AMD está trabajando en una pila completa de familias de CPU Zen 5 «Ryzen», incluidas Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix y Krackan. Estas familias se dirigirán a diversas plataformas móviles y de escritorio con ofertas monolíticas y de chiplets.

La línea de CPU AMD Zen 5 incluirá varias familias Ryzen para computadoras de escritorio y portátiles: Granite Ridge, Fire Range, Strix Halo, Strix y Krackan detalladas

No será la primera vez que hablemos de las familias de CPU Zen 5 de AMD incluidas en el segmento Ryzen. Sabemos que la ronda inicial de chips incluirá un total de cinco líneas de productos comenzando con el segmento de gama más alta, que es el de escritorio. Hace unas horas, cubrimos que se rumorea que la arquitectura central Zen 5 de AMD presenta una mejora de IPC de alrededor del 10%.

AMD Ryzen Granite Ridge para computadoras de escritorio entusiastas y Fire Range para computadoras portátiles entusiastas

Las CPU AMD Granite Ridge y Fire Range serán muy similares entre sí. El primero está dirigido a computadoras de escritorio, mientras que el segundo está dirigido a plataformas móviles. Ambos cuentan con los mismos troqueles Zen 5, pero de una manera ligeramente variada, ya que los chips móviles están ajustados teniendo en cuenta límites de potencia conservadores. Las dos familias Zen 5 contarán con un paquete MCM con hasta dos CCD Zen 5 basados ​​en el nodo N4 y un único IOD Raphael basado en el nodo N6.

En términos de configuración, las CPU AMD Granite Ridge y Fire Range «Ryzen» contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 y 32 subprocesos. Cada CCD conservará la caché L3 de 32 MB que se compartirá con cada núcleo y también se menciona hasta 128 MB de variantes de caché L3 (X3D), lo que significa que todavía no obtendremos configuraciones de CCD duales a pesar de que la compañía tiene varias. prototipos de los escondidos en los laboratorios.

Aspectos destacados de la familia de CPU de escritorio Ryzen 9000:

• Hasta dos CCD Zen 5 (N4)
• Rafael IOD (N6)
• Hasta 16 núcleos Zen 5
• Hasta 32 hilos
• Hasta 128 MB de caché L3 (pila única de V-Cache 3D)
• 2x unidades de computación RDNA
• 28 carriles PCIe Gen 5
• Compatibilidad con placa base AM5 (actual y nueva)
• Soporte de memoria DDR5 más rápido

Otros detalles incluyen el uso de dos Compute Units RDNA 3 en un solo WGP y 28 carriles PCIe 5.0. Es interesante que se mencionen RDNA 3 CU en lugar de RDNA 2. Se supone que el IOD es el mismo que el de los chips Raphael y que incluye RDNA 2 CU. Por lo tanto, es posible que RDNA 3 aparezca en la lista por error o que estemos ante una versión ligeramente mejorada de la iGPU Raphael.

Ni los SKU de escritorio ni los de portátiles contarán con una NPU, pero serán compatibles con las plataformas existentes. Para las computadoras de escritorio, será AM5 y los proveedores de placas base ya están implementando soporte para BIOS. También se puede esperar una mejor compatibilidad con la memoria DDR5 en la próxima línea de escritorios Ryzen.

Familias de CPU AMD Zen 5:

Apellido	Arquitectura	Segmento	Plataforma
Turín	Zen5/Zen5C	Centro de datos	SP5/SP6
Pico Shamid	Zen 5	Puesto de trabajo	TRX40/WRX80
cresta de granito	Zen 5	Escritorio	AM5
Rango de fuego	Zen 5	Computadora portátil (entusiasta)	BGA
Halo de punto Strix	Zen5/Zen5C	Computadora portátil (gama alta)	FP11
Punto Strix	Zen5/Zen5C	Computadora portátil (convencional)	FP9
Punto Kraken	Zen5/Zen5C	Computadora portátil (convencional)	¿8PM?
Valle de Sonoma	Zen5/Zen5C	Computadora portátil (nivel de entrada)	Por determinar

AMD Strix Halo, una APU Ryzen revolucionaria para el segmento de clientes

Las APU AMD Strix Halo serán las ofertas de chiplets, que utilizarán hasta 3 matrices, 2 CCD y 1 GCD. Los chips contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 con 32 hilos. Estos chips conservarán la misma estructura de caché L1 y L2, por lo que habrá un máximo de 16 MB de caché L2, mientras que el caché L3 aumentará a 32 MB por CCD. Entonces podemos ver hasta 64 MB de caché L3 en los chips superiores (dos CCD). Se dice que los CCD son diferentes a los utilizados en Granite Ridge. Además, solo se menciona el GCD, lo que significa que es posible que no haya ningún IOD a bordo del paquete.

