SK hynix busca llevar la industria de HBM a un nuevo nivel, ya que la empresa planea integrar funcionalidades adicionales en su memoria HBM4E de próxima generación.

La idea de SK hynix de fusionar Semiconductor y HBM en un solo paquete sigue siendo relevante, ya que la empresa planea avanzar un paso más con HBM4E

Con la competencia en los mercados de HBM siendo más feroz que nunca, parece que el fabricante coreano ha encontrado una manera de destacarse entre otros, y planean hacerlo introduciendo un tipo de HBM que pueda permitir múltiples funcionalidades como computación, caché y memoria de red. Dado que este es un concepto por ahora, SK hynix ha comenzado a asegurar IP de diseño de semiconductores para cumplir su propósito.

El medio coreano ET News informa que, si bien los detalles sobre el proceso aún son escasos, se sabe que SK hynix planea sentar las bases para un HBM multiuso a través de su próxima arquitectura HBM4, ya que el gigante coreano integrará un controlador de memoria integrado y, con eso, la empresa planea traer nuevas opciones informáticas con su memoria HBM4E de séptima generación. SK hynix colocará el controlador de memoria en la base de su estructura HBM, lo que aumentará la eficiencia energética y la velocidad de transmisión de la señal.

En cuanto al impacto que tendrán las funcionalidades añadidas en los mercados informáticos, aún no estamos seguros; sin embargo, seguramente mejorará el rendimiento, ya que este método se desvía de las prácticas tradicionales de la industria, donde HBM y los semiconductores se trataban de manera diferente. Sin embargo, a través de la técnica de SK hynix, el paquete sería una sola unidad, lo que no solo garantizaría velocidades de transferencia más rápidas, ya que los espacios entre estructuras se reducirían enormemente, sino que también daría como resultado una mayor eficiencia energética.

SK hynix busca avanzar rápido con su concepto HBM de próxima generación, ya que la empresa ya se ha aliado con TSMC para abordar la parte de semiconductores de su estructura. A través de él, el gigante coreano busca tomar una gran ventaja entre competidores como Samsung y Micron, además de garantizar que la innovación persista en el campo de la industria de HBM.

Strix Halo de AMD, la APU Ryzen de gama alta, que alimentará portátiles entusiastas con hasta 16 núcleos Zen 5 y 40 núcleos de GPU RDNA 3+, se reveló en un diagrama de renderizado publicado por @Olrak_29.

AMD Strix Halo Render revela una APU Ryzen basada en chiplets de alta gama con hasta 16 núcleos de CPU Zen 5 y 40 núcleos de GPU RDNA 3+

Las APU AMD Strix Halo serán las ofertas de chiplets, que utilizarán hasta 3 matrices, 2 CCD y 1 GCD. Los chips contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 con 32 hilos. Estos chips conservarán la misma estructura de caché L1 y L2, por lo que habrá un máximo de 16 MB de caché L2, mientras que el caché L3 aumentará a 32 MB por CCD. Entonces podemos ver hasta 64 MB de caché L3 en los chips superiores (dos CCD). Se dice que los CCD son diferentes a los utilizados en Granite Ridge. Además, solo se menciona el GCD, lo que significa que es posible que no haya ningún IOD a bordo del paquete.

De hecho, según el diagrama de renderizado, la APU AMD Strix Halo incorporará todos los bloques de E/S dentro del GCD, que es el más grande de los tres. Contendrá una NPU XDNA 2 AI con más de 40 TOP, 32 MB de Infinity Cache, memoria LPDDR5X de 256 bits y parece que también habrá núcleos Zen 5 LP (bajo consumo) a bordo de este troquel. El GCD/IOD se conectará a los CCD duales Zen 5 mediante una interconexión Infinity Fabric.

Para el lado de iGPU, las APU Strix Halo conservarán la arquitectura de gráficos RDNA 3+ pero vendrán equipadas con 20 WGP o 40 unidades Compute. Además, para admitir iGPU de alta gama en un diseño de chiplet, también habrá 32 MB adicionales de caché MALL a bordo del IOD que eliminarán los cuellos de botella de ancho de banda para esta súper iGPU.

Otras especificaciones incluyen soporte para memoria hasta LPDDR5x-8000 (256 bits) y una NPU AI «XDNA 2» capaz de entregar más de 70 TOP. Las APU Strix Halo se centrarán en las últimas plataformas FP11. Estas APU contarán con TDP de 70 W (cTDP 55 W) y admitirán potencias máximas de hasta 130 W.

Características esperadas de AMD Ryzen AI HX Strix Halo:

• Diseño de chiplets Zen 5
• Hasta 16 núcleos
• 64 MB de caché L3 compartida
• 40 unidades de cómputo RDNA 3+
• Caché MALL de 32 MB (para iGPU)
• Controlador de memoria LPDDR5X-8000 de 256 bits
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 70 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP11 (55W-130W)

Para la visualización, las APU AMD Strix y Strix Halo vendrán con eDP (DP2.1 HBR3) y DP externo (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) y USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) soporte como parte de sus motores de medios. Strix Halo contará con soporte hasta DP2.1 UHBR20.

