Las GPU Battlemage «Xe2» de Intel continúan recibiendo nuevo soporte y parches y el último expone el chip gráfico BMG-G21.

La GPU Intel Battlemage «BMG-G21» aparece en el parche LLVM, Lunar Lake con Xe2-LPG obtiene soporte mejorado mientras el equipo azul prepara la presentación de la arquitectura de gráficos de próxima generación

La familia de GPU Intel Battlemage «Xe2», que está lista para reemplazar la arquitectura Alchemist «Xe», no está lejos de su debut oficial. Si bien Intel ha recorrido un largo camino desde el lanzamiento inicial de su GPU discreta, parece que Battlemage será el punto de «pivote» para el Equipo Azul. Ahora, hemos echado un primer vistazo a la GPU BMG-G21 basada en la arquitectura Battlemage, que no solo confirma su existencia sino que también señala una posible revelación muy pronto.

La GPU Intel Battlemage BMG-G21 ha estado circulando en Internet desde hace bastante tiempo, y nos enteramos de ella por primera vez en una filtración de la hoja de ruta. En la filtración, se reveló que el BMG-G21 iba a ser una oferta de nivel medio, con un TDP inferior a 150 W, en comparación con su alternativa de gama alta, el BMG-G10, que se rumorea que está por debajo. 225W.

Además, en una filtración anterior, se informó que la GPU Battlemage BMG-G21 podría contar con 20 núcleos Xe, un bus de 192 bits y 12 GB de memoria GDDR6 integrada, con soporte PCIe Gen 5 x8. Ambas GPU, la BMG-G10 y la BMG-G21, también se han visto en los manifiestos de envío, por lo que podemos decir que las primeras muestras ya están circulando.

En cuanto a la competencia en el mercado, la GPU Intel Battlemage BMG-G21 reducida debería competir con la serie RTX 4060. Anteriormente, también informamos sobre algunas características rumoreadas para las GPU para juegos Battlemage «Xe2», que incluyen:

• Subsistema de memoria y compresión de próxima generación
• Trazado de rayos mejorado
• Mejoras en la microarquitectura.
• Tecnología de renderizado basada en ML de próxima generación
• Últimas capacidades de DeepLink
• Orientación al rendimiento/juegos entusiastas

Además de la filtración de LLVM, la iGPU Lunar Lake de Intel basada en la misma arquitectura de gráficos Battlemage «Xe2» ha agregado nuevo soporte para el lado de visualización y audio, según informó Phoronix.

Con la filtración más reciente, es posible que Intel intente probar su magia Battlemage «Xe2» en mercados de rango medio, y el BMG-G21 podría resultar un éxito, pero por ahora es demasiado pronto para concluir esto. En términos de fecha de lanzamiento, no conocemos una cifra específica, pero el cronograma esperado es en algún momento del segundo semestre de 2024, por lo que tal vez podamos verlos caer en Computex 2024 o cerca del Black Friday.

Línea de GPU Intel ARC para juegos

Familia de GPU	Intel Xe-HPG	Intel Xe-HPG	Intel Xe2-HPG	Intel Xe3-HPG	Intel Xe siguiente	Intel Xe Siguiente Siguiente
Productos GPU	GPU ARC Alchemist	GPU ARC Alchemist+	GPU ARC Battlemage	GPU ARC Celestial	GPU ARC Druid	GPU ARC E***
Segmento de GPU	Juegos convencionales (discretos)	Juegos convencionales (discretos)	Juegos convencionales/de alta gama (discretos)	Juegos convencionales/de alta gama (discretos)	Juegos convencionales/de alta gama (discretos)	Juegos convencionales/de alta gama (discretos)
Generación de GPU	generación 12	generación 12	¿Generación 13?	¿Generación 14?	¿Generación 15?	¿Generación 16?
CPU iGPU	Xe-LPG (Lago de Meteoros)	Xe-LPG+ (Lago Flecha)	Xe2-LPG (Lago Lunar)	Xe3-LPG (Lago Pantera)	por confirmar	por confirmar
Nodo de proceso	TSMC 6nm	TSMC 6nm	¿TSMC de 4 nm?	¿TSMC de 3 nm?	por confirmar	por confirmar
Especificaciones / Diseño	512 UE / 1 mosaico / 1 GPU	512 UE / 1 mosaico / 1 GPU	1024 UE / 1 mosaico / 1 GPU	por confirmar	por confirmar	por confirmar
Subsistema de memoria	GDDR6	GDDR6	¿GDDR6(X)?	por confirmar	por confirmar	por confirmar
Lanzamiento	2022	2024	2024	2025?	2026?	2026+

