Lenovo ha presentado sus configuraciones de PC LEGION Blade 7000K, que adoptan las CPU HX de 14.ª y 13.ª generación de Intel a precios mucho más bajos.

Lenovo tiene como objetivo mejorar la relación precio-rendimiento de las PC de escritorio mediante la integración de CPU móviles como la familia HX de 14.a y 13.a generación de Intel en su línea Legion

Lenovo Legion Blade 7000K SE es el último participante en la línea Blade 7000K de PC de escritorio de Lenovo, excepto que esta vez el esquema de nombres se une a un nuevo sufijo, el propio «SE». Al ser la Super Edition, la PC de escritorio ha visto la inclusión de especificaciones de vanguardia, y Lenovo una vez más ha proporcionado varias configuraciones de especificaciones para elegir, que discutiremos más adelante.

Curiosamente, con los modelos 2024, Lenovo ha adoptado el enfoque MoDT (Mobile on Desktop), lo que significa que las CPU móviles Intel de 14.ª y 13.ª generación, como el Core i9-14900HX, se integran en el factor de forma de escritorio para un rendimiento óptimo y menores costos. . En términos de diseño general, el Blade 7000K SE conserva la misma forma y apariencia general, con un diseño de malla en la parte frontal para el flujo de aire y también el logotipo iluminado LEGION RGB.

La modificación más importante realizada con el modelo más nuevo son las especificaciones integradas y, a partir de ellas, Lenovo ha decidido utilizar los SKU móviles Raptor Lake Refresh de Intel, como el Core i9-14900HX, Core i7-14650HX y Core i7-13650HX. Como se mencionó anteriormente, la empresa decidió utilizar CPU móviles esta vez, con el objetivo de ofrecer una mejor relación precio-rendimiento con sus versiones de escritorio. La compañía ha integrado las GPU de escritorio Ada «GeForce RTX 40» de NVIDIA, como las variantes RTX 4070 Ti Super, RTX 4060 Ti y RTX 4060.

Las imágenes de marketing iniciales compartidas por Lenovo revelan que todas las nuevas configuraciones del Blade 7000K SE son muy superiores a sus predecesoras simplemente por la inclusión de la arquitectura renovada de 14.ª generación de Intel. Además, las unidades de escritorio también vienen con capacidades de memoria aumentadas, lo que aumenta el rendimiento que se les exprime. Lenovo no ha revelado los precios de sus nuevos modelos de escritorio Blade 7000K SE, pero se espera que esta vez sean más competitivos y más baratos que las ofertas de CPU de escritorio estándar.

AMD está trabajando en una pila completa de familias de CPU Zen 5 «Ryzen», incluidas Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix y Krackan. Estas familias se dirigirán a diversas plataformas móviles y de escritorio con ofertas monolíticas y de chiplets.

La línea de CPU AMD Zen 5 incluirá varias familias Ryzen para computadoras de escritorio y portátiles: Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix y Krackan detalladas

No será la primera vez que hablemos de las familias de CPU Zen 5 de AMD incluidas en el segmento Ryzen. Sabemos que la ronda inicial de chips incluirá un total de cinco líneas de productos comenzando con el segmento de gama más alta, que es el de escritorio. Hace unas horas, cubrimos que se rumorea que la arquitectura central Zen 5 de AMD presenta una mejora de IPC de alrededor del 10%.

AMD Ryzen Granite Ridge para computadoras de escritorio entusiastas y Fire Range para computadoras portátiles entusiastas

Las CPU AMD Granite Ridge y Fire Range serán muy similares entre sí. El primero está dirigido a computadoras de escritorio, mientras que el segundo está dirigido a plataformas móviles. Ambos cuentan con los mismos troqueles Zen 5, pero de una manera ligeramente variada, ya que los chips móviles están ajustados teniendo en cuenta límites de potencia conservadores. Las dos familias Zen 5 contarán con un paquete MCM con hasta dos CCD Zen 5 basados ​​en el nodo N4 y un único IOD Raphael basado en el nodo N6.

En términos de configuración, las CPU AMD Granite Ridge y Fire Range «Ryzen» contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 y 32 subprocesos. Cada CCD conservará la caché L3 de 32 MB que se compartirá con cada núcleo y también se menciona hasta 128 MB de variantes de caché L3 (X3D), lo que significa que todavía no obtendremos configuraciones de CCD duales a pesar de que la compañía tiene varias. prototipos de los escondidos en los laboratorios.

Aspectos destacados de la familia de CPU de escritorio Ryzen 9000:

• Hasta dos CCD Zen 5 (N4)
• Rafael IOD (N6)
• Hasta 16 núcleos Zen 5
• Hasta 32 hilos
• Hasta 128 MB de caché L3 (pila única de V-Cache 3D)
• 2x unidades de computación RDNA
• 28 carriles PCIe Gen 5
• Compatibilidad con placa base AM5 (actual y nueva)
• Soporte de memoria DDR5 más rápido

Otros detalles incluyen el uso de dos Compute Units RDNA 3 en un solo WGP y 28 carriles PCIe 5.0. Es interesante que se mencionen RDNA 3 CU en lugar de RDNA 2. Se supone que el IOD es el mismo que el de los chips Raphael y que incluye RDNA 2 CU. Por lo tanto, es posible que RDNA 3 aparezca en la lista por error o que estemos ante una versión ligeramente mejorada de la iGPU Raphael.

Ni los SKU de escritorio ni los de portátiles contarán con una NPU, pero serán compatibles con las plataformas existentes. Para las computadoras de escritorio, será AM5 y los proveedores de placas base ya están implementando soporte para BIOS. También se puede esperar una mejor compatibilidad con la memoria DDR5 en la próxima línea de escritorios Ryzen.