Para el lado de iGPU, las APU Strix Halo conservarán la arquitectura de gráficos RDNA 3+ pero vendrán equipadas con 20 WGP o 40 unidades Compute. Además, para admitir iGPU de alta gama en un diseño de chiplet, también habrá 32 MB adicionales de caché MALL a bordo del IOD que eliminarán los cuellos de botella de ancho de banda para esta súper iGPU.

Otras especificaciones incluyen soporte para memoria hasta LPDDR5x-8000 (256 bits) y una NPU AI «XDNA 2» capaz de entregar más de 70 TOP. Las APU Strix Halo se centrarán en las últimas plataformas FP11. Estas APU contarán con TDP de 70 W (cTDP 55 W) y admitirán potencias máximas de hasta 130 W.

Características esperadas de AMD Ryzen AI HX Strix Halo:

• Diseño de chiplets Zen 5
• Hasta 16 núcleos
• 64 MB de caché L3 compartida
• 40 unidades de cómputo RDNA 3+
• Caché MALL de 32 MB (para iGPU)
• Controlador de memoria LPDDR5X-8000 de 256 bits
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 60 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP11 (55W-130W)

Para la visualización, las APU AMD Strix y Strix Halo vendrán con eDP (DP2.1 HBR3) y DP externo (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) y USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) soporte como parte de sus motores de medios. Strix Halo contará con soporte hasta DP2.1 UHBR20.

CPU de movilidad AMD Ryzen:

Nombre de familia de CPU	¿Onda de sonido AMD?	Punto AMD Krackan	Rango de fuego AMD	AMD Strix Punto Halo	Punto AMD Strix	Punto de halcón AMD	Gama Dragón AMD	AMD Fénix	AMD Rembrandt	AMD Cézanne	AMD Renoir	AMD Picasso	AMD Cuervo Ridge
Marca familiar	Por determinar	AMD Ryzen 9040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8055 (Serie HX)	AMD Ryzen 8050 (Serie H)	AMD Ryzen 8050 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 7045 (Serie HX)	AMD Ryzen 7040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035	AMD Ryzen 5000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 4000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 3000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 2000 (Serie H/U)
Nodo de proceso	Por determinar	4nm	5nm	4nm	4nm	4nm	5nm	4nm	6nm	7nm	7nm	12nm	14nm
Arquitectura del núcleo de la CPU	¿Zen6?	Zen 5	Zen 5	Zen 5 + Zen 5C	Zen 5 + Zen 5C	Zen 4 + Zen 4C	Zen 4	Zen 4	Zen 3+	Zen 3	Zen 2	Zen +	Zen 1
Núcleos/hilos de CPU (máx.)	Por determinar	8/16	16/32	16/32	24/12	8/16	16/32	8/16	8/16	8/16	8/16	4/8	4/8
Caché L2 (máx.)	Por determinar	Por determinar	Por determinar	24 megas	12 megas	4 megas	16 megas	4 megas	4 megas	4 megas	4 megas	2 megas	2 megas
Caché L3 (máx.)	Por determinar	32 megas	Por determinar	64 megas	24 megas	16 megas	32 megas	16 megas	16 megas	16 megas	8 megas	4 megas	4 megas
Relojes máximos de CPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	5,4 GHz	5,2 GHz	5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX)	4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX)	4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS)	4,0 GHz (Ryzen 7 3750H)	3,8 GHz (Ryzen 7 2800H)
Arquitectura central de GPU	iGPU RDNA3+	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA3 de 4nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	iGPU RDNA3 de 4nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	Vega mejorada de 7 nm	Vega mejorada de 7 nm	vega 14nm	vega 14nm
Núcleos máximos de GPU	Por determinar	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	40 CU (2560 núcleos)	16 CU (1024 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	10 CU (640 núcleos)	11 CU (704 núcleos)
Relojes máximos de GPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	2800MHz	2200MHz	2800MHz	2400MHz	2100MHz	1750MHz	1400MHz	1300MHz
TDP (cTDP abajo/arriba)	Por determinar	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	55W-125W	15W-45W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	15W-55W (65W cTDP)	15W -54W(54W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	12-35W (TDP cTDP de 35W)	35W-45W (65W cTDP)
Lanzamiento	2026?	2025?	2S 2024?	2S 2024?	2S 2024	Primer trimestre de 2024	Primer trimestre de 2023	Segundo trimestre de 2023	Primer trimestre de 2022	Primer trimestre de 2021	Segundo trimestre de 2020	Primer trimestre de 2019	Cuarto trimestre de 2018