Fuente de noticias: @miktdt

Según se informa, Samsung está decidido a lanzar su primer dispositivo con un chip de 3 nm, y no es el primer producto que le viene a la mente. El mes pasado, surgió la especulación de que el Galaxy Watch 7 sería el punto inaugural del nodo de proceso de 3 nm. Según un informe de noticias reciente del Korean Economic Daily, los rumores se respaldaron aún más e incluso incluyeron detalles específicos como el nombre del chipset.

El primer chip de 3 nm que supuestamente se lanzará para el Galaxy Watch 7 podría sorprender a los usuarios

La intención de Samsung de fabricar chips de 3 nm el próximo año no es un asunto privado. La compañía anunció su plan de introducir chips basados ​​en el proceso de 2 nm en 2025 y chips de 1,4 nm en 2027. El chip interno Exynos 2400 para el Galaxy S24 no se crearía con estos procesos. En cambio, la empresa optará por basarlo en un proceso de 4 nm. Sin embargo, el Exynos 2500 de próxima generación se fabricará con una arquitectura de 3 nm para un mejor rendimiento.

El Galaxy Watch 7 es el primer producto que funciona con un chip de 3 nm, el Exynos W1000. La compañía supuestamente planea comenzar a producir el chip en la segunda mitad del año. Contrariamente a sugerencias anteriores, Samsung llama al SoC de 3 nm Exynos W1000 en lugar de Exynos W940, como se esperaba, ya que la compañía nombró al procesador del Galaxy Watch 6 W930.

El informe notificó además que Samsung utilizaría su nodo de proceso de 3 nm de segunda generación, que es, con diferencia, la tecnología más avanzada en la industria de los semiconductores hasta el momento. TSMC es el único otro fabricante que produce chips utilizando el mismo proceso, lo que ha ayudado a Apple a mantenerse a la cabeza en la carrera.

Se espera que el Exynos W1000 aumente el rendimiento del dispositivo portátil en un 20 % y ofrezca importantes mejoras en la eficiencia energética. Además, en comparación con el Watch 6, el Watch 7 tendría el doble de espacio de almacenamiento, hasta 32 GB. El dispositivo portátil estaría equipado con funciones mejoradas de inteligencia artificial, baterías más grandes y capacidades avanzadas para Samsung Health.

También estamos interesados ​​​​en el lanzamiento del Galaxy Z Fold 6 y el Galaxy Z Flip 6 mientras esperamos el lanzamiento del tan esperado Galaxy Ring. Se esperan tres variantes del Galaxy Watch 7 en total, incluida una variante desconocida. Aún no está claro si Samsung incorporará el nuevo procesador de chip de 3 nm para los tres modelos o lo reservará para la variante Pro.

Suponemos que el procesador avanzado se limitará a la variante Pro por ahora. Independientemente del modelo al que ampliará el procesador, el AP avanzado haría que el Galaxy Watch 7 compita con el Apple Watch Series 9 y Series 10, que se lanzarán a finales de este año.

Las GPU RDNA 5 de próxima generación de AMD se construirán desde cero y aspirarán a ser el momento «Zen» para la división Radeon.

