatro reguladores de conmutación reductores (SWA, SWB, SWC y SWD) y
  3 reguladores LDO (VBias, VOUT_1.8V, VOUT_1.0V)
• Protección contra escritura y modos de operación programables.
• Bus I2C operativo a niveles de E/S nominales de 1,0 V a 3,3 V
• Bus básico I3C operativo a niveles de E/S nominales de 1,0 V, 1,1 V y 1,2 V
• Capacidad de conmutación dinámica del controlador para operación de bus básico I3C entre push-pull
  y drenaje abierto
• Operación de -100C a +1250C
• Paquete FCQFN térmicamente mejorado de 35 pines

El PMIC es un componente crítico en la arquitectura de memoria DDR5, ya que permite más canales de memoria, módulos de mayor capacidad y mayor ancho de banda. La familia PMIC de servidores Rambus DDR5 incluye productos para las especificaciones JEDEC de corriente extrema (PMIC5020), alta corriente (PMIC5000) y baja corriente (PMIC5010).

El Rambus PMIC5020 líder en la industria permitirá que futuras generaciones de RDIMM DDR5 ofrezcan nuevos puntos de referencia en cuanto a rendimiento y capacidad. Esta nueva familia de PMIC de servidor Rambus, junto con los circuitos integrados Rambus DDR5 RCD, SPD Hub y sensor de temperatura, comprenden un conjunto de chips de interfaz de memoria completo para una amplia gama de configuraciones y casos de uso DDR5 RDIMM. Con más de 30 años de experiencia en memorias de alto rendimiento, Rambus ofrece a los fabricantes de RDIMM una ventanilla única para chips de interfaz de memoria DDR5, brindando el más alto nivel de garantía de validación y acelerando el tiempo de comercialización.

Disponibilidad y más información

Los Rambus DDR5 PMIC5020, PMIC5000 y PMIC5010 ya están disponibles. Obtenga más información sobre los chips de interfaz de memoria Rambus DDR5 en https://www.rambus.com/ddr5.

Rambus ha presentado su controlador de memoria IP GDDR7 de próxima generación, con señalización PAM3 y velocidades de transferencia de hasta 48 Gbps.

Rambus se prepara para GPU de inteligencia artificial y juegos de próxima generación con IP de controlador de memoria GDDR7: ofrece mejoras sustanciales con respecto a GDDR6

Presione soltar: Como la última incorporación al portafolio Rambus de interfaz IP digital de seguridad y de interfaz líder en la industria para AI 2.0, el controlador de memoria GDDR7 proporcionará el rendimiento de memoria innovador que requieren los servidores y clientes en la próxima ola de inferencia de AI.

Supercargando la inferencia de IA con GDDR7

El resultado del proceso de capacitación de AI 2.0 es un modelo de inferencia que se puede emplear para crear nuevo contenido multimodal a partir de las indicaciones de un usuario. Dado que la precisión y la fidelidad aumentan con el tamaño del modelo, existe una presión constante por modelos de inferencia cada vez más grandes. A medida que la inferencia de IA se vuelve cada vez más generalizada y se traslada del centro de datos al borde y a los puntos finales, impulsa la necesidad de motores de procesamiento más potentes con soluciones de memoria de alto rendimiento personalizadas en todo el panorama informático.

Las GPU han sido los motores de inferencia elegidos y, en el caso de aplicaciones perimetrales y de punto final, como servidores y computadoras de escritorio, han sido GPU que utilizan memoria GDDR6. GDDR6, sin embargo, ha alcanzado el límite práctico de la señalización NRZ estándar a velocidades de datos de 24 Gigabits por segundo (Gbps). Para satisfacer las necesidades de ancho de banda de las futuras GPU, se requiere una nueva generación de GDDR que utilice un nuevo esquema de señalización. Ingrese a la memoria GDDR7 que, utilizando la señalización PAM3, puede aumentar las velocidades de datos a 40 Gbps y más.

GDDR, ahora en el nivel de especificación GDDR7, es hoy una solución de memoria gráfica de última generación con una hoja de ruta de rendimiento de hasta 48 Gigabits por segundo (Gbps) y un rendimiento de memoria de 192 GB/s por dispositivo de memoria GDDR7.

En el parámetro crítico del ancho de banda, la memoria GDDR7 realmente brilla. Con una velocidad de datos de 32 Gbps y una interfaz de 32 bits de ancho, un dispositivo GDDR7 puede ofrecer 128 GB/s de ancho de banda de memoria, más del doble que cualquiera de las soluciones alternativas. La memoria GDDR7 ofrece la mejor velocidad, ancho de banda y rendimiento de latencia para la inferencia de IA.

