Se espera que NVIDIA produzca en masa sus GPU Rubin R100 de próxima generación con memoria HBM4 en el nodo TSMC de 3 nm para el cuarto trimestre de 2025.

Las GPU Rubin R100 de próxima generación de NVIDIA se centrarán en la eficiencia energética mientras aumentan el rendimiento de la IA, para utilizar la memoria HBM4 y el nodo TSMC de 3 nm

La nueva información proviene del analista de TF International Securities, Mich-Chi Kuo, quien afirma que NVIDIA ha sentado las bases para su GPU Rubin R100 de próxima generación que lleva el nombre de Vera Rubin, una astrónoma estadounidense que hizo importantes contribuciones a la comprensión de la materia oscura en el universo y al mismo tiempo es pionero en el trabajo sobre la velocidad de rotación de las galaxias.

Kuo afirma que las GPU NVIDIA Rubin R100 formarán parte de la línea de la serie R y se espera que se produzcan en masa en el cuarto trimestre de 2025, mientras que se espera que sistemas como las soluciones DGX y HGX se produzcan en masa en el primer semestre. de 2026. NVIDIA presentó recientemente sus GPU Blackwell B100 de próxima generación, que presentan un aumento monumental en el rendimiento de la IA y son el primer diseño de chiplet adecuado de la compañía que sentó las bases por primera vez en la GPU Ampere.

Hace cuatro años, dividimos GA100 en dos mitades que se comunican a través de una interconexión. Fue un gran movimiento y, sin embargo, casi nadie lo notó, gracias al increíble trabajo de CUDA y el equipo de GPU.

Hoy, ese trabajo se hace realidad con el lanzamiento de Blackwell. Dos mueren. Una GPU increíble. https://t.co/XuaUQPskkM pic.twitter.com/svRKhwPYEn

—Bryan Catanzaro (@ctnzr) 18 de marzo de 2024

Se espera que las GPU Rubin R100 de NVIDIA utilicen un diseño de retícula 4x (frente a 3,3x de Blackwell) y se fabriquen utilizando la tecnología de empaquetado TSMC CoWoS-L en el nodo de proceso N3. TSMC presentó recientemente planes para chips con un tamaño de retícula de hasta 5,5x para 2026, que contarían con un sustrato de 100×100 mm y permitirían hasta 12 sitios HBM frente a 8 sitios HBM en los paquetes actuales de 80×80 mm.

La compañía de semiconductores también planea pasar a un nuevo diseño de SoIC que contará con un tamaño de retícula superior a 8x en una configuración de paquete de 120×120 mm. Estos todavía se están planificando, por lo que podemos esperar de manera más realista un tamaño de retícula entre 4x para las GPU Rubin.

Otra información mencionada indica que NVIDIA utilizará la DRAM HBM4 de próxima generación para alimentar sus GPU R100. Actualmente, la compañía aprovecha la memoria HBM3E más rápida para sus GPU B100 y se espera que actualice estos chips con variantes HBM4 cuando la solución de memoria se produzca ampliamente en masa a fines de 2025. Esto será aproximadamente al mismo tiempo en que se espera que las GPU R100 entren en masa. producción. HBM4. Tanto Samsung como SK Hynix han revelado planes para comenzar el desarrollo de la solución de memoria de próxima generación en 2025 con hasta 16 pilas Hi.

NVIDIA también está lista para actualizar su CPU Grace para el módulo GR200 Superchip que albergará dos GPU R100 y una CPU Grace mejorada basada en el proceso de 3 nm de TSMC. Actualmente, la CPU Grace está construida sobre el nodo de proceso de 5 nm de TSMC y tiene 72 núcleos para un total de 144 núcleos en la solución Grace Superchip.

Uno de los mayores focos de atención de NVIDIA con sus GPU Rubin R100 de próxima generación será la eficiencia energética. La compañía es consciente de las crecientes necesidades de energía de sus chips de centros de datos y proporcionará mejoras significativas en este departamento al tiempo que aumentará las capacidades de inteligencia artificial de sus chips. Las GPU R100 todavía están lejos y no deberíamos esperar que se presenten hasta el GTC del próximo año, pero si esta información es correcta, entonces NVIDIA definitivamente tiene muchos desarrollos interesantes por delante para el segmento de IA y centros de datos.