Es posible que AMD Radeon tenga que esperar hasta RDNA 5 para tener su momento «Zen» ya que las GPU RDNA 4 son principalmente un ajuste con trazado de rayos mejorado

El nuevo rumor proviene del miembro del Foro Chiphell, wjm47196, quien es conocido por sus mensajes crípticos en el sitio pero tiene razón cuando se trata de algunas de sus filtraciones pasadas, como las tarjetas Radeon RX 6000 Refresh y NVIDIA RTX 30 series. Ha pasado un tiempo desde que se lanzaron esas series de GPU, por lo que ahora el miembro del foro ha vuelto a publicar sobre la serie de próxima generación de AMD.

El filtrador afirma que los planes de AMD con la línea de GPU RDNA 3 no salieron como se esperaba. Los problemas con RDNA 3 se debieron a que el silicio final no cumplió con las proyecciones de rendimiento internas y era evidente que el aumento de eficiencia no fue necesariamente tan grande como se esperaba. Las GPU NVIDIA «Ada», por otro lado, destruyeron los chips AMD RDNA 3 en cifras de eficiencia en todos los segmentos. Además, AMD tuvo que bajar el tono de sus diseños iniciales que iban a incorporar desde 192 MB de Infinity Cache a sólo 96 MB debido a limitaciones de coste y potencia.

De cara al futuro, las GPU RDNA 4 de AMD serán en su mayoría un ajuste arquitectónico de RDNA 3. Se dice que la línea es comparable a las GPU Radeon RX 7900 XT y, como sabemos, habrá dos SKU, Navi 48 y Navi 44, los cuales estarán dirigidos a consumidores convencionales y de nivel básico similares a las GPU RDNA de primera generación (serie Radeon RX 5000). Un área en la que podríamos ver grandes mejoras será el rendimiento del trazado de rayos, que está en línea con los rumores que hemos escuchado hasta ahora, especialmente porque se aprovechará un bloque de IP similar para la próxima consola Sony PS5 Pro.

AMD también tiene RDNA 3+ en proceso, que impulsará principalmente el lado iGPU de las APU Ryzen de próxima generación, como Strix Point y Strix Halo. Además de eso, no sabemos si RDNA 3+ se limitará a iGPU o si veremos alguna representación discreta basada en la arquitectura. Rumores recientes también han dicho que AMD no planea presentar ninguna GPU Radeon RX 8000 nueva este año, pero se espera que NVIDIA lance sus GPU insignia Blackwell RTX 5090 y RTX 5080 a finales de este año.

A continuación, tenemos las GPU AMD RDNA 5. Se espera que la generación de GPU posterior a RDNA 4 se base en una arquitectura completamente nueva diseñada desde cero y ni siquiera se sabe si AMD conservará la marca RDNA 5 o cambiará a algo completamente nuevo. La promesa del momento «Zen» se ha esperado durante mucho tiempo en la familia Radeon y se espera que RDNA 5 sea precisamente eso.

AMD llevará a cabo un estudio de caso completo e investigación y desarrollo al diseñar la arquitectura de próxima generación. También se dice que RDNA 5 es la razón principal por la que RDNA 4 se está cortando tanto para que se pueda dedicar más tiempo a perfeccionar la generación que viene después y al mismo tiempo ofrecer una serie convencional que no requiere muchos costos de desarrollo. . También se rumorea que la arquitectura GPU se utilizará en la línea de APU Medusa de próxima generación con núcleos Zen 6.

Además, el rumor pone gran énfasis en cómo AMD perfeccionará su paquete de software AI y ROCm al hacer que Xilinx intervenga directamente en el asunto. La marca «Radeon AI» es algo que podemos ver en las futuras GPU a medida que el equipo rojo se centre más en el segmento de «PC AI», definitivamente cuando su principal competidor llama «RTX» la plataforma premium de PC AI.

Aún faltan años para el lanzamiento de las GPU AMD RDNA 5 y será a finales de 2025 o 2026 cuando empecemos a tener una idea de lo que AMD ha estado tramando. ¿Será el momento Zen que el equipo de Radeon estaba esperando? Bueno, eso es algo que descubriremos en los próximos años.