Rambú

Rambus Silicon IP para IA 2.0

Como proveedor de IP de silicio preferido para AI 2.0, Rambus ofrece IP de controlador HBM, PCIe y CXL líder en la industria y ahora es el primer IP de controlador de memoria GDDR7 de la industria. El controlador Rambus GDDR7 proporciona una solución completa y eficiente en ancho de banda para implementaciones GDDR7. Admite operación de 40 Gbps y proporciona un rendimiento de 160 Gigabytes por segundo (GB/s) para un dispositivo de memoria GDDR7, un aumento del 67 % con respecto al controlador GDDR6 de mayor rendimiento de la industria (también de Rambus).

El controlador Rambus GDDR7 permite una nueva generación de implementaciones de memoria GDDR para aceleradores de IA, gráficos y aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) de vanguardia.

«La memoria GDDR7 ofrece importantes mejoras de rendimiento con respecto a la GDDR6», dijo Soo-Kyoum Kim, vicepresidente de semiconductores de memoria de IDC. «La solución IP del controlador Rambus GDDR7 será una herramienta vital para cualquiera que quiera aprovechar las funciones mejoradas de velocidad y latencia que ofrece GDDR7».

Características clave del controlador Rambus GDDR7:

• Admite todas las funciones de enlace GDDR7, incluida la señalización PAM3 y NRZ
• Admite una amplia gama de tamaños y velocidades de dispositivos GDDR7
• Optimizado para alta eficiencia y baja latencia en una amplia variedad de escenarios de tráfico
• Soporte de interfaz AXI flexible
• Soporte de bajo consumo (autoactualización, hibernación, autoactualización, escalado dinámico de frecuencia, etc.)
• Funciones de confiabilidad, disponibilidad y capacidad de servicio (RAS), como paridad de ruta de datos de un extremo a otro, protección de paridad para registros almacenados, etc.
• Soporte completo para pruebas de memoria
• Soporte de integración para PHY de terceros disponible
• Validado utilizando los últimos modelos de memoria GDDR7 VIP y de proveedores de memoria.

La primera generación de módulos de memoria GDDR7 aún no está disponible en productos de consumo y parece que los fabricantes ya están mostrando de qué es realmente capaz el nuevo estándar.

SK hynix responde a Samsung con la presentación de sus módulos de memoria GDDR7 de próxima generación para GPU de próxima generación, hasta 160 GB/s de ancho de banda por módulo y capacidades de 3 GB

Si bien hay informes de que la primera generación de productos de memoria GDDR7 utilizará matrices de 28 Gbps en capacidades de 16 Gb (2 GB de VRAM), los fabricantes de DRAM no se detienen a mostrar lo que sus productos de próxima generación tienen para ofrecer.

En GTC 2024, SK hynix mostró sus módulos de memoria GDDR7 que ofrecerán velocidades de pin de hasta 40 Gbps para un ancho de banda de hasta 160 GB/s por módulo. El estándar GDDR7 tendrá una velocidad base de 32 Gbps, entregando 128 GB/s de ancho de banda por módulo, por lo que esperamos un aumento del 25 % en términos de ancho de banda con futuras variaciones de GDDR7. Samsung también está corriendo hacia la producción de DRAM GDDR7 y la compañía también mostró sus módulos de memoria en GTC, aunque en versiones de 16 Gb y 32 Gbps. La compañía también ha revelado módulos con velocidades de pin de hasta 37 Gbps.

Además, la memoria estará disponible en una variedad de capacidades, ahora se enumeran hasta 24 Gb y la línea base se establece en 16 Gb. Con módulos de 16 Gb, obtienes 2 GB de capacidad de VRAM y con 24 Gb, obtienes 3 GB de capacidad de VRAM. Pero ya hemos informado las especificaciones publicadas por JEDEC y confirman que GDDR7 llegará a velocidades de 48 Gbps y densidades de 64 Gb (8 GB de capacidad de VRAM). Esto marcará un enorme aumento en las capacidades de memoria de video con una interfaz estándar de 256 bits que ofrece 64 GB de capacidad.

A modo de comparación, el máximo actual que puede alcanzar con una interfaz de bus de 256 bits es 16 GB utilizando módulos DRAM de 16 Gb. Los módulos DRAM de 24 Gb lo aumentan hasta 24 GB. Pero una vez más, estas son velocidades y capacidades que no deberíamos esperar desde el principio. Es posible que dichas especificaciones solo estén disponibles después de 2026-2027, que es dentro de años. Lo siguiente es lo que podemos esperar de la primera generación de productos de memoria con tecnología GDDR7:

• 512 bits / 28 Gbps / 32 GB (memoria máxima) / 1792 GB/s (ancho de banda máximo)
• 384 bits / 28 Gbps / 24 GB (memoria máxima) / 1344 GB/s (ancho de banda máximo)
• 256 bits / 28 Gbps / 16 GB (memoria máxima) / 896,0 GB/s (ancho de banda máximo)
• 192 bits / 28 Gbps / 12 GB (memoria máxima) / 672,0 GB/s (ancho de banda máximo)
• 128 bits / 28 Gbps / 8 GB (memoria máxima) / 448,0 GB/s (ancho de banda máximo)

