Según se informa, AMD y NVIDIA han reservado toda la producción CoWoS de TSMC para los próximos dos años, ya que ambas empresas compiten agresivamente en la carrera de la IA.

TSMC espera aumentar enormemente la producción de CoWoS, el estándar SoIC de próxima generación también funciona con todo el suministro reservado por NVIDIA y AMD

Bueno, no es ningún secreto que la industria de la inteligencia artificial necesita urgentemente potencia informática y, para facilitar el proceso, fabricantes como NVIDIA y AMD han dado todo para asegurarse de aprovechar al máximo los mercados. En vista de esto, proveedores como TSMC están en plena fiebre del oro, no solo porque enfrentan una enorme demanda sino también porque sus instalaciones existentes se han mejorado enormemente, especialmente en lo que respecta al proceso de embalaje, incluido CoWoS y el nuevo estándar SoIC.

Taiwan Economic Daily informa que TSMC ha visto su suministro de envases reservado en su totalidad por AMD y NVIDIA. La tecnología CoWoS se está utilizando para el desarrollo de Hopper de NVIDIA y las últimas GPU Blackwell, mientras que AMD también la está aprovechando para sus propios aceleradores MI300.

El gigante taiwanés de los semiconductores planea ampliar masivamente sus instalaciones de producción en respuesta a una demanda tan enorme. La compañía espera lograr entre 45.000 y 55.000 unidades de producción para finales de este año, lo que marca un gran aumento interanual. Esto no solo muestra la gran demanda que está presenciando la industria, sino también que TSMC ha demostrado resistencia y ha hecho todo lo posible para satisfacer la demanda de los clientes.

Además de CoWoS, TSMC planea mejorar el SoIC, que está a punto de alcanzar entre 5.000 y 6.000 piezas. Para aquellos que no lo saben, SoIC (System on Integrated Chip) es la próxima versión de CoWoS, y viene con capacidades de apilamiento de densidad superiores y ancho de banda ultra alto. Debido a estas características, el estándar ha experimentado una adopción masiva en los tiempos modernos, especialmente en aplicaciones HPC. Si bien NVIDIA aún tiene que integrar SoIC en las arquitecturas de IA modernas, AMD ya ha implementado SoIC con sus principales aceleradores de IA Instinct MI300.

Con la demanda futura prevista, la producción de SoIC de TSMC alcanzará las 10.000 unidades para 2025. Esto marcará la transición a futuros estándares de empaquetado de chips, creando una vez más nuevas oportunidades para TSMC y otros involucrados. Recientemente dimos un resumen de lo que TSMC espera con respecto al futuro de los mercados de embalaje y, con eso, SoIC jugará un papel importante.

Fuente de noticias: Diario Económico de Taiwán

Se espera que las GPU Blackwell AI de NVIDIA impulsen todos los demás segmentos asociados, incluidos CoWoS (TSMC) y HBM DRAM, ya que el mercado espera que se envíen millones de chips para 2025.

HBM y la industria del embalaje de chips serán testigos de un tremendo crecimiento durante el próximo año gracias a las GPU Blackwell AI de NVIDIA, y se enviarán enormes cantidades en 2025

TrendForce informa que las últimas GPU NVIDIA Blackwell para IA están preparadas para ser el próximo «santo grial» de la industria, ya que el rendimiento que están aportando a los mercados ha atraído la atención de varios clientes importantes. Esto incluye el SUPERCHIP GB200, que se prevé que represente entre el 40 % y el 50 % del suministro de Blackwell de NVIDIA hasta 2025. Por lo tanto, se producirán millones de unidades de GPU Blackwell, replicando el éxito de la línea Hopper de NVIDIA.

Sin embargo, con este importante aumento de la demanda, las firmas proveedoras asociadas a NVIDIA tendrán un año tremendo en la demanda del mercado; por lo tanto, empresas como TSMC y otras tendrán que mejorar las instalaciones existentes.

