Si eres un fanático de los autos de juguete y no te saciaste de los dos (bastante buenos) juegos de Hot Wheels actualmente en Switch, tenemos buenas noticias: Matchbox Driving Adventures está llegando a Switch. 20 de septiembre.

Sin embargo, la premisa de este es un poco diferente, ya que no es solo un corredor heterosexual. Esta versión de la línea de vehículos de fundición a presión de Mattel tiene un Modo Competición, que ofrece carreras estándar (con multijugador local en pantalla dividida para hasta cuatro personas), pero también un Modo Aventura, que te permite explorar seis entornos en una sala de juegos más sandbox. -estilo.

El comunicado de prensa cuenta con «más de diez autos y camionetas» para desbloquear, lo que no nos sorprende, pero todos son personalizables y tendrás que elegir vehículos específicos para realizar tareas específicas en el Modo Aventura.

Casual Brothers (The Grinch: Christmas Adventures) está desarrollando este, con la publicación de Outright Games (prácticamente todos los juegos para niños con grandes licencias). Llegará a todas las plataformas y puedes ver el avance de revelación arriba para tener una idea de lo que ofrecerá, pero aquí están los ritmos del comunicado de prensa:

Corre contra el reloj para ayudar a los ciudadanos, completar entregas, perseguir coches fuera de control y afrontar emocionantes misiones de rescate. Corre por el centro de la ciudad y luego pasa por la playa. Disfrute de las vistas desde las montañas o combata el frío en el Ártico. Enfréntate al calor en la Selva y evita las erupciones en el Volcán.

Perfecto para recién llegados y entusiastas de la marca desde hace mucho tiempo, Aventuras de conducción con cajas de cerillas ofrece una experiencia dinámica y cautivadora que honra el legado histórico de Matchbox, brindando a los jugadores la capacidad de:
1. Personaliza y compite con 12 vehículos Matchbox originales.
2. Explora seis entornos únicos y corre en 14 pistas diferentes, además de variaciones.
3. Explora y completa más de 30 misiones en el modo Aventura.
4. Compite con hasta cuatro jugadores en el modo multijugador local en el modo Competición.

Parece un poco vacío, tal vez. Tal vez simplemente seamos fanáticos de los autos de juguete y las ciudades caja de juguetes (lo que nos recuerda que debemos jugar LEGO City: Undercover este fin de semana), pero podría tienen potencial.

No hay información sobre el costo por el momento, aunque uno podría imaginar que esto apunta a ser un relleno de calcetines a un precio razonable en lugar de una experiencia de conducción AAA en toda regla. Tendremos que esperar y ver más adelante en el año.

¿Te gusta el sonido de la diversión de Matchbox en tu Switch? ¿Crees que esto podrá competir con los Hot Wheels y LEGO 2K Drives del mundo? ¿Se pregunta dónde diablos llegó Micro Machines? Háganos saber a continuación.

TSMC y Apple han formado una asociación muy unida y han trabajado estrechamente para asegurar acuerdos que le den al fabricante del iPhone una ventaja sobre la competencia. Recientemente, el director de operaciones de Apple, Jeff Williams, supuestamente visitó Taiwán para ampliar la ventaja de la compañía frente a sus rivales en la carrera de semiconductores al conseguir el primer lote de obleas de 2 nm de TSMC. Suponiendo que ambas partes lleguen a un acuerdo, y es probable que lo hagan, podría agregar miles de millones a los ingresos de TSMC solo este año.

Apple obtuvo con éxito el primer lote de 2 nm de TSMC, lo que significa que este último puede agregar $ 31,03 mil millones en ingresos con el tiempo.

No es ningún secreto que Apple siempre ha estado a la vanguardia en el lanzamiento de chips que utilizan un proceso de fabricación avanzado. El gigante tecnológico siguió esta práctica con el A17 Pro, que se usa exclusivamente dentro del iPhone 15 Pro y iPhone 15 Pro Max y utiliza el nodo de 3 nm de primera generación de TSMC, también conocido como ‘N3B’. La compañía siguió esto cuando presentó el M4 para su último iPad Pro de 11 y 13 pulgadas, que se produce en masa con el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC.