Hoja de ruta del centro de datos NVIDIA/GPU AI

El Exynos 2400 se presentó hace unos meses e impulsó varias versiones del Galaxy S24 y Galaxy S24 Plus. En contra de la tendencia en la que los lanzamientos anteriores de conjuntos de chips Exynos tenían un rendimiento inferior y perdían rendimiento debido a la limitación térmica, esta versión nos sorprendió porque siguió el ritmo del Snapdragon 8 Gen 3, Dimensity 9300 y el A17 Pro, aunque se quedó corto en algunas áreas. Ahora, se rumorea que Samsung seguirá un camino similar al de Qualcomm, donde presentará el Exynos 2400+ para el Galaxy S24 FE más adelante este año. Un informante afirma que el próximo SoC ofrecerá una mayor eficiencia energética y otras ventajas, como pronto descubrirá.

Exynos 2400+ también podría haber mejorado los rendimientos, reduciendo los costos de fabricación para Samsung al lanzar el Galaxy S24 FE

Kro no menciona mucho sobre X, pero afirma que el Exynos 2400+ será entre un 5 y un 10 por ciento más eficiente energéticamente, y Samsung mejorará el rendimiento de este conjunto de chips. También dice en su publicación que el silicio se comercializará con el nombre ‘Exynos 2400+’ con fines promocionales, pero Samsung también podría realizar esta campaña para ayudar a los consumidores a evitar la confusión entre el Exynos 2400 normal y el próximo. Con este pequeño pero crucial cambio de nombre, los compradores potenciales probablemente crean que están adquiriendo un mejor silicio que alimenta un teléfono inteligente más asequible, lo que lo convierte en una compra instantánea.

La publicación también afirma que los rendimientos del Exynos 2400+ de Samsung también mejorarán. Un mayor rendimiento significa que la fundición coreana puede producir más conjuntos de chips a partir de una sola oblea, lo que reduce el número total de obleas fabricadas y el costo general. Este proceso será absolutamente crítico para el Galaxy S24 FE, ya que este último se posicionará como un teléfono inteligente de «precio-rendimiento» que no lleva el sello de un precio de clase insignia. Al igual que el Exynos 2400 normal, Samsung podría utilizar su ‘Fan-out Wafer Level Packaging’ (FOWLP) para el Exynos 2400+, mejorando la resistencia al calor y aumentando el rendimiento de múltiples núcleos manteniendo las temperaturas bajas.

El Exynos 2400+ es un nuevo AP programado para su uso en el S24 FE, que presenta mejoras en la eficiencia energética y el rendimiento de alrededor del 5% al ​​10%. Se comercializará con el nombre de Exynos 2400+ con fines promocionales.

— kro (@kro_roe) 4 de mayo de 2024

Sin embargo, el Exynos 2400 tuvo un buen desempeño en la serie Galaxy S24 porque Samsung equipó cada uno de sus modelos con una cámara de vapor, por lo que suponiendo que la compañía incorpore el Galaxy S24 FE con la misma solución de enfriamiento, podríamos ver los mismos resultados en el Exynos 2400+. . Desafortunadamente, esta es toda la información que proporcionó el informante, y cuando sepamos más sobre los planes de Samsung, brindaremos actualizaciones oportunas en consecuencia.

Fuente de noticias: kro

Apple está a solo unos días de organizar su tan esperado evento Let Loose para el iPad Pro. Ahora se cree que el iPad Pro vendrá con «con diferencia, los mejores paneles de tableta OLED del mercado».

El próximo iPad Pro albergará uno de los «mejores paneles de tableta OLED» con mayor eficiencia y mucho más

Apple está programado para organizar su evento iPad Pro el 7 de mayo. Los modelos ‘Pro’ serán lo más destacado de la compañía en el evento, ya que los dispositivos se someterán a un importante rediseño. Se informó que la tableta presentaba un respaldo de vidrio, capacidades MagSafe y posiblemente biseles más delgados. Sin embargo, se prevé que la visualización de los modelos ‘Pro’ sea el mayor cambio que se producirá en la gama. Hasta ahora, Apple sólo ha ofrecido la pantalla OLED en el iPhone y el Apple Watch. Nos alegra que la empresa finalmente esté dando el salto, y que otros modelos también recibirán la tecnología dentro de unos años.