Y lo siguiente es lo que podemos esperar de los productos DRAM GDDR7 de 40 Gbps y 24 Gb de SK hynix cuando estén disponibles:

• 512 bits / 40 Gbps / 48 GB (memoria máxima) / 2560 GB/s (ancho de banda máximo)
• 384 bits / 40 Gbps / 36 GB (memoria máxima) / 1920 GB/s (ancho de banda máximo)
• 256 bits / 40 Gbps / 24 GB (memoria máxima) / 1280 GB/s (ancho de banda máximo)
• 192 bits / 40 Gbps / 18 GB (memoria máxima) / 960,0 GB/s (ancho de banda máximo)
• 128 bits / 40 Gbps / 12 GB (memoria máxima) / 640,0 GB/s (ancho de banda máximo)

Además de los módulos de memoria GDDR7, SK hynix también muestra sus DIMM DDR5 MCR que ofrecen hasta 64 GB de capacidad por módulo a velocidades de hasta 8800 MT/s y con un voltaje de 1,1 V. En los próximos años aparecerán muchos productos innovadores en el segmento de memoria y DRAM, por lo que será mejor que estés atento a medida que llegue más información.

Evolución de la memoria gráfica GDDR:

MEMORIA DE GRÁFICOS	GDDR7	GDDR6X	GDDR6	GDDR5X
Carga de trabajo	Juegos / IA	Juegos / IA	Juegos / IA	Juego de azar
Plataforma (Ejemplo)	¿GeForce RTX 5090?	GeForce RTX 4090	GeForce RTX 2080Ti	GeForce GTX 1080Ti
Capacidad de matriz (Gb)	16-64	8-32	8-32	8-16
Número de ubicaciones	12?	12	12	12
Gb/s/pin	32-37	19-24	14-16	11.4
GB/s/ubicación	128-144	76-96	56-64	45
GB/s/sistema	1536-1728	912-1152	672-768	547
Configuración (Ejemplo)	¿384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)?	384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)	384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)	384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)
Búfer de trama del sistema típico	¿24 GB?	24GB	12GB	12GB
Paquete de módulos	266 (BGA)	180 (BGA)	180 (BGA)	190 (BGA)
Potencia promedio del dispositivo (pJ/bit)	Por determinar	7.25	7.5	8.0
Canal IO típico	Placa de circuito impreso (P2P SM)	Placa de circuito impreso (P2P SM)	Placa de circuito impreso (P2P SM)	Placa de circuito impreso (P2P SM)

Fuente de noticias: HardwareLuxx

NVIDIA ha presentado oficialmente su arquitectura de GPU Blackwell de próxima generación que presenta un aumento de rendimiento de hasta 5 veces en comparación con las GPU Hopper H100.

Las GPU NVIDIA Blackwell ofrecen un rendimiento de IA 5 veces más rápido que el Hopper H100, liderando el avance de la informática con IA de próxima generación

NVIDIA se ha hecho oficial con todos los detalles de su arquitectura de GPU AI y Tensor Core de próxima generación con nombre en código Blackwell. Como era de esperar, las GPU Blackwell son las primeras en presentar el primer diseño MCM de NVIDIA que incorporará dos GPU en el mismo troquel.

• El chip más potente del mundo — Equipadas con 208 mil millones de transistores, las GPU de arquitectura Blackwell se fabrican mediante un proceso 4NP TSMC personalizado con matrices de GPU con límite de dos retículas conectadas por un enlace de chip a chip de 10 TB/segundo en una única GPU unificada.
• Motor transformador de segunda generación — Impulsado por el nuevo soporte de escalado de microtensores y los algoritmos avanzados de gestión de rango dinámico de NVIDIA integrados en los marcos NVIDIA TensorRT-LLM y NeMo Megatron, Blackwell admitirá el doble de tamaños de cálculo y modelo con nuevas capacidades de inferencia de IA de punto flotante de 4 bits.
• NVLink de quinta generación — Para acelerar el rendimiento de los modelos de IA con múltiples parámetros y una combinación de expertos, la última versión de NVIDIA NVLink® ofrece un rendimiento bidireccional innovador de 1,8 TB/s por GPU, lo que garantiza una comunicación fluida de alta velocidad entre hasta 576 GPU para las aplicaciones más complejas. LLM.
• Motor RAS — Las GPU con tecnología Blackwell incluyen un motor dedicado para brindar confiabilidad, disponibilidad y facilidad de servicio. Además, la arquitectura Blackwell agrega capacidades a nivel de chip para utilizar mantenimiento preventivo basado en IA para ejecutar diagnósticos y pronosticar problemas de confiabilidad. Esto maximiza el tiempo de actividad del sistema y mejora la resiliencia para que las implementaciones de IA a gran escala funcionen ininterrumpidamente durante semanas o incluso meses seguidos y reduzcan los costos operativos.
• IA segura — Las capacidades informáticas confidenciales avanzadas protegen los modelos de IA y los datos de los clientes sin comprometer el rendimiento, con soporte para nuevos protocolos de cifrado de interfaz nativos, que son fundamentales para industrias sensibles a la privacidad, como la atención médica y los servicios financieros.
• Motor de descompresión — Un motor de descompresión dedicado admite los formatos más recientes, acelerando las consultas de bases de datos para ofrecer el mayor rendimiento en análisis y ciencia de datos. En los próximos años, el procesamiento de datos, en el que las empresas gastan decenas de miles de millones de dólares al año, se acelerará cada vez más mediante GPU.