AMD Strix y Krackan: las principales soluciones de portátiles para las masas de PC con IA

Las APU AMD Strix utilizarán el diseño de APU monolítico estándar. Estos chips se fabricarán en el nodo de proceso TSMC de 4 nm y vendrán en SKU con hasta 12 núcleos y 24 subprocesos. Hasta ahora hemos visto filtrarse varias muestras de ingeniería.

En cuanto al caché, las APU adoptarán 12 MB de caché L2 (1 MB por núcleo) y 24 MB de caché L3 que se dividirán en 8 MB para los núcleos Zen 5C y 16 MB para los núcleos Zen 5. Los chips también contarán con 32 KB de caché de instrucciones L1 y aumentarán 48 KB de caché de datos L1 (32 KB en Zen 4). Las APU ofrecerán 16 carriles PCie Gen 4.

Para compatibilidad con memoria, las APU Ryzen Strix admitirán hasta memoria LPDDR5-7500 y DDR5-5600, que es el estándar para la mayoría de las computadoras portátiles convencionales. El motor Ryzen AI de próxima generación ofrecerá hasta 50 TOPS (XDNA 2). AMD internamente parece referirse a esto como AIE2+ o AI Engine 2 Plus.

En el lado de la iGPU, veremos un total de 8 RDNA 3+ WGP o 16 unidades de cómputo. Hasta ahora hemos visto este chip con una frecuencia de hasta 2,6 GHz en las primeras muestras, por lo que el silicio final puede terminar alrededor de 3 GHz+. Se suponía que estas APU alguna vez contarían con 16 MB de caché MALL. Todas las APU AMD Strix Point 1 se diseñarán en torno al zócalo FP8. Se informa que la familia de APU Strix contará con TDP de entre 45 y 65 W que se pueden configurar hasta 28 W. Los últimos detalles han revelado que las APU Strix Mono se denominarán la nueva serie Ryzen AI HX con dos SKU mencionados, el Ryzen AI 9 HX 170 que cuenta con hasta 12 núcleos y el Ryzen AI 165 (no HX) con hasta 10 núcleos.

Características esperadas de AMD Ryzen AI HX Strix Mono:

• Diseño monolítico Zen 5 (4 nm)
• Hasta 12 núcleos en configuración híbrida (Zen 5 + Zen 5C)
• Caché L3 de 24 MB / Caché L2 de 12 MB
• 16 unidades de cómputo RDNA 3+
• Compatibilidad con LPDDR5-7500/DDR5-5600
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 50 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP8 (28W-65W)

Las APU Kraken (Krackan) Point «Ryzen» contarán con 4 núcleos Zen 5 y 4 Zen 5C para un total de 8 núcleos y 16 subprocesos. Estas serán las ofertas más convencionales dirigidas a diseños delgados y livianos junto con una arquitectura de GPU RDNA 3+ (4 WGP / 8 CU). Además de estos, habrá una oferta de bajo consumo en forma de Sonoma Valley. Es probable que este chip alimente el Steam Deck de próxima generación y contará con solo cuatro núcleos Zen 5C con 8 subprocesos.

Se espera que AMD anuncie y presente formalmente su cartera de CPU Zen 5 «Ryzen» de próxima generación en su discurso de apertura de Computex 2024, por lo que se espera más información en menos de un mes.

APU AMD Ryzen AI «HX»:

Nombre de la CPU	Arquitectura	Núcleos / Hilos	Velocidades de reloj (máx.)	Caché (total)	Capacidades de IA	iGPU	TDP
Ryzen 9 AI HX 170	Zen5/Zen5C	24/12	5,1GHz	36 MB/24 MB L3	77 TOP de IA (45 TOP de NPU)	16 CU RDNA 3+	35-45W
Ryzen 7 IA 165	Zen5/Zen5C	10/20	Por determinar	30 MB/20 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿12 CU RDNA 3+?	35-45W
¿Ryzen 7 AI HX 150?	Zen5/Zen5C	8/16	Por determinar	24 MB/16 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿12 CU RDNA 3+?	35-45W
¿Ryzen 5 AI HX 130?	Zen5/Zen5C	6/12	Por determinar	20 MB/12 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿8 CU RDNA 3+?	35-45W

Fuente de noticias: Actualización de Golden Pig

Intel y JEDEC han señalado capacidades de memoria DDR5-8800 para servidores de próxima generación, como las CPU Xeon 6 «Granite Rapids» con hasta 128 núcleos.