Parece que Apple está trabajando para ofrecer uno de los «mejores paneles de tableta OLED del mercado» como parte de su gran lanzamiento, según Mostrar consultores de cadena de suministro. Informes anteriores han sugerido que el iPad Pro albergará un panel LTPO, que será más eficiente energéticamente en comparación con un panel OLED estándar. La tecnología ProMotion de 120 Hz de la compañía también llegará al próximo iPad Pro, que ofrecerá una frecuencia de actualización variable para mejorar la eficiencia.

La pantalla OLED de Apple en el iPad Pro será única debido a su diseño de pila en tándem y al adelgazamiento del vidrio, lo que hará que los paneles sean más delgados y livianos en comparación con los mini-LED. En última instancia, esto brindará niveles de brillo mejorados, menores posibilidades de problemas de quemado de la pantalla y una mayor duración de la batería debido a la naturaleza de la pantalla que consume poca energía.

Anteriormente se especuló que la pantalla OLED de Apple en el iPad Pro contará con una calidad de imagen inigualable. Queda por ver cómo lo logrará la empresa, ya que las expectativas ya son altas en este sentido. También se espera que la próxima tableta de Apple funcione con el chip M4 en lugar del M3, una decisión inquietante pero bastante posible.

Apple también anunciará el iPad Air de 12,9 pulgadas junto con la versión estándar. Si bien el diseño será idéntico, la compañía se asegurará de que los dispositivos reciban una buena cantidad de actualizaciones. ¿Cuáles son sus expectativas de los modelos ‘Pro’? Háganos saber en los comentarios.

Apple presentó recientemente su serie de chips M3, fabricados con la arquitectura de 3 nm de TSMC para mejorar el rendimiento y la eficiencia. Hoy. TSMC ha anunciado que avanzará en el campo e introducirá chips de 1,6 nm con importantes mejoras en rendimiento y eficiencia. El proveedor ha estado trabajando constantemente en una amplia gama de tecnologías, incluido el proceso «A16», que es el próximo nodo de 1,6 nm del proveedor.

El fabricante de chips de Apple anuncia chips avanzados de 1,6 nm con densidad y rendimiento mejorados

Según el proveedor, el proceso A16 mejora la lógica del chip, haciéndolo más denso con un rendimiento y una eficiencia mejorados. TSMC planea comenzar la producción de los chips de proceso A16 en 2026, que abarcarán los nuevos transistores nanosheet que utilizan láminas horizontales de material semiconductor dispuestas de forma vertical para crear una estructura tridimensional. La tecnología se combinará con una solución única de riel de alimentación en la parte trasera para mejorar el rendimiento y reducir el consumo de energía.

Con los cambios implementados, la tecnología A16 permitirá que los chips ofrezcan hasta un 10 por ciento de ganancia en rendimiento y hasta un 20 por ciento de disminución en el consumo de energía en comparación con el proceso N2P de TSMC. Los beneficios adicionales de la nueva tecnología incluyen un chip más denso para una mayor cantidad de transistores. Aparte de esto, TSMC también está implementando su nueva tecnología System-on-Wafer que permite que coexistan múltiples matrices en una sola oblea. El subproducto de este enfoque es un mayor rendimiento con una mejor asignación espacial.

La actual tecnología SoW del proveedor de chips de Apple ya está en producción, pero utiliza la solución Integrated Fan-Out o InFO, mientras que la versión de chip en oblea entrará en producción en 2027. Si bien ambas tecnologías verán la luz en un futuro próximo, el chip de Apple El proveedor también está preparando chips de 2 nm y 1,4 nm para la empresa. El chip de 2 nm basado en el proceso N2 entrará en producción de prueba a finales de este año y será el primero en ver la luz después del chip M3, potencialmente en 2026. Hasta entonces, la empresa utilizará el proceso de 3 nm. En cuanto a los chips A14 o 1,4 nm, TSMC comenzará la producción en 2027.

Apple es el socio clave de TSMC en la utilización de la última tecnología de chips, como hemos visto en el pasado. Por ejemplo, Apple fue la primera empresa en obtener chips de 3 nm de TSMC para los modelos de iPhone 15 Pro y la nueva serie de chips M3. Potencialmente, Apple será la primera en utilizar las tecnologías A16 y A14 de TSMC en el futuro. Los chips A18 Pro de este año se producirán utilizando el proceso N3E de TSMC, mientras que el iPhone del próximo año contará con los primeros chips con un nodo de 2 nm. Lo mantendremos informado sobre las últimas novedades, así que asegúrese de quedarse.