Profundizando en los detalles, la GPU NVIDIA Blackwell presenta un total de 104 mil millones de transistores en cada matriz de cómputo que se fabrica en el nodo de proceso TSMC 4NP. Curiosamente, tanto Synopsys como TSMC han utilizado la tecnología CuLitho de NVIDIA para la producción de GPU Blackwell, lo que hace que cada chip acelere la fabricación de estos chips aceleradores de IA de próxima generación. Las GPU B100 están equipadas con una interfaz de alto ancho de banda de 10 TB/s que permite una interconexión súper rápida de chip a chip. Estas GPU están unificadas como un chip en el mismo paquete, ofreciendo hasta 208 mil millones de transistores y coherencia total de caché de GPU.

En comparación con el Hopper, la GPU NVIDIA Blackwell ofrece 128 mil millones más de transistores, 5 veces el rendimiento de la IA (aumentado a 20 petaFlops por chip) y 4 veces la memoria integrada. La GPU en sí está combinada con 8 pilas HBM3e que presentan la solución de memoria más rápida del mundo, que ofrece 8 TB/s de ancho de banda de memoria a través de una interfaz de bus de 8192 bits y hasta 192 GB de memoria HBM3e. Para resumir rápidamente las cifras de rendimiento en comparación con Hopper, obtienes:

• 20 PFLOPS FP8 (tolva 2,5x)
• 20 PFLOPS FP6 (2,5x tolva)
• 40 PFLOPS FP4 (5.0x Tolva)
• Parámetros del 740B (tolva 6.0x)
• 34T parámetros/seg (5,0x tolva)
• NVLINK de 7,2 TB/s (tolva 4,0x)

NVIDIA ofrecerá GPU Blackwell como una plataforma completa, combinando dos de estas GPU, que son cuatro matrices de cómputo con una CPU Grace singular (72 núcleos de CPU ARM Neoverse V2). Las GPU estarán interconectadas entre sí y con las CPU Grace mediante un protocolo NVLINK de 900 GB/s.

GPU NVIDIA Blackwell B200 para 2024: 192 GB HBM3e

En primer lugar, tenemos la GPU NVIDIA Blackwell B200. Este es el primero de los dos chips Blackwell que se adoptarán en varios diseños que van desde módulos SXM, PCIe AIC y plataformas Superchip. La GPU B200 será la primera GPU NVIDIA en utilizar un diseño de chiplet, con dos matrices de cómputo basadas en el nodo de proceso TSMC de 4 nm.

MCM o módulo de chip múltiple ha tardado en llegar por parte de NVIDIA y finalmente está aquí mientras la compañía intenta abordar los desafíos asociados con los nodos de proceso de próxima generación, como el rendimiento y el costo. Los chiplets proporcionan una alternativa viable en la que NVIDIA aún puede lograr un rendimiento más rápido de generación en generación sin comprometer su suministro ni sus costos y esto es solo un paso en su viaje hacia los chiplets.

La GPU NVIDIA Blackwell B200 será un chip monstruoso. Incorpora un total de 160 SM para 20.480 núcleos. La GPU contará con la última tecnología de interconexión NVLINK, compatible con la misma arquitectura de 8 GPU y un conmutador de red de 400 GbE. También consumirá mucha energía con un TDP máximo de 700 W, aunque también es el mismo que el de los chips H100 y H200. Resumiendo este chip:

• Nodo de proceso TMSC 4NP
• GPU de paquete multichip
• 1 GPU 104 mil millones de transistores
• 2 GPU 208 mil millones de transistores
• 160 SM (20.480 núcleos)
• 8 paquetes HBM
• Memoria HBM3e de 192 GB
• Ancho de banda de memoria de 8 TB/s
• Interfaz de bus de memoria de 8192 bits
• 8-Hi Stack HBM3e
• Compatibilidad con PCIe 6.0
• TDP de 700 W (pico)

En cuanto a la memoria, la GPU Blackwell B200 incluirá hasta 192 GB de memoria HBM3e. Esto se presentará en ocho pilas de módulos de 8 hi, cada uno con una capacidad de VRAM de 24 GB en una interfaz de bus de 8192 bits de ancho. Esto supondrá un aumento de 2,4 veces con respecto a las GPU H100 de 80 GB, lo que permite que el chip ejecute LLM más grandes.