Las CPU Intel Granite Rapids «Xeon 6» ejecutan memoria DDR5 a velocidades de hasta 8800 MT/s, lo que forma parte de las especificaciones JEDEC actualizadas para servidores de próxima generación

Hace unos días, JEDEC publicó su nuevo estándar JESD79-5C DDR5 SDRAM que se centra principalmente en elevar el rendimiento y las características de seguridad de las plataformas de servidores de próxima generación. Los principales aspectos destacados del estándar incluyen la expansión de la definición de los parámetros de sincronización de 6800 Mbps a una asombrosa velocidad de 8800 Mbps.

• Ampliación de la definición de parámetros de temporización de 6800 Mbps a 8800 Mbps
• La inclusión de tiempos de núcleo DRAM y tiempos de Tx/Rx AC se extendió hasta 8800 Mbps, en comparación con la versión anterior que admitía solo hasta 6400 parámetros de tiempo y piezas parciales de hasta 7200 tiempos de núcleo DRAM.
• Introducción de la sincronización del reloj de salida con actualización automática para la optimización del entrenamiento de E/S
• Incorporación de tiempos DDP (Dual-Die Package)
• Desuso de PASR (Actualización automática de matriz parcial) para abordar problemas de seguridad

Aunque JEDEC solo senalo que el nuevo estandar se utilizara en servidores de alto rendimiento de proxima generacion que impulsaran cargas de trabajo de inteligencia artificial y aprendizaje automatico, Intel solto la lengua cuando confirmo el uso de memoria DDR5-8800 en su Granite Rapids «Xeon Plataforma de CPU de 6» que se enviará a finales de este año.

La revelación proviene de las recientes pruebas comparativas Meta Llama 3 de Intel en las que la compañía probó su CPU Granite Rapids «Xeon 6». Aunque no se menciona la información sobre el SKU, en las notas a pie de página se menciona que el chip presenta 120 P-Cores basados ​​en la arquitectura central de Redwood Cove y 240 subprocesos (HT On). La plataforma tenía una configuración 2S, por lo que estamos viendo dos chips de 120 núcleos para un total de 240 núcleos y 480 subprocesos.

Según la filtración de especificaciones más reciente, podemos señalar este SKU como el Xeon 6 6979P, que es un SKU Granite Rapids-AP de 500 W que será compatible con el zócalo LGA 7592 y ofrecerá 12 canales de memoria. La plataforma ejecutaba 1,5 TB de memoria DDR5 (24 x 64 GB) a una velocidad de 8800 MT/s, lo que es la primera confirmación oficial del uso de memoria de alta velocidad para servidores.

Procesador Intel Xeon: medición en el procesador Intel Xeon 6 (anteriormente con nombre en código: Granite Rapids) usando: Intel 2x Intel® Xeon® Platinum, 120 núcleos, HT activado, Turbo activado, NUMA 6, aceleradores integrados disponibles [used]: DLB [8]DSA [8]IAA[8]QAT[8]Memoria total 1536 GB (24×64 GB DDR5 8800 MT/s [8800 MT/s])

Intel

Las velocidades DDR5-8800 solo para la memoria serán una gran mejora en comparación con las velocidades DDR5-4800 que admite la línea DDR5-4800 de 4ta generación Xeon «Sapphire Rapids» y DDR5-5600 que admite la línea de 5ta generación Xeon «Emerald Rapids».

Si el IMC para los SKU del servidor Xeon es tan bueno, podemos esperar que el mismo silicio sea aún mejor para plataformas centradas en el consumidor, como las próximas CPU de escritorio Arrow Lake-S, que utilizarán la misma arquitectura central de Redwood Cove. Los fabricantes de memorias están buscando velocidades superiores a 9000 MT/s recientemente y es posible que veamos un buen soporte para dichos módulos DRAM en plataformas futuras.