Se informa que Samsung seguirá con una estrategia de lanzamiento de doble chipset para su próxima serie Galaxy S25, donde algunas regiones ofrecerán el Snapdragon 8 Gen 4, otras venderán las variantes Exynos 2500. El Exynos 2400 brindó una serie de sorpresas ya que la compañía mejoró significativamente su SoC insignia de la generación actual. El próximo año, se espera que Samsung mejore las cosas y se rumorea que aprovechará su proceso de 3 nm de segunda generación para producir en masa el Exynos 2500. Este movimiento podría darle al SoC atributos de eficiencia energética que eclipsan al próximo Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm.

Es posible diseñar y producir el Exynos 2500 en el proceso de 3 nm de Samsung, suponiendo que la empresa pueda solucionar su problema de rendimiento.

El rumor proviene de PandaFlash on X, quien anteriormente publicó que el Exynos 2500 supera al Snapdragon 8 Gen 3 tanto en la categoría de CPU como de GPU. Este rendimiento podría deberse a que Samsung probó el silicio en su proceso de 3 nm de segunda generación, lo que permite que el nuevo SoC funcione a velocidades de reloj más altas con el mismo nivel de consumo de energía. No nos sorprenderá saber que el Exynos 2500 utiliza el avanzado ‘Fan-out Wafer Level Packaging’ de Samsung, o FOWLP, ya que el Exynos 2400 ha adoptado la misma tecnología.

En pocas palabras, FOWLP aumenta la resistencia al calor y reduce el tamaño del paquete del chipset, lo que le permite funcionar a su máxima capacidad durante períodos más prolongados, lo que en última instancia contribuye a una puntuación multinúcleo más alta. Suponiendo que el rumor se confirme, vencer al Snapdragon 8 Gen 4 no es un paseo por el parque, pero hemos informado que el SoC insignia de Qualcomm está sufriendo problemas de consumo de energía, lo que obliga a los fabricantes de teléfonos a usar enormes baterías de 5500 mAh para compensar este problema.

En este sentido, Samsung puede haber encontrado una oportunidad para reforzar su reputación con la marca Exynos, pero sólo si puede abordar el problema de rendimiento de su proceso de 3 nm de segunda generación. Anteriormente, el brazo de fundición del gigante coreano enfrentaba un pobre rendimiento del 20 por ciento para el nodo de 3 nm, pero ha aumentado significativamente esa cifra a tres veces el número anterior, acercándose al progreso de TSMC pero aún rezagado por un margen considerable. Un rendimiento reducido significa que Samsung tendrá que gastar más para producir cada oblea de 3 nm, lo que aumentará el costo del Exynos 2500.

Afortunadamente, la empresa tiene varios meses para pasar a la fase de producción en masa y, para entonces, si puede aumentar esos rendimientos al 65 por ciento, estará en un rango aceptable. Sin embargo, debemos recordar a los lectores que esto es sólo otro rumor y que toda la información relacionada con el Exynos 2500 debe tratarse con una pizca de sal hasta que veamos algunos puntos de referencia reales.

Fuente de noticias: pandaflash

AMD y Arena AI se han asociado para mejorar el rendimiento de las GPU de próxima generación, ofreciendo mejores optimizaciones y eficiencia.

Las GPU AMD Radeon de próxima generación utilizarán IA para mejorar tanto el rendimiento como las optimizaciones de energía

Tanto AMD como NVIDIA están utilizando IA de alguna forma para hacer que sus GPU sean más rápidas. NVIDIA tiene una gama de herramientas de desarrollo que no solo ayudan a construir mejores GPU, sino que también agilizan la producción, mientras que AMD utiliza la inteligencia artificial para mejorar el rendimiento y las optimizaciones de energía. AMD y Arena anunciaron recientemente su colaboración en esta empresa acelerada por IA en la que aprovecharán los modelos de IA para mejorar sus GPU. No se han anunciado GPU específicas, pero parece que podremos ver las optimizaciones en chips de próxima generación, como la próxima línea RDNA 4.

Presione soltar: Arena, un desarrollador de modelos básicos de IA especializados, anunció hoy una colaboración para escalar la implementación de Arena Atlas por parte de AMD, el primer producto de prueba y optimización de IA del mundo para la última tecnología de semiconductores de nodos de proceso.

