Se han filtrado nuevos rumores sobre la familia de CPU EPYC Zen 5 y Zen 5C de AMD, cuyo nombre en código es Turín, que apuntan a hasta 16 CCD y 192 núcleos.

AMD ofrecerá hasta 192 núcleos con CPU EPYC de última generación: Turin con 16 CCD Zen 5, Turin-Dense con 12 CCD Zen 5C y Turin-X con 1,5 GB de caché L3

Los últimos rumores provienen del filtrador de Weibo, 剧毒术士马文, que parece haber adquirido una hoja de ruta interna de AMD que revela varios diseños Turín de próxima generación basados ​​en la arquitectura central Zen 5 y Zen 5C. Moore’s Law is Dead ya había hablado de la mayor parte de esta información, pero podemos aprender algunos detalles más, como los recuentos máximos de caché y las configuraciones de CCD.

AMD EPYC Turin y Turn-X con Zen 5: hasta 128 núcleos, proceso de 4 nm

Comenzando con la primera familia, tenemos AMD EPYC Turin (Classic) que mantendrá el diseño de chiplet y albergará hasta 128 núcleos, 256 subprocesos y TDP de hasta 500 W que se pueden configurar en ciertos SKU hasta 600 W (como revelado en la filtración de Gigabyte de hoy). En una filtración anterior, se demostró que los chips EPYC Turin contarían con el mismo caché L2 y L3 que Zen 4 con una pequeña actualización del caché L1.

Dado que estos chips están empaquetados en un nodo de proceso de 4nm, eso conducirá a un área de troquel más pequeña por núcleo, lo que permitirá a AMD incluir hasta 16 CCD dentro del mismo paquete que conserva su compatibilidad de socket con las plataformas SP5.

Continuando, tenemos los chips AMD EPYC Turin-X que estarán equipados con 3D V-Cache. Estos chips conservarán los 64 MB de 3D V-Cache por CCD, lo que suma un total de 1024 MB en los 16 CCD y 512 MB de caché L3 estándar. Con un total de hasta 1536 MB o 1,5 GB de caché L3. Si combinamos el caché L2, que es de 1 MB por núcleo o 128 MB en total, eso aumenta a 1664 MB de caché total, que aún no incluye el caché L1. Eso es un caché 33% más alto en comparación con la próxima familia de CPU Genoa-X.

AMD EPYC Turin Dense y Turin AI con Zen 5C: hasta 192 núcleos, proceso de 3 nm

Pasando al lado Zen 5C de las cosas, primero tenemos los chips AMD EPYC Turin Dense que sucederán a Bergamo. Turin Dense no es un nombre oficial por ahora, pero se espera que utilice los núcleos Zen 5C de 3 nm en hasta 192 SKU de núcleo. Estos chips contarán con TDP de hasta 500 W, pero lo más interesante es que se espera que lleguen a la producción antes que los chips Turín estándar. MLID afirma que esto se debe a que AMD aceleró las cosas para competir directamente contra los chips de núcleo Sierra Forest 144 de Intel, que también se esperan casi al mismo tiempo en la primera mitad de 2024.

Las configuraciones generales son similares a las siguientes:

• AMD EPYC Turín-Classic – 16 CCD Zen 5 / 128 núcleos / 256 subprocesos / 512 MB de caché L3
• AMD EPYC Turín-Dense – 12 CCD Zen 5C / 192 núcleos / 384 subprocesos / 384 MB de caché L3
• AMD EPYC Turín-X 3D – 16 CCD Zen 5 / 128 núcleos / 256 subprocesos / 1536 MB de caché L3

Se esperan las primeras CPU Zen 5 de AMD para el próximo año y la compañía ya reveló los procesadores de consumo Ryzen 8000 para un lanzamiento en 2024. Las primeras CPU EPYC Turin también deberían aparecer el próximo año y podemos ver las variantes Dense y «X» el año siguiente.

Familias de CPU AMD EPYC:

Apellido	AMD EPYC Venecia	AMD EPYC Turín-Dense	AMD EPYC Turín-X	AMD EPYC Turín	AMD EPYC Siena	AMD EPYC Bérgamo	AMD EPYC Génova-X	AMD EPYC Génova	AMD EPYC Milán-X	AMD EPYC Milán	AMD EPYC Roma	AMD EPYC Nápoles
Marca familiar	EPYC 11K?	EPYC 10K?	EPYC 10K?	EPYC 10K?	EPYC 8004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC7004	EPYC7003	EPYC7002	EPYC7001
Lanzamiento familiar	2025+	2025?	2025?	2024	2023	2023	2023	2022	2022	2021	2019	2017
Arquitectura de CPU	Zen 6?	Zen 5C	Zen5	Zen5	Zen 4	Zen 4C	Zen 4 V-caché	Zen 4	Zen 3	Zen 3	Zen 2	Zen 1
Nodo de proceso	Por determinar	¿TSMC de 3nm?	TSMC de 4nm	TSMC de 4nm	TSMC de 5nm	TSMC de 4nm	TSMC de 5nm	TSMC de 5nm	TSMC de 7nm	TSMC de 7nm	TSMC de 7nm	globo de 14nm
Nombre de la plataforma	Por determinar	SP5	SP5	SP5 / SP6	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
Enchufe	Por determinar	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096 (SP5) LGA XXXX (SP6)	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
Recuento máximo de núcleos	384?	192	128	128	64	128	96	96	64	64	64	32
Cantidad máxima de hilos	768?	384	256	256	128	256	192	192	128	128	128	64
Caché L3 máx.	Por determinar	384 MB	1536 megabytes	384 MB	256 MB	256 MB	1152 MB	384 MB	768 megabytes	256 MB	256 MB	64 MB
Diseño de chiplet	Por determinar	12 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD	16 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD	16 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD con 3D V-Cache (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (2 CCX por CCD) + 1 IOD	4 CCD (2 CCX por CCD)
Soporte de memoria	Por determinar	DDR5-6000?	DDR5-6000?	DDR5-6000?	DDR5-5200	DDR5-5600	DDR5-4800	DDR5-4800	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-2666
Canales de memoria	Por determinar	12 canales (SP5)	12 canales (SP5)	12 canales (SP5) 6 canales (SP6)	6 canales	12 canales	12 canales	12 canales	8 canales	8 canales	8 canales	8 canales
Compatibilidad con la generación PCIe	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	96 Generación 5	128 Generación 5	128 Generación 5	128 Generación 5	128 Gen 4	128 Gen 4	128 Gen 4	64 Generación 3
TDP (máx.)	Por determinar	480 W (cTDP 600 W)	480 W (cTDP 600 W)	480 W (cTDP 600 W)	70-225W	320W (cTDP 400W)	400W	400W	280W	280W	280W	200W

Fuente de noticias: HXL (@9550pro)

Semianalysis ha revelado más detalles de las próximas CPU EPYC Bergamo de AMD, que estarán impulsadas por los nuevos núcleos Zen 4C Dense.

Las CPU AMD EPYC Bergamo contarán con 16 núcleos Zen 4C por CCD y un área de núcleo un 35 % más pequeña en 4 nm

Se espera que la línea de CPU AMD EPYC Bergamo se lance la próxima semana en el «Premium de tecnología de inteligencia artificial y centro de datos de AMD», donde la compañía hablará sobre sus familias de productos de servidor, nube e inteligencia artificial. AMD entrará en detalles sobre varios productos que incluyen los primeros productos basados ​​en el Zen 4C o cualquier diseño Zen-Dense, Bergamo. Siendo parte de la misma familia EPYC 9004, los chips Bergamo pueden parecer similares, pero dentro de su corazón, son un tipo de bestia muy diferente que apunta a un objetivo muy conjunto específico de aplicaciones.

La principal competencia de EPYC Bergamo de AMD son los diversos chips optimizados Arm & Compute-Density que provienen de Intel, como Sierra Forest, que contará con hasta 144 E-Cores. La solución de Intel no estará disponible hasta la primera mitad de 2024 y eso es si todo va según lo planeado para Intel 4 (nodo de proceso). Este también será el objetivo como competidor de Grace de NVIDIA, que se basa exclusivamente en núcleos Arm y entre una docena de otros chips basados ​​en Arm que se están convirtiendo en un hogar común en los principales centros de datos tecnológicos.

Entonces, lo que ya sabemos sobre las CPU EPYC Bergamo de AMD es que contarán con hasta 128 núcleos basados ​​en los núcleos Zen 4C que se fabrican en el nodo de proceso de 4nm de TSMC, lo que puede verse como una ligera mejora con respecto al nodo de proceso de 5nm que alimenta el Zen. 4 núcleos en este momento. Va a ofrecer hasta 256 subprocesos, por lo que hay subprocesos múltiples, mientras que ese no es el caso con los E-Cores de Intel, admite memoria DDR5 de 12 canales, funcionalidad PCIe Gen 5.0 y es compatible con el zócalo SP5 existente con no se requiere puerto de software ya que se utiliza el mismo Zen 4 ISA.

Pero Dylan Patel de Semianalysis brinda una inmersión más profunda en el aspecto arquitectónico de las cosas y ofrece especificaciones de dos de las CPU que se lanzarán este mes, la EPYC 9754 con 128 y la EPYC 9734 con 112 núcleos. Las especificaciones son prácticamente idénticas a las que se filtraron anteriormente, pero las velocidades de los relojes se han cambiado debido a la diferencia entre los relojes ES de hace un año y los relojes minoristas de ahora.

Pero los detalles más jugosos no son las especificaciones de los chips sino las configuraciones centrales y los detalles centrales. Se afirma que los chips Bergamo utilizan ocho CCD Zen 4C que incluyen hasta 16 núcleos Zen 4C. Cada CCD consta de dos CCX que cuentan con 8 núcleos cada uno y cada CCX tiene una memoria caché L3 compartida de 16 MB. Así que estamos viendo el regreso del porcionado CCX dual para Zen 4C frente al CCD/CCX unificado singular que hemos visto desde Zen 3.