NVIDIA Blackwell B200 y sus respectivas plataformas allanarán una nueva era de la informática de IA y ofrecerán una competencia brutal a las últimas ofertas de chips de AMD e Intel que aún no han visto una adopción generalizada. Con la presentación de Blackwell, NVIDIA se ha consolidado una vez más como la fuerza dominante del mercado de la IA.

GPU NVIDIA HPC/IA

Tarjeta gráfica NVIDIA Tesla	Nvidia B200	Nvidia H200 (SXM5)	NVIDIA H100 (SMX5)	Nvidia H100 (PCIe)	Nvidia A100 (SXM4)	Nvidia A100 (PCIe4)	Tesla V100S (PCIe)	Tesla V100 (SXM2)	Tesla P100 (SXM2)	Tesla P100 (PCI-Express)	Tesla M40 (PCI-Express)	Tesla K40 (PCI-Express)
GPU	B200	H200 (Tolva)	H100 (Tolva)	H100 (Tolva)	A100 (amperios)	A100 (amperios)	GV100 (Volta)	GV100 (Volta)	GP100 (Pascales)	GP100 (Pascales)	GM200 (Maxwell)	GK110 (Kepler)
Nodo de proceso	4nm	4nm	4nm	4nm	7nm	7nm	12nm	12nm	16nm	16nm	28nm	28nm
Transistores	208 mil millones	80 mil millones	80 mil millones	80 mil millones	54,2 mil millones	54,2 mil millones	21,1 mil millones	21,1 mil millones	15,3 mil millones	15,3 mil millones	8 mil millones	7,1 mil millones
Tamaño de matriz de GPU	Por determinar	814mm2	814mm2	814mm2	826mm2	826mm2	815mm2	815mm2	610mm2	610mm2	601mm2	551mm2
SMS	160	132	132	114	108	108	80	80	56	56	24	15
TPC	80	66	66	57	54	54	40	40	28	28	24	15
Tamaño de caché L2	Por determinar	51200KB	51200KB	51200KB	40960KB	40960KB	6144KB	6144KB	4096KB	4096KB	3072 KB	1536KB
Núcleos CUDA FP32 por SM	Por determinar	128	128	128	64	64	64	64	64	64	128	192
Núcleos CUDA FP64 / SM	Por determinar	128	128	128	32	32	32	32	32	32	4	64
Núcleos CUDA FP32	Por determinar	16896	16896	14592	6912	6912	5120	5120	3584	3584	3072	2880
Núcleos CUDA FP64	Por determinar	16896	16896	14592	3456	3456	2560	2560	1792	1792	96	960
Núcleos tensores	Por determinar	528	528	456	432	432	640	640	N / A	N / A	N / A	N / A
Unidades de textura	Por determinar	528	528	456	432	432	320	320	224	224	192	240
Reloj de impulso	Por determinar	~1850MHz	~1850MHz	~1650MHz	1410MHz	1410MHz	1601MHz	1530MHz	1480MHz	1329MHz	1114MHz	875MHz
TOP (DNN/AI)	20.000 TOP	3958 TOP	3958 TOP	3200 TOP	2496 TOP	2496 TOP	130 TOP	125 mejores	N / A	N / A	N / A	N / A
Computación FP16	10.000 TFLOP	TFLOP de 1979	TFLOP de 1979	1600 TFLOP	624 TFLOP	624 TFLOP	32,8 TFLOP	30.4 TFLOP	21.2 TFLOP	18,7 TFLOP	N / A	N / A
Computación FP32	90 TFLOP	67 TFLOP	67 TFLOP	800 TFLOP	156 TFLOP (Estándar 19,5 TFLOP)	156 TFLOP (Estándar 19,5 TFLOP)	16.4 TFLOP	15,7 TFLOP	10.6 TFLOP	10,0 TFLOP	6.8 TFLOP	5.04 TFLOP
Computación FP64	45 TFLOP	34 TFLOP	34 TFLOP	48 TFLOP	19,5 TFLOP (Estándar 9,7 TFLOP)	19,5 TFLOP (Estándar 9,7 TFLOP)	8.2 TFLOP	7,80 TFLOP	5,30 TFLOP	4.7 TFLOP	0,2 TFLOP	1,68 TFLOP
interfaz de memoria	HBM4 de 8192 bits	HBM3e de 5120 bits	HBM3 de 5120 bits	HBM2e de 5120 bits	HBM2e de 6144 bits	HBM2e de 6144 bits	HBM2 de 4096 bits	HBM2 de 4096 bits	HBM2 de 4096 bits	HBM2 de 4096 bits	GDDR5 de 384 bits	GDDR5 de 384 bits
Tamaño de la memoria	Hasta 192 GB HBM3 a 8,0 Gbps	Hasta 141 GB HBM3e a 6,5 ​​Gbps	Hasta 80 GB HBM3 a 5,2 Gbps	Hasta 94 GB HBM2e a 5,1 Gbps	Hasta 40 GB HBM2 a 1,6 TB/s Hasta 80 GB HBM2 a 1,6 TB/s	Hasta 40 GB HBM2 a 1,6 TB/s Hasta 80 GB HBM2 a 2,0 TB/s	16 GB HBM2 a 1134 GB/s	16 GB HBM2 a 900 GB/s	16 GB HBM2 a 732 GB/s	16 GB HBM2 a 732 GB/s 12 GB HBM2 a 549 GB/s	24 GB GDDR5 a 288 GB/s	12 GB GDDR5 a 288 GB/s
TDP	700W	700W	700W	350W	400W	250W	250W	300W	300W	250W	250W	235W