La cadena de suministro tiene grandes expectativas para el GB200, con proyecciones que sugieren que sus envíos podrían superar los millones de unidades para 2025, representando potencialmente entre el 40 y el 50% del mercado de GPU de gama alta de NVIDIA.

fuerza de tendencia

Se informa que se espera que la capacidad total CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC alcance hasta 40.000 unidades para fines de 2024, lo que marca un enorme aumento interanual del 150%, crédito a la gigantesca demanda que enfrenta el Gigante de Taiwán. Además, también para otros productos de IA, la tecnología CoWoS desempeña un papel crucial, lo que significa que el segmento de los envases experimentará un aumento notable.

Además de los mercados CoWoS, se espera que las GPU Blackwell de NVIDIA también eleven el segmento HBM a nuevas alturas, especialmente con el cambio generacional pendiente de HBM3 a HBM3e DRAM que todavía se espera que ocurra en los productos principales de NVIDIA y otros competidores. .

Además, con el debut de las GPU Blackwell AI de NVIDIA como GB200, B200 y B100, la tasa de adopción de HBM3e aumentará significativamente, sin mencionar también las actualizaciones de capacidad, que se espera que alcancen hasta 192 GB y 288 GB. GB para finales de 2024.

Los próximos mercados de IA diferirán significativamente de los existentes, no sólo por el revuelo del mercado. Aún así, el flujo de ingresos será mucho mayor esta vez, ya que genAI y AGI han experimentado una adopción masiva recientemente, impulsando tanto el segmento de informática como el de clientes.

TSMC está preparado para aumentar significativamente su producción de envases CoWoS, ya que el gigante taiwanés planea gastar casi 16 mil millones de dólares en la construcción de nuevas instalaciones.

TSMC busca expandir rápidamente su producción de CoWoS a través de inversiones masivas, garantizando una cadena de suministro fluida para los clientes de IA

Los envases CoWoS han experimentado un tremendo aumento en la demanda el año pasado, ya que los recursos desempeñan un papel vital en la fabricación de aceleradores de IA, que son el «santo grial» de la industria de la IA. A medida que avanzamos hacia la era de la próxima generación, los proveedores de GPU con IA ciertamente no querrían experimentar un cuello de botella en la cadena de suministro, que anteriormente era causado por una situación de suministro de alta demanda, y es por eso que empresas como TSMC están trabajando rápidamente para mejorar la actual. instalaciones para garantizar un proceso de entrega perfecto para los próximos productos de IA.

Taiwan Economic Daily informa que TSMC está buscando invertir 500 mil millones de yuanes o 16 mil millones de dólares para expandir sus instalaciones de embalaje avanzadas, con planes para construir seis nuevas instalaciones, dos de las cuales se espera que entren en funcionamiento este año. El gigante taiwanés planea desarrollar las instalaciones en Chiayi, al sur de Taiwán, un centro tecnológico de la nación con todo el equipamiento necesario para que estas fábricas propuestas estén operativas. Se informó que TSMC espera que la producción mensual de CoWoS alcance las 44.000 unidades para finales de 2024 y, con los últimos acontecimientos, esperamos que esta cifra aumente en los próximos meses.

Esto también muestra que se espera que los mercados futuros experimenten una enorme demanda de aceleradores de IA. A medida que nos acercamos al debut de los aceleradores de IA de próxima generación, como las GPU Blackwell B100 de NVIDIA, el interés de los consumidores inevitablemente será explosivo. Los analistas predicen que el B100 podría superar al anterior NVIDIA Hopper H100 en términos de ventas en el mercado, lo que en última instancia requerirá una cadena de suministro más sólida.

Según se informa, NVIDIA ha puesto sus esperanzas en Intel para satisfacer su «inmensa» demanda de empaques avanzados, ya que TSMC y otros enfrentan un enorme cuello de botella en el suministro.