Línea de GPU generacional AMD RDNA

Línea Radeon	Radeon RX5000	Radeon RX6000	Radeon RX7000	Radeon RX 8000
Arquitectura de GPU	RDNA 1	RDNA 2	RDNA 3 / RDNA 2	RDNA 4
Nodo de proceso	7nm	7nm	5 nm/6 nm	¿5nm/3nm?
Familia de GPU	Navegador 1X	Navegador 2X	Navegador 3X	Navegador 4X
GPU insignia	N / A	Navi 21 (5120 SP)	Navi 31 (6144 SP)	Navi 41 (¿Cancelado?)
GPU de gama alta	Navi 10 (2560 SP)	Navi 22 (2560 SP)	Navi 32 (4096 SP)	Navi 48 (¿4 SE?)
GPU de nivel medio	Navi 12 (2560 SP)	Navi 23 (2048 SP)	Navi 33 (2048 SP)	¿N / A?
GPU de nivel básico	Navi 14 (1536 SP)	Navi 24 (1024 SP)	¿Navi 34 (1024 SP)?	Navi 44 (¿2 SE?)

El M4 se anunció oficialmente durante el evento ‘Let Loose’ de Apple, y la compañía elogió en masa la versión de CPU de 10 núcleos. Lo que nos impresionó mucho fue cuando informamos que el último chipset superó ampliamente al M3 y al M2 y al mismo tiempo logró una buena ventaja frente al M3 Pro y el Snapdragon X Elite.

Si bien algunos podrían atribuir estas mejoras de rendimiento a que Apple cambió al proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC para el M4, varios hallazgos revelan que la compañía ha cambiado a la arquitectura ARMv9 con esta versión. En resumen, el nuevo Apple Silicon ahora puede ejecutar tareas más complejas de manera eficiente, lo que también puede explicar sus altas puntuaciones de un solo núcleo y de múltiples núcleos en Geekbench 6.

La mayor ventaja que tiene M4 frente a la competencia es la compatibilidad con Scalable Matrix Extension (SME), que ayuda a aumentar el rendimiento en todos los ámbitos.

Con una ventaja del 45 por ciento en múltiples núcleos frente al M2, aumentar la frecuencia de los núcleos de rendimiento a 4,40 GHz y aumentar el número total de núcleos de la CPU no es el único cambio que Apple tuvo que implementar para alcanzar una nueva puntuación en Geekbench 6. Según YouTuber Vadim Yúrievel M4 ahora se fabrica utilizando el conjunto de instrucciones ARMv9, que es superior a NEON y permite que el conjunto de chips ejecute cargas de trabajo complejas de manera eficiente.

El creador de contenido no es el único que compartió hallazgos similares en X porque un informante se hizo pasar por el identificador. @negativoonehero También se reveló a través de un rumor externo que el M4 tiene soporte para SME o Scalable Matrix Extension. Se está produciendo una discusión en el hilo del informante, que contempla si SME realmente ha beneficiado al M4 en las ejecuciones de rendimiento de un solo núcleo y de múltiples núcleos de Geekbench 6.

El chip M4 finalmente utiliza la arquitectura ARMv9 que admite SME/SVE2, lo que significa que puede ejecutar cargas de trabajo más complejas de manera más eficiente en comparación con el NEON anterior.

Esto significa que las puntuaciones de Geekbench pueden ser más altas que el rendimiento de renderizado normal de la CPU.

Pero para los consumidores, Geekbench es el REY https://t.co/UZz01XpXl2 pic.twitter.com/cKX9qSBLr2

— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) 9 de mayo de 2024

Las respuestas dadas parecen indicar que este es el caso y al mismo tiempo mencionan que el Snapdragon 8 Gen 4 carecerá de SME ya que está basado en el Snapdragon X Elite. Esta afirmación sugiere que el próximo SoC de Qualcomm podría ser potencialmente más lento que el A18 Pro, ya que también se dice que este último cambia a la arquitectura ARMv9, otorgándole atributos de rendimiento similares a los del M4.