Familias de CPU AMD Zen 5:

Apellido	Arquitectura	Segmento	Plataforma
Turín	Zen5/Zen5C	Centro de datos	SP5/SP6
Pico Shamid	Zen 5	Puesto de trabajo	TRX40/WRX80
cresta de granito	Zen 5	Escritorio	AM5
Rango de fuego	Zen 5	Computadora portátil (entusiasta)	BGA
Halo de punto Strix	Zen5/Zen5C	Computadora portátil (gama alta)	FP11
Punto Strix	Zen5/Zen5C	Computadora portátil (convencional)	FP9
Punto Kraken	Zen5/Zen5C	Computadora portátil (convencional)	¿8PM?
Valle de Sonoma	Zen5/Zen5C	Computadora portátil (nivel de entrada)	Por determinar

AMD Strix Halo, una APU Ryzen revolucionaria para el segmento de clientes

Las APU AMD Strix Halo serán las ofertas de chiplets, que utilizarán hasta 3 matrices, 2 CCD y 1 GCD. Los chips contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 con 32 hilos. Estos chips conservarán la misma estructura de caché L1 y L2, por lo que habrá un máximo de 16 MB de caché L2, mientras que el caché L3 aumentará a 32 MB por CCD. Entonces podemos ver hasta 64 MB de caché L3 en los chips superiores (dos CCD). Se dice que los CCD son diferentes a los utilizados en Granite Ridge. Además, solo se menciona el GCD, lo que significa que es posible que no haya ningún IOD a bordo del paquete.

Para el lado de iGPU, las APU Strix Halo conservarán la arquitectura de gráficos RDNA 3+ pero vendrán equipadas con 20 WGP o 40 unidades Compute. Además, para admitir iGPU de alta gama en un diseño de chiplet, también habrá 32 MB adicionales de caché MALL a bordo del IOD que eliminarán los cuellos de botella de ancho de banda para esta súper iGPU.

Otras especificaciones incluyen soporte para memoria hasta LPDDR5x-8000 (256 bits) y una NPU AI «XDNA 2» capaz de entregar más de 70 TOP. Las APU Strix Halo se centrarán en las últimas plataformas FP11. Estas APU contarán con TDP de 70 W (cTDP 55 W) y admitirán potencias máximas de hasta 130 W.

Características esperadas de AMD Ryzen AI HX Strix Halo:

• Diseño de chiplets Zen 5
• Hasta 16 núcleos
• 64 MB de caché L3 compartida
• 40 unidades de cómputo RDNA 3+
• Caché MALL de 32 MB (para iGPU)
• Controlador de memoria LPDDR5X-8000 de 256 bits
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 60 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP11 (55W-130W)

Para la visualización, las APU AMD Strix y Strix Halo vendrán con eDP (DP2.1 HBR3) y DP externo (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) y USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) soporte como parte de sus motores de medios. Strix Halo contará con soporte hasta DP2.1 UHBR20.

CPU de movilidad AMD Ryzen:

Nombre de familia de CPU	¿Onda de sonido AMD?	Punto AMD Krackan	Rango de fuego AMD	AMD Strix Punto Halo	Punto AMD Strix	Punto de halcón AMD	Gama Dragón AMD	AMD Fénix	AMD Rembrandt	AMD Cézanne	AMD Renoir	AMD Picasso	AMD Cuervo Ridge
Marca familiar	Por determinar	AMD Ryzen 9040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8055 (Serie HX)	AMD Ryzen 8050 (Serie H)	AMD Ryzen 8050 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 7045 (Serie HX)	AMD Ryzen 7040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035	AMD Ryzen 5000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 4000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 3000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 2000 (Serie H/U)
Nodo de proceso	Por determinar	4nm	5nm	4nm	4nm	4nm	5nm	4nm	6nm	7nm	7nm	12nm	14nm
Arquitectura del núcleo de la CPU	¿Zen6?	Zen 5	Zen 5	Zen 5 + Zen 5C	Zen 5 + Zen 5C	Zen 4 + Zen 4C	Zen 4	Zen 4	Zen 3+	Zen 3	Zen 2	Zen +	Zen 1
Núcleos/hilos de CPU (máx.)	Por determinar	8/16	16/32	16/32	24/12	8/16	16/32	8/16	8/16	8/16	8/16	4/8	4/8
Caché L2 (máx.)	Por determinar	Por determinar	Por determinar	24 megas	12 megas	4 megas	16 megas	4 megas	4 megas	4 megas	4 megas	2 megas	2 megas
Caché L3 (máx.)	Por determinar	32 megas	Por determinar	64 megas	24 megas	16 megas	32 megas	16 megas	16 megas	16 megas	8 megas	4 megas	4 megas
Relojes máximos de CPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	5,4 GHz	5,2 GHz	5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX)	4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX)	4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS)	4,0 GHz (Ryzen 7 3750H)	3,8 GHz (Ryzen 7 2800H)
Arquitectura central de GPU	iGPU RDNA3+	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA3 de 4nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	iGPU RDNA3 de 4nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	Vega mejorada de 7 nm	Vega mejorada de 7 nm	vega 14nm	vega 14nm
Núcleos máximos de GPU	Por determinar	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	40 CU (2560 núcleos)	16 CU (1024 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	10 CU (640 núcleos)	11 CU (704 núcleos)
Relojes máximos de GPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	2800MHz	2200MHz	2800MHz	2400MHz	2100MHz	1750MHz	1400MHz	1300MHz
TDP (cTDP abajo/arriba)	Por determinar	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	55W-125W	15W-45W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	15W-55W (65W cTDP)	15W -54W(54W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	12-35W (TDP cTDP de 35W)	35W-45W (65W cTDP)
Lanzamiento	2026?	2025?	2S 2024?	2S 2024?	2S 2024	Primer trimestre de 2024	Primer trimestre de 2023	Segundo trimestre de 2023	Primer trimestre de 2022	Primer trimestre de 2021	Segundo trimestre de 2020	Primer trimestre de 2019	Cuarto trimestre de 2018

AMD Strix y Krackan: las principales soluciones de portátiles para las masas de PC con IA

Las APU AMD Strix utilizarán el diseño de APU monolítico estándar. Estos chips se fabricarán en el nodo de proceso TSMC de 4 nm y vendrán en SKU con hasta 12 núcleos y 24 subprocesos. Hasta ahora hemos visto filtrarse varias muestras de ingeniería.

En cuanto al caché, las APU adoptarán 12 MB de caché L2 (1 MB por núcleo) y 24 MB de caché L3 que se dividirán en 8 MB para los núcleos Zen 5C y 16 MB para los núcleos Zen 5. Los chips también contarán con 32 KB de caché de instrucciones L1 y aumentarán 48 KB de caché de datos L1 (32 KB en Zen 4). Las APU ofrecerán 16 carriles PCie Gen 4.