NVIDIA finalmente incluye a Intel en su tren de IA y diversifica el suministro de CoWoS a través de TSMC, Intel y otros a bordo

El empaquetado CoWoS se considera una parte vital de la creación del hardware necesario para la informática de IA, especialmente para los aceleradores de IA, como los H100 de NVIDIA. Con la llegada del revuelo por la IA generativa, los fabricantes de GPU se apresuraron a «impulsar» los productos centrados en la IA a su máxima capacidad, lo que en última instancia también ha impulsado la demanda de envases CoWoS.

Dado que NVIDIA lidera las listas de ingresos de centros de datos, Team Green se ha centrado en adquirir grandes volúmenes de embalajes avanzados para satisfacer la demanda de los mercados actuales y futuros en el futuro, y la única forma de hacerlo es diversificando la cadena de suministro.

Taiwan Economic Daily informa que Intel ha logrado obtener una parte del suministro de CoWoS de Intel, y la cifra reportada alcanza alrededor de 5.000 obleas por mes. La inclusión del Team Blue daría como resultado que NVIDIA fuera testigo de un aumento del 10% en los volúmenes de CoWoS, lo cual es un gran hito porque la empresa de hecho se está preparando para productos de próxima generación como las GPU Hopper H200 AI, y se espera que la demanda solo aumente. a partir de aquí.

Además de Intel, TSMC ha expresado confianza en su suministro de CoWoS en el futuro y ha mostrado optimismo de que la producción mensual de CoWoS podría alcanzar hasta 32.000 unidades para finales de 2024, y esta cifra podría llegar potencialmente a 44.000 unidades para finales del próximo año. Bueno, lo que significa que la empresa está trabajando continuamente en la mejora de sus instalaciones existentes, para garantizar un suministro optimizado de envases, sin interrupciones como las observadas en el pasado.

Se cree que el futuro no será testigo de una escasez de equipos de IA similar a la que se vio en 2023, ya que los componentes cruciales involucrados, como HBM y CoWoS, han alcanzado niveles de producción óptimos, con suerte suficientes para satisfacer la próxima demanda. Sin embargo, todavía no hay nada seguro y también podría ocurrir lo contrario.

Fuente de noticias: Diario Económico de Taiwán

Según se informa, TSMC está dando todo de sí con respecto al suministro altamente exigente de CoWoS, ya que el gigante taiwanés planea duplicar su producción este año.

TSMC duplica la producción de CoWoS mientras se espera que el tren de la IA se abra camino hasta 2024, ampliando la cadena de oferta y demanda a nuevos niveles

El empaquetado CoWoS se considera una parte vital de la creación del hardware necesario para la informática de IA, especialmente para los aceleradores de IA, como los H100 de NVIDIA. Con la llegada del revuelo por la IA generativa, los fabricantes de GPU se apresuraron a «impulsar» los productos centrados en la IA a su máxima capacidad, lo que en última instancia también impulsó la demanda de envases CoWoS.

Dado que el aumento de la demanda fue tremendo, los proveedores de envases como TSMC no pudieron hacer frente a él y todavía enfrentan problemas a pesar de que llevamos casi un año en la locura de la IA. Se dice que líderes de la industria como AMD y NVIDIA han jugado un papel muy importante en el aumento de la demanda de CoWoS y las cosas no se detendrán aquí.

Según un informe de DigiTimes, TSMC ha expresado confianza en su suministro de CoWoS en el futuro, afirmando que la empresa ha logrado atraer un gran interés del segmento de IA y que las empresas involucradas están «cooperando con TSMC». El informe afirma que la producción mensual de CoWoS de TSMC podría alcanzar hasta 32.000 unidades para finales de 2024, y esta cifra también podría llegar a 44.000 unidades para finales del próximo año, lo que significa que la empresa está trabajando continuamente en la actualización de su instalaciones de existencia, para garantizar un suministro ágil de envases, sin perturbaciones como las observadas en el pasado.