Ahora, según Econonic News Daily, el ejecutivo de Apple, Jeff Williams, visitó recientemente Taiwán y se reunió con el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, para discutir una posible asociación para asegurar el primer lote de obleas de 2 nm. Anteriormente se informó que Apple es el principal cliente de TSMC para su tecnología de 2 nm, y se espera que el primer lote de chipsets debute en la línea iPhone 17 el próximo año.

Sin embargo, otra historia afirma que debemos esperar hasta finales de 2026 para presenciar el primer silicio de 2 nm, ya que se dice que el A19 Pro de Apple, que llegará en 2025, utilizará el proceso de 3 nm de tercera generación. Dado que no hay información concreta relacionada con el acuerdo de obleas de 2 nm entre Apple y TSMC, debemos tratar este informe con una pizca de sal. Sin embargo, suponiendo que la empresa de Cupertino consiga el primer lote de 2 nm, potencialmente puede añadir 18.600 millones de dólares a los ingresos de TSMC en 2024, seguidos de 31.030 millones de dólares durante un período no revelado.

Los medios chinos no mencionaron el precio de cada oblea de 2 nm, pero es seguro asumir que será más cara que cualquiera de las iteraciones de 3 nm de TSMC. Nuestra intuición es que ambas compañías probablemente llegarán a un acuerdo como lo han hecho en ocasiones anteriores, y dado que esta tecnología será significativamente más cara, Qualcomm, MediaTek y otros probablemente esperarán un año más para hacer la transición a ella.

Fuente de noticias: Econonic News Daily

Lo que necesitas saber

• La fundición de Intel experimentó una pérdida de 7 mil millones de dólares en 2023. Los ingresos de Intel también disminuyeron un 31% año tras año.
• Tras esta noticia, los precios de las acciones del fabricante de chips cayeron más de un 4%.
• Estos informes de 2023 no ven a Intel Foundry como una unidad separada, por lo que no representan completamente el desempeño de Intel Foundry.
• Debido a algunos errores cometidos en los últimos años, el 30% de la producción de obleas de Intel tuvo que subcontratarse a otras fundiciones.
• El director ejecutivo de Intel dice que la compañía adoptará un nuevo modelo operativo a partir del primer trimestre de 2024, pero que no espera que la base operativa de la compañía alcance un equilibrio hasta 2027.

Han sido unos años difíciles en la industria tecnológica y Intel no es inmune. Como se vio en Presentación e informes de Intella fundición Intel registró recientemente una pérdida de 7 mil millones de dólares en 2023, lo que se debe en parte al hecho de que la compañía ha tenido que subcontratar la fabricación de obleas a otros socios (y rivales) de la fundición como TSMC (gracias Hardware de Tom). En general, también se informó que los ingresos de Intel disminuyeron un 31% año tras año. En respuesta a esta noticia, como era de esperar, las acciones han caído más del 4%.

Para ser claros, estos informes no muestran la unidad de fundición de Intel como una unidad separada, por lo que es difícil evaluar a partir de estos números qué tan bien ha estado funcionando la unidad de fundición de Intel. En un seminario web, el director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, explicó que estas pérdidas se deben en parte al hecho de que la empresa no logró cambiar a máquinas de fabricación ASML EUV (ultravioleta extrema) más rentables. El cambio habría sido costoso desde el principio, pero podría haber ayudado a la empresa en general.

Según Gelsinger: «Hoy en día, alrededor del 30% de nuestras obleas las traemos del exterior y, en algún nivel, las obtenemos internamente». Así pues, parece que el 30% se subcontrata a socios de Intel. Continuó diciendo que la compañía espera que la subcontratación de Intel caiga «por debajo del 20%» en el período comprendido entre ahora y 2030. Hasta entonces, Intel seguirá dependiendo de socios de subcontratación.