Se espera que AMD anuncie y presente formalmente su cartera de CPU Zen 5 «Ryzen» de próxima generación en su discurso de apertura de Computex 2024, por lo que se espera más información en menos de un mes.

CPU de movilidad AMD Ryzen:

Nombre de familia de CPU	¿Onda de sonido AMD?	Punto AMD Krackan	Gama de fuego AMD	AMD Strix Punto Halo	Punto AMD Strix	Punto de halcón AMD	Gama Dragón AMD	AMD Fénix	AMD Rembrandt	AMD Cézanne	AMD Renoir	AMD Picasso	AMD Cuervo Ridge
Marca familiar	Por determinar	AMD Ryzen 9040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8055 (Serie HX)	AMD Ryzen 8050 (Serie H)	AMD Ryzen 8050 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 7045 (Serie HX)	AMD Ryzen 7040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035	AMD Ryzen 5000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 4000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 3000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 2000 (Serie H/U)
Nodo de proceso	Por determinar	4nm	5nm	4nm	4nm	4nm	5nm	4nm	6nm	7nm	7nm	12nm	14nm
Arquitectura del núcleo de la CPU	¿Zen6?	Zen 5	Zen 5	Zen 5 + Zen 5C	Zen 5 + Zen 5C	Zen 4 + Zen 4C	Zen 4	Zen 4	Zen 3+	Zen 3	Zen 2	Zen +	Zen 1
Núcleos/hilos de CPU (máx.)	Por determinar	8/16	16/32	16/32	24/12	8/16	16/32	8/16	8/16	8/16	8/16	4/8	4/8
Caché L2 (máx.)	Por determinar	Por determinar	Por determinar	24 megas	12 megas	4 megas	16 megas	4 megas	4 megas	4 megas	4 megas	2 megas	2 megas
Caché L3 (máx.)	Por determinar	32 megas	Por determinar	64 megas	24 megas	16 megas	32 megas	16 megas	16 megas	16 megas	8 megas	4 megas	4 megas
Relojes máximos de CPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	5,4 GHz	5,2 GHz	5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX)	4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX)	4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS)	4,0 GHz (Ryzen 7 3750H)	3,8 GHz (Ryzen 7 2800H)
Arquitectura central de GPU	iGPU RDNA3+	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA3 de 4 nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	iGPU RDNA3 de 4 nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	Vega mejorada de 7 nm	Vega mejorada de 7 nm	vega 14nm	vega 14nm
Núcleos máximos de GPU	Por determinar	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	40 CU (2560 núcleos)	16 CU (1024 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	10 CU (640 núcleos)	11 CU (704 núcleos)
Relojes máximos de GPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	2800MHz	2200MHz	2800MHz	2400MHz	2100MHz	1750MHz	1400MHz	1300MHz
TDP (cTDP abajo/arriba)	Por determinar	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	55W-125W	15W-45W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	15W-55W (65W cTDP)	15W -54W(54W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	12-35W (TDP cTDP de 35W)	35W-45W (65W cTDP)
Lanzamiento	2026?	2025?	2S 2024?	2S 2024?	2S 2024	Primer trimestre de 2024	Primer trimestre de 2023	Segundo trimestre de 2023	Primer trimestre de 2022	Primer trimestre de 2021	Segundo trimestre de 2020	Primer trimestre de 2019	Cuarto trimestre de 2018

La CPU Sierra Forest «Xeon 6E» de Intel con 144 núcleos se filtró una vez más en una configuración de doble socket apenas unas semanas antes de su lanzamiento.

La CPU Sierra Forest «Xeon 6E» de Intel con 144 núcleos se filtra a medida que se acerca el lanzamiento, gran reserva de caché

No será la primera vez que veamos aparecer las CPU Sierra Forest «Xeon 6E» de Intel en la base de datos de Geekbench 6. Esta nueva entrada es muy similar a la anterior y muestra una configuración de 144 núcleos con dos CPU para un total de 288 núcleos.

Este chip en particular se ejecutó una vez más en la plataforma Beechnut City, que es la plataforma de evaluación de referencia con un diseño 2S (Dual-Socket) y admite 32 DIMM DDR5. La plataforma viene con el zócalo LGA 4677, que ofrece soporte para CPU TPD de hasta 350 W y hasta 88 carriles PCIe Gen5. Se espera que Sierra Forest presente TDP de tan solo 200 W y estará disponible en servidores 1S y 2S. La variante de gama alta de 288 núcleos contará con soporte en la plataforma de socket LGA 7592 que viene en la plataforma de referencia «Avenue City».

La CPU Intel Sierra Forest Xeon 6E en particular cuenta con 144 E-Cores, 144 subprocesos, un reloj base de 2,20 GHz y mucho caché. Hay 108 MB de L3, 72 MB de L2, 4 MB de datos L1 y 9 MB de caché de instrucciones L1. Hay un total de 180 MB de caché en este chip.