Es importante saber que TSMC de hecho ha «reservado» una parte considerable de su suministro de CoWoS para NVIDIA, ya que Team Green no solo es un cliente importante, sino que el gigante de Taiwán sabe con quién ponerse del lado en el futuro. A pesar de las duras regulaciones estadounidenses, el dominio de NVIDIA en los mercados de IA no parece detenerse por ahora, con empresas como Meta expandiendo rápidamente su cartera de GPU de IA, con informes de que la empresa se está expandiendo a más de 600.000 H100 de NVIDIA. Esto demuestra que Team Green y sus armas de inteligencia artificial brillarán en los mercados en el futuro, a pesar de los reveses y obstáculos que enfrenta la empresa.

En medio de esto, TSMC podría perder un cliente valioso, al menos en la carrera CoWoS. Anteriormente se reveló que AMD está buscando otros proveedores ya que la empresa cree que TSMC se distrae de satisfacer las demandas de NVIDIA, por lo que ha alineado proveedores alternativos, como ASE Investment Holdings, Power Technologies, KYEC Electronics. y Electrónica Winbond. El futuro es realmente interesante y competitivo para el segmento de la IA y para las empresas vinculadas a él.

Fuente de noticias: DigiTimes

Según se informa, AMD está buscando proveedores alternativos de CoWoS, mientras el gigante taiwanés TSMC alcanza su capacidad de producción total en medio de una alta demanda de la industria.

AMD ahora se centra en buscar alternativas para sus aceleradores de IA Instinct MI300, mientras TSMC se ocupa del suministro de CoWoS para NVIDIA

El medio taiwanés CTEE informa que AMD ha decidido buscar alternativas a TSMC a la hora de adquirir suministro de CoWoS, ya que la empresa ha estado ocupada atendiendo pedidos de la industria, particularmente aquellos de NVIDIA. Actualmente, el gigante taiwanés no puede hacer frente a la demanda, especialmente de envases CoWoS, ya que las instalaciones de la empresa aún no han alcanzado la producción «necesaria». Sin embargo, incluso si TSMC opta por la ampliación de las instalaciones, lo más probable es que satisfaga las necesidades de NVIDIA, de ahí que AMD haya decidido optar por otras fuentes, con varios candidatos en fila.

Se dice que empresas como ASE Investment Holdings, Power Technologies, KYEC Electronics y Winbond Electronics podrían ser los próximos proveedores de CoWoS para AMD, ya que las empresas mencionadas han abierto instalaciones y ya han comenzado a iniciar la producción.

Este movimiento del Equipo Rojo podría resultar bastante beneficioso, dado que no sólo puede hacer que sus ofertas sean mucho más competitivas al garantizar un suministro fluido. Al mismo tiempo, AMD y TSMC son muy buenos socios y seguirán trabajando para desarrollar mayores capacidades de producción, pero eso lleva tiempo.

AMD no ha logrado el éxito que podría haber tenido en los mercados de IA (todavía) como su rival NVIDIA, pero parece que la compañía está preparada para adoptar una postura agresiva. La compañía acaba de mostrar cómo sus GPU Instinct han comenzado a ponerse al día con la oferta de productos de NVIDIA, no solo en términos de rendimiento sino también en términos de tener una pila de software de IA optimizada. El fabricante de chips tiene una oportunidad de oro para atraer el interés de los clientes dado que logra posicionar sus productos de IA a la par de los de NVIDIA, además de garantizar un suministro continuo.

Samsung está preparando su propia solución de empaquetado de chips para rivalizar con CoWoS de TSMC, que supuestamente se llamará SAINT.

Samsung SAINT y TSMC CoWoS Technologies competirán para asegurar pedidos de empaques de chips avanzados de los principales fabricantes de chips, incluidos NVIDIA y AMD

El último informe proviene del Korean Economic Daily, que informa que el gigante tecnológico coreano, Samsung, está preparando su propia solución de embalaje avanzada para competir con la popular tecnología de embalaje CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC.