AMD logró colocar el doble de núcleos y subprocesos con el mismo caché L3 dentro de un tamaño de troquel que es un 10 % más grande que el Zen 4 CCD (72,7 mm2 frente a 66,3 mm2). El CCD Zen 4C, cuyo nombre en código es «Dinoysus», tiene un área central inferior del -35,4 % en general y casi todos los aspectos del CCD se han reducido entre -35 % y -45 %. Puede ver el desglose del área central y las comparaciones de tamaño de los troqueles centrales Zen 4C y Zen 4 a continuación:

Teniendo en cuenta que AMD usó un paquete de 8 CCD para sus CPU EPYC Bergamo, es posible que se haya probado un paquete de 12 CCD o que se haya guardado en secreto para una versión futura. Esto puede ofrecer hasta 192 núcleos y 384 subprocesos, lo que será algo de lo que presumir, pero teniendo en cuenta que Intel no se acerca a los 192 núcleos tan pronto, podría ser mejor esperar y lanzarlo en un mejor momento. En general, la posición de AMD en el denso mercado de la nube se consolidará con su Zen 4C y los futuros núcleos Zen 5C/6C, que se espera que se lancen en los próximos años.

Especificaciones ‘preliminares’ de SKU de CPU AMD EPYC 9000 Genoa:

Nombre de la CPU	Arquitectura	Familia	CCD totales	Núcleos / Hilos	Caché L3	Relojes base/máx.	TDP	Posicionamiento de la CPU
EPYC 9754	Zen 4C de 4nm	Bérgamo	8	128/256	256 MB	2,25 – 3,10 GHz	360W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9734	Zen 4C de 4nm	Bérgamo	8	112/224	256 MB	2,20 – 3,00 GHz	340W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9684X	Caché V Zen 4 de 5 nm	Génova-X	12	96/192	1152 MB	Por determinar	400W	Caché optimizado
EPYC 9384X	Caché V Zen 4 de 5 nm	Génova-X	4-8	32/64	384-768 MB	Por determinar	320W	Caché optimizado
EPYC 9284X	Caché V Zen 4 de 5 nm	Génova-X	4-8	24/48	384-768 MB	Por determinar	320W	Caché optimizado
EPYC 9184X	Caché V Zen 4 de 5 nm	Génova-X	4-8	16/32	384-768 MB	Por determinar	320W	Caché optimizado
EPYC 9664	Zen 4 de 5nm	Génova	12	96/192	384 MB	2,25-3,80 GHz	400W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9654P	Zen 4 de 5nm	Génova	12	96/192	384 MB	2,05 -3,70 GHz	360W (320-400W)	Densidad optimizada (socket único)
EPYC 9654	Zen 4 de 5nm	Génova	12	96/192	384 MB	2,05 – 3,70 GHz	360W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9634	Zen 4 de 5nm	Génova	8	84/168	384 MB	2,00-3,70 GHz	290W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9554P	Zen 4 de 5nm	Génova	8	64/128	256 MB	2,70-3,70 GHz	360W (320-400W)	Densidad + Frecuencia
EPYC 9554	Zen 4 de 5nm	Génova	8	64/128	256 MB	2,70-3,70 GHz	360W (320-400W)	Densidad + Frecuencia
EPYC 9534	Zen 4 de 5nm	Génova	8	64/128	256 MB	2,30 – 3,70 GHz	280W (240-280W)	Equilibrado
EPYC 9454P	Zen 4 de 5nm	Génova	8	48/96	256 MB	2,25 – 3,70 GHz	280W (240-280W)	Equilibrado
EPYC 9454	Zen 4 de 5nm	Génova	8	48/96	256 MB	2,25 – 3,70 GHz	280W (240-280W)	Equilibrado
EPYC 9354P	Zen 4 de 5nm	Génova	8	32/64	256 MB	2,75-3,70 GHz	280W (240-280W)	Fuerza del núcleo
EPYC 9354	Zen 4 de 5nm	Génova	8	32/64	256 MB	2,75-3,70 GHz	280W (240-280W)	Fuerza del núcleo
EPYC 9334	Zen 4 de 5nm	Génova	4	32/64	128 MB	2,50-3,70 GHz	210W (200-240W)	Equilibrado
EPYC 9254	Zen 4 de 5nm	Génova	4	24/48	128 MB	2,40-3,70 GHz	200W (200-240W)	Equilibrado
EPYC 9224	Zen 4 de 5nm	Génova	4	24/48	64 MB	2,15-3,70 GHz	200W (200-240W)	Costo optimizado
EPYC 9124	Zen 4 de 5nm	Génova	4	16/32	64 MB	2,60-3,70 GHz	200W (200-240W)	Costo optimizado
EPYC 9474F	Zen 4 de 5nm	Génova	8	48/96	256 MB	3,60-4,00 GHz+	360W (320-400W)	Frecuencia optimizada
EPYC 9374F	Zen 4 de 5nm	Génova	8	32/64	256 MB	3,40-4,00 GHz+	320W (320-400W)	Frecuencia optimizada
EPYC 9274F	Zen 4 de 5nm	Génova	8	24/48	256 MB	3,30-4,00 GHz+	320W (320-400W)	Frecuencia optimizada
EPYC 9174F	Zen 4 de 5nm	Génova	8	16/32	256 MB	3,20-4,00 GHz+	320W (320-400W)	Frecuencia optimizada

La próxima línea de procesadores 7000X3D de AMD, que incluye Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D y Ryzen 7 7800X3D, promete un rendimiento de juego increíble gracias a la gran cantidad de 3D V-Cache. Sin embargo, estos nuevos procesadores aplican el caché solo a uno de los dos CCD. (se abre en una pestaña nueva) (Matrices de núcleo complejo) que conforman la arquitectura del chip, por lo que su software y firmware deben asegurarse de que los juegos utilicen el CCD correcto o no obtendrá los beneficios de rendimiento. Para tareas que no sean de juegos, el CCD sin caché podría ser una mejor opción, ya que puede alcanzar relojes de impulso más altos.

