La startup Celestial AI ha desarrollado una nueva solución de interconexión que utiliza memoria DDR5 y HBM para aumentar la eficiencia de los chiplets y AMD posiblemente esté entre los primeros en utilizar dicho diseño.

Celestial AI planea romper las barreras asociadas con las interconexiones tradicionales, cortesía de Silicon Photonics, que combina memoria HBM y DDR5

Al igual que los semiconductores, la evolución generacional se ha vuelto más que necesaria para la industria de la IA, ya sea en forma de avances dentro del segmento de hardware o en los métodos de interconexión.

Las formas convencionales de unir miles de aceleradores incluyen NVLINK de NVIDIA, los métodos tradicionales de Ethernet e incluso el propio Infinity Fabric de AMD. Aún así, están confinados de varias maneras, no solo por la eficiencia de interconexión que brindan sino también por la falta de espacio para la expansión, lo que ha llevado a la industria a encontrar alternativas, una de las cuales es el tejido fotónico de Celestial AI.

En una publicación anterior, mencionamos la importancia de la fotónica de silicio y cómo la tecnología, que combina láser y silicio, se ha convertido en la próxima gran novedad en el mundo de las interconexiones. Celestial AI lo ha aprovechado, aprovechando los poderes de la tecnología para desarrollar su solución Photonic Fabric.

Según el cofundador de la empresa, Dave Lazovsky, Photonic Fabric de la empresa ha logrado ganar un gran interés entre clientes potenciales, no sólo recibiendo 175 millones de dólares en la primera ronda de financiación, sino también recibiendo respaldo de empresas como AMD, lo que demuestra cómo grande podría llegar a ser el método de interconexión.

El aumento de la demanda de nuestro tejido fotónico es producto de contar con la tecnología adecuada, el equipo adecuado y el modelo de interacción con el cliente adecuado.

– Dave Lazovsky, cofundador de Celestial AI

Pasando a las capacidades de Photonic Fabric, la empresa ha revelado que la primera generación de la tecnología puede proporcionar potencialmente 1,8 Tb/s por cada milímetro cuadrado, lo que en la segunda iteración puede suponer un enorme incremento de cuatro veces respecto a su predecesora. Sin embargo, debido a las limitaciones de capacidad de memoria que entran en vigor al apilar varios modelos HBM, la interconexión se limita hasta cierto punto, pero Celestial AI también ha propuesto una solución atractiva.

La firma pretende integrar el uso de memoria DDR5 con pilas HBM desde la expansión del módulo de memoria integrado para lograr una capacidad más significativa al apilar dos HBM y un conjunto de cuatro DIMM DDR5, combinando 72 GB y hasta 2 TB de capacidades de memoria, lo que Es realmente interesante, considerando que con DDR5, obtendrá una relación precio-capacidad más alta, lo que en última instancia dará como resultado un modelo más eficiente. Celestial AI planea utilizar Photonic Fabric como interfaz para conectar todo, y la empresa etiqueta este método como un «Grace-Hopper sobrealimentado sin todos los costos generales».

Sin embargo, Celestial AI cree que su solución de interconexión no llegará a los mercados al menos en 2027, y para entonces, surgirán muchos competidores en el segmento de la fotónica de silicio, lo que significa que a Celestial AI no le resultará fácil entrar en el mercado. mercados, especialmente después de la caída de las soluciones convencionales de TSMC e Intel.

Fuentes de noticias: TechRadar, la próxima plataforma

AMD ha confirmado que podría potencialmente cambiar sus CPU móviles Ryzen de un diseño monolítico a un diseño basado en chipset en el futuro, al igual que sus CPU de escritorio Ryzen y de servidor EPYC, según un informe de QuasarZone. Sin embargo, la única advertencia detrás de esta estrategia es que AMD primero necesitará encontrar una mejora suficiente en el rendimiento/funciones en un diseño basado en chiplets antes de poder hacer el cambio.

AMD dio a conocer estos detalles en una reciente sesión de preguntas y respuestas que celebró con la prensa en Corea. AMD arrojó luz sobre su enfoque basado en chipsets para las CPU móviles en respuesta a una pregunta que preguntaba por qué sus arquitecturas basadas en chipsets no se han introducido todavía en el mercado de portátiles, particularmente en el mercado de portátiles ultradelgados/ultraligeros.

AMD ha anunciado el chip gráfico para computadora portátil Radeon RX 7900M, que se lanza primero dentro del actualizado Alienware m18 de Dell, su computadora portátil insignia para juegos con pantalla gigante.