Puede que sea cierto https://t.co/dEtFS7JJpl pic.twitter.com/FtfU8QJ4QV

– Nguyen Phi Hung (@negativeonehero) 9 de mayo de 2024

Lo interesante de estos hallazgos es que Apple no mencionó que el M4 es compatible con la nueva arquitectura ARMv9. Exponer este intrincado detalle mientras se ofrecen algunas comparaciones de referencia podría haber entusiasmado a más personas con la última versión. Es posible que la compañía divulgue esta información cuando presente el A18 y el A18 Pro para la familia iPhone 16 a finales de este año, ya que eso podría obligar a los consumidores a actualizar a los últimos modelos. Veremos más hallazgos para estar absolutamente seguros de que la adopción de la arquitectura ARMv9 por parte del M4 es la razón de sus enormes ganancias de rendimiento, así que estad atentos para más actualizaciones.

Está previsto que el Dimensity 9400 se anuncie a finales de este año, y una de las diferencias más significativas entre este y los conjuntos de chips como el Snapdragon 8 Gen 4 y el A17 Pro es que MediaTek no dependerá de núcleos personalizados para su próximo SoC. En cambio, se utilizarán los diseños de CPU actuales de ARM, lo que podría dar la impresión de que el Dimensity 9400 está en clara desventaja. Sin embargo, un informante afirma que MediaTek y ARM están colaborando para utilizar la arquitectura ‘BlackHawk’ de este último en el próximo silicio, lo que podría ofrecer un mejor rendimiento de instrucciones por reloj (IPC) que los chips de la generación actual de la competencia.

Dimensity 9400 podría presentar una versión optimizada de Cortex-X5 de ARM para ofrecer un rendimiento de un solo núcleo inigualable

Se rumorea que, al igual que el Dimensity 9300, el Dimensity 9400 de MediaTek carecerá de núcleos de eficiencia, lo que le dará una ventaja en cargas de trabajo de subprocesos múltiples. Sin embargo, con la incorporación del Cortex-X5, que utiliza la nueva arquitectura BlackHawk de ARM, el informante de Weibo Digital Chat Station afirma que las pruebas internas son prometedoras. Si bien el filtrador no compartió métricas de rendimiento, menciona que el IPC es más alto que el A17 Pro de Apple y el Qualcomm Nuvia, siendo este último probablemente el Snapdragon 8 Gen 4.

Se dice que el Dimensity 9400 presenta el tamaño de matriz más grande para un teléfono inteligente, mide 150 mm² y contiene 30 mil millones de transistores. Esta ventaja de tamaño podría darle a MediaTek mucho espacio para incorporar un caché más grande y otras mejoras, colocando al SoC una liga por encima de su competencia. Sin embargo, antes circulaba un rumor que afirmaba que el Cortex-X5 enfrentaba un alto consumo de energía y problemas de sobrecalentamiento. Es posible que MediaTek y ARM hayan solucionado estos problemas, pero tenemos que monitorear varios puntos de referencia para saber la verdad.

Con la excepción de Google y Apple, todos los demás fabricantes de teléfonos inteligentes se han asociado con MediaTek y, según se informa, Vivo es el primer cliente de Dimensity 9400. Es probable que la compañía china haya sido testigo de primera mano de lo que es capaz este chipset y haya decidido asegurar el primer envío para utilizarlo en sus futuros buques insignia. Al observar lo impresionante que es el Dimensity 9300, tenemos grandes esperanzas en el Dimensity 9400 y en que MediaTek cumpla en todos los frentes, elevando el listón de la competencia.

Fuente de noticias: Estación de chat digital

Anteriormente se rumoreaba que Huawei estaba desarrollando un competidor de Apple M1 para quitarle a la compañía esa participación de mercado de chipsets basados ​​en ARM. Sin embargo, según las últimas informaciones, la firma china está utilizando la arquitectura Taishan V130 para producir en masa un silicio que pueda acercarse al rendimiento multinúcleo del M3. Parece que el Snapdragon X Elite de Qualcomm no es el único que intenta hacerse con un trozo del pastel.