Aunque tenemos un par de dispositivos Samsung más antes de que llegue el momento de que brillen los teléfonos plegables, Samsung ha comenzado a trabajar en el Galaxy Z Fold 6 y el Galaxy Z Flip 6. Esto también significa que en los próximos meses previos al lanzamiento final. , escucharás mucho sobre estos teléfonos plegables y es posible que también haya algunos rumores contradictorios.

El Galaxy Z Fold 6 suena como el Galaxy S24 Ultra pero sin las partes buenas

La filtración reciente arrojó algo de luz sobre el Galaxy Z Fold 6 y lo que aporta. Aunque diría que en su mayoría son buenas noticias, también hay algunos problemas recurrentes con los que no mucha gente estaría de acuerdo. Puede consultar las especificaciones a continuación.

Rumor del Galaxy Z Fold6 de mis fuentes
Sin ranura para S Pen
Un poco más ancho, más bordes afilados estilo S24 Ultra
Snap 8 Generación 3
4600mAh
3 levas
UDC mejorada
Construcción de titanio
Mucho más delgado y liviano (11 mm cuando está plegado)
3 opciones de color

—Chun Bhai (@chunvn8888) 21 de febrero de 2024

Como puede ver en las especificaciones anteriores, lamentablemente el Galaxy Z Fold 6 no tendrá una ranura para S Pen. También será un poco más ancho que su predecesor, con bordes afilados heredado del Galaxy S24 Ultra. También obtendrá el Snapdragon 8 Gen 3 para Galaxy, una pequeña celda de 4600 mAh que alimenta el teléfono, una mejor cámara debajo de la pantalla y una estructura de titanio. La fuente también afirma que el teléfono será mucho más delgado y liviano con solo 11 mm cuando esté plegado, lo cual es de lo más impresionante. El peso ligero podría atribuirse al hecho de que el teléfono está fabricado en titanio. La fuente también afirma que tendrás tres opciones de color para elegir.

Sinceramente quiero decir que estoy sorprendido, pero no es así. Siempre tuve la sensación de que el Galaxy Z Fold 6 sería una versión modificada del Galaxy S24 Ultra, y aunque todavía desearía que el teléfono hubiera tenido una cámara más potente y una ranura para S Pen, parece que Samsung se enfrenta a algunos problemas para que eso suceda.

Aunque es demasiado pronto para confirmar las especificaciones, tengo la sensación de que así será el producto final. Está previsto que el Galaxy Z Fold 6, junto con el Galaxy Z Flip 6 y un Z Fold 6 de bajo costo, salga en julio o agosto a finales de este año. Esto significa que recibirás un montón de información en los próximos meses y, por supuesto, te brindaremos todos los detalles que necesites.

Por decepcionante que parezca, es seguro decir que Samsung está teniendo dificultades para salir de su zona de confort. Claro, vimos algunos cambios con el Galaxy S24 Ultra y puede haber algunos trucos con el Galaxy Z Fold 6, pero en su mayor parte, las cosas no se ven tan bien en el esquema más amplio de las cosas.

La conectividad 6G está lejos de ser comercializada, pero eso no impide que las naciones lleven a cabo una serie de pruebas para obtener ventaja frente a otras regiones competidoras. Samsung, por ejemplo, ha estado realizando pruebas de naturaleza similar, pero no se espera que este estándar se generalice hasta 2030. De manera similar, China Mobile no ve un lanzamiento 6G en el corto plazo, pero eso no ha impedido que el operador realice su propia prueba. puntos de referencia mediante el lanzamiento de un satélite.

El satélite 6G de China Mobile estará en órbita a una altura de sólo 500 kilómetros y estará destinado a ofrecer altas velocidades de transferencia de datos con una latencia más baja.

No hay un nombre oficial para el satélite 6G, pero China Daily informa que es el primer satélite de prueba de órbita terrestre baja del mundo que emplea conectividad 6G. Antes de su creación, China Mobile lanzó otro satélite que admitía el estándar 5G. El último se desarrolló gracias al equipo de la aerolínea y a la Academia de Innovación para Microsatélites de la Academia China de Ciencias.