Cuando se trata de asignar tareas a los núcleos (o CCD), tanto el sistema operativo como el firmware a veces pueden cometer errores y enviar cargas de trabajo prioritarias a subprocesos más lentos. Afortunadamente, pronto podrá ajustar la prioridad CCD en su BIOS, lo que le permitirá tener un control detallado sobre qué núcleos obtienen qué tareas de una manera independiente del sistema operativo.

AMD ha presentado oficialmente sus CPU EPYC Genoa de cuarta generación basadas en la arquitectura Zen 4 y hemos visto por primera vez el chip descifrado.

La CPU del centro de datos más potente del mundo, la AMD EPYC Genoa, ha sido desmontada y fotografiada, hasta 12 chipsets Zen 4 con 96 núcleos

Para llegar a los 96 núcleos, AMD ha presentado su configuración SKU superior con más chipsets que nunca. AMD logra esto incorporando un total de hasta 12 CCD en su chip Genoa. Cada CCD contará con 8 núcleos basados ​​en la arquitectura Zen 4. Como vimos con las CPU AMD Ryzen 7000, parece que la compañía está utilizando los mismos CCD e IOD chapados en oro para sus CPU EPYC Genoa que mejorarán la conductividad térmica a través del IHS, que es mucho más grande que el presentado en la última generación. CPU EPYC. Solo el SKU principal con 12 CCD se muestra a continuación y sabemos que también hay SKU de 8 CCD y 4 CCD en la línea.

Algunos primeros planos con @AMDServer 4ta generación #EPYC alias #Génova. pic.twitter.com/rdZJfScd9O

— Andreas Schilling ?? (@aschilling) 10 de noviembre de 2022

Según el editor de Hardwareluxx, andreas schilling, el IOD de la CPU AMD EPYC Genoa «Zen 4» mide aproximadamente 419,1 mm2 (16,07 x 26,08). El AMD Ryzen 7000 IOD mide 122 mm2. Este es un aumento de tamaño de casi 3,4-3,5x en comparación con los chips de nivel de consumidor, pero se espera que las CPU del centro de datos incluyan soporte para interfaces de memoria de 12 canales y grandes cantidades de IO, como los 128 carriles PCIe Gen 5.0.

Las CPU AMD EPYC 9004 Genoa «Zen 4» se basan en una arquitectura Chiplet de 5 nm que hemos visto en los productos Ryzen 7000 y Radeon 7000. La CPU ofrece un aumento del 14 % en IPC, un aumento del 1 % con respecto a las piezas Zen 4 de consumo. El motivo del ligero aumento son los datos geomean que se toman en un conjunto más grande de cargas de trabajo en comparación con las cargas de trabajo centradas en el consumidor para los chips Ryzen. El nodo de proceso de 5 nm utiliza una tecnología FinFET de cuarta generación, una pila de metal mejorada y que se ha optimizado para un alto rendimiento.

Escuché que te gustan los chupitos de chips NSFW. Aquí está @AMDServer 4.ª generación, Génova pic.twitter.com/PMOrA09feF

— ??. ??? ??????? (@IanCutress) 10 de noviembre de 2022

La línea estándar de Zen 4 contará con hasta 12 CCD, 96 núcleos y 192 subprocesos. Cada CCD vendrá con 32 MB de caché L3 y 1 MB de caché L2 por núcleo. Las CPU EPYC 9004 incluirán las instrucciones más recientes, como BFLOAT16, VNNU, AVX-512 (ruta de datos de 256b), memoria direccionable de 57b/52b y un IOD actualizado con una arquitectura interna AMD Gen3 Infinity Fabric con mayor ancho de banda (muerte a -mueren interconectados). Esto proporciona hasta cuatro estructuras de socket a socket de 32 Gb/s para una interconexión de CPU rápida. Esa es una mejora de 1.9x en comparación con el diseño Infinity Fabric de la generación anterior.

¡La mujer, el mito, la leyenda!@LisaSu
¡También tenía que sostener el chip que tenía en el escenario!
Perdido de preguntas interesantes hechas, daré un ligero adelanto
Sobre los riesgos geopolíticos, AMD tiene muchos planes de contingencia, excepto obleas, que es difícil, pero hablando con TSMC sobre las fábricas de Arizona. pic.twitter.com/MPbWdsDkeB

—Dylan Patel (@dylan522p) 10 de noviembre de 2022

AMD comparó su núcleo Zen 4 + su caché L2 con un núcleo Ice Lake-SP (Sunny Cove) + su caché L2. Según los detalles, Génova ofrece un área reducida del 40 % y ofrece un 48 % más de eficiencia energética en comparación con la competencia. Las CPU AMD EPYC Genoa «Zen 4» marcan el comienzo de una nueva revolución dentro del segmento de servidores y centros de datos. El rendimiento y el valor que ofrece AMD son simplemente disruptivos y mucho más grandiosos que su línea EPYC Naples de primera generación que se lanzó en 2017.