Dado que lo que estamos viendo es una plataforma 2S, se estaban ejecutando dos chips, por lo que se mencionan 288 núcleos en lugar de 144, pero el recuento de caché deja en claro que cada chip era un SKU de 144 E-Core y no el SKU superior de 288 núcleos. lo cual debería esperarse un poco más tarde. Además, la CPU funcionaba junto con un total de 256 GB de memoria DDR5.

En cuanto al rendimiento, parece que esta plataforma de CPU Intel Xeon 6E Sierra Forest en particular sigue siendo un diseño ES inicial basado en rendimiento de uno y varios núcleos. Es bastante bajo y, aunque la arquitectura E-Core no debe compararse con los diseños P-Core orientados al rendimiento, todavía esperamos que 144 E-Core funcionen mucho mejor que los resultados publicados aquí. El lanzamiento oficial de estos chips está relativamente cerca y se espera que se lance dentro de este trimestre, así que estad atentos para obtener más información.

Línea de CPU Intel Xeon 6 Granite Rapids y Sierra Forest «preliminar» (Fuente: YuuKi_AnS):

Nombre del artículo	Familia	Arquitectura	Núcleos / Hilos	Caché L3	Reloj básico	TDP
Intel Xeon 6 6980P	Granite Rapids-AP	Núcleo P de Redwood Cove	128/256	Por determinar	3,20GHz	500W
Intel Xeon 6 6979P	Granite Rapids-AP	Núcleo P de Redwood Cove	120/240	Por determinar	3,20GHz	500W
Intel Xeon 6 6972P	Granite Rapids-AP	Núcleo P de Redwood Cove	96/192	Por determinar	3,50GHz	500W
Intel Xeon 6 6960P	Granite Rapids-AP	Núcleo P de Redwood Cove	72/144	Por determinar	3,80GHz	500W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	56/112	288 megas	2,60 GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	44/88	176 megas	2,70GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	56/112	288 megas	2,60 GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	44/88	176 megas	2,30GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	44/88	176 megas	2,30GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	56/112	288 megas	2,40GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	56/112	288 megas	2,40GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	32/64	Por determinar	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-AP	Sierra Glen E-Core	288/288	216 megas	Por determinar	500W
Intel Xeon 6 6780E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	144/144	108 megas	2,20GHz	330W
Intel Xeon 6 6766E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	144/144	108 megas	1,90GHz	250W
Intel Xeon 6 6756E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	128/128	96 megas	1,80GHz	225W
Intel Xeon 6 6746E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	112/112	96 megas	2,00 GHz	250W
Intel Xeon 6 6740E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	96 megas	2,40GHz	250W
Intel Xeon 6 6731E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	96 megas	2,20GHz	250W
Intel Xeon 6 6710E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	64/64	96 megas	2,40GHz	205W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	144/144	108 megas	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	144/144	108 megas	Por determinar	320W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	128/128	96 megas	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	128/128	96 megas	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	128/128	96 megas	Por determinar	315W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	112/112	96 megas	Por determinar	250W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	96 megas	Por determinar	250W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	72 megas	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	72 megas	Por determinar	350W

Fuente de noticias: fugas de banco

Un usuario adquirió una CPU AMD Ryzen 9 7950X3D que supuestamente cuenta con pilas 3D V-Cache en ambos núcleos Zen 4.

La CPU Ryzen 9 7950X3D de AMD con hasta 192 MB de caché detectada en un diseño potenciado con V-Cache 3D de doble CCD, podría ser un problema de informes de software o una muestra de ingeniería poco común

Según un vídeo publicado en Bilibili, un usuario supuestamente consiguió una CPU AMD Ryzen 9 7950X3D con 192 MB de caché L3 integrada, que es 64 MB más de caché L3 que el chip estándar.

Si bien no está seguro de si el cambio realizado en la caché L3 fue real, al probar también el procesador en CPU-Z, mostró la cifra exacta de 192 MB, lo que significaba que podría ser un cambio permanente, pero no También hay otras teorías sobre esta modificación, que discutiremos más adelante.

Ahora, la posibilidad de un caché L3 de 192 MB en la CPU Ryzen 9 7950X3D no está completamente descartada, ya que es posible modificando la configuración del chiplet. Para lograr dicha configuración, ambos CCD Zen 4 incluidos en el Ryzen 9 7950X3D deberán tener pilas de V-Cache 3D de 64 MB. Los dos CCD incluidos en el chip ya cuentan con 64 MB de caché L3 (32 MB por CCD) y una única pila 3D V-Cache proporciona 64 MB de caché adicional. Hasta ahora, todas las CPU Ryzen X3D de AMD vienen con una única pila 3D V-Cache. Estas configuraciones ofrecen hasta 192 MB de caché L3 (64 MB de los CCD Zen 4 y 128 MB de las pilas 3D V-Cache).