La directora financiera de NVIDIA, Colette Kress, ha vuelto a insinuar una posible asociación con Intel Foundry Services para la producción de chips de próxima generación.

NVIDIA llama a TSMC un gran socio, Samsung todavía está en uso hasta el día de hoy e Intel es un «tercer» socio de fundición potencial

Durante la más reciente Conferencia de Tecnología Global de la UBS, se le preguntó al director financiero de NVIDIA si considerarían acudir a Intel como socio de Foundry para la producción de sus chips de próxima generación. A esto, el CFO hizo comentarios muy positivos basados ​​en su declaración.

TSMC produce actualmente la mayor parte de las GPU de centros de datos de NVIDIA para IA/HPC y chips de juegos, pero hace solo una generación, Samsung era quien fabricaba las GPU de juegos de NVIDIA. Los Samsung Fabs fueron responsables del desarrollo de Ampere, la familia de GPU de NVIDIA que impulsa las tarjetas gráficas GeForce RTX 30 «Gaming». Sin embargo, como informamos ampliamente en nuestra cobertura anterior, Samsung pretende desempeñar un papel mucho más crucial en el «nutrimiento» de los ingresos del centro de datos de NVIDIA para los próximos años, ya que la empresa ha alcanzado una posición que la ha convertido en un socio cercano a Equipo Verde.

Se espera que TSMC mantenga su asociación clave con NVIDIA para la producción de las GPU Hopper H200 y Blackwell B100, manteniendo su impulso de participación en el mercado de IA, mientras que Samsung estará disponible en caso de que se requieran pedidos adicionales. NVIDIA también pretende tener un rico ecosistema de socios fundadores y está abierta a utilizar un tercero (refiriéndose a Intel). Esto es lo que NVIDIA dijo:

Creo que hay muchos socios de fundición excelentes. TSMC ha sido genial. Como sabes, hoy también utilizamos Samsung. ¿Nos encantaría un tercero? Seguro. Nos encantaría un tercero. Y eso requiere un trabajo sobre qué les interesa en términos de servicios. Tenga en cuenta que hay otros que pueden llegar a EE. UU. TSMC en EE. UU. también puede ser una opción para nosotros. No necesariamente diferentes, pero nuevamente en términos de la diferente región. Nada que nos impida agregar potencialmente otra fundición.

Colette Kress (CFO de NVIDIA) en la Conferencia de Tecnología Global de la UBS

Samsung Foundry ha enmarcado sus ofertas de una manera que ha obligado a Team Green a aumentar sus volúmenes de colocación de pedidos a la empresa, dado que el gigante coreano no solo ha refinado sus procesos, sino que ha colaborado continuamente con Team Green durante los últimos dos años para convertirse en un proveedor confiable.

La ventaja que Samsung tiene sobre otros competidores de fundición es su amplia línea de equipos que pueden atender a las etapas de semiconductores, memoria y empaquetado, lo que no sólo proporciona a NVIDIA un «socio híbrido», sino que Samsung podría potencialmente darse un impulso si la compañía ofrece precios competitivos. y tiempos de entrega.

Fuentes de la industria han mencionado el nombre de Intel como socio fundador. Incluso el CEO de NVIDIA, Jensen Huang, insinuó el uso de Foundries de Intel para los próximos chips. Un acuerdo con NVIDIA sería definitivamente un acuerdo importante para Intel, ya que la compañía pretende conseguir más socios de IFS en el futuro.

Tener socios de Foundry con sede en EE. UU. también será beneficioso para NVIDIA y otros gigantes de chips como AMD e incluso Intel, que depende de TSMC para la producción de determinadas IP en los chips. Pero el director ejecutivo de NVIDIA cree que a EE. UU. aún le faltan décadas para lograr la independencia de la cadena de suministro y traer TSMC y otras fábricas importantes a EE. UU. será el primer paso importante para lograr este objetivo.

Fuente de noticias: Sedaly

NVIDIA anuncia su nueva iniciativa AI Foundry Services para acelerar aún más la IA, mientras que Microsoft Azure ofrece las últimas instancias de Hopper.