Comparaciones de tamaño entre AMD EPYC Milan Zen 3 y EPYC Genoa Zen 4:

Nombre de la CPU	AMD EPYC Milán	AMD EPYC Génova
Nodo de proceso	TSMC 7nm	TSMC 5nm
Arquitectura central	Zen 3	Zen 4
Tamaño de troquel Zen CCD	80mm2	72 mm2
Tamaño de matriz Zen IOD	416 mm2	397 mm2
Área de sustrato (paquete)	Por determinar	5428mm2
Área del zócalo	4410mm2	6080mm2
Nombre del zócalo	LGA 4094	LGA 6096
TDP de zócalo máx.	450W	700W

Las CPU de escritorio Ryzen 7000 de AMD vienen en dos sabores, uno con un diseño de CCD único y las variantes de mayor número de núcleos con dos CCD Zen 4. Sin embargo, parece que AMD podría enviar algunos chips AM5 Ryzen 5 y Ryzen 7 con dos CCD.

CPU AMD Ryzen 5 7600X detectada con dos CCD Zen 4, chips Ryzen 9 defectuosos o ¿realmente utilizable?

Recientemente, Der8auer publicó un video que muestra su último Delid Die Mate, que se puede usar para desinstalar las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 si planea usar refrigeración directa. El overclocker usó un marco de matriz directa Thermal Grizzly para esta demostración, pero al desmontar el Ryzen 5 7600X, se hizo un descubrimiento interesante.

Tan pronto como se desmontó la CPU AMD Ryzen 5 7600X, Der8auer notó que presentaba dos CCD Zen 4 en lugar de uno. El 7600X cuenta con 6 núcleos y 12 subprocesos, por lo que no necesita el CCD adicional. Todas las CPU AMD Ryzen 7000 por debajo del segmento Ryzen 9 utilizan un solo CCD, por lo que definitivamente es un poco interesante ver una implementación de CCD Zen 4 dual en la PCB.

Dado que el chip ya estaba desmontado, Der8auer colocó el chip bajo una sonda térmica y verificó si el otro Zen 4 CCD estaba activo o no. Se usaron tres pequeños bloques de cobre en cada chiplet (dos CCD Zen 4 y un solo IOD). Cuando se arranca, solo muere el IO, y se demostró que un solo CCD Zen 4 estaba activo desde que comenzaron a producir calor. Esto significa que el otro dado no está funcionando.

Eso nos lleva a la pregunta de por qué hay dos CCD Zen 4 en esta CPU AMD Ryzen 5 7600X en particular. Podría haber dos razones, en primer lugar, es posible que AMD simplemente esté usando chips Ryzen 9 defectuosos que solo tienen un CCD Zen 4 en funcionamiento y etiquetándolos como piezas Ryzen 5 y Ryzen 7. Esto sugeriría que el otro troquel está totalmente defectuoso y no se puede usar. Pero también existe una pequeña posibilidad de que este dado se haya bloqueado artificialmente y haya un bypass para habilitarlo. Se sabe que AMD bloquea varias características de sus chips de forma artificial como el Ryzen 7 5800X3D OC que pronto sería superado. Pero en realidad, habilitar un CCD completo no será tan simple como parece e incluso si se tratara de un troquel funcional, se necesitaría a alguien con mucha experiencia para evitarlo.

Sin embargo, es interesante ver que AMD envía dos CCD Zen 4 en algunos de sus chips Ryzen 7 y Ryzen 5. Podría haber muchos más chips, pero a menos que los esté eliminando (un riesgo real que anula la garantía), nunca sabrá lo que hay debajo del capó de su CPU.

Las especificaciones completas de las CPU EPYC 9004 Genoa-X y Bergamo de AMD con los últimos núcleos Zen 4 V-Cache y Zen 4C han sido filtradas por yuuki_ans. El filtrador compartió previamente las especificaciones de las piezas estándar de Zen 4 y ahora podemos ver lo que ofrecerían las familias especializadas de Zen 4.

Se filtran las especificaciones y SKU de la familia de CPU AMD EPYC 9004, EPYC Genoa-X con Zen 4 3D V-Cache y Bergamo con núcleos Zen 4C

La línea AMD Zen 4 se dividirá en tres familias, Zen 4 estándar para EPYC Genoa, Compute Density-Optimized Zen 4C para EPYC Bergamo y Zen 4 V-Cache con caché optimizado dentro de la serie EPYC Genoa-X. Además, la línea contará con una oferta de servidor de nivel de entrada y costo optimizado conocida como EPYC Siena que contará con los mismos núcleos Zen 4 pero en una plataforma completamente nueva conocida como SP6 que una vez más se centrará en optimizar el TCO en comparación con SP5. La alineación tendrá la marca de la familia EPYC 8004.