El satélite admite varias funciones autónomas diseñadas específicamente para impulsar 6G. Según se informa, tanto el software como el hardware se han desarrollado a nivel nacional, lo que respalda la reconstrucción del software en órbita, el despliegue flexible de funciones centrales de la red y la gestión automatizada. Según China Mobile, todas estas características combinadas permiten una operación en órbita eficiente y confiable de la red central de satélites.

El satélite de prueba 6G opera a una altura orbital de sólo 500 kilómetros y la razón es sencilla. A menor altura, estos satélites pueden ofrecer velocidades de transferencia de datos optimizadas y baja latencia, en comparación con otros satélites que viajan a 36.000 kilómetros. Este hardware puede proporcionar una base estable para futuras redes espaciales y terrestres integradas, abordando cuestiones como la confiabilidad de la cobertura y al mismo tiempo explorando la posibilidad de ofrecer servicios de Internet satelital de mayor ancho de banda a nivel mundial.

China Mobile tiene la intención de realizar más pruebas en órbita, pero no ha proporcionado un cronograma de lanzamiento para el estándar 6G. Tal como están las cosas, no está previsto que el sucesor del 5G llegue antes de varios años, pero eso no significa que no se puedan realizar pruebas exhaustivas para prepararse para el futuro.

Fuente de noticias: China Daily

La plataforma de CPU de escritorio Arrow Lake de Intel albergará soporte para el controlador Thunderbolt 5 de próxima generación con nombre en código Barlow Ridge.

Las plataformas de CPU de próxima generación de Intel están listas para los estándares de E/S de próxima generación, Thunderbolt 5 «Barlow Ridge» llegará a las computadoras de escritorio Arrow Lake

Hace unos días, vimos las últimas diapositivas filtradas para la plataforma de CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S y ahora, YuuKi_AnS está compartiendo más información, pero esta vez, la atención se centra en un aspecto singular, el soporte de E/S.

Las CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S finalmente vendrán con soporte de hardware PCIe Gen5 adecuado y no tendrán que dividir carriles entre los dispositivos dGPU y M.2. Además de eso, la CPU llevará 20 carriles PCIe Gen5 (x16 para dGPU y x4 para M.2). Además de los carriles Gen5, también habrá ciertos carriles PCIe Gen4 con x8 para el DMI que conecta el MTP-S PCH, x4 para un M.2 adicional y x4 para el controlador Barlow Ridge «Thunderbolt 5» de próxima generación.

Barlow Ridge de Intel es el nombre en clave del controlador Thunderbolt 5 de próxima generación que se utilizará en determinadas plataformas. Este controlador ofrecerá dos puertos tipo C que podrán ofrecer un ancho de banda bidireccional de 80 GB/s y un ancho de banda de señal de vídeo de hasta 120 Gbps. Si bien hemos cubierto la nueva tecnología en detalle aquí, las siguientes son algunas de sus características principales:

• Dos veces el ancho de banda bidireccional total; Bandwidth Boost proporciona hasta tres veces el rendimiento para uso intensivo de vídeo, hasta 120 Gbps.
• Duplique el rendimiento de datos PCI Express para un almacenamiento y gráficos externos más rápidos.
• Basado en estándares de la industria que incluyen USB4 V2, DisplayPort 2.1 y PCI Express Gen 4; Totalmente compatible con versiones anteriores.
• Duplique el ancho de banda de Thunderbolt Networking para conexiones de PC a PC de alta velocidad.
• Utiliza una nueva tecnología de señalización, PAM-3, para ofrecer estos aumentos significativos en el rendimiento con las placas de circuito impreso, conectores y cables pasivos actuales de hasta 1 metro.

La nueva interfaz Thunderbolt ofrecerá hasta 3 DDI de DP2.1 desde la GPU discreta. Proporciona 2 puertos Thunderbolt 5 (80G/120G) Type-C, 2 puertos Thunderbolt 4 y tiene una potencia nominal de 3,25-4W. Intel también tendrá sus retemporizadores Hayden Bridge (Thunderbolt 4) a bordo de los SOC de CPU Arrow Lake-S, ya que no todas las plataformas tendrán soporte para TBT5 en el lanzamiento. Se afirma que la estandarización de Barlow Bridge entre las plataformas de escritorio podría comenzar en 2025-2026, pero seguramente será un desarrollo interesante.

Fuente de noticias: YuuKi_AnS

Olvídese de lo que están haciendo las megacorporaciones. Estoy bastante seguro de que, si alguna vez surge una verdadera inteligencia artificial de una crisálida digital y nos mata a todos algún día, será porque alguien se entusiasmó demasiado jugueteando con los diales del Mod de Garry. Digo esto porque acabo de terminar de jugar con el mapa Multiverso (2048 Universos) 1:1 creado por el usuario del sandbox, y estoy más convencido que nunca de que la humanidad está jugando con fuerzas que los dioses generalmente reservan para sí.