Los servicios de fundición de IA de NVIDIA y las instancias Hopper H100/H200 de Microsoft Azure impulsan la IA a nuevas alturas

Presione soltar: NVIDIA anunció un servicio de fundición de IA, una colección de modelos NVIDIA AI Foundation, el marco y las herramientas de NVIDIA NeMo y los servicios y supercomputación de IA en la nube DGX que brindan a las empresas una solución de extremo a extremo para crear y optimizar productos personalizados.
Modelos de IA generativa.

Utilizando el servicio de fundición de IA, Amdocs, un proveedor líder de software y servicios para proveedores de medios y comunicaciones, optimizará modelos de lenguajes grandes de nivel empresarial para las industrias de telecomunicaciones y medios para implementar de manera eficiente casos de uso de IA generativa en sus negocios, desde las experiencias de los clientes hasta operaciones y aprovisionamiento de red. Los LLM se ejecutarán en computación acelerada de NVIDIA como parte del marco Amdocs amAIz.

La colaboración se basa en la asociación Amdocs-Microsoft anunciada anteriormente, que permite a los proveedores de servicios adoptar estas aplicaciones en entornos seguros y confiables, incluidos los locales y la nube.

Nuevas instancias de GPU NVIDIA H100 y H200 Tensor Core llegarán a Microsoft Azure para acelerar las cargas de trabajo de IA

Mientras NVIDIA continúa colaborando con Microsoft para construir una infraestructura de IA de última generación, Microsoft está introduciendo máquinas virtuales adicionales basadas en H100 en Microsoft Azure para acelerar las cargas de trabajo de IA (de rango medio).

En su conferencia Ignite celebrada hoy en Seattle, Microsoft anunció su nueva serie de máquinas virtuales NC H100 v5 para Azure, las primeras instancias en la nube de la industria que cuentan con GPU NVIDIA H100 NVL. Esta oferta reúne un par de GPU H100 basadas en PCIe conectadas a través de NVIDIA NVLink, con casi 4 petaflops de computación AI y 188 GB de memoria HBM3 más rápida. La GPU NVIDIA H100 NVL puede ofrecer un rendimiento hasta 12 veces mayor en GPT-3 175B respecto a la generación anterior y es ideal para cargas de trabajo de inferencia y entrenamiento convencional.

Además, Microsoft anunció planes para agregar la GPU NVIDIA H200 Tensor Core a su flota de Azure el próximo año para admitir inferencia de modelos más grandes sin reducción de latencia. Esta nueva oferta está diseñada específicamente para acelerar las cargas de trabajo de IA más grandes, incluidos los LLM y los modelos de IA generativa. La GPU H200 ofrece aumentos espectaculares tanto en la capacidad de memoria como en el ancho de banda utilizando la memoria HBM3e de última generación.

En comparación con su predecesora, esta nueva GPU ofrecerá 141 GB de memoria HBM3e (1,8 veces más) y 4,8 TB/s de ancho de banda de memoria máximo (un aumento de 1,4 veces).

La computación en la nube se vuelve confidencial

Para ampliar aún más la disponibilidad de la computación de IA generativa acelerada por NVIDIA para los clientes de Azure, Microsoft anunció otra instancia impulsada por NVIDIA: la NCC H100 v5.

Estas máquinas virtuales (VM) confidenciales de Azure con GPU NVIDIA H100 Tensor Core permiten a los clientes de Azure proteger la confidencialidad e integridad de sus datos y aplicaciones en uso, en la memoria, mientras acceden a la aceleración insuperable de las GPU H100. Estas máquinas virtuales confidenciales mejoradas con GPU pronto estarán disponibles en versión preliminar privada.

En el evento Canalys Forum EMEA en Barcelona esta semana, se le preguntó al vicepresidente ejecutivo de asociaciones estratégicas de AMD si la decisión de Intel de construir nuevas fundiciones para fabricar chips para otras compañías iba a tener éxito. La respuesta fue brutal: «Por supuesto que no».