En cuanto a la filtración, YuuKi_AnS fue el primero en filtrar las especificaciones de toda la línea EPYC 9004 Genoa de AMD y ahora también ha filtrado los chips EPYC Bergamo con tecnología Zen 4C y EPYC Genoa-X con tecnología Zen 4 V-Cache. Comenzando con las piezas de EPYC Bergamo, el filtrador ha enumerado dos chips, el EPYC 9734 y el EPYC 9754.

Los chips ofrecen 112/224 y 128/256 núcleos e hilos, respectivamente, y ambos tienen un total de 256 MB de caché (L3). Las velocidades de reloj de la CPU están clasificadas entre 2,0 y 2,15 GHz, mientras que los TDP tienen una clasificación de 340 W para el 112 Core y 360 W para el SKU de 128 core. Cada CPU contará con 8 CCD Zen 4C y cada CCD incluirá 16 núcleos. Las CPU vienen con 256 MB de caché o 32 MB de caché L3 por CCD.

Pasando a los SKU AMD EPYC Genoa-X, el filtrador ha enumerado cuatro modelos de CPU. Empezando por arriba, tenemos el EPYC 9684X que cuenta con 96 núcleos y 192 subprocesos con un TDP de 400 W, un EPYC 9384X con 32 núcleos y 64 subprocesos clasificados a 320 W, el EPYC 9284X con 24 núcleos y 48 subprocesos a 320 W también, y por último, tenemos el EPYC 9184X de 16 núcleos y 32 hilos, también de 320W.

Las configuraciones de caché L3 para estas cuatro variantes serán de 1152 MB para las variantes de 96 núcleos, 384 MB para las de 32 núcleos, 256 MB para las de 24 núcleos y 192 MB para las variantes de 16 núcleos. Los datos de la velocidad del reloj no están disponibles para las piezas de Genoa-X, pero el filtrador ha enumerado el posicionamiento del producto para cada SKU, lo que nos facilita la comprensión del mercado principal de cada chip.

Fuga de la familia de CPU AMD EPYC Genoa-X «Zen 4 3D V-Cache» y Bergamo «Zen 4C» (Créditos: YuuKi_AnS):

CPU AMD EPYC Bergamo – 4nm Zen 4 y hasta 128 núcleos

Los chips EPYC Bergamo contarán con hasta 128 núcleos y apuntarán a los chips Xeon con tecnología HBM junto con productos de servidor de Apple y Google con mayor número de núcleos (arquitectura ARM). Tanto Génova como Bérgamo utilizarán el mismo zócalo SP5 y la principal diferencia es que Génova está optimizado para relojes más altos, mientras que Bérgamo está optimizado para cargas de trabajo de mayor rendimiento.

CPU AMD EPYC Genoa-X: 5 nm Zen 4 y hasta 1,152 GB de caché L3

Se espera que las CPU Genoa-X lleguen a la producción a fines del tercer trimestre o principios del primer trimestre de 2023 y se lanzarán a mediados de 2023. Presentarán una metodología de diseño similar a la de los chips Milan-X con 3D V-Cache como ‘Large L3’ es una característica destacada de la alineación. Mientras que Milan-X cuenta con hasta 768 MB de caché L3, las CPU Genoa-X contarán con más de 1 GB de caché L3 con los mismos 96 núcleos basados ​​en el diseño Zen 4. Entonces, en total, SP5 terminará con tres familias EPYC.

La línea estándar de Zen 4 contará con hasta 12 CCD, 96 núcleos y 192 subprocesos. Cada CCD vendrá con 32 MB de caché L3 y 1 MB de caché L2 por núcleo. Las CPU EPYC 9004 incluirán las instrucciones más recientes, como BFLOAT16, VNNU, AVX-512 (ruta de datos de 256b), memoria direccionable de 57b/52b y un IOD actualizado con una arquitectura AMD Gen3 Infinity Fabric interna con mayor ancho de banda (die- interconexión a morir).

La plataforma contará con soporte para 12 canales DDR5 con soporte DIMM de hasta 4800 Mbps e incluye opciones para intercalado 2,4,6,8,10,12. Tanto RDIMM como 3DS RDIMM serán compatibles con 2 DIMM por canal para hasta 6 TB/capacidades por socket (usando 256 GB 3DS RDIMM). Habrá 160 carriles Gen 5 disponibles en la plataforma 2P, 12 carriles PCIe Gen 3 (8 carriles en 1P), 32 carriles SATA, 64 carriles IO compatibles con CXL 1.1+ con bifurcaciones hasta x4 y SDCI (inyección inteligente de caché de datos).

La línea de CPU EPYC 9000 «Genoa» de AMD para servidores ofrecerá una gran mejora en el rendimiento. Ya hemos visto una configuración parcial de 128 núcleos / 256 subprocesos que derrotó a todos los chips de servidor de generación actual, por lo que una configuración de doble socket de 192 núcleos y 384 subprocesos seguramente romperá algunos récords mundiales. Se espera que la línea de CPU AMD EPYC 9000 Genoa ingrese a los servidores en los próximos meses.