Esta GPU móvil de alta gama se lanzará exclusivamente dentro del m18 como una computadora portátil AMD Advantage, lo que significa que tanto la CPU como la GPU son de silicio AMD, y el sistema está diseñado en colaboración entre AMD y el OEM para cumplir con ciertos estándares en torno al rendimiento y la refrigeración. El m18 presenta este nuevo chip gráfico y un procesador AMD Ryzen 9 7945HX para un rendimiento móvil de primer nivel, que es nada menos que lo que esperaríamos según nuestra revisión de la primera máquina Alienware m18, basada en silicio Intel y Nvidia.

Sin embargo, la RX 7900M es la estrella de esta historia, al menos en lo que respecta a competir con Nvidia en juegos de PC móviles de alta gama. Team Red hizo comparaciones directas con la GPU RTX 4080 de Nvidia en la sesión informativa previa al lanzamiento del chip, así que profundicemos en los detalles.

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Cuidado, Nvidia: presentamos AMD Radeon RX 7900M

Al igual que con los otros chips gráficos de la serie Radeon RX 7000 de AMD, el RX 7900M está construido sobre la arquitectura RDNA 3. Esta plataforma se anunció por primera vez en CES 2023 y, aunque todavía vemos muchas más GPU de Nvidia en sistemas de juegos, desde entonces hemos revisado algunas computadoras portátiles que ejecutan esta familia de silicio.

Varían en todo el espectro de potencia, pero el 7900M se ubicará firmemente en la cima de la lista de AMD como el primer procesador de gráficos para portátiles con diseño de chiplets, la arquitectura multisegmento utilizada en los procesadores modernos. La GPU también cuenta con aceleradores de IA y aceleradores de trazado de rayos de segunda generación. Aquí están las especificaciones estrictas…

Los 16 GB de memoria de video (VRAM), 72 unidades de cómputo y hasta 180 vatios de potencia gráfica total se destacan de inmediato: esta es una GPU de alta gama. En términos prácticos para usted, AMD comparó las especificaciones con las de la potente GPU móvil RTX 4080 de Nvidia, que ya hemos probado en una variedad de computadoras portátiles, e hizo algunas afirmaciones importantes sobre cómo se acumularía el rendimiento.

Un par de advertencias al respecto: si bien AMD hace afirmaciones específicas sobre la superioridad sobre el rendimiento móvil del RTX 4080, nuestras pruebas han demostrado que los resultados finales varían ampliamente según la computadora portátil en cuestión. Esto se relaciona con las soluciones térmicas, el diseño del chasis y la potencia, aunque las GPU de este nivel (a diferencia de los niveles inferiores) tienden a funcionar con la potencia máxima que pueden o muy cerca.

En segundo lugar, la RTX 4080 no es la principal GPU móvil de Nvidia; esa sería la RTX 4090, al igual que las tarjetas gráficas de escritorio. Por ejemplo, a pesar de que AMD alardea de «un 33% más de memoria que la RTX 4080» en su anuncio (la RX 7900M con 16 GB de VRAM frente a los 12 GB de la RTX 4080), la RTX 4090 también incluye 16 GB, por lo que no juega en un campo de su propio.

De hecho, el Alienware m18 original que probamos incluía un RTX 4090, no un RTX 4080. Entonces, si bien el enfrentamiento con el RTX 4080 puede ser favorable, lo cual sigue siendo positivo ya que AMD busca competir en los gráficos. gama alta: no es una comparación uno a uno, incluso cuando se mira la misma computadora portátil utilizada para lanzar el producto.

El m18 original registró cifras de rendimiento extremadamente altas en nuestras pruebas, por lo que la solución de AMD tiene mucho trabajo por delante para igualar; Tendremos que esperar para probar la nueva máquina por nosotros mismos.

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La ventaja de AMD

Independientemente, AMD afirma que la Radeon RX 7900M es “un 7% más rápida” que la RTX 4080 en uso general. Con el potenciador y escalador de velocidad de fotogramas de AMD, FSR 2, activo a 1440p, el RX 7900M puede lograr un rendimiento hasta un 27% más rápido que el RTX 4080. Algunos ejemplos de velocidades de fotogramas incluyen 88 fps en Cyberpunk 2077 y 109 fps en Control configurados en la configuración máxima en 1440p.

Parte de la eficiencia también se debe a que la CPU Ryzen y la GPU Radeon trabajan en conjunto, parte de la llamada Ventaja AMD. Las “tecnologías inteligentes” adicionales de AMD mejoran la eficiencia al permitir que el procesador acceda a más VRAM de la GPU de lo que normalmente es posible, extrayendo más recursos y ancho de banda según sea necesario. Smart Access Video de AMD aplica el mismo concepto al procesamiento y decodificación multimedia.

(Crédito: AMD)

Se esperan más mejoras de FSR 3 y Fluid Motion Frames; AMD mostró grandes avances en la velocidad de fotogramas con el RX 7900M y la nueva tecnología. Usando el título de Square Enix Forspoken como ejemplo, en la configuración Ultra High RT a 1440p con FSR desactivado, la computadora portátil promedió 63 fps. Con FSR 3 activo en estas mismas configuraciones, la velocidad de fotogramas se disparó a 201 fps.