Considerado como «probablemente el mapa más grande en la historia de los videojuegos», 1:1 Multiverse es cortesía de un modder llamado Alexandrovich, y afirma presentar «2048 universos rotados diferentes, 880000000000000000000000000000 km CADA UNO». No te preocupes, te cubro las espaldas: son ochocientos ochenta octilllones de kilómetros. Multiplicado por dos mil cuarenta y ocho. Alexandrovich dice que la próxima actualización agregará 2.048 sistemas solares para ocuparlo. Aquí está en acción.

ACER ha presentado varios monitores de juegos Mini-LED y OLED nuevos, incluido el Z57 Ultra-wide de 57 pulgadas, de $ 2499.

Acer revoluciona los monitores para juegos y comercializa modelos OLED y Mini-LED nuevos e innovadores

Acer ha decidido hacer una entrada dominante en los mercados antes de CES 2024, con sus nuevos lanzamientos de monitores de juegos; sin embargo, el Predator Z57 se destaca entre todos ellos, principalmente por su aspecto gigantesco y las funciones integradas. Profundizando en las especificaciones, este gigantesco monitor viene con una pantalla ultra ancha de 57 pulgadas con una resolución Dual UHD de 7680 x 2160 píxeles. El panel curvo viene con un índice de curvatura de 1000R con una relación de aspecto de 32:9 también. El brillo máximo del panel es de 1000 nits, lo que lo hace lo suficientemente adecuado para verlo en cualquier tipo de entorno.

El monitor viene con una impresionante pantalla Mini-LED que cuenta con 2304 zonas de atenuación local para garantizar la mejor calidad de salida, ya que el panel no es pequeño. Además, el Predator Z57 viene con una frecuencia de actualización de 120 Hz, que es ciertamente más baja que sus homólogos de la industria; sin embargo, la cifra es óptima para un consumidor que desea una pantalla de este tipo, ya que la resolución que tiene el monitor es impresionante en sí misma. El objetivo del monitor es mantener una pantalla de alta calidad durante su uso, por lo que viene con la certificación VESA DisplayHDR 1000 y, para colmo, la clasificación de gama de colores DCI-P3 del 98% hará que la pantalla sea mucho más vívida.

En términos de conectividad integrada, el Predator Z57 viene con conectividad HDMI 2.1, lo que permite conectar el dispositivo con cualquier consola de generación actual, aunque ejecutar el Z57 con una consola es una opción cuestionable. Además, la pantalla también cuenta con una conexión USB tipo C, con una potencia nominal de 90 W para que la conectividad externa sea una opción viable. El Predator Z57 es de hecho un gran lanzamiento, no sólo para las empresas sino también en los mercados, ya que no hemos visto mucha competencia en este segmento particular de monitores de juegos, aparte de los lanzamientos de Samsung.

Acer no se quedó sólo aquí, ya que la firma cree en tener un portafolio de productos diverso, por lo que también han preparado tres SKU diferentes para los mercados. Comenzando con el Acer Predator X34 V3, una vez más cuenta con un panel Mini-LED, pero esta vez el factor de forma es mucho más pequeño. El monitor viene con un panel ultra ancho de 34 pulgadas con una relación de aspecto de 21:9, junto con una resolución máxima de 3.440 x 1.440 píxeles. Además, el dispositivo viene con una frecuencia de actualización de 180 Hz, junto con una clasificación de gama de colores DCI-P3 del 94%. Las opciones de conectividad integradas en el Acer Predator X34 V3 incluyen puertos HDMI 2.0 y DisplayPort 1.4.

Además de los modelos Mini-LED, Acer también ha presentado nuevos modelos en su línea OLED de monitores para juegos, el Predator X39 y el Predator X34 X. Ambos modelos son muy similares en especificaciones, sin embargo, la diferencia común es el tamaño de la pantalla, ya que el Predator El X39 viene con un panel de 39 pulgadas, mientras que el Predator X34 X cuenta con uno de 34 pulgadas. Ambas variantes vienen con una frecuencia de actualización increíblemente rápida de 240 Hz con un tiempo de respuesta de 0,01 ms, el más bajo de la industria. Los monitores vienen con una resolución UWQHD con un brillo máximo del panel de 450 nits. Las opciones de conectividad incluyen puertos HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 y USB-C.

Ahora viene el factor decisivo que es el precio de los monitores. Se espera que el buque insignia de Acer, Predator Z57, se venda al por menor con un precio «enorme» de $2,500, lo cual no es sorprendente considerando otros modelos dentro de este segmento en particular. Se espera que el Acer Predator X34 V3 se venda a $ 899, el más barato en los modelos 2024, mientras que el Predator X39 y el Predator X34 X se venderán por $ 1,499 y $ 1,299 respectivamente.