El nuevo chip Kirin para PC podría dividirse en variantes más potentes, similares a las versiones ‘Pro’ y ‘Max’ de Apple, afirma un informante

El nombre exacto del chip no fue proporcionado por el informante de Weibo, Fixed Focus Digital, ya que se refiere a él como «Chip Kirin PC». Independientemente, afirma que además de lograr un rendimiento multinúcleo cercano al M3, el SoC de Huawei sin nombre tiene un procesador de gráficos Mali-920 cercano a las capacidades de la GPU M2. No se mencionó a qué clase de producto se agregará este SoC, pero lo más probable es que Huawei comience primero con las computadoras portátiles.

Además, este tipo de arquitectura es excepcionalmente escalable, por lo que el rumor afirma que la compañía tiene la intención de introducir variantes más potentes, como lo hizo Apple con los lanzamientos M3 Pro y M3 Max. La información del grupo de CPU no se destacó, pero las especificaciones restantes hablan de una emisión de 10 canales, 32 GB de RAM y 2 TB de almacenamiento. En cuanto a la litografía, Huawei sólo tiene dos opciones a su disposición.

La primera sería producir en masa su chip Kirin para PC en la arquitectura de 7 nm de SMIC, pero eso significaría que el SoC perdería enormemente atributos de eficiencia, lo que resultaría en una menor duración de la batería y un mayor consumo de energía en comparación con el Snapdragon X Elite y el M3. Una ruta alternativa es que Huawei espere a que la línea de producción de 5 nm de SMIC comience oficialmente la producción de obleas, y se dice que la comercialización se producirá ya este año.

Se dice que este nodo de 5 nm se utilizará para un nuevo conjunto de chips Kirin que se rumorea que forma parte de la serie insignia Mate 70 de Huawei, con un rendimiento cercano al Snapdragon 8 Plus Gen 1 de Qualcomm. El informante no compartió un cronograma de lanzamiento potencial para este Kirin PC Chip, por lo que es probable que Huawei se centre en el desarrollo por ahora. Esperaremos y veremos si la compañía continúa con el lanzamiento en 2025 y, como siempre, tendremos más actualizaciones listas para usted.

Fuente de noticias: Focus Digital

El Snapdragon X Elite eventualmente se encontrará en las computadoras portátiles más premium que tendrán un precio significativamente mayor, pero Qualcomm tiene algo que impulsará el soporte menos costoso y se llama Snapdragon X Plus. Naturalmente, habrá varias diferencias entre los dos conjuntos de chips, pero afortunadamente, un área en la que Qualcomm ha mantenido la coherencia es que ambos cuentan con núcleos de CPU Oryon personalizados, lo que garantiza una mejora en el rendimiento de un solo núcleo y de varios núcleos. Afortunadamente, el silicio incluye más funciones, que analizaremos aquí.

Snapdragon X Plus se puede equipar con una configuración de CPU de 10 núcleos, cuenta con 42 MB de caché, una NPU con 45 TOPS y más

Comenzando con el resumen de especificaciones, el Snapdragon X Plus tiene una configuración de CPU de 10 núcleos dividida en seis núcleos de rendimiento y cuatro de eficiencia. Desafortunadamente, Qualcomm no ha implementado ninguna tecnología de reloj de refuerzo, pero cada núcleo puede funcionar hasta 3,40 GHz, siempre que las temperaturas se controlen dentro del límite. El silicio también cuenta con 42 MB de caché y se produce en masa con la arquitectura de 4 nm de TSMC. En el lado de la GPU, Qualcomm afirma que el Snapdragon X Plus cuenta con un procesador Adreno con hasta 3,8 TFLOPS y una unidad de procesamiento neuronal (NPU) con 45 teraoperaciones por segundo o TOPS.

La memoria máxima admitida es de 64 GB y funciona a velocidades LPDDR5X de 8448 MT/s. Las computadoras portátiles con Snapdragon X Plus también recibirán un gran aumento en la calidad de imagen cuando usen la cámara web porque este SoC cuenta con el ISP Qualcomm Spectra y puede manejar una sola cámara de 64 MP o una configuración de sensor dual de 36 MP cada una. Lo mejor de todo es que el conjunto de chips puede manejar la captura de video 4K HDR desde una sola unidad. Un área en la que incluso las máquinas Windows menos costosas superarán a las Mac portátiles de Apple es la conectividad 5G.