Según lo informado por The Register, la conferencia involucra a muchos de los grandes proveedores, socios de canal y distribuidores de TI que se reúnen para discutir diversos temas y noticias. Actualmente, Intel está en el proceso de construir múltiples plantas de fabricación nuevas en América del Norte, México y Alemania.

Samsung y TSMC aún no han visto mejoras de rendimiento en sus respectivas tecnologías de 3 nm. Aunque la fundición taiwanesa ya ha asegurado a Apple como cliente a largo plazo, y se dice que los futuros SoC se producirán en masa en el proceso N3E actualizado, el nodo GAA de 3 nm de Samsung aún no ha cobrado impulso, con un informe que indica que Qualcomm no realizará pedidos. si esos rendimientos no suben al 70 por ciento.

Los rendimientos actuales de GAA de 3 nm son del 50 por ciento; La propia división LSI de Samsung puede negarse a realizar pedidos si no ve avances

Hubo informes de que Samsung entregó el primer lote GAA de 3 nm a clientes chinos para su empresa Bitcoin, pero el medio coreano Chosun informa que los chips estaban incompletos en su forma más auténtica, careciendo de la SRAM que va en el chip lógico. Se dice que es difícil producir una oblea GAA completa de 3 nm, de ahí que se dice que el fabricante coreano está experimentando rendimientos de sólo el 50 por ciento, al igual que TSMC. Se dice que GAA de 3 nm es superior a FinFET, pero también tiene su parte de problemas de producción.

Con su rendimiento actual del 50 por ciento, un funcionario familiarizado con los planes de Samsung ha dicho que a este ritmo, será difícil conseguir clientes como Qualcomm a menos que se logre un rendimiento del 70 por ciento. Incluso la propia división LSI de Samsung, que diseña conjuntos de chips y módems para una variedad de aplicaciones, puede no aceptar pedidos si los rendimientos siguen siendo bajos. Para aquellos que no lo saben, empresas como Qualcomm tienen que pagar el precio completo por el lote de obleas, incluidas las defectuosas.

Con un rendimiento del 50 por ciento, sólo cinco de cada 10 obleas se consideran utilizables, y como Qualcomm se ve obligada a pagar por las 10, la compañía de San Diego no tendrá más remedio que aumentar los precios de sus productos Snapdragon, iniciando un círculo vicioso que afectará financieramente a sus socios y consumidores de teléfonos inteligentes. Si Qualcomm sigue viendo que Samsung no puede cumplir con esas condiciones requeridas, su Snapdragon 8 Gen 4 probablemente se producirá en masa en el proceso N3E de TSMC, lo que resultará en otra pérdida para el fabricante coreano.

Fuente de noticias: Chosun

Dos semanas después de que Intel dijera que cancelaría su plan para adquirir Tower Semiconductor por 5.400 millones de dólares en medio del rechazo de los reguladores, las dos compañías tienen la intención de trabajar juntas de todos modos.

Intel dijo hoy que proporcionaría servicios de fundición y capacidad de fabricación de 300 mm a Tower. Como parte del acuerdo, Tower utilizaría la planta de Intel en Nuevo México, operada por Intel Foundry Services (IFS), invirtiendo hasta 300 millones de dólares para “adquirir y poseer equipos y otros activos fijos” que se instalarían en las instalaciones de fabricación.

El acuerdo dará a Tower un nuevo corredor de capacidad, dijo, de “más de 600.000 capas de fotografías por mes” para satisfacer la demanda esperada de chips de 300 mm. El acuerdo significará que Intel fabricará los flujos BCD (bipolar-CMOS-DMOS) de administración de energía de 65 nanómetros de Tower. La propia Tower también posee instalaciones de fabricación en Israel (150 mm y 200 mm), EE. UU. (200 mm), Japón (200 mm y 300 mm) y pronto en Italia en asociación con STMicroelectronics.