Se informa que Samsung planea presentar su solución el próximo año y la llamará SAINT o Samsung Advanced Interconnection Technology. Esa es una elección de nombre muy interesante y parece que SAINT se usará para crear una variedad de soluciones diferentes. Samsung ofrecerá tres tipos de tecnologías de embalaje que incluyen:

• SANTO S – Para apilar verticalmente chips de memoria SRAM y CPU
• SAN D- Para empaquetar verticalmente IP centrales como CPU, GPU y DRAM
• SAN L – Para apilar procesadores de aplicaciones (AP)

Samsung ya pasó las pruebas de validación, pero planea ampliar sus servicios más adelante el próximo año después de realizar más pruebas con los clientes. No hay duda de que el mercado de semiconductores se beneficiará de un nuevo actor en el segmento de embalaje avanzado. TSMC ofrece actualmente sus servicios CoWoS a una variedad de clientes, incluidos NVIDIA y AMD, para sus GPU de IA actuales y futuras, mientras que Intel utiliza sus propias tecnologías avanzadas de fabricación de chips en aceleradores como Ponte Vecchio y sus sucesores.

Si todo va según lo planeado, SAINT de Samsung tiene el potencial de ganar una buena parte del mercado a sus adversarios, aunque queda por ver si empresas como NVIDIA y AMD estarán satisfechas con la tecnología que ofrecen. Todo el mundo sabe que el empaquetado avanzado es el camino a seguir a medida que las empresas pasan de diseños monolíticos a arquitecturas basadas en chiplets. El cambio en el diseño de semiconductores y la dependencia de empaques avanzados ha llevado a TSMC a expandir sus instalaciones CoWoS para mantenerse al día con la creciente demanda.

Varios otros pubs tecnológicos también informan que Samsung está en la carrera para ganar un gran pedido de memoria HBM que alimentará las GPU Blackwell AI de próxima generación de NVIDIA. La empresa acababa de presentar su memoria Shinebolt «HBM3e». Los informes del medio coreano Hankooki sugieren que el nuevo acuerdo supondrá un duro golpe para SK hynix. Samsung también obtuvo pedidos de AMD para sus aceleradores Instinct de próxima generación, pero ese pedido fue de proporciones mucho menores en comparación con NVIDIA, que controla alrededor del 90% del mercado de IA. También se espera que ambas compañías tengan pedidos de HBM3 reservados y agotados hasta 2025, lo que da una idea aproximada de cuán grande es la demanda de GPU con IA en este momento.

Tras los informes sobre la incursión de NVIDIA en el mercado de PC con sus propias CPU basadas en Arm, han surgido nuevos detalles que sugieren que el equipo ecológico se asociará con MediaTek y utilizará la tecnología de empaquetado 2.5D de CoWoS para sus primeros procesadores que rivalizan con Apple e Intel. .

NVIDIA podría asociarse con MediaTek y TSMC para sus primeras CPU para PC basadas en Arm

Esta semana comenzó con un gran informe de Reuters que decía que NVIDIA y AMD iban a subirse al tren de Arm para competir contra Apple e Intel. La noticia fue seguida rápidamente por Morgan Stanley informando que NVIDIA posiblemente podría trabajar con Meaditek para su primera arquitectura de CPU basada en Arm dirigida al segmento de PC de consumo. También hay informes de que este viernes podría haber un seguimiento oficial de este asunto en una conferencia de prensa de Medatek.

Ahora, el medio tecnológico chino UDN (citando a Morgan Stanley) informa que NVIDIA y MediaTek se asociarán para crear los primeros chips de prueba que utilizan la avanzada tecnología CoWoS de TSMC, lo que significa que podríamos estar ante un diseño similar a un chipset. . Se espera que los primeros chips de prueba se fabriquen en el segundo trimestre de 2024 y entren en el mercado de portátiles de alta gama.

También se informa que los chips NVIDIA y MediaTek empaquetarán la CPU y la GPU en el mismo intercalador, por lo que probablemente estemos ante una CPU basada en Arm y un chiplet de GPU discreto que utilice las arquitecturas gráficas propias de NVIDIA.