Es esencial tener en cuenta que, si bien el aumento de la memoria caché puede dar lugar a una enorme mejora del rendimiento, puede resultar difícil para los fabricantes establecer pilas de caché, ya que altera la uniformidad de la caché y, en última instancia, conduce a mayores latencias en los juegos y el rendimiento profesional. Es por eso que el AMD Ryzen 7 7800X3D en realidad funciona mejor que el 7900X3D, que tiene una única pila 3D V-Cache en un CCD Zen 4 de 6 núcleos, en comparación con la pila 3D V-Cache de 8 núcleos en las CPU 7800X3D y 7950X3D.

AMD discutió este movimiento en una cobertura de Gamers Nexus, por lo que es posible que el chip mencionado anteriormente sea una muestra de ingeniería, ya que AMD fabricó las CPU Ryzen 9 5950X3D y Ryzen 9 5950X3D con CCD duales potenciados con V-Cache 3D, pero solo eran limitado a muestras de prueba internas.

Otra hipótesis sobre este cambio es que podría tratarse de un error en Windows en su conjunto, razón por la cual tanto el Administrador de Tareas como CPU-Z muestran especificaciones modificadas. Independientemente de eso, de hecho es algo interesante de ver. Es demasiado pronto para decir si veremos una CPU Ryzen 9 7950X3D con 192 MB de caché L3 en los mercados, pero no podemos descartar la posibilidad. El usuario que publicó el video dijo que pronto tendrá un seguimiento que nos ayudará a determinar si el chip presenta una cantidad tan alta de caché y si consiguió una muestra poco común o si es solo un problema de informes. .

Fuente de noticias: HXL

El controlador NVK Vulkan de NVIDIA en Linux ha sido testigo de la inclusión de almacenamiento en caché de canalización implícito, lo que mejora el rendimiento general de los juegos.

El controlador NVK Vulkan de NVIDIA recibe un nuevo conjunto de optimizaciones con la actualización trimestral de MESA, brindando un rendimiento de juego más rápido a los usuarios de Linux

Phoronix ha revelado que la actualización trimestral MESA 24.1 ha aportado mejoras significativas al controlador NVIDIA NVK Vulkan y una de las adiciones más atractivas es el almacenamiento en caché de canalización implícito.

El almacenamiento en caché de canalización implícito es una técnica de optimización para GPU específicamente, donde la GPU utiliza contenido renderizado existente o configuraciones de canalización existentes, y esto elimina la necesidad de reprogramar la canalización, lo que en última instancia permite un rendimiento más rápido y una eficiencia más mejorada.

Si bien desconocemos qué tipo de optimización del rendimiento traerá la nueva actualización, sin duda será notable. Mejorará la experiencia de las GPU de NVIDIA en la plataforma Linux. Phoronix ha calificado a MESA 24.1 como una gran actualización trimestral para cada arquitectura de la plataforma. Con la versión estable lanzada a mediados de mayo, podemos esperar mejoras de rendimiento generales decentes debido a los cambios generalizados realizados.

El mes pasado, vimos que NVK de NVIDIA recibía soporte para memoria escasa, que se centra en la gestión de la memoria de forma mucho más eficiente. Con tales actualizaciones, creemos que los recursos de código abierto de MESA se están convirtiendo en una excelente alternativa a las opciones convencionales como RADV Vulkan para GPU Radeon. Si bien el soporte inicial para arquitecturas de próxima generación puede carecer de opciones de terceros, están en una posición mucho mejor con respecto a un entorno más optimizado y robusto.

Fuente de noticias: Phoronix

En Geekbench se ha visto una muestra de ingeniería de la APU Strix Point «Ryzen 9» basada en Zen 5 de AMD con 12 núcleos, 24 subprocesos y 24 MB de caché L3.

La muestra de ingeniería inicial de AMD de la APU Ryzen 9 «Strix Point» con núcleos Zen 5 cuenta con una impresionante puntuación de subprocesos múltiples a pesar de las bajas frecuencias de reloj

La muestra de ingeniería se detectó en la base de datos de Geekbench y tiene el ID de OPN específico «100-000000994-14_N». Esta identificación se puede confirmar como una APU AMD Strix Point, ya que ya apareció varias veces, una vez el año pasado en la base de datos MilkyWay@home y más recientemente en los manifiestos de envío que lo señalaban como un chip Strix Point (1) clasificado en un TDP de 28W y diseñado para la plataforma FP8 para plataformas de movilidad.

La CPU estaba funcionando en una máquina virtual Xen y cabe señalar que debido a la naturaleza temprana del chip y al poco soporte dentro de la base de datos de Geekbench, la mayoría de los detalles faltan o no se señalan correctamente. El chip está correctamente identificado como una pieza «AuthenticAMD Family 26 Model 32 Stepping 0».