“Lanzamos Intel Foundry Services con una visión a largo plazo de ofrecer el primer sistema de fundición abierto del mundo que reúne una cadena de suministro segura, sostenible y resistente con lo mejor de Intel y nuestro ecosistema. Estamos encantados de que Tower vea el valor único que ofrecemos y nos haya elegido para abrir su corredor de capacidad de 300 mm en EE. UU.”, afirmó Stuart Pann, vicepresidente senior de Intel y director general de Intel Foundry Services, en un comunicado.

«Estamos entusiasmados de seguir trabajando con Intel», añadió Russell Ellwanger, director ejecutivo de Tower. “Al mirar hacia el futuro, nuestro enfoque principal es expandir nuestras asociaciones con los clientes a través de la fabricación a alta escala de soluciones tecnológicas de vanguardia. Esta colaboración con Intel nos permite cumplir con las hojas de ruta de demanda de nuestros clientes, con un enfoque particular en soluciones de administración avanzada de energía y silicio de radiofrecuencia sobre aislante (RF SOI), con una calificación completa del flujo de proceso planificada para 2024. Consideramos esto como un primer paso. hacia múltiples soluciones sinérgicas únicas con Intel”.

Los semiconductores y la fabricación de chips de próxima generación en los EE. UU. han sido un componente clave de un esfuerzo más amplio en los EE. UU. para devolver más innovación y fabricación de hardware a las empresas y la economía estadounidenses después de años de subcontratar operaciones y trabajar con empresas internacionales en países como China, una estrategia que ha sido codificada en la Ley CHIPS y Ciencia aprobada el año pasado.

Intel, como una de las mayores empresas de semiconductores del mundo, ha sido la piedra angular de ese esfuerzo. Entonces, cuando el acuerdo de la compañía para adquirir Tower fracasó -después de que los reguladores en China, donde Intel tiene importantes negocios, rechazaron y rechazaron aprobar la adquisición, posiblemente como su propio esfuerzo para contrarrestar los efectos de las políticas y sanciones estadounidenses contra las empresas chinas- algunos preguntó si el acuerdo cancelado supondría un revés para la estrategia de modernización de Intel. Otros adoptaron una opinión diferente: algunos creían que el acuerdo no era bueno para Intel en el papel, incluso si cumplía el deseo de Intel de traer más servicios de fabricación de estilo fundición, trabajando en diseños de chips de otras compañías, a su establo; por lo que posiblemente fue lo mejor que se cancelara el trato.

El mensaje con las noticias de hoy parece ser que Intel (y Tower) han encontrado otra manera de aprovechar la oportunidad de fabricar chips juntos, una que tal vez no consolide los retornos también para Intel, pero que aún representa un progreso en ese plan más amplio.

TSMC ha confirmado un retraso en el inicio de la producción en su próxima fábrica de Arizona hasta 2025 como mínimo. La fundición taiwanesa anunció el aplazamiento del inicio de la producción desde su inicio original de finales de 2024 junto con la reducción de sus proyecciones iniciales de ingresos para este año.

La compañía cita las dificultades para obtener la mano de obra calificada necesaria para una fábrica de vanguardia, así como los mayores gastos de funcionamiento de una instalación en los EE. UU. en comparación con Taiwán, como algunas de las razones clave detrás del retraso.

AMD transfirió la producción de prácticamente todos sus productos importantes a TSMC en los últimos años y no tiene prisa por agregar otros socios de fabricación, según Lisa Su, directora ejecutiva de AMD, quien visitó Taiwán recientemente. A pesar de los rumores de que AMD podría cambiar algunos de sus pedidos a Samsung Foundry, el jefe de AMD no parece estar listo para hacer comentarios concretos al respecto.

«Por lo general, no comentamos públicamente los detalles de productos y pedidos específicos, pero TSMC es un socio importante», dijo Su en Taiwán cuando se le pidió que comentara sobre los rumores sobre trabajar con Samsung Foundry, según un informe de BusinessKorea. “El Instinct MI300, un acelerador de clase mundial para IA generativa que AMD planea lanzar a finales de este año, tiene una gran complejidad”.