Comparación de CPU generacional Intel Xeon vs AMD EPYC de próxima generación (preliminar):

Nombre de la CPU	Nodo de proceso/Arquitectura	Núcleos / Hilos	Cache	Memoria DDR / Velocidad / Capacidades	Generación/carriles PCIe	TDP	Plataforma	Lanzamiento
Intel Diamante Rápidos	¿Intel 3/Cala del León?	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Hasta 425W	Corriente de abedul	2025?
AMD EPYC Turín	3 nm/Zen 5	128/256?	Por determinar	¿DDR5-6000/8 TB?	PCIe generación 5.0/por determinar	Hasta 600W	SP5	2024
Rápidos de granito Intel	Intel 3 / Cala Redwood	Por determinar	Por determinar	¿DDR5-8800/6 TB?	¿PCIe generación 5.0/136?	Hasta 500W	Corriente de abedul	2024
Bosque Sierra Intel	Intel 3/Crestmont	144 / 144	Por determinar	DDR5-6400 / 4 TB	¿PCIe generación 5.0/128?	Hasta 500W	Corriente de abedul	2024
AMD EPYC Bérgamo	5nm/Zen4C	128 / 256	¿512MB L3?	DDR5-5600 / 4 TB	¿PCIe Gen 5.0/por determinar?	Hasta 400W	SP5	2023
Intel Esmeralda Rapids	Intel 7 / Cala Raptor	64 / 128	¿320MB L3?	DDR5-5200 / 4TB	PCIe generación 5.0/80	Hasta 375W	Corriente del águila	2023
Intel Zafiro Rápidos	Intel 7 / Cala Dorada	56 / 112	105 MB L3	DDR5-4800 / 4 TB	PCIe generación 5.0/80	Hasta 350W	Corriente del águila	2023
AMD EPYC Génova	5 nm/Zen 4	96 / 192	¿384MB L3?	DDR5-5200 / 4 TB	PCIe generación 5.0/128	Hasta 400W	SP5	2022

Fuente de noticias: Ruby_Rapids

ASUS ahora ha confirmado oficialmente que su BIOS AMD AGESA 1.1.7.0 para placas base AM5 es compatible con las CPU Ryzen 9000 «Zen 5 Granite Ridge».

ASUS es la segunda placa base en confirmar la compatibilidad con la CPU AMD Ryzen 9000 «Zen 5 Granite Ridge» a través de la actualización del BIOS AM5 AGESA

ASUS comenzó a implementar la última actualización de BIOS AM5 AGESA 1.1.7.0 para sus placas base a principios de este mes y, aunque los detalles eran un poco bajos, parece que la compañía ha confirmado oficialmente la compatibilidad con la CPU Ryzen 9000 «Zen 5 Granite Ridge» de próxima generación en su registro de cambios del BIOS. La información se publicó en el registro de cambios del BIOS:

«Actualice la versión AGESA al parche A Combo AM5 PI 1.1.7.0 para admitir procesadores AMD Ryzen de próxima generación.

a través de ASUS

Esto convierte a ASUS en el segundo proveedor de placas base en declarar oficialmente que el BIOS AMD AGESA 1.1.7.0 es compatible con las próximas CPU Ryzen 9000 «Zen 5 Granite Ridge». MSI fue el primero en hacerlo cuando confirmó lo mismo la semana pasada. La compañía tiene un parche A AGESA 1.1.7.0 más actualizado implementado para sus placas base AM5.

A continuación se muestra la lista completa de placas base ASUS AM5 (X670E) que recibieron la actualización del BIOS AMD AGESA 1.1.7.0 (Créditos: SAKEDISK @ ROG Forums):

Esto se confirmó en la última tabla AM5 SMU publicada por Hardwareluxx, que controla todas las últimas actualizaciones dentro del firmware AMD AGESA. La última actualización de AGESA 1.1.7.0 también ve una caída del esquema de nombres ComboAM5PI a FireRangePi. Ahora bien, esto es interesante ya que Fire Range es el nombre en clave de la familia de SKU de movilidad que presenta los mismos troqueles de escritorio Zen 5 que pronto veremos en la plataforma AM5. El soporte es respectivo a la familia Granite Ridge «AMD Ryzen» y amplía el SMU a 98.58.0.