A lo largo de 2023, AMD y Arena pusieron a prueba Atlas para pruebas y optimización de GPU AMD Radeon. Al identificar de forma rápida y autónoma las optimizaciones de potencia y rendimiento, los ingenieros de AMD pueden centrarse en otras tareas, lo que permite una mayor productividad y un desarrollo acelerado de productos. Atlas agrega facilitación de IA al proceso de configuración y prueba de semiconductores, permitiendo dispositivos mejores y más rápidos para consumidores y profesionales.

Atlas puede entender los datos multimodales más allá del texto y el vídeo estándar (como curvas de potencia, perfiles térmicos y transmisión de vídeo HD) para lograr una comprensión más completa de cómo se comporta una GPU compleja. Esto permite a Atlas ejecutar trabajos de prueba y ajuste de forma autónoma, lo que reduce las cargas de trabajo de los ingenieros y ayuda a acelerar algunos aspectos de los cronogramas de nuevos productos. «Lo que hemos probado con Atlas para las pruebas es sólo el comienzo», dijo Pratap Ranade, cofundador y director ejecutivo de Arena. «En el futuro, Atlas también podrá ayudar con la depuración, el análisis de la causa raíz y, eventualmente, el diseño de mejores chips y otros componentes electrónicos complejos».

«Además de brindar a nuestros clientes las últimas capacidades para aprovechar todo el poder de la IA en sus negocios e industrias, AMD se compromete a aprovechar las tecnologías avanzadas de IA internamente para mejorar los procesos y, en última instancia, ofrecer mejores soluciones a nuestros clientes», afirmó. Andrej Zdravkovicvicepresidente sénior y director de software de AMD».

Atlas ayuda a agilizar el largo y intensivo proceso manual de configuración y prueba de las complejas tecnologías de GPU actuales, lo que brinda a nuestros ingenieros una ventaja para maximizar las optimizaciones para los productos de próxima generación».

El A18 Pro probablemente será el sucesor del A17 Pro y se espera que impulse exclusivamente los próximos iPhone 16 Pro y iPhone 16 Pro Max, que se lanzarán a finales de este año. Aunque informamos que el SoC tendrá una GPU de 6 núcleos, lo que puede no traducirse en mejoras de rendimiento gráfico, nunca llegamos al grupo de CPU, ya que esa información no estaba disponible en ese momento, e hicimos nuestras propias suposiciones. Sin embargo, un informante afirma que la configuración central permanecerá sin cambios en comparación con los conjuntos de chips de la serie A anteriores de Apple, lo que podría significar que es posible que no seamos testigos de una diferencia notable entre las dos generaciones de silicio.

A18 Pro conservará el grupo de CPU ‘2 + 4’, pero un tamaño de matriz más grande puede generar algunos beneficios para los próximos buques insignia de Apple

Al igual que el A17 Pro, se rumorea que tanto el A18 como el A18 Pro cuentan con una CPU de 6 núcleos, según @negativeonehero, afirmando que se espera que ambos SoC cuenten con dos núcleos de rendimiento y cuatro de eficiencia. La información más reciente probablemente sea una respuesta a la predicción del YouTuber Vadim Yuryev sobre el número de núcleos de los dos conjuntos de chips, afirmando que el A18 Pro tendrá una configuración ‘2 + 6’. El informante respondió diciendo que no ha oído hablar de una sola mención de que el A18 Pro tendrá una CPU de 8 núcleos, lo que podría ser un giro decepcionante de los acontecimientos, ya que el SoC puede perder ganancias de rendimiento de subprocesos múltiples.

De todos modos, incluso con la configuración de 6 núcleos, quedamos impresionados con las mejoras de rendimiento de un solo núcleo y de múltiples núcleos del Geekbench 6 del A18 Pro, ya que los números filtrados revelaron que el silicio es hasta un 28 por ciento más rápido que el A17 Pro. Desafortunadamente, no logra superar las supuestas cifras del próximo Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm, que se dice que tiene una ventaja multinúcleo del 46 por ciento frente al Snapdragon 8 Gen 3. Sin embargo, podría haber un lado positivo en todo esto, ya que Apple podría buscar deliberadamente disminuir las ganancias de rendimiento a cambio de una mayor eficiencia, lo que se traduce en una mayor duración de la batería.

No, será 2+4 en todos los ámbitos. Nunca escuché una sola mención de 2+6 para el chip profesional.
¿Cómo explico la baja puntuación? ¿Térmico? ¿Baja frecuencia de núcleo electrónico?