Para compatibilidad con memoria, las APU Ryzen Strix admitirán hasta memoria LPDDR5-7500 y DDR5-5600, que es el estándar para la mayoría de las computadoras portátiles convencionales. El motor Ryzen AI de próxima generación ofrecerá hasta 50 TOPS (XDNA 2). AMD internamente parece referirse a esto como AIE2+ o AI Engine 2 Plus.

En el lado de la iGPU, veremos un total de 8 RDNA 3+ WGP o 16 unidades de cómputo. Hasta ahora hemos visto este chip con una frecuencia de hasta 2,6 GHz en las primeras muestras, por lo que el silicio final puede terminar alrededor de 3 GHz+. Se suponía que estas APU alguna vez contarían con 16 MB de caché MALL. Todas las APU AMD Strix Point 1 se diseñarán en torno al zócalo FP8. Se informa que la familia de APU Strix contará con TDP de entre 45 y 65 W que se pueden configurar hasta 28 W. Los últimos detalles han revelado que las APU Strix Mono se denominarán la nueva serie Ryzen AI HX con dos SKU mencionados, el Ryzen AI 9 HX 170 que cuenta con hasta 12 núcleos y el Ryzen AI 165 (no HX) con hasta 10 núcleos.

Características esperadas de AMD Ryzen AI HX Strix Mono:

• Diseño monolítico Zen 5 (4 nm)
• Hasta 12 núcleos en configuración híbrida (Zen 5 + Zen 5C)
• Caché L3 de 24 MB / Caché L2 de 12 MB
• 16 unidades de cómputo RDNA 3+
• Compatibilidad con LPDDR5-7500/DDR5-5600
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 50 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP8 (28W-65W)

Las APU Kraken (Krackan) Point «Ryzen» contarán con 4 núcleos Zen 5 y 4 Zen 5C para un total de 8 núcleos y 16 subprocesos. Estas serán las ofertas más convencionales dirigidas a diseños delgados y livianos junto con una arquitectura de GPU RDNA 3+ (4 WGP / 8 CU). Además de estos, habrá una oferta de bajo consumo en forma de Sonoma Valley. Es probable que este chip alimente el Steam Deck de próxima generación y contará con solo cuatro núcleos Zen 5C con 8 subprocesos.

Se espera que AMD anuncie y presente formalmente su cartera de CPU Zen 5 «Ryzen» de próxima generación en su discurso de apertura de Computex 2024, por lo que se espera más información en menos de un mes.

APU AMD Ryzen AI «HX»:

Nombre de la CPU	Arquitectura	Núcleos / Hilos	Velocidades de reloj (máx.)	Caché (total)	Capacidades de IA	iGPU	TDP
Ryzen 9 AI HX 170	Zen5/Zen5C	24/12	5,1GHz	36 MB/24 MB L3	77 TOP de IA (45 TOP de NPU)	16 CU RDNA 3+	35-45W
Ryzen 7 IA 165	Zen5/Zen5C	10/20	Por determinar	30 MB/20 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿12 CU RDNA 3+?	35-45W
¿Ryzen 7 AI HX 150?	Zen5/Zen5C	8/16	Por determinar	24 MB/16 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿12 CU RDNA 3+?	35-45W
¿Ryzen 5 AI HX 130?	Zen5/Zen5C	6/12	Por determinar	20 MB/12 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿8 CU RDNA 3+?	35-45W

Fuente de noticias: Actualización de Golden Pig

Se han revelado más detalles sobre la plataforma de CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S y las placas base Z890.

Las CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S contarán con la mitad de núcleos iGPU «Xe-LPG» que Meteor Lake y obtendrán compatibilidad nativa con Thunderbolt 4 en las placas base Z890

Los detalles sobre las CPU de escritorio Arrow Lake-S «Core Ultra 200» de Intel y la respectiva plataforma de la serie 800 están comenzando a tomar forma. La información más reciente proviene de Golden Pig Upgrade, que habla sobre los SKU, las configuraciones de iGPU y el chipset superior Z890.

Comenzando con los SKU, las CPU de escritorio Intel Core Ultra 200 «Arrow Lake-S» seguirán la familia Core Ultra 100 «Meteor Lake» de primera generación y comenzarán en Core Ultra 5. Hemos detallado los tres posibles SKU «desbloqueados» que incluyen Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K y Core Ultra 5 245K en un informe anterior aquí.

Parece que la línea no incluirá chips Core Ultra 3 y es probable que Intel siga vendiendo y actualizando las CPU Core i3 existentes para compensar la demanda de nivel de entrada, que es menor de lo que parece ser a pesar de tener un nivel de entrada. precios. Intel podría ofrecer una actualización con SKU de nivel básico en plataformas LGA 1700 existentes, como los próximos chips de escritorio Bartlett Lake-S.

En términos de configuraciones de iGPU, las CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S «Core Ultra 200» alcanzarán un máximo de 4 Xe-Cores según la arquitectura de gráficos Alchemist Xe-LPG. Estos son la mitad de los núcleos en comparación con las mejores CPU Intel Core Ultra 9 «Meteor Lake» y se espera que ciertos SKU también incluyan 3 y 2 núcleos Xe. Si desea ver cómo funcionan estas iGPU, puede consultar las pruebas de rendimiento de Intel Core Ultra 7 165U/155U como referencia, ya que también vienen con 4 iGPU Xe-core.

La velocidad del reloj debería ser más alta en los chips de escritorio debido a los TDP más altos y debería proporcionar un rendimiento decente, pero no esperes mucho. Ciertamente no podrían igualar las mejores APU AMD Ryzen 8000G, ya que estas ya ofrecen un rendimiento competitivo y, a veces, incluso más rápido que el de las mejores APU Meteor Lake con 8 núcleos Xe, como probamos aquí.

En cuanto al caché, parece que tenemos otro filtrador que ha señalado hasta 3 MB de caché L3 por Lion Cove P-Core. MebiuW sugiere que Lion Cove P-Core contará con un caché L3 de 3 MB, mientras que el clúster Skymont E-Core que consta de 4 E-Cores contará con 3 MB de caché L3. Esto eleva el caché total a 36 MB para las CPU de 24 núcleos principales (Core Ultra 9 285K), 33 MB para las CPU de 20 núcleos (Core Ultra 7 265K) y 24 MB de caché para las configuraciones de 6+8 núcleos.