APU AMD Strix Point «Ryzen» – 12 núcleos a 1,4 GHz:

APU AMD Strix Point «Ryzen» – 12 núcleos a 2,0 GHz:

Para empezar, la APU AMD Strix Point «Ryzen 9» cuenta con un total de 12 núcleos basados ​​en la arquitectura Zen de 5 núcleos con 24 subprocesos. Esta es la configuración más rápida que veremos para los SKU Strix Point (1). El chip aparece con 16 MB de caché L3 y 1 MB de caché L2, pero sabemos que hay una combinación de núcleos Zen 5 y Zen 5C, lo que significa que este es solo el recuento de núcleos Zen 5 (clásico) enumerado. El chip en sí debería contar con un total de 24 MB de caché L3.

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-Kepler (@Kepler_L2) 24 de abril de 2024

En cuanto a la caché L2, debería ser la misma en todos los núcleos, es decir, 12 MB de L2 (1 por núcleo). Además, la caché de instrucciones L1 aparece en 32 KB, mientras que la caché de datos L1 aparece en 48 KB. El caché de datos ha experimentado un aumento del 50% en comparación con los núcleos Zen 4, mientras que el caché de instrucciones sigue siendo el mismo.

La APU AMD Strix Point «Ryzen 9» aparece con una frecuencia central de 2,00 GHz, pero el archivo de registro muestra que el chip solo alcanzó velocidades de reloj de hasta 1,4 GHz, lo que de ninguna manera refleja el modelo final. Estos son relojes ES muy tempranos y deberíamos esperar que el chip alcance los 5 GHz o más cuando aparezca el silicio final. Dicho esto, el chip obtuvo 1217 puntos en un solo núcleo y unos muy buenos 8016 puntos en la prueba de CPU de múltiples núcleos.

La segunda prueba también se filtró a 2,0 GHz y muestra un rendimiento aún mejor que el resultado anterior. La APU fue probada en la plataforma de referencia Birman Plus-STX. Birman es la plataforma de evaluación de referencia del FP8 que se utilizó anteriormente para probar las APU de Phoenix y Hawk Point.

A modo de comparación, el AMD Ryzen 9 8845HS con 8 núcleos Zen 4 obtiene actualmente alrededor de 12.000 puntos y ese chip funciona a velocidades de reloj de hasta 5,2 GHz. Por lo tanto, 12 núcleos Zen 5 funcionando a velocidades de reloj similares deberían ofrecer grandes mejoras en múltiples subprocesos y también podemos esperar grandes ganancias en un solo subproceso.

A continuación se muestra el resumen completo de la filtración de hoy:

• APU AMD Strix Point (1) ES
• Plataforma FP8 / Diseño de 28W
• Familia de CPU: Familia AuthenticAMD 26 Modelo 32 Paso 0
• ID de CPU: 100-000000994-14_N
• 12 Núcleos / 24 Hilos (Zen 5 + Zen 5C)
• 48 KB L1d / 32 KB L1i / 1 MB L2 (por núcleo) / 24 MB L3 (Total)
• Reloj de 2,00 GHz (pico real de 1,4 GHz) ES

Zen 5 es una arquitectura completamente nueva y debería ofrecer algunas mejoras interesantes en IPC con respecto a las CPU Zen 4 existentes. Dicho esto, se espera que las APU Strix Point de AMD se lancen a finales de este año; Strix Point (1) se lanzará primero para plataformas de movilidad, seguido de los chips premium basados ​​en chiplets que ofrecerán mayores recuentos de núcleos tanto en CPU como en GPU. Espere más información sobre la familia AMD Strix Point en Computex 2024.

Fuente de noticias: fugas de banco

La reciente moda de la IA puede haber debilitado algunos SOC futuros, ya que los fabricantes de chips como AMD e Intel priorizan la NPU sobre otras IP centrales.

La demanda de Microsoft de capacidades de IA más rápidas conduce a graves debilitaciones del SOC en los campos de AMD e Intel a medida que las NPU toman prioridad sobre otros aspectos

Recientemente hemos visto una explosión de IA en el segmento de PC y todos los fabricantes de chips hablan de las capacidades respectivas de sus chips y plataformas. El segmento está impulsado por una variedad de innovaciones de software y el Windows Copilot de Microsoft, que tiene requisitos importantes para respaldar su funcionalidad de inteligencia artificial. Los fabricantes de chips ahora están apostando fuertemente por la moda de la IA y parece que algunos se han salido de sus planes tradicionales de desarrollo de chips para priorizar la IA sobre otras partes de sus SOC más nuevos que llegarán al mercado a finales de este año.

En los foros de Anandtech, el miembro Uzzi38 informó que las APU Strix Point de AMD que se lanzarán a finales de este año originalmente se planearon para ser muy diferentes a los chips que recibiremos pronto. Se alega que antes de que AMD dedicara un gran bloque AI Engine para ese rendimiento de IA 3x NPU «XDNA 2», el chip tenía un SLC (System-Level-Cache) grande y eso habría aumentado el rendimiento tanto de la CPU (Zen 5 ) e iGPU (RDNA 3+) por un gran margen. Sin embargo, eso ya no sucede.