– Nguyen Phi Hung (@negativeonehero) 2 de abril de 2024

Esos no son todos los aspectos positivos que potencialmente llegarán al A18 y al A18 Pro porque Apple puede usar tamaños de matriz más grandes, lo que resultará en un mayor caché y un motor neuronal posiblemente más grande, junto con otras actualizaciones. Por supuesto, es importante tener en cuenta que, dado que toda esta información no está verificada, debemos tratarla con una pizca de sal y volveremos con futuras actualizaciones sobre el tema.

Fuente de noticias: @negativoonehero

Esto no es un consejo de inversión. El autor no tiene posición en ninguna de las acciones mencionadas. Wccftech.com tiene una política de divulgación y ética.

Es posible que el gobierno de EE. UU. haya desatado inadvertidamente una de las mayores campañas publicitarias a favor del caso de uso de Bitcoin al mover una parte de su reserva de BTC incautada a un costo fenomenalmente atractivo.

Para beneficio de aquellos que tal vez no lo sepan, antes de que los federales lo cerraran en 2013, Silk Road se había convertido en uno de los mercados de la web oscura más grandes del mundo, vendiendo artículos de contrabando como LSD, heroína, cocaína y otros productos ilegales. drogas, mientras se esconde detrás del relativo anonimato que ofrece Bitcoin. El mercado manejó transacciones ilícitas por valor de 214 millones de dólares en el período de tres años anterior a su repentina desaparición.

Como parte de su acción coercitiva contra Silk Road, el Departamento de Justicia de EE. UU. (DOJ) confiscó 50.676,17851897 Bitcoins en 2022 después de allanar la casa de James Zhong, quien robó este alijo de Silk Road en 2012.

$1.48 para mover ~ $2 mil millones de Bitcoin! El gobierno de EE. UU. acaba de lanzar la mejor campaña publicitaria jamás realizada para Bitcoin. https://t.co/TUQnOGRszv

— Gabor Gurbacs (@gaborgurbacs) 2 de abril de 2024

Esto nos lleva al meollo de la cuestión. El Departamento de Justicia recientemente movió 30.174,70 Bitcoins, por un valor de alrededor de 2.000 millones de dólares, a un coste de transacción de sólo 1,48 dólares. Luego, la agencia envió 2000 BTC de esta pila a una billetera Coinbase, probablemente con fines de liquidación.

Por supuesto, al mover valores tan grandes a un costo extremadamente bajo, el gobierno de EE. UU. acaba de demostrar inadvertidamente la eficiencia subyacente de la red Bitcoin.

Tenga en cuenta que el Departamento de Justicia realiza transacciones periódicas para mover o liquidar una parte de este alijo de Bitcoin incautado. En 2023, la agencia había vendido 9.861 monedas, por un valor de 216 millones de dólares en ese momento.

#BTC

Bitcoin todavía se encuentra técnicamente en la fase de retroceso previo a la mitad de su ciclo (círculo azul oscuro)

Pero esta fase se trata de configurar la siguiente fase: la fase de Reacumulación (roja)

Este reciente rechazo de $70k nos ha dado una mejor idea de dónde se encuentra la reacumulación… pic.twitter.com/pk5tYV0DIY

-Rekt Capital (@rektcapital) 2 de abril de 2024

Mientras tanto, según el análisis de Rekt Capital, Bitcoin se encuentra actualmente en su habitual retroceso antes del tan esperado evento de reducción a la mitad a finales de abril, cuando la recompensa por extraer un bloque se reducirá a la mitad a solo 3,125 BTC en lo que es un precio normal. Ciclo de 4 años. Entre ahora y el 20 de abril, cuando está previsto que se produzca el evento de reducción a la mitad, Bitcoin podría oscilar entre los niveles de precios de 60.000 y 70.000 dólares.

Es posible que Samsung no tenga mucho éxito con su proceso GAA de 3 nm, pero tiene la intención de hacer las paces con su tecnología de 2 nm de próxima generación, que se dice que entrará en producción en masa el próximo año. Para obtener una ventaja frente a su rival de fundición TSMC, un nuevo informe afirma que el gigante coreano está introduciendo la tecnología Backside Power Supply (BSPDN), que tiene como objetivo ofrecer varios beneficios, que discutiremos aquí.