Línea de CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S (preliminar):

Nombre de la CPU	Arquitectura (P/E)	Núcleos/hilos	Relojes	TDP
Núcleo Ultra 9 285K	Cala del León/Skymont	24/24	5,5 GHz (¿máximo?)	¿125W?
Núcleo Ultra 7 265K	Cala del León/Skymont	20/20	Por determinar	¿125W?
Núcleo Ultra 5 245K	Cala del León/Skymont	14/14	Por determinar	¿125W?
Núcleo Ultra 9 275	Cala del León/Skymont	Por determinar	Por determinar	¿65W?
Núcleo Ultra 7 255	Cala del León/Skymont	Por determinar	Por determinar	¿65W?
Núcleo Ultra 5 240	Cala del León/Skymont	Por determinar	Por determinar	¿65W?

Por último, hay un nuevo detalle sobre las mejores placas base Intel Z890 que formarán parte de la plataforma de la serie 800. Se dice que estas placas base cuentan con soporte nativo para Thunderbolt 4 y una variedad de otras actualizaciones que se espera que incluyan soporte para una memoria más rápida gracias al controlador de memoria actualizado Arrow Lake-S (Core Ultra 200) y más. Lo siguiente es lo que sabemos hasta ahora sobre las CPU de escritorio Arrow Lake-S:

• Longevidad del zócalo LGA 1851 prevista hasta 2026
• Compatibilidad únicamente con DDR5, sin compatibilidad con DDR4
• Comienza con las placas base de la serie 800
• Compatibilidad con memoria hasta DDR5-6400 (JEDEC nativa)
• Mayores carriles PCIe Gen 5.0 a través de CPU y PCH
• Arrow Lake-S Primera familia de computadoras de escritorio compatibles (DIY)
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con caché L2 de 3 MB por núcleo P
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con iGPU Alchemist
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con SKU de CPU 8+16, 6+8
• Arrow Lake-S 8+16 (24 núcleos)
• Arrow Lake-S 6+8 (14 núcleos)
• Sin soporte Hyper-Threading (?)
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024

Un pajarito también nos ha dicho que veremos las placas base Intel de la serie 800 en acción muy pronto, muy probablemente en Computex 2024, así que estad atentos para obtener más información.

Fuente de noticias: Foros de Anandtech

Se rumorea que las CPU Arrow Lake de Intel, como el modelo insignia Core Ultra 9 285K, presentan una velocidad de reloj de hasta 5,5 GHz, mucho menos que las CPU Raptor Lake existentes, que pueden registrar hasta 6,20 GHz.

Las CPU Intel Arrow Lake-S presentarán una importante regresión de reloj en comparación con las CPU Raptor Lake-S, se rumorea que el Flagship Core Ultra 9 285K alcanzará los 5,5 GHz

En una serie de publicaciones realizadas por MebiuW en Weibo, parece que los usuarios de computadoras de escritorio que planean actualizar a las CPU Arrow Lake-S «Core Ultra 200» de próxima generación de Intel pueden esperar una gran regresión en la velocidad del reloj. Actualmente, el Intel Core i9-14900KS, que es el chip de escritorio insignia de Raptor Lake-S, puede alcanzar hasta 6,20 GHz y es, con diferencia, el chip de producción con la frecuencia más rápida que se haya lanzado.

Se espera que la CPU de escritorio insignia Intel Arrow Lake-S, Core Ultra 9 285K, cuente con 24 núcleos y 24 subprocesos, de los cuales 8 núcleos se basarán en la arquitectura Lion Cove P-Core y 16 núcleos se basarán en Skymont E. -Arquitectura central. Este chip utilizará la configuración de matriz 8+16 «H0» y, aunque se dice que la matriz 6+8 utiliza el nodo de proceso Intel 20A, no está claro si los chips de la serie K «desbloqueados» también utilizarán 20A o irán con Nodo de proceso de 3 nm de TSMC.

Pero independientemente de la elección del nodo, parece que las CPU de escritorio Arrow Lake-S «Core Ultra 200» de Intel se encontrarán con una enorme disparidad de velocidad de reloj. Se rumorea que la velocidad máxima de reloj del buque insignia es alrededor de un 12% más lenta que la del 14900KS, que ronda los 5,5 GHz. Esa es una diferencia de -700 MHz que es sustancial, por decir lo menos. Pero Intel puede aumentar su rendimiento por núcleo hasta tal punto que anule la diferencia de velocidad del reloj, aunque ese podría no ser el caso.

• Núcleo Ultra 9 285K – 5,50 GHz (¿máximo?)
• Núcleo i9-14900KS – 6,20 GHz (máx.)
• Núcleo i9-14900K – 6,00 GHz (máx.)
• Núcleo i9-13900KS – 6,00 GHz (máx.)
• Núcleo i9-13900K – 5,80 GHz (máx.)
• Núcleo i9-12900KS – 5,50 GHz (máx.)
• Núcleo i9-12900K – 5,20 GHz (máx.)

Se menciona además que el aumento del rendimiento por núcleo para las CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S «Core Ultra 200» debería ser inferior al 12%. Ahora bien, esto significa que las CPU Arrow Lake de primera generación terminarán siendo más rápidas que las CPU Alder Lake, pero el aumento general del rendimiento generacional en comparación con los chips de 14.a generación podría no ser tan alto. Las proyecciones de rendimiento «internas» filtradas anteriormente por Intel (publicadas por Igor’s Lab) mostraron que la CPU Arrow Lake-S 8+16 debería ser aproximadamente un 10% más rápida que la 14.ª generación en promedio con la misma potencia.

El rendimiento se normalizó a PL1/PL2 a 253W, que es un poco más alto que el perfil «Baseline» recomendado por Intel, lo cual es un problema importante cuando se trata de estabilidad en los chips actuales de 13.ª y 14.ª generación. Con estos perfiles básicos implementados, el rendimiento de los chips de 14.ª y 13.ª generación puede disminuir bastante, lo que ofrece una mejor muestra del rendimiento general de las CPU de escritorio Arrow Lake-S.