Los Tegra SOC de NVIDIA han estado haciendo esto desde hace un tiempo, además la compañía también tiene sus Superchips Grace Hopper que combinan una GPU H100 de alta gama y CPU Grace basadas en Arm. El Tegra y el Orin SOC más reciente se utilizan principalmente para IA y robótica, mientras que los Superchips se utilizan para entornos HPC. Por lo tanto, realmente no existe un chip real de NVIDIA que pueda usarse en el segmento de portátiles de alta gama para enfrentarse a Apple e Intel.

MediaTek también tiene experiencia en el mercado de portátiles con sus chips Kompanio Arm que sirven al mercado de Chromebook. Una arquitectura Arm personalizada diseñada por MediaTek y NVIDIA mientras se utiliza la arquitectura de GPU discreta interna de NVIDIA puede funcionar muy bien para el segmento de portátiles de alta gama. Pasará algún tiempo antes de que veamos estos chips en acción y, según informes anteriores, se dice que 2025 es el plazo de lanzamiento de las CPU de NVIDIA, por lo que será un largo camino; sin embargo, estos desarrollos son definitivamente interesantes y habrá más competencia en el mercado. Segmento de PC, ¡mejor!

Fuente de noticias: Daniel Nystedt

Se informa que TSMC ha aumentado los pedidos de equipos de embalaje CoWoS avanzados en medio de la gran demanda de empresas de tecnología como NVIDIA y AMD.

TSMC no se quedará fuera de ninguna manera, el gigante de Taiwán planea satisfacer a todos los clientes, incluidos NVIDIA y AMD, con capacidades CoWoS ampliadas

Taiwan Economic Daily informa que los competidores dentro de la industria de la IA están «corriendo» hacia TSMC en un intento de satisfacer el actual revuelo sobre la genAI, que ha resultado en una enorme demanda de componentes esenciales como las GPU de IA de NVIDIA, Intel y AMD. Actualmente, el gigante taiwanés no puede hacer frente a la demanda, especialmente de envases CoWoS, ya que las instalaciones de la empresa aún no han alcanzado la producción «necesaria».

Los pedidos urgentes de Nvidia, AMD y Amazon hacen que TSMC se apresure a comprar maquinaria de envasado de chips CoWoS con un 30 % más que los pedidos existentes, lo que pone de relieve el actual auge de la IA, según informan los medios. TSMC había planeado ampliar la capacidad de CoWoS a 15.000-20.000 obleas por mes en la primera mitad de 2024, pero la nueva maquinaria…

-Dan Nystedt (@dnystedt) 25 de septiembre de 2023

Se dice que TSMC ahora ha realizado más pedidos de equipos de embalaje avanzados, lo que se estima en un aumento del 30%. Sin embargo, se espera la instalación real hacia finales de este año; por lo tanto, por ahora, NVIDIA y otros podrían tener que soportar los «cuellos de botella» dentro de la cadena de suministro. La fuente informa que TSMC podría alcanzar potencialmente una producción de hasta 30.000 obleas al mes, duplicando lo que produce actualmente. Actualmente, la producción ronda las 12.000 obleas, pero se espera una producción de entre 15.000 y 20.000 para la primera mitad de 2024.

A estas alturas es evidente que con el rápido aumento de los desarrollos de IA, empresas fabulosas como TSMC se han topado con una demanda inesperada, por lo que no pueden hacer frente a los pedidos existentes. Sin embargo, los indicadores de la industria sí sugieren que TSMC está avanzando hacia la actualización de las instalaciones actuales ya que, después de todo, es el fabricante de chips más confiable de la industria. Hablando de confiabilidad, hace un tiempo informamos que NVIDIA planea buscar otros socios también, con el gigante coreano Samsung en una posición dominante.