La tecnología BSPDN supuestamente se probó con dos núcleos ARM, y Samsung logró reducir el área del chip de ambos en diversos grados.

Será un enfrentamiento competitivo entre Samsung y TSMC, ya que ambos pretenden presentar la mejor versión de sus nodos de 2 nm. Para Samsung, un informe de Chosun afirma que se espera que la tecnología Backside Power Supply cambie las reglas del juego y que los resultados de las pruebas iniciales han superado el objetivo de la empresa. En cuanto a las pruebas específicas, se dijo que Samsung aplicó esta tecnología a dos núcleos ARM sin nombre, con el área del chip reducida en un 10 por ciento y un 19 por ciento.

Con el área del chip reducida, Samsung puede comenzar efectivamente a producir en masa diseños de SoC que promocionan un área de superficie más pequeña, y no solo eso, las pruebas anteriores realizadas ayudaron a mejorar considerablemente el rendimiento y los niveles de eficiencia energética. Como indica el informe, BSPDN es un proceso nuevo que aún no se ha comercializado, aunque no se menciona si esto se debió a limitaciones de costos o si no se pensó mucho en explorar esta tecnología.

En cualquier caso, como su nombre indica, Backside Power Supply son líneas de alimentación colocadas en la parte posterior de la oblea, que separa el circuito y el espacio de la fuente de alimentación. Esto ayuda a maximizar la eficiencia y también existe la oportunidad de mejorar el rendimiento de los semiconductores. Actualmente, las líneas eléctricas se colocan en la parte superior de las obleas, ya que es allí donde se dibuja el circuito y crea una gran comodidad para el fabricante. Sin embargo, a medida que los circuitos se vuelven más refinados y Samsung y TSMC comienzan a explorar nodos avanzados como los de 2 nm, cada vez es más difícil grabar circuitos y líneas eléctricas en un lado.

Con el tiempo, lo que sucederá es que a medida que la brecha del circuito se reduzca, se producirán interferencias, lo que generará más dificultades tanto en el diseño como en la producción en masa. Ya se dice que Samsung obtuvo el primer pedido de chips de 2 nm de una startup japonesa, pero no está claro si la tecnología BSPDN se aplicó a este lote. No hay noticias de que TSMC esté experimentando con la fuente de alimentación trasera, por lo que, en el papel, Samsung tiene una ventaja aquí, aunque el tiempo dirá qué tan exitoso es este enfoque.

Fuente de noticias: Chosun

Todos los días, las mascarillas faciales N95, KN95, KF94 y quirúrgicas protegen a millones de personas del humo, el polvo y otras partículas, así como de gérmenes que pueden causar enfermedades graves. Estas máscaras actúan como un rebote, evitando que sustancias nocivas entren en la boca y la nariz a través del aire que respira o al ser transportadas dentro de pequeñas gotas de líquido, como las que se encuentran al estornudar. Y si está enfermo, las mascarillas también pueden mantener seguras a las personas que lo rodean al impedir que los gérmenes que exhala entren al aire libre. La eficiencia de filtración de la mascarilla nos dice exactamente qué tan protectora será cada mascarilla.

El «95» en las mascarillas N95, que son el estándar de oro de las mascarillas faciales COVID-19, significa una eficiencia de filtración del 95 por ciento. Y el «94» en las máscaras KF94 significa una eficiencia de filtración del 94 por ciento. Pero algunas pruebas han demostrado que este tipo de mascarillas de alta calidad, cuando se usan correctamente, pueden bloquear hasta el 98 o el 99 por ciento de las partículas microscópicas. Las mascarillas quirúrgicas, en comparación, protegen mucho menos y pueden tener eficiencias de filtración tan bajas como el 50 por ciento. En muchos casos, las agencias reguladoras como el Instituto Nacional de Seguridad y Salud Ocupacional (NIOSH) certifican que las mascarillas que usted compra en realidad funcionan como se supone que deben hacerlo, evitando que partículas microscópicas dañinas entren en su cuerpo (o, en los casos en que está enfermo, entre al aire a su alrededor).