La familia AMD Granite Ridge también aparece bajo el ID «00B40Fxx», lo que debería ser útil ya que se espera que aparezcan muchas muestras de ingeniería en breve. Ya hemos visto aparecer variantes de 8 y 6 núcleos en las filtraciones. Además, parece que los proveedores de placas base ya tienen disponibles muestras de prueba tempranas de las CPU Zen 5 «Ryzen», que AMD proporciona para permitir el soporte temprano para los chips, como los ajustes del BIOS. Ayuda a AMD y a sus socios a solucionar los primeros errores y problemas con la plataforma, de modo que se pueda lanzar al público una versión refinada del BIOS en el futuro a medida que nos acerquemos al lanzamiento.

BIOS: ComboAM5PI 1.1.7.0

CPU-Z/HWiNFO: FireRangePi 1.1.7.0

pic.twitter.com/EqRAElM39P

—HXL (@9550pro) 18 de abril de 2024

Ahora, si todo va según lo planeado, podemos tener nuestra primera presentación oficial de la familia de CPU Ryzen AMD Zen 5 «Granite Ridge» durante Computex 2024, que se espera para principios de junio. AMD será el anfitrión del discurso de apertura de Computex, lo que lo convierte en el lugar perfecto para realizar una gran presentación.

No se sabe mucho sobre la arquitectura central Zen 5 de AMD por el momento, pero por lo que la compañía ha declarado oficialmente, ofrecerá:

• Rendimiento y eficiencia mejorados
• Problema frontal y amplio recanalizado
• Optimizaciones integradas de IA y aprendizaje automático

Los fabricantes de PC que compran una plataforma AM5 ahora tienen garantizada la compatibilidad inmediata con las CPU AMD Ryzen de próxima generación. La compañía se ha comprometido con un plan 2025+ para su socket AM5 y, como hemos visto en la plataforma AM4, AMD admite sus plataformas de escritorio más que Intel con una dedicación muy fuerte de más de 7 años a su plataforma anterior. La arquitectura central Zen 5 también llegará a la familia de portátiles Ryzen de próxima generación con nombre en código Strix Point, que también está programado para un plan de lanzamiento de CPU posterior a 2025.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio AMD convencionales:

Familia de CPU AMD	Nombre clave	Proceso del procesador	Núcleos/hilos de procesadores (máx.)	TDP (máx.)	Plataforma	Conjunto de chips de plataforma	Soporte de memoria	Soporte PCIe	Lanzamiento
Ryzen 1000	Cumbre de la cumbre	14 nm (Zen 1)	8/16	95W	AM4	Serie 300	DDR4-2677	Generación 3.0	2017
Ryzen 2000	Cresta Pináculo	12 nm (Zen +)	8/16	105W	AM4	Serie 400	DDR4-2933	Generación 3.0	2018
Ryzen 3000	Matisse	7 nm (Zen 2)	16/32	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2019
Ryzen 5000	Vermeer	7 nm (Zen 3)	16/32	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2020
Ryzen 5000 3D	¿Warhol?	7 nm (Zen 3D)	8/16	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2022
Ryzen 7000	Rafael	5 nm (Zen 4)	16/32	170W	AM5	Serie 600	DDR5-5200	Generación 5.0	2022
Ryzen 7000 3D	Rafael	5 nm (Zen 4)	16/32	120W	AM5	Serie 600	DDR5-5200	Generación 5.0	2023
Ryzen X000	cresta de granito	¿3 nm (Zen 5)?	por confirmar	por confirmar	AM5	¿Serie 700?	DDR5-5600+	Generación 5.0	2024

Fuente de noticias: HXL (@9550pro)

Las especificaciones de las CPU Intel Granite Rapids P-Core y Sierra Forest E-Core «Xeon 6» se han filtrado junto con enormes placas base LGA 7592 y LGA 4710.

Las CPU Intel Granite Rapids contarán con hasta 128 P-Cores, las CPU Sierra Forest contarán con hasta 288 E-Cores: plataforma LGA 7592 para AP y plataforma LGA 4710 para chips SP

Hace apenas unas horas, informamos las especificaciones preliminares de cuatro SKU Granite Rapids-AP y ahora tenemos una mega filtración de YuuKi_AnS quien previamente nos había dado un vistazo a la plataforma de referencia Beechnut City basada en el zócalo LGA 4710.

Comenzando con los detalles, las nuevas CPU formarán parte de la familia Intel Xeon 6, que está segmentada en las líneas Granite Rapids solo con P-Core y Sierra Forest solo con E-Core. Se mencionan un total de 12 chips Granite Rapids y 17 chips Sierra Forest pero, como siempre, podría haber más en el lanzamiento oficial.

