contorno – Magazine Office https://magazineoffice.com Vida sana, belleza, familia y artículos de actualidad. Wed, 17 Apr 2024 05:04:33 +0000 es hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.5.4 Apple explora el uso del empaque de circuito integrado de contorno pequeño de TSMC para futuros lanzamientos de chips debido al menor consumo de energía y otras ventajas https://magazineoffice.com/apple-explora-el-uso-del-empaque-de-circuito-integrado-de-contorno-pequeno-de-tsmc-para-futuros-lanzamientos-de-chips-debido-al-menor-consumo-de-energia-y-otras-ventajas/ https://magazineoffice.com/apple-explora-el-uso-del-empaque-de-circuito-integrado-de-contorno-pequeno-de-tsmc-para-futuros-lanzamientos-de-chips-debido-al-menor-consumo-de-energia-y-otras-ventajas/#respond Wed, 17 Apr 2024 05:04:29 +0000 https://magazineoffice.com/apple-explora-el-uso-del-empaque-de-circuito-integrado-de-contorno-pequeno-de-tsmc-para-futuros-lanzamientos-de-chips-debido-al-menor-consumo-de-energia-y-otras-ventajas/

La asociación entre Apple y TSMC ha permitido a ambas empresas sacar lo mejor de sí mismos cuando se trata de chips de última generación. La firma de Cupertino no sólo intenta mantenerse por delante de la competencia invirtiendo en nodos avanzados como el de 3nm, sino que también está explorando otras tecnologías de embalaje como el 3DFabric con su socio fundidor. Ahora, según un rumor, Apple está explorando el empaquetado SoIC (circuito integrado de contorno pequeño), que puede aportar una multitud de beneficios, así que veamos todos los detalles aquí.

Se rumorea que se está llevando a cabo una prueba piloto a pequeña escala de empaques SoIC, pero el rumor no especifica a qué gama de productos se dirige Apple.

El informante Yeux1122 ha afirmado que Apple está trabajando activamente para aumentar su capacidad de producción de envases CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Sin embargo, el gigante tecnológico también está trabajando a puerta cerrada, buscando soluciones SoIC de próxima generación. Si bien discutiremos qué es el empaque SoIC y qué ventajas ofrece en comparación con otras alternativas, analicemos más detalles que mencionó el informante. Por ejemplo, Apple podría fusionar estos chips SoIC con moldeo híbrido, pero el último rumor no ha resaltado los aspectos positivos de este enfoque.

Se rumorea que los chips SoIC se someterán a una producción piloto a pequeña escala, con una producción en masa adecuada programada para 2025, aunque el cronograma también puede llegar a 2026. SoIC se basa en la tecnología de empaquetado CoWoS y WoW (Multi-Wafer Stacking). Y en comparación con las soluciones 2.5D, el circuito integrado de contorno pequeño no solo obtiene una reducción en el consumo general de energía, sino que también puede presumir de mayores densidades y mayores tasas de transferencia, lo que genera un mayor ancho de banda de memoria.

Otro beneficio es que el empaque SoIC ocupa menos espacio, lo que le da a Apple suficiente libertad para producir en masa troqueles más pequeños y ahorrar espacio. Además, la empresa puede ahorrar costes importantes, ya que esta tecnología reduce el precio de las placas de circuito integrado. Desafortunadamente, el rumor no menciona qué gama de productos recibirá el primer chip SoIC, por lo que, si bien queremos saberlo de inmediato, es probable que Apple se tome su tiempo para perfeccionar el diseño antes de que esté listo para un lanzamiento oficial.

Fuente de noticias: Yeux1122

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Cómo arreglar el contorno blanco alrededor del personaje en Hogwarts Legacy https://magazineoffice.com/como-arreglar-el-contorno-blanco-alrededor-del-personaje-en-hogwarts-legacy/ https://magazineoffice.com/como-arreglar-el-contorno-blanco-alrededor-del-personaje-en-hogwarts-legacy/#respond Sat, 11 Feb 2023 20:55:37 +0000 https://magazineoffice.com/como-arreglar-el-contorno-blanco-alrededor-del-personaje-en-hogwarts-legacy/

Mientras Legado de Hogwarts los jugadores han disfrutado explorando los terrenos del castillo de Hogwarts, algunos jugadores han notado una característica frustrante que deja a los personajes y otros objetos resaltados con un contorno blanco. Esto está destinado a ayudar a los jugadores a identificar el personaje o la ubicación del elemento, pero puede romper la inmersión para algunos jugadores. Entonces, ¿hay alguna manera de arreglar esta característica?

Todo lo que tienes que hacer para arreglar el contorno blanco alrededor de un personaje en Hogwarts Legacy es apagarlo

Después de que numerosos jugadores solicitaran un cambio, Warner Bros. anunció que estaba introduciendo una forma sencilla de eliminar el contorno blanco desactivándolo. Para hacerlo, simplemente presione el botón de pausa y diríjase al menú Configuración, que debe estar ubicado en la esquina inferior derecha de su pantalla y aparece como una pestaña verde. En el menú Configuración, seleccione la opción Gráficos, donde podrá ajustar cuatro opciones de trazado de rayos para desactivarlas y eliminarlas.

Si encuentra que puede necesitar el contorno en momentos específicos, como durante el combate o mientras busca elementos específicos, siempre puede volver a Configuración y volver a activar el contorno blanco una vez más.

Entonces, esa es la manera simple de arreglar el contorno blanco alrededor de los caracteres en Legado de Hogwarts! A continuación, si quieres saber cómo deshacerte de las arañas aterradoras en el juego, también podemos ayudarte.



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