Especificaciones ‘preliminares’ de SKU de CPU AMD EPYC 9000 Genoa:

Nombre de la CPU	Arquitectura	Familia	CCD totales	Núcleos / Hilos	Caché L3	Relojes base/máx.	TDP	Posicionamiento de la CPU
EPYC 9754	Zen 4C de 4nm	Bérgamo	8	128/256	256 MB	2,05-3,20 GHz	360W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9734	Zen 4C de 4nm	Bérgamo	8	112/224	256 MB	2,00 – 3,20 GHz	320W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9684X	Caché V Zen 4 de 5 nm	Génova-X	12	96/192	1152 MB	Por determinar	400W	Caché optimizado
EPYC 9384X	Caché V Zen 4 de 5 nm	Génova-X	4-8	32/64	384-768 MB	Por determinar	320W	Caché optimizado
EPYC 9284X	Caché V Zen 4 de 5 nm	Génova-X	4-8	24/48	384-768 MB	Por determinar	320W	Caché optimizado
EPYC 9184X	Caché V Zen 4 de 5 nm	Génova-X	4-8	16/32	384-768 MB	Por determinar	320W	Caché optimizado
EPYC 9664	Zen 4 de 5nm	Génova	12	96/192	384 MB	2,25-3,80 GHz	400W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9654P	Zen 4 de 5nm	Génova	12	96/192	384 MB	2,05 -3,70 GHz	360W (320-400W)	Densidad optimizada (socket único)
EPYC 9654	Zen 4 de 5nm	Génova	12	96/192	384 MB	2,05 – 3,70 GHz	360W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9634	Zen 4 de 5nm	Génova	8	84/168	384 MB	2,00-3,70 GHz	290W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9554P	Zen 4 de 5nm	Génova	8	64/128	256 MB	2,70-3,70 GHz	360W (320-400W)	Densidad + Frecuencia
EPYC 9554	Zen 4 de 5nm	Génova	8	64/128	256 MB	2,70-3,70 GHz	360W (320-400W)	Densidad + Frecuencia
EPYC 9534	Zen 4 de 5nm	Génova	8	64/128	256 MB	2,30 – 3,70 GHz	280W (240-280W)	Equilibrado
EPYC 9454P	Zen 4 de 5nm	Génova	8	48/96	256 MB	2,25-2,35 GHz	280W (240-280W)	Equilibrado
EPYC 9454	Zen 4 de 5nm	Génova	8	48/96	256 MB	2,25-2,35 GHz	280W (240-280W)	Equilibrado
EPYC 9354P	Zen 4 de 5nm	Génova	8	32/64	256 MB	2,75-3,70 GHz	280W (240-280W)	Fuerza del núcleo
EPYC 9354	Zen 4 de 5nm	Génova	8	32/64	256 MB	2,75-3,70 GHz	280W (240-280W)	Fuerza del núcleo
EPYC 9334	Zen 4 de 5nm	Génova	4	32/64	128 MB	2,50-3,70 GHz	210W (200-240W)	Equilibrado
EPYC 9254	Zen 4 de 5nm	Génova	4	24/48	128 MB	2,40-3,70 GHz	200W (200-240W)	Equilibrado
EPYC 9224	Zen 4 de 5nm	Génova	4	24/48	64 MB	2,15-3,70 GHz	200W (200-240W)	Costo optimizado
EPYC 9124	Zen 4 de 5nm	Génova	4	16/32	64 MB	2,60-3,70 GHz	200W (200-240W)	Costo optimizado
EPYC 9474F	Zen 4 de 5nm	Génova	8	48/96	256 MB	3,60-4,00 GHz+	360W (320-400W)	Frecuencia optimizada
EPYC 9374F	Zen 4 de 5nm	Génova	8	32/64	256 MB	3,40-4,00 GHz+	320W (320-400W)	Frecuencia optimizada
EPYC 9274F	Zen 4 de 5nm	Génova	8	24/48	256 MB	3,30-4,00 GHz+	320W (320-400W)	Frecuencia optimizada
EPYC 9174F	Zen 4 de 5nm	Génova	8	16/32	256 MB	3,20-4,00 GHz+	320W (320-400W)	Frecuencia optimizada

Steve en Gamers Nexus recientemente tuvo la oportunidad de probar una CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 desmontada.

AMD Ryzen 7000 CPU Delidding revela CCD IHS y Zen 4 chapados en oro con TIM de alta calidad

La CPU que se quitó es parte de la familia Ryzen 9 ya que tiene dos troqueles y sabemos que la configuración de dos CCD solo se aplica a Ryzen 9 7950X y Ryzen 9 7900X. El chip tiene un total de tres troqueles, dos de los cuales son los CCD AMD Zen 4 antes mencionados fabricados en el nodo de proceso de 5 nm y luego tenemos el troquel más grande alrededor del centro que es el IOD y que se basa en un nodo de proceso de 6 nm. El CCD AMD Ryzen 7000 mide un tamaño de matriz de 70 mm2 en comparación con los 83 mm2 del Zen 3 y cuenta con un total de 6570 millones de transistores, un aumento del 58 % con respecto al CCD Zen 3 con 4150 millones de transistores.

Dispersos alrededor del paquete hay varios SMD (condensadores/resistencias) que generalmente se ubican debajo del sustrato del paquete si consideramos las CPU de Intel. En cambio, AMD los presenta en la capa superior y, como tal, tuvieron que diseñar un nuevo tipo de IHS que se conoce internamente como Octopus. Ya hemos visto el IHS descifrado antes, ¡pero ahora podemos ver un chip de producción final sin tapa para cubrir esas pepitas doradas de Zen 4!