Hemos visto magia similar con otros títulos habilitados para FSR y DLSS, por lo que no está descartado, pero, por supuesto, tendremos que probar el rendimiento de primera mano. Esto varía mucho según el título, y no todos los jugadores prefieren la apariencia de tener algunas de estas configuraciones visuales activas.

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Alienware m18 Redux

Si desea tener en sus manos el m18 y su nueva GPU, la computadora portátil ya está disponible en el sitio web de Dell, aunque no se proporcionó ningún precio antes del lanzamiento. También estará disponible en Best Buy, en línea y en tiendas, en una fecha posterior no especificada.

(Crédito: Molly Flores)

Como es de esperar con una computadora portátil orientada a este nivel de rendimiento, los componentes aumentan hasta convertirse en un producto general de gama extremadamente alta. Puede equipar el nuevo m18 con hasta 64 GB de memoria, 8,5 TB de almacenamiento SSD y una pantalla QHD+ de 165 Hz o FHD de 480 Hz.

El primer Alienware m18, que se lanzó recientemente en el verano de 2023, obtuvo nuestro premio Editors’ Choice en el exclusivo nivel de 18 pulgadas por su rendimiento espectacular y su elegante construcción. Vuelva a consultar para ver cómo se desempeñan el nuevo m18 y su diseño AMD Advantage cuando las unidades estén disponibles para prueba.

Diez meses después de que aparecieran las primeras GPU para portátiles con tecnología RDNA 3, AMD finalmente pudo utilizar su principal procesador Navi 31 en una configuración móvil. La nueva Radeon RX 7900M se promociona como un 7% más rápida en promedio que la computadora portátil RTX 4080 de Nvidia, por lo que los fanáticos de los juegos de alta gama en cualquier lugar podrían terminar usando el Equipo Rojo.

En términos de especificaciones, piense en la Radeon RX 7900 GRE, pero un poco más lenta. Como todos los modelos de la serie Radeon RX 7900 que utilizan Navi 31 basado en RDNA 3, esta nueva GPU es un trozo de silicio de tamaño mediano, que contiene todos los circuitos gráficos (llamado GCD), rodeado por una serie de pequeños chiplets que albergan la caché L3 y las interfaces de memoria (MCD).

Existe la sugerencia de que el equipo verde está probando una versión chiplet de su tarjeta gráfica GeForce superior para la futura generación de GPU Nvidia Blackwell. Esto viene inmediatamente después de otro rumor que afirma explícitamente que la arquitectura Blackwell también se utilizará para el silicio del centro de datos, y que este sucesor de Hopper definitivamente será una GPU con módulo de múltiples chips.

Estamos al menos a un año del lanzamiento de la Nvidia RTX 5090, pero eso no impedirá que los rumores se aceleren cada vez que hay el más mínimo olor a silicio de próxima generación en el aire. Y eso significa que tenemos que tomar cada rumor con la medida necesaria de sal, dado que en este punto todo son en gran medida conjeturas, conjeturas y rumores.

El director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, mostró el primer procesador basado en chiplets conectado a UCIe del mundo aquí en Innovation 2023, lo que marca la primera exhibición pública de silicio habilitado para UCIe en funcionamiento. El chip cuenta con un chiplet Intel UCIe IP fabricado en su propio nodo de proceso Intel 3 emparejado con un chip Synopsys UCIe IP fabricado en el nodo TSMC N3E de vanguardia. Los dos chiplets se comunican a través de la interfaz EMIB de Intel.

La interfaz Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) es compatible con una amplia gama de incondicionales de la industria, como Intel, AMD, Arm, Nvidia, TSMC y Samsung, entre otros 120. Esta interconexión está diseñada para estandarizar las interconexiones entre chiplets con un diseño de código abierto, reduciendo así costos y fomentando un ecosistema más amplio de chiplets validados.

Filtrador conocido de Nvidia kopite7kimi—quien originalmente reveló el nombre de la próxima arquitectura GPU de la compañía hace unos años—dice que las tarjetas gráficas de la serie GB100 Blackwell para centros de datos de próxima generación de Nvidia tendrán un número de núcleos similar al de los chips Ada Lovelace, pero tendrán «cambios significativos en su estructura unitaria». «

Un anterior Pío (a través de Hardware Info) indica que las GPU GB100 utilizarán un módulo multichip (MCM) basado en chiplets en lugar de los diseños monolíticos actuales.

