La asociación entre Apple y TSMC ha permitido a ambas empresas sacar lo mejor de sí mismos cuando se trata de chips de última generación. La firma de Cupertino no sólo intenta mantenerse por delante de la competencia invirtiendo en nodos avanzados como el de 3nm, sino que también está explorando otras tecnologías de embalaje como el 3DFabric con su socio fundidor. Ahora, según un rumor, Apple está explorando el empaquetado SoIC (circuito integrado de contorno pequeño), que puede aportar una multitud de beneficios, así que veamos todos los detalles aquí.

Se rumorea que se está llevando a cabo una prueba piloto a pequeña escala de empaques SoIC, pero el rumor no especifica a qué gama de productos se dirige Apple.

El informante Yeux1122 ha afirmado que Apple está trabajando activamente para aumentar su capacidad de producción de envases CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Sin embargo, el gigante tecnológico también está trabajando a puerta cerrada, buscando soluciones SoIC de próxima generación. Si bien discutiremos qué es el empaque SoIC y qué ventajas ofrece en comparación con otras alternativas, analicemos más detalles que mencionó el informante. Por ejemplo, Apple podría fusionar estos chips SoIC con moldeo híbrido, pero el último rumor no ha resaltado los aspectos positivos de este enfoque.

Se rumorea que los chips SoIC se someterán a una producción piloto a pequeña escala, con una producción en masa adecuada programada para 2025, aunque el cronograma también puede llegar a 2026. SoIC se basa en la tecnología de empaquetado CoWoS y WoW (Multi-Wafer Stacking). Y en comparación con las soluciones 2.5D, el circuito integrado de contorno pequeño no solo obtiene una reducción en el consumo general de energía, sino que también puede presumir de mayores densidades y mayores tasas de transferencia, lo que genera un mayor ancho de banda de memoria.

Otro beneficio es que el empaque SoIC ocupa menos espacio, lo que le da a Apple suficiente libertad para producir en masa troqueles más pequeños y ahorrar espacio. Además, la empresa puede ahorrar costes importantes, ya que esta tecnología reduce el precio de las placas de circuito integrado. Desafortunadamente, el rumor no menciona qué gama de productos recibirá el primer chip SoIC, por lo que, si bien queremos saberlo de inmediato, es probable que Apple se tome su tiempo para perfeccionar el diseño antes de que esté listo para un lanzamiento oficial.

Fuente de noticias: Yeux1122