El Snapdragon X Plus también está integrado con el módem Snapdragon X65 5G de Qualcomm. Dado que el chip de banda base admite multitud de bandas, puede conectarse fácilmente a la mayoría de las redes del mundo sin enfrentar problemas de compatibilidad. Otros estándares inalámbricos compatibles incluyen Qualcomm FastConnect 7800, Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.4. Al observar las distintas diapositivas de rendimiento, es evidente que el Snapdragon X Plus puede superar al M3 de Apple en alrededor de un 10 por ciento, pero también es considerablemente más eficiente energéticamente que el resto de la competencia.

Por ejemplo, mientras funciona al máximo rendimiento, el chipset utiliza aproximadamente un 54 por ciento menos de energía que el Intel Core Ultra 7 155H y el AMD Ryzen 9 7940HS. Curiosamente, Qualcomm no compartió puntos de referencia de juegos en sus diapositivas de rendimiento, aunque las primeras pruebas revelaron que el Snapdragon X Elite puede obtener 30 FPS en Baldur’s Gate 3 a 1080p, con la configuración visual configurada en baja. El nuevo silicio también puede mantener 40 FPS en el Control de Remedy en configuraciones bajas pero en áreas que no son de combate. Dado que el Snapdragon X Plus probablemente tenga una GPU más débil, es posible que ni siquiera supere la marca de 30 FPS en varios juegos en la configuración más baja, razón por la cual Qualcomm probablemente omitió esos números.

Se espera que la primera ola de portátiles Windows con tecnología Snapdragon X Plus se lance en la segunda mitad de 2024. Desafortunadamente, Qualcomm aún no ha compartido detalles de precios, pero pronto proporcionaremos actualizaciones oportunas.

El problema más candente del rap en este momento no es Kendrick Lamar criticando a Drake y J. Cole en “Like That”, o J. Cole criticando a Kendrick en su canción “7 Minute Drill” (antes de disculparse inmediatamente), o JT de City Girls lanzando golpes a su compañero de grupo Yung Miami (o no, dependiendo de a cuál de los dos le preguntes). Es una disputa entre un rapero de Detroit llamado Gmac Cash y el hito arquitectónico más nuevo de su ciudad.

Un poco de contexto: la semana pasada, la ciudad de Detroit instaló un letrero de aspecto económico en la I-94 que deletrea su nombre en letras verde menta que recuerdan al paquete de chicle. La reacción local ha sido, por decirlo suavemente, poco impresionada. Entonces Gmac, que tiene un historial de escribir canciones que hacen referencia a fenómenos locales extremadamente específicos, se encargó de ser la voz que la gente necesitaba al lanzar el disco más mordaz del año, el instantáneamente viral “Detroit Sign”.

“Nos ordenaron que nos despidiéramos del maldito Wish”, dice cerca de la parte superior de la pista, simplemente poniendo la mesa para la evisceración que se avecina. Otras críticas incluyen «Pensamos que estábamos a punto de recibir algo de mierda, en realidad simplemente nos acosaron / Luego nos dieron un cartel en Times New Roman» y «Debemos haber recibido estas cartas con descuento, el viento sopla demasiado fuerte, joder». y derribar esta mierda”.

La inspiración para la canción, que Gmac le dice a Vulture que le llevó unos cinco minutos escribir, provino del deseo del rapero de «ser diferente de todos los demás artistas de la ciudad». Hasta ahora, está funcionando. Los lugareños parecen estar de acuerdo con su opinión sobre la apariencia decepcionante del letrero, mientras que otros están «esperando a que el letrero responda» con su propia distracción. (Si inexplicablemente sucede, Gmac tiene más en la recámara, incluida una línea que no usó en la canción original sobre cómo el letrero se parece al de Dollar Tree).