Además, se informa que los MSRP de las CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S pueden terminar un poco más altos que los de las CPU existentes, pero no mucho. Podría deberse a la etiqueta «Core Ultra», ya que se ha informado que se espera que los precios del hardware de PC con IA experimenten un aumento de hasta un 15% debido a la demanda. También se espera que las CPU de escritorio Arrow Lake-S de Intel cuenten con una NPU integrada junto con las iGPU Xe-LPG «Arc Alchemist».

Las CPU debutarán en las plataformas de la «serie 800» con socket LGA 1851 con soporte de memoria más rápido de DDR5-6400 (de forma nativa). Espere más acción en Computex 2024, donde veremos por primera vez la familia de computadoras de escritorio.

Línea de CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S (preliminar):

Nombre de la CPU	Arquitectura (P/E)	Núcleos/hilos	Relojes	TDP
Núcleo Ultra 9 285K	Cala del León/Skymont	24/24	5,5 GHz (¿máximo?)	¿125W?
Núcleo Ultra 7 265K	Cala del León/Skymont	20/20	Por determinar	¿125W?
Núcleo Ultra 5 245K	Cala del León/Skymont	14/14	Por determinar	¿125W?
Núcleo Ultra 9 275	Cala del León/Skymont	Por determinar	Por determinar	¿65W?
Núcleo Ultra 7 255	Cala del León/Skymont	Por determinar	Por determinar	¿65W?
Núcleo Ultra 5 240	Cala del León/Skymont	Por determinar	Por determinar	¿65W?

Las CPU de escritorio Arrow Lake-S «Core Ultra 200» de Intel podrían incluir un nuevo controlador de memoria DDR5, como lo insinuó un reconocido overclocker.

Overclocker sugiere que las CPU de escritorio Arrow Lake-S «Core Ultra 200» de Intel se lanzarán en el tercer trimestre de 2024 con un controlador de memoria DDR5 actualizado

La información proviene del evento Dragon Shield «Wuhan» de MSI donde la compañía presentó sus últimos productos e innovaciones. Durante el evento, el reconocido overclocker interno de MSI, TOPPC, subió al escenario para hablar brevemente sobre los controladores de memoria de doble canal presentes en las familias de CPU Intel existentes y adelantó la próxima plataforma de escritorio Arrow Lake-S «Core Ultra 200». No se hizo mención de la familia de CPU ni de su controlador de memoria, pero es bastante fácil saber de qué estaba hablando Toppc.

Las CPU Intel Alder Lake (12.ª generación) y Raptor Lake (13.ª generación/14.ª generación) actuales cuentan con controladores de memoria DDR4 y DDR5 de doble canal. Uno debería esperar que ocurra lo mismo con la familia de CPU de escritorio de próxima generación de Intel, pero parece que Intel puede estar ofreciendo un IMC actualizado que será excelente para los sintonizadores de memoria.

Hasta el momento, la memoria DDR5 solo ha alcanzado velocidades de hasta 9000 MT/s en DIMM overclockables y aunque JEDEC está estableciendo el estándar para futuras velocidades de 8800 MT/s para servidores, la velocidad del cliente puede experimentar un aumento importante en el soporte de memoria. . Todavía existe la cuestión de si todas las placas base estarán calificadas para admitir velocidades tan altas, como hemos visto con las placas base de las series 600/700, que solo unas pocas variantes de gama alta y ciertas placas como la Z790 MPOWER pueden admitir memoria OC de alta velocidad. .

Dicho esto, los overclockers han llevado las velocidades de la memoria DDR5 al límite utilizando la plataforma Intel de 14.a generación. La velocidad más alta registrada hasta ahora es DDR5-11648.4, que es simplemente una locura. Se espera que las CPU de escritorio Arrow Lake-S «Core Ultra 200» de próxima generación de Intel presenten soporte nativo DDR5 de hasta 6400 MT/s, lo que representa un aumento de alrededor del 14 % con respecto a las velocidades nativas DDR5-5600 enumeradas para las CPU de 14.ª generación. Es la línea de base que sugiere que Arrow Lake de Intel debería poder manejar velocidades superiores a 10K MT/s.

Lo siguiente es lo que sabemos hasta ahora sobre las CPU de escritorio Arrow Lake-S:

• Nueva marca de CPU Core Ultra 200 (SKU desbloqueados 285K, 265K, 245K)
• Longevidad del zócalo LGA 1851 prevista hasta 2026
• Compatibilidad únicamente con DDR5, sin compatibilidad con DDR4
• Comienza con las placas base de la serie 800
• Compatibilidad con memoria hasta DDR5-6400 (JEDEC nativa)
• Mayores carriles PCIe Gen 5.0 a través de CPU y PCH
• Arrow Lake-S Primera familia de computadoras de escritorio compatibles (DIY)
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con caché L2 de 3 MB por núcleo P
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con iGPU Alchemist
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con SKU de CPU 8+16, 6+8
• Arrow Lake-S 8+16 (24 núcleos)
• Arrow Lake-S 6+8 (14 núcleos)
• Sin soporte Hyper-Threading (?)
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024

Tenga en cuenta que los chips Arrow Lake de Intel contarán con iGPU Alchemist «Arc» Xe-LPG integradas, por lo que una memoria más rápida definitivamente puede ayudar al chip gráfico a satisfacer sus necesidades de ancho de banda. También se debe esperar que las CPU Arrow Lake-S «Core Utlra 200» sean la primera familia que admita solo memoria DDR5 como la plataforma AM5 de AMD. Las nuevas placas base con zócalo LGA 1851 deberían salir en forma de la serie 800 de los fabricantes y el overclocker también insinúa el lanzamiento en el tercer trimestre de 2024, por lo que un plazo de julio o agosto debería ser correcto, ya que se espera que Intel presente los chips en junio de 2024 durante Computex.

Fuente de noticias: Foros de Chiphell

Según se informa, la línea de CPU de escritorio Intel Core Ultra 200 «Arrow Lake-S» debería incluir un total de seis SKU con hasta 24 núcleos basados ​​en arquitecturas P-Core y E-Core de próxima generación.