Dicho esto, el IHS es un componente interesante de las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000. La única imagen muestra la disposición de los 8 brazos a los que Robert Hallock, ‘Director de marketing técnico de AMD’, se refiere como ‘Octopus’. Cada brazo tiene una pequeña aplicación de TIM debajo que se usa para soldar el IHS al intercalador. Ahora, quitar el chip va a ser muy difícil ya que cada brazo está justo al lado de la gran variedad de condensadores. Cada brazo también está ligeramente elevado para dejar espacio para los SMD y los usuarios no deben preocuparse de que el calor quede atrapado debajo.

AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Delidded (Créditos de imagen: GamersNexus):

Der8auer también ha dado una declaración a Gamers Nexus con respecto a su próximo kit de lanzamiento para las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 que está en proceso y también parece explicar por qué las nuevas CPU cuentan con CCD chapados en oro:

Con respecto al recubrimiento de oro, existe el aspecto de que se puede soldar indio con oro sin necesidad de fundente. Esto facilita el proceso y no necesita productos químicos agresivos en su CPU. Sin el recubrimiento de oro, teóricamente también funcionaría soldar el silicio al cobre, pero sería más difícil y necesitarías el fundente para romper las capas de óxido.

Der8auer a GamersNexus

El área más interesante del IHS de la CPU de escritorio AMD Ryzen 7000, además de los brazos, es el IHS chapado en oro que se utiliza para aumentar la disipación térmica de los troqueles de CPU/IO y directamente al IHS. Los dos CCD Zen 4 de 5nm y el troquel IO singular de 6nm tienen TIM de metal líquido o material de interfaz térmica para una mejor conductividad térmica y el recubrimiento de oro antes mencionado ayuda mucho con la disipación de calor. Lo que queda por ver es si los condensadores contarán con un revestimiento de silicona o no, pero a partir de la foto del paquete anterior, parece que sí.

También se informa que el área de superficie más pequeña del IHS significa que será más compatible con los enfriadores existentes con placas frías redondas y cuadradas. Los platos fríos de forma cuadrada serán la opción preferida, pero los redondos también funcionarán bien. Noctua también ha señalado el método de aplicación TIM y está sugiriendo que los usuarios opten por el patrón de un solo punto en el medio del IHS para las CPU AMD AM5.

También hay informes basados ​​en la densidad térmica del chip que podría agotarse. Teniendo en cuenta que los chipsets Zen 4 son más pequeños que su predecesor pero mucho más densos, requerirán mucha refrigeración. Parece que esa podría ser una de las razones por las que los chiplets también están chapados en oro esta vez para alejar efectivamente la mayor cantidad de calor de ellos hacia el IHS. Si bien 170 W es la calificación máxima de TDP de la CPU, su PPT o potencia máxima del paquete tiene una calificación de 230 W y se usa una cifra de 280 W para OC. Las cifras también incluyen el dado IO, que debería tener alrededor de 20-25 W por sí solo. A continuación se muestra un desglose de la densidad térmica por Harukaze5719:

Procesamiento de CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 (con/sin IHS):

Otra cosa que debe señalarse es que cada Zen 4 CCD está realmente cerca del borde del IHS, lo que no era necesariamente el caso con las CPU Zen anteriores. Por lo tanto, no solo la eliminación será muy difícil, sino que el centro es principalmente el dado IO, lo que significa que el equipo de enfriamiento debe estar listo para tales chips. Las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 se lanzarán en el otoño de 2022 en la plataforma AM5. Es un chip que puede alcanzar hasta 5,85 GHz con una potencia de paquete de hasta 230 W, por lo que cada pequeña cantidad de enfriamiento será imprescindible para los overclockers y entusiastas.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio estándar de AMD:

Familia de CPU AMD	Nombre clave	Proceso del procesador	Procesadores Núcleos/Subprocesos (Máx.)	TDP (máx.)	Plataforma	Conjunto de chips de plataforma	Soporte de memoria	Compatibilidad con PCIe	Lanzar
Ryzen 1000	Cresta de la cumbre	14 nm (Zen 1)	8/16	95W	AM4	Serie 300	DDR4-2677	Generación 3.0	2017
Ryzen 2000	Cresta pináculo	12nm (Zen+)	8/16	105W	AM4	Serie 400	DDR4-2933	Generación 3.0	2018
Ryzen 3000	Matisse	7 nm (Zen 2)	16/32	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2019
Ryzen 5000	Vermeer	7 nm (Zen 3)	16/32	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2020
Ryzen 5000 modelo 3d	¿Warhol?	7 nm (Zen 3D)	8/16	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2022
Ryzen 7000	Rafael	5 nm (Zen 4)	16/32	170W	AM5	Serie 600	DDR5-5200	Generación 5.0	2022
Ryzen 7000 modelo 3d	Rafael	5 nm (Zen 4)	16/32?	105-170W	AM5	Serie 600	DDR5-5200/5600?	Generación 5.0	2023
Ryzen 8000	Cresta de granito	3 nm (Zen 5)?	por confirmar	por confirmar	AM5	¿Serie 700?	DDR5-5600+	Generación 5.0	2024-2025?