Intel presentó esta semana sus procesadores escalables Xeon ‘Sapphire Rapids’ de sexta generación como parte de su demostración de destreza de empaque avanzado. La CPU del centro de datos de múltiples mosaicos llegará en la primera mitad de 2024 y la compañía las está probando con sus clientes. Mientras tanto, el filtrador de hardware @Yuuki_AnS esta semana se revelaron especificaciones de muestras ES1 de estos procesadores.

El procesador escalable ‘Granite Rapids’ Xeon de sexta generación de Intel emplea un diseño desagregado con cinco chiplets: tres mosaicos que llevan núcleos de rendimiento con 2 MB de caché L2, 4 MB de caché L3 y cuatro interfaces DDR5, así como dos entradas/salidas de alta velocidad (HSIO). ) losas. Se proyecta que estas CPU Granite Rapids más sofisticadas contarán con 12 canales de memoria DDR5 que admiten DDR5-6400 y MCR DIMM, 136 carriles PCIe Gen5 con soporte CXL 2.0 y hasta seis enlaces UPI.

Intel no ha revelado oficialmente el número de núcleos de las CPU Granite Rapids, pero según la filtración, las muestras de ES1 con un subsistema de memoria de ocho canales (es decir, llevan dos chiplets) superan los 56 núcleos con 288 MB de caché, lo que sugiere que cada mosaico lleva 28 o 30 núcleos y dos núcleos por chiplet están deshabilitados para redundancia. Dicho esto, es posible esperar que las CPU Granite Rapids de producción tengan entre 84 y 90 núcleos. Estos núcleos funcionan a 1,10 GHz – 2,70 GHz dependiendo del modelo exacto, lo cual es bajo, pero estamos hablando de muestras de ingeniería de las CPU.

Los chiplets de cómputo se fabrican con tecnología de proceso Intel 3 (clase de 3 nm), mientras que los chiplets HSIO se fabrican en un nodo de producción de clase de 7 nm, que es una tecnología probada y se considera óptima para los chiplets de E/S modernos en términos de rendimiento. y costos.

Hay una imagen recién filtrada de un diseño de GPU de chiplet Radeon, según se informa de un chip Navi 4C ahora cancelado, y se mueve entre 13 y 20 chiplets diferentes en una GPU. Me encanta un poco de ambición, pero creo que estamos comenzando a ver por qué AMD realmente podría estar pidiendo tiempo para competir en el extremo superior en su próxima generación de tarjetas gráficas.

El esquema de diseño de la GPU proviene del canal Moore’s Law is Dead (a través de Videocardz) y muestra un diseño de chiplet mucho más complejo que el que hemos visto en el silicio Navi 31 actual que alimenta la Radeon RX 7900 XTX. Esa fue la primera GPU chiplet en el espacio de los juegos y, sinceramente, pensé que era un pequeño milagro que AMD hubiera logrado que la tarjeta funcionara tan bien como lo hizo como una implementación gen1 de la tecnología.

La directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, afirma que la Ley de Moore no está muerta y que las innovaciones como los chipsets y los paquetes 3D ayudarán a superar los desafíos.

La ley de Moore no está muerta, dice el CEO de AMD: trabajando en 3nm, 2nm y más allá con las últimas innovaciones

En una entrevista con Barron’s, la directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, señala que la Ley de Moore no está muerta, sino que se ha ralentizado y las cosas deben hacerse de manera diferente para superar los desafíos de rendimiento, eficiencia y costo. AMD ha sido pionera en el avance de la tecnología de chiplet y empaque 3D con sus primeros diseños HBM en 2015, procesadores de chiplet en 2017 y también el primer empaque 3D en un chip con su diseño 3D V-Cache en 2022.

La Ley de Moore fue propuesta por el cofundador de Intel, Gordon Moore, en 1965 (~1975) y decía que la cantidad de transistores se duplicaría cada año. Gordon Moore falleció el 24 de marzo, pero su legado aún vive en el mundo de la tecnología con Intel y AMD que siguen cumpliendo su ley. Mientras tanto, NVIDIA cree que la Ley de Moore se ha quedado sin combustible y ya no se aplica a su estrategia comercial.

El CEO de AMD afirma que los chiplets y el empaque 3D son las soluciones en las que su empresa ha invertido hoy, y hay muchas más en camino. El fabricante de chips lanzará su MI300, una verdadera APU a escala exa que combina varias IP de CPU, GPU y memoria en varios chipsets y troqueles 3D en un solo paquete. Es un chip gigantesco y liderará la carga de AMD en el segmento de IA más adelante este año.

Lisa también mencionó que, a pesar del costo creciente y la reducción del beneficio de rendimiento de generación en generación proveniente de cada nodo del proceso de transición, seguirán avanzando. AMD dice que ya está trabajando con 3nm en este momento y que también están buscando 2nm y más allá. En una estrategia similar, esto conduciría a la era Angstrom o sub-nm que en el lado de Intel comienza en 20A y 18A.