La familia de CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S «Core Ultra 200 desbloqueada» incluirá chips Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K y Core Ultra 5 245K

El rumor proviene de @OneRaichu, quien publicó los posibles SKU dentro de la línea de CPU Intel Core Ultra 200 K y Non-K. Parece que Intel ofrecería inicialmente un total de seis SKU y seguiría en los próximos meses con más configuraciones. La convención de nomenclatura no revela mucho sobre las configuraciones principales reales, pero se enumeran a continuación:

• Núcleo Ultra 9 285K (Sucesor del Intel Core i9-14900K)
• Núcleo Ultra 7 265K (Sucesor del Intel Core i7-14700K)
• Núcleo Ultra 5 245K (Sucesor del Intel Core i5-14600K)

Además de estos, también se mencionan tres CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S que no son K que incluyen lo siguiente:

• Núcleo Ultra 9 275
• Núcleo Ultra 7 255
• Núcleo Ultra 5 240

De ser cierto, parece que la familia de CPU de escritorio Intel Core Ultra 200 «Arrow Lake-S» tendrá una convención de nomenclatura y una segmentación muy diferentes. El Intel Core Ultra 9 285K debería ser el buque insignia con hasta 24 núcleos y 24 subprocesos, el Core Ultra 7 265K debería ser el segundo mejor chip con un posible número de núcleos de 20, mientras que el Core Ultra 5 245K podría terminar con 14 núcleos. . Esto es si Intel utiliza una configuración de matriz 8+16 para sus SKU principales Core Ultra 9 y Core Ultra 7 y usa la matriz 6+8 para sus SKU Core Ultra 5. También es posible que los tres SKU «K» tengan el dado 8+16, mientras que los SKU que no son K puedan terminar usando el dado 6+8.

Esto es sólo una especulación en este momento, pero estos esquemas de nombres son interesantes de todos modos. Ya se ha informado que el Intel Core Ultra 240F utiliza matrices 8+16 y 6+8 en configuraciones H0 y C0. Dicho esto, sabemos que las CPU de escritorio Arrow Lake-S de Intel utilizarán la nueva arquitectura Lion Cove P-Core y la arquitectura Skymont E-Core.

Lo siguiente es lo que sabemos hasta ahora sobre las CPU de escritorio Arrow Lake-S:

• Longevidad del zócalo LGA 1851 prevista hasta 2026
• Compatibilidad únicamente con DDR5, sin compatibilidad con DDR4
• Comienza con las placas base de la serie 800
• Compatibilidad con memoria hasta DDR5-6400 (JEDEC nativa)
• Mayores carriles PCIe Gen 5.0 a través de CPU y PCH
• Arrow Lake-S Primera familia de computadoras de escritorio compatibles (DIY)
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con caché L2 de 3 MB por núcleo P
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con iGPU Alchemist
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con SKU de CPU 8+16, 6+8
• Arrow Lake-S 8+16 (24 núcleos)
• Arrow Lake-S 6+8 (14 núcleos)
• Sin soporte Hyper-Threading (?)
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024

Las CPU de escritorio Arrow Lake-S «Core Ultra 200» de Intel se lanzarán a finales de este año y se espera un anuncio formal en Computex 2024 a principios de junio. Las CPU llegarán al zócalo LGA 1851 e incorporarán varias tecnologías de próxima generación, por lo que se espera mucha acción en las computadoras de escritorio en la segunda mitad de este año por parte de AMD e Intel.

Línea de CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S (preliminar):

Nombre de la CPU	Arquitectura (P/E)	Núcleos/hilos	Relojes	TDP
Núcleo Ultra 9 285K	Cala del León/Skymont	24/24	Por determinar	Por determinar
Núcleo Ultra 7 265K	Cala del León/Skymont	20/20	Por determinar	Por determinar
Núcleo Ultra 5 245K	Cala del León/Skymont	14/14	Por determinar	Por determinar
Núcleo Ultra 9 275	Cala del León/Skymont	Por determinar	Por determinar	Por determinar
Núcleo Ultra 7 255	Cala del León/Skymont	Por determinar	Por determinar	Por determinar
Núcleo Ultra 5 240	Cala del León/Skymont	Por determinar	Por determinar	Por determinar

Un proyecto de ley bipartidista diseñado para proteger a los niños de la explotación sexual en línea se dirige al escritorio del presidente Biden.

Propuesto por los senadores Jon Ossoff (D-GA) y Marsha Blackburn (R-SC), el proyecto de ley tiene como objetivo fortalecer el CyberTipline del Centro Nacional para Niños Desaparecidos y Explotados (NCMEC). Cuando un proveedor de servicios en línea detecta material de abuso sexual infantil (CSAM), la plataforma está obligada legalmente a informarlo a CyberTipline. Luego, el NCMEC trabaja con las autoridades para investigar el delito.

El problema es que el NCMEC no tiene suficiente personal y utiliza tecnología obsoleta. Según un informe de The Wall Street Journal y el Stanford Internet Observatory, las plataformas envían CD y memorias USB que contienen CSAM al NCMEC, donde se cargan manualmente en la base de datos de la organización sin fines de lucro. Y a medida que el CSAM generado por IA se vuelve cada vez más frecuente, la avalancha de informes solo hará que sea más difícil para el NCMEC investigar amenazas urgentes de explotación sexual infantil de manera oportuna. Actualmente, según la investigación de Stanford, sólo entre el 5% y el 8% de los informes conducen a arrestos, debido a la escasez de fondos, la tecnología ineficiente y otras limitaciones. Esto es especialmente sorprendente considerando que CyberTipline recibió más de 36 millones de informes el año pasado; cuando se creó la línea en 1998, manejó 4.450 informes.

«El NCMEC enfrenta limitaciones de recursos y salarios más bajos, lo que genera dificultades para retener personal que a menudo es secuestrado por los equipos de seguridad y confianza de la industria», se lee en el informe de Stanford. «Si bien ha habido avances en la eliminación de conflictos entre informes (identificar conexiones entre informes, como delincuentes idénticos), el ritmo de mejora se ha considerado lento».