Las mejores mascarillas faciales, las que utilizaron médicos y enfermeras en el momento álgido de la pandemia, pueden atrapar partículas en aerosol de hasta 0,3 micrones de tamaño. Eso es más pequeño de lo que podemos ver sin un microscopio, pero para ponerlo en contexto, 2 micrones es aproximadamente el ancho de una sola hebra de una telaraña. Estas mascarillas están hechas de múltiples capas de material plástico no tejido compuesto de microfibras dispuestas al azar, que son más eficientes para atrapar partículas microscópicas (incluidos virus como el COVID-19) que el tejido cuadriculado normal de las mascarillas de tela. Además, estas capas de filtro suelen recibir una carga electrostática que les ayuda a atraer partículas en el aire como un imán. El porcentaje de partículas que el filtro de una mascarilla puede capturar y evitar que pasen a través de la mascarilla determina la eficiencia de filtración de la mascarilla.

Hay muchos fabricantes de mascarillas que se encargan de que laboratorios externos, como Nelson Labs, prueben sus mascarillas. Estas pruebas generalmente implican pasar aire con partículas microscópicas suspendidas a través de una máscara determinada y medir la concentración de partículas en el aire antes y después de pasar a través de la máscara. Pero la mayoría de los laboratorios externos solo prueban las máscaras que les envían las marcas interesadas en legitimar sus productos.

Durante el apogeo de la pandemia, cuando las máscaras a menudo estaban agotadas y las falsificaciones eran una gran preocupación, Aaron Collins, un ingeniero mecánico con experiencia en la ciencia de los aerosoles, decidió comprar cientos de máscaras (en su mayoría para niños) y probarlas en su casa. , compartiendo sus resultados de forma gratuita en una hoja de cálculo pública de Google. Collins utilizó una prueba de “fuga total hacia adentro” para medir la concentración de partículas microscópicas que podrían ingresar a una máscara mientras se usa. Este enfoque le ayudó a tener una buena idea de la eficacia de filtración de una mascarilla, así como del buen sellado que podía formar alrededor de los bordes de la cara del usuario. No es un laboratorio acreditado, pero sus datos coinciden con los datos publicados acreditados.

También se debe probar la transpirabilidad (o caída de presión) de las máscaras porque, como dice Collins, las máscaras que son difíciles de respirar no lo protegerán de enfermarse. El aire debe poder pasar a través de un filtro para que el filtro funcione. Por lo tanto, la mascarilla ideal tiene una buena cantidad de resistencia a la filtración para atrapar partículas microscópicas en el aire, pero no tanta resistencia como para obligar al aire a encontrar otra forma de entrar o salir de la mascarilla. (Si el aire no puede atravesar la máscara, irá por los lados, omitiendo las capas filtrantes por completo).

La eficiencia de filtración de una mascarilla es una pieza del rompecabezas, pero para obtener una imagen completa de qué tan bien protegerá al usuario, también hay que considerar su transpirabilidad. Desafortunadamente, las mascarillas no vienen con una certificación específica de transpirabilidad. Pero es parte de los criterios utilizados por agencias como NIOSH al evaluar las mascarillas. Collins también señala sus hallazgos sobre la caída de presión en todos los datos de sus pruebas de mascarillas.

He pasado los últimos cuatro años informando y escribiendo sobre mascarillas faciales. Y en ese tiempo, el número de empresas que fabrican mascarillas para uso diario ha aumentado significativamente, y los casos de mascarillas desechables falsificadas se han disparado. Dependiendo del país donde se fabrica una mascarilla, los estándares regulatorios y la aplicación de esos estándares son ligeramente diferentes.

Al comprar mascarillas N95, que son el estándar estadounidense para mascarillas de grado médico, busque menciones de aprobación de NIOSH y el código «TC-84A» seguido de cuatro dígitos más. Para las mascarillas KF94, que son el estándar surcoreano, comprueba que realmente estén fabricadas en Corea del Sur. Si también se vende una máscara en Corea del Sur, puede confiar en que es real, ya que el gobierno de Corea del Sur exige que las máscaras cumplan con los estándares KF94 antes de poder comercializarlas.

La falsificación es motivo de especial preocupación en el caso de las mascarillas KN95, que son el estándar chino. Según Michael Chang, MD, profesor asistente de pediatría en la Facultad de Medicina McGovern de UTHealth Houston, esto se debe a que el proceso para cumplir con los estándares KN95 se basa en la autorregulación. Al comprar máscaras KN95, busque certificados de prueba de terceros y el código de respirador estándar chino más reciente, GB2626-2019, estampado en la máscara. También debes comprarlos solo de fuentes confiables como Bona Fide Masks en lugar de vendedores aleatorios en Amazon.

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