Adroc_thurston hizo un comentario de seguimiento sobre este asunto y respondió a Uzzi indicando que Strix 1 o Strix Point monolithic tenían 16 MB de caché MALL una vez antes de que se eliminara. Intel también ha invertido mucho en sus próximos chips Arrow Lake, Lunar Lake y Panther Lake, que apuntarán al segmento de PC con IA.

Estos bloques de IA ocuparán grandes porciones del valioso espacio del chip que podría haberse dedicado a otros lugares, como mayores recuentos de núcleos, mayores recuentos de iGPU, cachés más amplios y más, pero parece que la moda de las PC con IA ha hecho que los fabricantes de chips pasen a un segundo plano en el estándar. Rendimiento de CPU/iGPU y centrarse más en el lado de la NPU. Para Strix Point, AMD ha promocionado una ganancia de 3x con hasta 50 TOP, mientras que Lunar Lake ofrecerá un rendimiento de NPU AI 3x sobre Meteor Lake (~35 TOP) y Panther Lake lo duplicará aún más (~70 TOP).

Por ahora, parece que hasta que estalle la burbuja de la IA (lo que no parece que vaya a suceder pronto), los fabricantes de chips como AMD e Intel dedicarán recursos para agregar NPU más rápidas. Seguiremos viendo mejoras en el lado de la CPU y la GPU para los SOC de próxima generación, pero siempre habrá ese potencial sin explotar de lo que podría haber sido si estas empresas se hubieran centrado en otros lugares además de la NPU.

Plataformas de PC con IA 2024

Nombre de la marca	Manzana	Qualcomm	AMD	Intel
Nombre de la CPU	M3	Snapdragon X Elite	Ryzen 8040 «Punto de Halcón»	Lago Meteoro «Core Ultra»
Arquitectura de CPU	BRAZO	BRAZO	x86	x86
Proceso de CPU	3nm	4nm	4nm	7 nm (Intel 4)
Núcleos máximos de CPU	16 núcleos (MÁX.)	12 núcleos	8 núcleos	16 núcleos
Arquitectura de la unidad nuclear	Interno	NPU hexagonal	XADN 1 NPU	Movidius NPU
TOTAL DE TOPES DE IA	18 TOPS	75 TOPS (Pico)	38 TOPS (16 TOPS NPU)	34 TOPS (11 TOPS NPU)
Arquitectura de GPU	Interno	GPU Adreno	RDNA 3	Alquimista Arc Xe-LPG
Núcleos máximos de GPU	40 núcleos	Por determinar	12 unidades de cómputo	8 núcleos Xe
TFLOP de GPU	Por determinar	4,6 TFLOPS	8,9 TFLOPS	~4,5 TFLOPS
Soporte de memoria (máx.)	LPDDR5-6400	LPDDR5X-8533	LPDDR5X-7500	LPDDR5X-7467
Disponibilidad	Cuarto trimestre de 2024	Mediados de 2024	Primer trimestre de 2024	Cuarto trimestre de 2023

Las próximas CPU de escritorio Arrow Lake-S y Lunar Lake-MX Mobility de Intel se han detectado en la última filtración del manifiesto de envío.

SKU de CPU Intel Arrow Lake-S y Lunar Lake-MX detectados: 24 núcleos para computadoras de escritorio, 8 núcleos para computadoras portátiles

La línea de CPU 2024 de Intel constará de una gama de opciones de movilidad y de escritorio con sus próximas familias de CPU Arrow Lake y Lunar Lake. El equipo azul ya ha explicado cómo Arrow Lake se dirige al segmento de consumidores de gama alta y convencional, mientras que Lunar Lake se centrará en las plataformas delgadas y livianas.

Comenzando con los SKU, se ha detectado una CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S específica que lleva el código «8071505103218». Este chip es una muestra de ingeniería temprana y su configuración incluye 8 P-Cores basados ​​en la arquitectura central Lion Cove, 16 E-Cores basados ​​en la arquitectura Skymont y un chip gráfico de nivel GT1 que debería basarse en el Alchemist «Xe-LPG. » arquitectura.

Todos estos combinados deberían darnos 24 núcleos que son los mismos que el buque insignia existente, el Intel Core i9-14900K, pero no está claro si SMT (Simultaneous Multi-Threading) estaría presente para los P-Cores. Esto podría llevar a 24 subprocesos o hasta 32 subprocesos, ya que los E-Cores ya están privados de soporte SMT.

Otras especificaciones para la CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S incluyen un reloj base de 2,3 GHz que es preliminar debido a la naturaleza ES de este SKU y también hay 36 MB de caché que coincide con el recuento de caché inteligente (L3) del 14900K.