Esta no es la primera vez que Gmac lucha con el sello de Detroit. Su sencillo de 2022, “Giant Slide”, apuntó a una atracción de un parque de diversiones notoriamente insegura, y una canción de 2019 llamada “Potholes” lanzó críticas contra el deficiente mantenimiento de las carreteras de la ciudad (“Fuck around and drop your burger if you try to eat / Fuck around y derramar el agua si intentas beber / Joder y golpearte la cabeza sólo por intentar pensar”). Gmac señala que las canciones son sólo por diversión y está de acuerdo en que siempre podría llamar a la gobernadora de Michigan, Gretchen Whitmer, si quiere presionar por un cambio más en serio.

Mientras tanto, sin embargo, disfruta del éxito de “Detroit Sign” y no tiene planes de imitar a J. Cole. Como él dice, «No puedo disculparme por no tener ninguna señal».

X-Silicon, una empresa conocida por sus soluciones IP de silicio, ha presentado una nueva «arquitectura C-GPU», que combinada con una CPU RISC-V se centra en soluciones de rendimiento eficientes y de bajo consumo.

La arquitectura C-GPU de X-Silicon tiene como objetivo hacer que el segmento de computación de bajo consumo sea más diverso y eficaz: CPU RISC-V, soporte de estándar abierto y Vulkan

Jon Peddie Research informa que X-Silicon ha decidido participar en los mercados de «computación eficiente» a través de una nueva arquitectura de GPU, que está prevista para utilizar la aceleración de GPU con CPU vectoriales RISC-V, lo que permite una combinación mucho más efectiva de arquitecturas. en última instancia, garantiza un rendimiento más rápido y de bajo consumo. La plataforma C-GPU de X-Silicon pretende dominar segmentos como el de la automoción y el de la informática integrada, donde las relaciones potencia-rendimiento son bastante estrictas para los fabricantes, razón por la cual se prefieren soluciones tan eficientes.

Ahora, en términos de cómo X-Silicon pretende hacer que su arquitectura C-GPU sea la forma en que anuncian, la empresa planea aprovechar la plataforma RISC-V presente en las CPU mediante «el código abierto de su CPU vectorial RISC-V unificada con GPU ISA.»

C-GPU presenta una arquitectura NanoTile patentada, que combina procesamiento en tiempo real con representación gráfica para administrar de manera eficiente los recursos informáticos. Además, se dice que NanoTile contribuye significativamente a las aplicaciones de IA/ML, debido al flujo de datos optimizado, lo que potencialmente lo convierte en una alternativa viable a las ofertas de NPU modernas, al menos en papel.

X-Silicon cree que su arquitectura C-GPU recibirá un gran interés en el futuro y, a través de las plataformas NanoTile y RISC-V, la compañía planea crear un paquete atractivo para los fabricantes y, en última instancia, aumentar su adopción en el futuro. La compañía planea hacer que los SDK sean accesibles para socios exclusivos en los próximos meses, pero la firma no ha revelado cuándo podríamos ver la arquitectura llegar a los mercados, pero se estima que sería dentro de uno o dos años.

Fuente de noticias: JPR

Lo que necesitas saber

• Según un informe de un científico de datos, la mayoría de las herramientas de generación de imágenes basadas en inteligencia artificial no pueden crear imágenes en blanco.
• Midjourney y ChatGPT estuvieron a punto de crear la imagen en blanco, pero incluyeron elementos innecesarios.
• Intenté que Copilot AI generara la misma imagen, pero me pidió que fuera más descriptivo y calificó mi mensaje de «demasiado vago».

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aprovecho constantemente ChatGPT y las capacidades de Microsoft Copilot para investigación, creación de imágenes y más. Dicho esto, puedo decir con confianza que las herramientas impulsadas por IA son notablemente buenas para realizar tareas, especialmente cuando generan imágenes detalladas.

El año pasado, nuestro editor de canal, Ben Wilson, usó la generación de imágenes DALL-E 3 en Microsoft Copilot (anteriormente Bing Chat) para generar su disfraz de Halloween. Entre su Windows Phone generado por IA o su disfraz con temática de Xbox Series X, no puedo determinar cuál es mejor (ambos son bastante buenos, debo agregar).