CPU Intel Xeon 6 Granite Rapids P-Core

En primer lugar, tenemos la familia Intel Granite Rapids que utiliza la marca Xeon 6 6000P. Estos chips se dividirán en partes SP y AP, a las que llegaremos más adelante. Todos los chips se basan en la arquitectura Redwood Cove P-Core. La línea de CPU Granite Rapids-SP varía de 32, 44 y 56 núcleos y ofrece hasta 288 MB de caché L3 y hasta 350 W TDP. Las velocidades de reloj se enumeran, aunque se basan en las especificaciones de ES, por lo que las frecuencias finales deberían ser más altas.

La línea también incluirá las CPU Granite Rapids-AP de gama alta, que están diseñadas como las ofertas Intel Platinum más premium. Estos incluyen el Xeon 6 6980P, 6979P, 6972P y 6960P. Estos chips van desde 72, 96, 120 y 128 núcleos, velocidades de reloj de hasta 3,80 GHz y TDP de hasta 500 W.

CPU Intel Xeon 6 Sierra Forest E-Core

Pasando a la línea Intel Xeon 6 6000E «Sierra Forest», tenemos 16 SKU de SP y solo un SKU de AP. Todos los chips se basan en la arquitectura Sierra Glen E-Core, que es una versión optimizada de la arquitectura central Crestmont incluida en los chips del cliente Meteor Lake. Las CPU varían entre 64, 96, 112, 128, 144 núcleos con hasta 108 MB de caché y TDP de 350 W, mientras que el modelo AP único presenta 288 núcleos con 216 MB de caché L3 y hasta 500 W de TDP.

Teniendo en cuenta que la familia Emerald Rapids (5.ª generación Xeon) de Intel alcanza un máximo de 64 núcleos, Granite Rapids ofrecerá el doble de núcleos. Esto también coincidirá con el número máximo de núcleos de los chips EPYC Turín clásicos basados ​​en Zen 5, que se espera que presenten hasta 128 núcleos, mientras que Zen 5C alcanzará un máximo de 192 núcleos.

• CPU Intel Sierra Forest E-Core: Hasta 288 núcleos/288 subprocesos
• CPU Intel Granite Rapids P-Core: Hasta 128 núcleos/256 subprocesos
• CPU AMD EPYC Turín «Zen 5C»: Hasta 192 núcleos/384 subprocesos
• CPU AMD EPYC Turín «Zen 5»: Hasta 128 núcleos/256 subprocesos

Una cosa que debemos mencionar es que la línea «AP» se centra en un enchufe más grande. La plataforma Birch Stream de Intel vendrá en dos versiones, el LGA 4710 para los chips SP y el zócalo LGA 7592 más grande para los chips AP. Intel también ofrecerá 288 núcleos en su familia Sierra Forest E-Core.

Plataformas Intel LGA 4710 «Beechnut City» y LGA 7592 «Avenue City» para CPU Xeon 6

Ahora hablemos de la plataforma en sí. Las CPU Intel Xeon 6 SP serán compatibles con los zócalos LGA 4710 en configuraciones 1S-8S. La plataforma de referencia para LGA 4710 se conoce como «Beechnut City» y cuenta con 32 ranuras DIMM que admiten capacidades de hasta 4 TB DDR5 RDIMM/MCR. Las CPU cuentan con un IMC de 8 canales y ofrecen hasta 136 carriles PCIe Gen5.

La segunda y monstruosa plataforma es la serie AP que cuenta con el zócalo LGA 7592 y es compatible con hasta 288 CPU E-Core y 128 P-Core Xeon 6. La plataforma de referencia para LGA 7592 es «Avenue City» y cuenta con 24 ranuras DIMM que ejecutan una solución de memoria de 12 canales. La plataforma también admite hasta 136 carriles PCIe Gen5.

Se espera que las CPU Intel Sierra Forest se lancen este trimestre alrededor de Computex 2024 y competirán contra los chips AMD EPYC Bergamo «Zen 4C» existentes y los próximos chips EPYC Turin «Zen 5C», mientras que se espera que las CPU Granite Rapids P-Core debuten más tarde. este año y apuntará a la línea «Zen 5» de Turín.