La CPU se menciona como un SKU LGA y será compatible con el zócalo LGA 1851 que se espera que llegue a finales de este año. Algunos fabricantes están preparando sus primeras placas base con zócalo LGA 1851, aunque están diseñadas para usos industriales y no para uso adecuado del consumidor. La placa base Mini-ITX específica también menciona la compatibilidad con chips Meteor Lake-PS, que deberían ser SKU limitados (no de bricolaje) para estas aplicaciones industriales. Los aspectos más destacados de la filtración de Arrow Lake-S incluyen:

• Hasta 24 núcleos
• 8 núcleos P
• 16 núcleos electrónicos
• Reloj base de 2,3 GHz (ES)
• Caché inteligente de 36 MB
• Zócalo LGA 1851 (escritorio)
• iGPU Arc Alchemist de nivel GT1

Pasando a los chips Lunar Lake, Intel ya tiene chips ES1 circulando, ya que lo hemos visto filtrarse en plataformas de referencia. Las CPU Lunar Lake-MX parecen estar en la revisión A2 y cuentan con un total de 10 núcleos que son una combinación de 4 P-Cores basados ​​en la arquitectura central Lion Cove, 2 E-Cores basados ​​en la arquitectura Skymont y un GT2- iGPU Arc de nivel.

Dado que estos chips vienen como una solución SOC de paquete completo, incluirán al menos dos módulos LPDDR5x en un solo paquete. Es por eso que la lista de Lunar Lake-MX menciona 32 GB de memoria (LPDDR5x). Esto nos da una idea de cuánta memoria podemos esperar en las configuraciones de Lunar Lake-MX.

Ahora bien, la memoria de 32 GB puede no parecer mucho, ya que vivimos en una época en la que 48 GB y 64 GB se han convertido en puntos en común, pero siguen siendo buenas capacidades para diseños de portátiles delgados y livianos. Es posible que veamos variantes de 64 GB y hasta 96 GB una vez que la DRAM de gama alta (LPDDR5X) esté disponible. Los aspectos más destacados de la filtración de Lunar Lake-MX incluyen:

• Hasta 10 núcleos
• 4 núcleos P
• 4 núcleos electrónicos
• iGPU Arc Battlemage de nivel GT2
• Paso a paso ES1 HS
• Memoria integrada LPDDR5X de 32 GB

Las CPU Intel Lunar Lake incluirán la última iGPU Battlemage «Xe2-LPG» con hasta 8 núcleos Xe. Ya hemos visto filtraciones de muestras tempranas en plataformas como las computadoras portátiles Galaxy Book5 Ultra de próxima generación de Samsung y podemos esperar más información a medida que nos acerquemos al lanzamiento a finales de este año. El CEO de Intel ha confirmado que tanto Arrow Lake como Lunar Lake aprovecharán los nodos de proceso de 3 nm de TSMC.

Fuentes de noticias: Momomo_US #1, #2

La CPU Granite Rapids-SP Xeon de próxima generación de Intel tiene hasta 80 núcleos y 160 subprocesos junto con una gran cantidad de caché.

La fuga de CPU Intel Granite Rapids-SP Xeon revela una variante de 80 núcleos y 160 subprocesos, muestra temprana de ES

Se espera que la línea de CPU Intel Granite Rapids-SP «Xeon» se lance a finales de este año luego del lanzamiento de la línea Sierra Forest, que utilizará la arquitectura Sierra Glen E-Core. La línea Xeon Granite Rapids-SP utilizará la arquitectura Redwood Cove P-Core. La familia Xeon de próxima generación aparecerá en la plataforma Birch Stream en configuraciones LGA 4677 y LGA 7529, como se informó anteriormente aquí.

Ahora tenemos una nueva filtración que proviene de YuuKi_AnS quien publicó una captura de pantalla de CPU-z ejecutándose en una CPU Intel Granite Rapids-SP «Xeon» no revelada. Esta es una muestra muy temprana ya que tiene un paso «0» y se confirma que las CPU Granite Rapids pertenecen a la línea Family 6 Model D. Debido a la naturaleza temprana de este chip, CPU-z tuvo problemas para identificar las especificaciones exactas de la pieza.

80c, 这个双路所以320线程

— 结城安穗-YuuKi_AnS (@yuuki_ans) 28 de marzo de 2024

Comenzando con las especificaciones, la CPU aparece con 80 núcleos y 320 subprocesos. La razón es que CPU-z no puede reconocer los dos chips y enumerar el número de subprocesos para ambos. Cada CPU tiene 80 núcleos y 160 subprocesos, lo que marca un aumento del 25% con respecto a la línea Xeon Emerald Rapids de quinta generación, que alcanza un máximo de 64 núcleos y 128 subprocesos.

El caché también parece haber recibido una gran actualización con dos grupos de 336 MB de caché L3 para un total de 336 MB de caché L3 por CPU y también dos grupos de 160 MB de caché L2 para un total de 320 MB de caché L2 por CPU. Combinados, estamos ante 656 MB de caché, que es casi un Gigabyte sin el uso de ninguna tecnología de apilamiento 3D.