Este proyecto de ley no resolverá todos estos problemas, pero permitirá a los proveedores conservar el contenido de los informes hasta por un año, en lugar de solo 90 días, lo que da a las autoridades más tiempo para investigar los delitos. En lugar de depender de métodos de almacenamiento de décadas de antigüedad, el proyecto de ley también crea una manera para que el NCMEC almacene datos legalmente utilizando servicios comerciales de computación en la nube, lo que podría hacer que el proceso de evaluación de informes sea más eficiente. Los proveedores también enfrentarán multas más elevadas si no informan las sospechas de violaciones al NCMEC: para plataformas con más de 100 millones de usuarios, una primera infracción genera una multa de $850,000, en comparación con $150,000. Además de su obligación de denunciar el CSAM, las plataformas también estarán obligadas a denunciar la incitación a niños.

«En un momento de tanta división en el Congreso, estamos reuniendo a republicanos y demócratas para proteger a los niños en Internet», dijo el senador Ossoff en un comunicado.

Según se informa, las CPU de escritorio Arrow Lake-S «Core Ultra 200» de Intel vendrán en dos configuraciones, una matriz 8+16 y una 6+8.

Las CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S «Core Ultra 200» estarán disponibles en tipos de mosaicos 8+16 y 6+8, Core Ultra 5 240F apunta al segmento de nivel de entrada

Parece que hay fugas en la CPU de escritorio Arrow Lake-S de Intel y los rumores están comenzando a aumentar. xinoassassin1reveló las principales configuraciones de troqueles para la línea y también informó el primer SKU de escritorio de la familia Core Ultra 200.

El filtrador informa que las CPU Intel Arrow Lake-S «Core Ultra 200» vendrán en dos versiones, una con 8 P-Cores (Lion Cove) y 16 E-Cores (Crestmont) y la otra con 6 P-Cores (Lion Cove) y 8 E-Cores (Crestmont). Intel utilizará las configuraciones de dos matrices para crear varios SKU. Ya hemos detectado que se filtraron SKU de 24 y 20 núcleos anteriormente. Además, sabemos que las CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S incorporarán hasta 3 MB de caché L2 por P-Core, un aumento del 50% con respecto a los P-Cores Raptor Cove existentes. Lo siguiente es lo que sabemos hasta ahora sobre las CPU de escritorio Arrow Lake-S:

• Longevidad del zócalo LGA 1851 prevista hasta 2026
• Compatibilidad únicamente con DDR5, sin compatibilidad con DDR4
• Comienza con las placas base de la serie 800
• Compatibilidad con memoria hasta DDR5-6400 (JEDEC nativa)
• Mayores carriles PCIe Gen 5.0 a través de CPU y PCH
• Arrow Lake-S Primera familia de computadoras de escritorio compatibles (DIY)
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con caché L2 de 3 MB por núcleo P
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con iGPU Alchemist
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con SKU de CPU 8+16, 6+8
• Arrow Lake-S 8+16 (24 Núcleos / 32 Hilos)
• Arrow Lake-S 6+16 (22 Núcleos / 28 Hilos)
• Arrow Lake-S 6+8 (14 Núcleos / 20 Hilos)
• Sin soporte Hyper-Threading (?)
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024

También parece que tenemos informes de una variante Core Ultra 5 conocida como 240F, que será un producto de nivel de entrada. Según el esquema de nombres, el Intel Core Ultra 240F será el sucesor del Core i5-14400F con la etiqueta «F» que hace referencia a que su iGPU está deshabilitada. Las CPU de escritorio Intel Core Ultra 200 «Arrow Lake-S» utilizarán la última arquitectura Alchemist Xe-LPG que podemos esperar en las variantes Non-F. Según el nombre, podemos esperar que el buque insignia sea un Core Ultra 9 290K o similar.

Ahora, el recuento real de núcleos de la CPU de escritorio Intel Core Ultra 5 240F «Arrow Lake-S» no aparece en la lista, pero el uso de dos SKU de matriz diferentes no será la primera vez para un chip de este nivel. El Core i5-14400F actual también viene en versiones de troqueles H0 y C0, por lo que solo es cuestión de utilizar los troqueles inferiores que no son suficientes para las CPU superiores.

Además, en cuanto al nodo de proceso, parece que la configuración Arrow Lake-S 6+8 utiliza el nodo de proceso Intel 20A. Estos chips están identificados con el ID de CPU «C0662H» y actualmente se encuentran en el paso A0/A1. Los troqueles 8+16 deberían ser las variantes «H0», pero no podemos confirmar si utilizan el mismo nodo de proceso Intel 20A o si van con el nodo de 3 nm de TSMC. Se espera que el mosaico iGPU se base en la tecnología de proceso de TSMC.

Las CPU de escritorio Arrow Lake-S de Intel se lanzarán a finales de este año y se espera un anuncio formal en Computex 2024 a principios de junio. Las CPU llegarán al zócalo LGA 1851 e incorporarán varias tecnologías de próxima generación, por lo que se espera mucha acción en las computadoras de escritorio en la segunda mitad de este año por parte de AMD e Intel.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio Intel:

Familia de procesadores	Arquitectura del procesador	Proceso del procesador	Núcleos de procesadores (máx.)	Conjunto de chips de plataforma	Zócalo de plataforma	Soporte de memoria	TDP	Soporte PCIe	Lanzamiento
Lago de café Intel	Lago del Café	14nm++	6/12	Serie 300	LGA 1151	DDR4	35-95W	PCIe 3.0	2017
Actualización de Intel Coffee Lake	Lago del Café	14nm++	8/16	Serie 300	LGA 1151	DDR4	35-95W	PCIe 3.0	2018
Lago cometa Intel	Lago cometa	14nm++	10/20	Serie 400	LGA 1200	DDR4	35-127W	PCIe 3.0	2020
Lago de cohetes Intel	lago cohete	14nm++	10/20	Serie 500	LGA 1200	DDR4	35-125W	PCIe 4.0	2021
Intel Lago Aliso	Cala Dorada (P-Core) Gracemont (E-Core)	Intel 7	16/24	Serie 600	LGA 1700	DDR5/DDR4	35-150W	PCIe 5.0	2021
Lago Intel Raptor	Cala Raptor (P-Core) Gracemont (E-Core)	Intel 7	24/32	Serie 700	LGA 1700	DDR5/DDR4	35-150W	PCIe 5.0	2022
Actualización del lago Intel Raptor	Cala Raptor (P-Core) Gracemont (E-Core)	Intel 7	24/32	Serie 700	LGA 1700	DDR5/DDR4	35-150W	PCIe 5.0	2023
Lago Meteoro Intel	Redwood Cove (P-Core) Crestmont (E-Core)	Intel 4	14/20	Serie 800	LGA 1851	DDR5	35-65W	PCIe 5.0	2024 (solo PS)
Lago Intel Bartlett	Cala Raptor (P-Core) Gracemont (E-Core)	Intel 7	Por determinar	Serie 700	LGA 1700	DDR5/DDR4	Por determinar	PCIe 5.0	2024
Lago Flecha Intel	Cougar Cove (P-Core) Skymont (E-Core)	Intel 20A TSMC N3	24/24?	Serie 800	LGA 1851	DDR5	35-125W	PCIe 5.0	2024
Lago Panther Intel	Cougar Cove (P-Core) Skymont (E-Core)	Intel 18A	Por determinar	Serie 900	LGA 1851	DDR5	Por determinar	Por determinar	2025