NVIDIA ha pronosticado enormes ventas de su inventario de IA en los próximos años, con las GPU de IA como las H100 a la cabeza. Con el pronóstico de Team Green de enviar millones de H100 para 2024, es obvio que exigirá una «mayor producción» a sus socios proveedores, razón por la cual empresas como TSMC y SK Hynix se están esforzando por desarrollar rápidamente su producción interna.

Fuente de noticias: Diario Económico de Taiwán

TSMC está en camino de expandir su capacidad de empaquetado avanzado de chip sobre oblea sobre sustrato (CoWoS) casi dos veces para fines de 2024, pero incluso entonces, Nvidia consumirá la mitad de la capacidad que se espera que tenga la fundición en ese momento, según DigiTimes.

Según se informa, TSMC tiene la intención de expandir su capacidad de CoWoS de 8000 obleas por mes hoy a 11 000 obleas por mes para fines de año, y luego a alrededor de 20 000 para fines de 2024. Pero parece que incluso entonces Nvidia usará alrededor de la mitad de la capacidad que tendrá TSMC, digitimes afirma, citando fuentes familiarizadas con el asunto. Mientras tanto, AMD también está tratando de reservar capacidad CoWoS adicional para el próximo año.

Las megatendencias como 5G, inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC) están impulsando la adopción de diseños de chips múltiples altamente complejos como el Instinct MI300 de AMD o el H100 de Nvidia. Se considera ampliamente que Nvidia es el principal beneficiario de la creciente demanda de GPU de cómputo vinculadas a IA y que controla más del 90 % de los envíos de GPU de cómputo para nuevas implementaciones. Como resultado, TSMC está luchando por satisfacer la demanda de sus soluciones de empaque avanzadas CoWoS.

TSMC actualmente tiene la capacidad de procesar aproximadamente 8000 obleas CoWoS cada mes. Entre ellos, Nvidia y AMD utilizan entre el 70 % y el 80 % de esta capacidad, lo que los convierte en los usuarios dominantes de esta tecnología. Después de ellos, Broadcom emerge como el tercer usuario más grande, representando alrededor del 10 % de la capacidad de procesamiento de obleas de CoWoS disponible. La capacidad restante se distribuye entre otros 20 diseñadores de chips sin fábrica.

Los equipos de embalaje para CoWoS y otras tecnologías de embalaje avanzadas requieren herramientas de producción especializadas y tienen plazos de entrega de entre tres y seis meses. Eso significa que la capacidad de TSMC para expandir rápidamente su capacidad de CoWoS es limitada.

La semana pasada, TSMC inauguró su instalación Advanced Backend Fab 6, que está configurada para expandir su capacidad de empaquetado avanzado tanto para sus tecnologías SoIC de apilamiento 3D frontend (CoW, WoW) como para métodos de empaquetado 3D backend (InFO, CoWoS), pero por ahora el fab está listo para SoIC. Advanced Backend Fab 6 tiene la capacidad de procesar alrededor de un millón de obleas de 300 mm por año y realizar más de 10 millones de horas de prueba al año, con un espacio de sala limpia que es más grande que los espacios de sala limpia combinados de todas las demás instalaciones de envasado avanzado de TSMC.

Entre las características más impresionantes de Advanced Backend Fab 6 se encuentra el extenso sistema de manejo de materiales automatizado inteligente cinco en uno. El sistema controla el flujo de producción y detecta los defectos al instante, aumentando el rendimiento. Esto es crucial para ensamblajes complejos de múltiples chips como el MI300 de AMD, ya que los defectos del empaque inmediatamente inutilizan todos los chips, lo que genera pérdidas significativas. Con capacidades de procesamiento de datos 500 veces más rápido que el promedio, la instalación puede mantener registros completos de producción y rastrear cada troquel que procesa.

Nvidia utiliza CoWoS para sus exitosas GPU de cómputo A100, A30, A800, H100 y H800. Instinct MI100, Instinct MI200/MI200/MI250X de AMD y el próximo Instinct MI300 también usan CoWoS.