Según los últimos parches de software de Intel, Granite Rapids-SP verá aumentos de caché de hasta 480 MB, que es más que los 336 MB de caché L3 que se enumeran aquí. Ahora podemos ver 480 MB de caché L3 en configuraciones de gama alta. De todos modos, esto parece una gran mejora en comparación con los chips Xeon existentes, con un aumento del 25 % en el número de núcleos y del 46 % en el número de caché, como se detalla a continuación:

• Xeon Platino (TBD) (Granite Rapids) – 80 núcleos / 160 subprocesos / 656 MB de caché / TBD GHz
• Xeon Platinum 8592+ (Rápidos Esmeralda) – 64 núcleos / 128 subprocesos / 448 MB de caché / 3,9 GHz
• Xeon Platinum 8490H (Rápidos de zafiro) – 60 núcleos / 120 subprocesos / 232 MB de caché / 3,5 GHz
• EPYC 9754 (Bérgamo) – 128 núcleos / 256 subprocesos / 384 MB de caché / 3,10 GHz
• EPYC 9648X (Génova-X) – 96 Núcleos / 192 Hilos / 1248 MB / 3,42 GHz
• EPYC 9654 (Génova) – 96 núcleos / 192 subprocesos / 480 MB de caché / 3,55 GHz

Ahora también se evalúa el rendimiento dentro de la prueba de subproceso único y múltiple de CPU-z, pero no es de mucha utilidad ya que el chip funcionaba a velocidades de reloj muy bajas debido a su naturaleza ES temprana. Los relojes estaban por debajo de 1 GHz en inactivo, por lo que puede tener una idea de qué esperar. A pesar de ello, el chip obtuvo 30.299,2 puntos en la prueba multihilo. A modo de comparación, la CPU Xeon Platinum 8592+ «Emerald Rapids» pudo obtener 25,741 puntos en el estado ES y funcionó a velocidades de reloj mucho mejores.

Una vez más, se espera que las CPU Intel Granite Rapids-SP Xeon lleguen a los estantes a finales de este año en los centros de datos más recientes. Espere más información en los próximos meses.

Una predicción de especificaciones anterior decía que el A18 Pro contaría con una GPU de 6 núcleos, lo que significa que potencialmente no habría diferencia entre el A17 Pro en lo que respecta al número de núcleos. Sobre el papel, esto se traduciría en ganancias de rendimiento insignificantes para los próximos iPhone 16 Pro y iPhone 16 Pro Max, pero podría haber un lado positivo en todo esto, según la última especulación de un YouTuber, que afirma que Apple podría aumentar el tamaño de los troqueles. tanto del A18 como del A18 Pro para incorporar actualizaciones adicionales.

Apple puede agregar núcleos adicionales de rendimiento y eficiencia al A18 Pro mientras deshabilita algunos en el A18

El YouTuber tecnológico Vadim Yuryev, que dirige el canal Max Tech, especuló que sería ventajoso un tamaño de troquel más grande para el A18 y el A18 Pro. Publicó en X afirmando que este cambio traería varias ventajas, desde un caché más grande hasta un motor neutral mejorado, una actualización que también se informó anteriormente. Sin embargo, el creador de contenido señaló que Apple podría agregar núcleos de rendimiento y eficiencia al SoC ‘Pro’.

Es importante señalar que el analista que habló anteriormente sobre las especificaciones del chipset no mencionó la configuración de la CPU. En esta ocasión, Vadim Yuryev cree que el A18 Pro estará equipado con un núcleo de rendimiento adicional y dos núcleos de eficiencia, pero su predicción se basa en una fuga de referencia anterior, donde el SoC obtuvo hasta un 28 por ciento de ventaja en rendimiento sobre el A17 Pro. .

Es posible que te hayas perdido este pequeño detalle de esta filtración:

El chip A18/A18 Pro tendrá un tamaño de matriz más grande. Esto significa que Apple agregará silicio y transistores adicionales.

Probable:
Aumento del número de núcleos para CPU y GPU.
Más caché
Motor neuronal más grande
¿Nuevas funciones de hardware? https://t.co/uy1BpyEGbr

— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) 26 de marzo de 2024

Para el A18 normal, Apple podría desactivar un núcleo de rendimiento y un núcleo de GPU, aunque creemos que este último podría ser simplemente una versión renombrada del A17 Pro. Es importante tener en cuenta que esto es sólo una mera especulación por parte del YouTuber, y las especificaciones del A18 y A18 Pro aún no se han divulgado por completo. Sin embargo, sigue siendo una visión interesante y ayuda a generar debates.

En cuanto a nuestras propias predicciones, Apple podría aumentar el número de núcleos de CPU en el A18 y A18 Pro si aumenta el tamaño del troquel; de lo contrario, no sería sorprendente que el gigante tecnológico conserve un clúster de 6 núcleos que ha empleado para lanzamientos anteriores de SoC. .

Fuente de noticias: Vadim Yúriev