Fuente de noticias: ITHome

De hecho, AMD está trayendo sus APU de escritorio Ryzen 7 8700F y Ryzen 5 8400F «AM5» sin iGPU al segmento minorista de bricolaje.

Las APU de escritorio AMD Ryzen 7 8700F y Ryzen 5 8400F llegarán a las plataformas AM5 DIY, enumeradas por varios minoristas

Anteriormente se informó que AMD lanzaría sus APU Ryzen 7 8700F y Ryzen 5 8400F recientemente anunciadas en el segmento de bricolaje. Ese parece ser el caso, ya que varios minoristas han incluido los chips junto con los precios preliminares. Los listados fueron descubiertos por Momomo_US y contará con dos minoristas, PC-Canada y el minorista esloveno, Funtech. Ambos han enumerado variantes de caja de los chips, así que comencemos primero con los listados:

Ahora bien, cabe señalar que los precios de las APU AMD Ryzen 7 8700F y Ryzen 5 8400F aún son preliminares y los finales serían mucho más bajos. Funtech tiene el Ryzen 7 8700F a un precio de 309,90 euros, que es un -5% menos que los 325,20 euros del Ryzen 7 8700G, mientras que el Ryzen 5 8400F cotiza a 199,90 euros, que es un poco más caro que la variante Ryzen 5 8500G en caja. Esperamos que los precios finales sean entre un 5% y un 10% más bajos que los MSRP de las variantes «G» originales.

Comenzando con las especificaciones, la APU AMD Ryzen 7 8700F presenta 8 núcleos y 16 subprocesos basados ​​en la arquitectura Zen de 4 núcleos. Tiene un reloj base de 4,1 GHz y un reloj de impulso de 5,05 GHz que es más lento en base y en impulso en comparación con el Ryzen 7 8700G (-0,05 GHz Boost / -0,10 GHz Base). Tiene un total de 16 MB de caché L3 y carece de iGPU RDNA 3.

Del mismo modo, el AMD Ryzen 5 8400F cuenta con 6 núcleos y 12 hilos basados ​​en la arquitectura Zen 4. Cuenta con un reloj base de 4,2 GHz y un reloj boost de 4,75 GHz (-0,25 GHz Boost / +0,1 GHz Base). El chip también cuenta con 16 MB de caché L3 con 6 MB de caché L2 y no cuenta con ninguna iGPU RDNA 3. En cuanto al TDP, ambos chips están configurados en 65W. Puede encontrar algunas revisiones iniciales de ambas APU aquí.

Curiosamente, aunque falta la iGPU, las especificaciones de la NPU se transfieren de las SKU que no son F. En el caso del AMD Ryzen 7 8700F, aún obtienes la NPU «XDNA» de 16 TOPS, mientras que el Ryzen 5 8400F de AMD está privado de cualquier capacidad de NPU ya que el 8500F tampoco cuenta con una NPU. Ambas APU serán compatibles con AM5 y contarán con capacidades de overclocking al igual que las otras APU. El dúo también vendrá con un refrigerador Wraith Stealth que será más que suficiente para estos chips de 65W.

Estos precios brindarán a los propietarios actuales de AM4 una opción de APU convencional decente para actualizar. Se pueden comprar varias placas base AM5 por menos de $150 dólares estadounidenses y un buen kit DDR5 de 32 GB cuesta menos de $90 dólares estadounidenses, así que si las combinas todas, obtendrás una construcción decente en el rango de menos de $500 dólares estadounidenses. Tenga en cuenta que, dado que no hay una iGPU integrada, los usuarios aún tendrán que comprar una tarjeta gráfica discreta por separado, y si su objetivo es una GPU Radeon RX 7000 de nivel básico, éstas comienzan en alrededor de $229 dólares estadounidenses (RX 7600).

APU de escritorio AMD Ryzen 8000G:

Nombre de la APU	Arquitectura	Núcleo / Hilos	Relojes (Base / Máx.)	Caché L3	GPU	TDP	Precio
Ryzen 7 8700G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	8 / 16	4,20/5,10 GHz	16 megas	Radeon 780M (12 CU)	65W	$329 EE.UU.
Ryzen 7 8700F	Zen 4	8 / 16	4,10/5,05 GHz	16 megas	N / A	65W	~$299 EE.UU.
Ryzen 5 8600G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	6 / 12	4,35/5,00 GHz	16 megas	Radeon 760M (8 CU)	65W	$229 EE.UU.
Ryzen 5 8500G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	3,55/5,00 GHz	16 megas	Radeon 740M (4 CU)	65W	$179 EE.UU.
Ryzen 5 8400F	Zen 4	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	4,20/4,75 GHz	16 megas	N / A	65W	~$149 EE.UU.
Ryzen 3 8300G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	4/8 (3 Zen 4C + 1 Zen 4)	3,45/4,90 GHz	8 megas	Radeon 740M (4 CU)	65W	Sólo OEM
Ryzen 7 8700GE PRO	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	8 / 16	3,65/5,10 GHz	16 megas	Radeon 780M (12 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 5 8600GE PRO	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	6 / 12	3,90/5,00 GHz	16 megas	Radeon 760M (8 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 5 8500GE (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	3,40/5,00 GHz	16 megas	Radeon 740M (4 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 3 8300GE (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	4/8 (3 Zen 4C + 1 Zen 4)	3,50/4,90 GHz	8 megas	Radeon 740M (4 CU)	35W	Sólo OEM