Línea de CPU Intel Xeon 6 Granite Rapids y Sierra Forest «preliminar» (Fuente: YuuKi_AnS):

Nombre del artículo	Familia	Arquitectura	Núcleos / Hilos	Caché L3	Reloj básico	TDP
Intel Xeon 6 6980P	Granite Rapids-AP	Núcleo P de Redwood Cove	128/256	Por determinar	3,20GHz	500W
Intel Xeon 6 6979P	Granite Rapids-AP	Núcleo P de Redwood Cove	120/240	Por determinar	3,20GHz	500W
Intel Xeon 6 6972P	Granite Rapids-AP	Núcleo P de Redwood Cove	96/192	Por determinar	3,50GHz	500W
Intel Xeon 6 6960P	Granite Rapids-AP	Núcleo P de Redwood Cove	72/144	Por determinar	3,80GHz	500W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	56/112	288 megas	2,60 GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	44/88	176 megas	2,70GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	56/112	288 megas	2,60 GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	44/88	176 megas	2,30GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	44/88	176 megas	2,30GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	56/112	288 megas	2,40GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	56/112	288 megas	2,40GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	32/64	Por determinar	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-AP	Sierra Glen E-Core	288/288	216 megas	Por determinar	500W
Intel Xeon 6 6780E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	144/144	108 megas	2,20GHz	330W
Intel Xeon 6 6766E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	144/144	108 megas	1,90GHz	250W
Intel Xeon 6 6756E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	128/128	96 megas	1,80GHz	225W
Intel Xeon 6 6746E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	112/112	96 megas	2,00 GHz	250W
Intel Xeon 6 6740E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	96 megas	2,40GHz	250W
Intel Xeon 6 6731E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	96 megas	2,20GHz	250W
Intel Xeon 6 6710E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	64/64	96 megas	2,40GHz	205W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	144/144	108 megas	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	144/144	108 megas	Por determinar	320W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	128/128	96 megas	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	128/128	96 megas	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	128/128	96 megas	Por determinar	315W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	112/112	96 megas	Por determinar	250W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	96 megas	Por determinar	250W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	72 megas	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	72 megas	Por determinar	350W

La plataforma de referencia basada en socket LGA 4710 de Intel, Beechnut City, ha sido imagen y está lista para admitir CPU Xeon 6 Granite Rapids y Sierra Forest.

El zócalo LGA 4710 de Intel es enorme, pero hay un zócalo LGA 7529 aún más grande para CPU Xeon 6 en el horizonte, listo para Granite Rapids y Sierra Forest

Intel anunció recientemente el nuevo nombre en clave de la familia «Xeon 6» para su familia de CPU Xeon de próxima generación segmentada en las líneas P-Core y E-Core. Si bien Intel aún no ha revelado los SKU específicos que aparecen en estas líneas, parece que YuuKi_AnS tiene algunas ventajas para nosotros que vienen con un primer vistazo a la plataforma de evaluación de referencias de Beechnut City que se centra en el zócalo LGA 4710.

Según la publicación, parece que Intel utilizará la designación P y E en el esquema de nombres de SKU para su familia Xeon 6 de próxima generación. La familia pertenecerá a la serie Xeon 6000; los SKU P-Core se denominarán serie Xeon 6 6000P y los SKU E-Core se denominarán serie Xeon 6 6000E. La familia de CPU se conocerá como Xeon 6E y Xeon 6P y el número representará la generación de la familia. Parece que habrá los siguientes SKU:

• Xeon 6 6900E/P (Serie Platino)
• Xeon 6 6700E/P (Serie Dorada)
• Xeon 6 6500P (Serie Plata)
• Xeon 6 6300P (Serie Bronce)

Ahora pasemos a las partes más jugosas, que es la propia placa base. Lo que estamos viendo es una plataforma de referencia Intel Xeon 6 que se utiliza con fines de evaluación y prueba. Esto es lo que se está utilizando para probar los próximos silicios Granite Rapids P-Core y Sierra Forest E-Core antes de su lanzamiento. Intel también envía estas placas base como kits a socios y clientes. Esta junta específica está etiquetada como «Beechnut City RP PPO». La placa base tiene todos los interruptores y controles que cualquier usuario puede pedir.

Si observamos el área abarrotada de esta placa base, vemos dos grandes zócalos rodeados por un total de 32 ranuras DIMM DDR5. Estos pueden admitir una increíble cantidad de capacidades, hasta 4 TB y velocidades de 6400 MT/s según la última información que verificamos.

Esta es una placa base de doble zócalo o 2S con cada uno de los dos zócalos con sus VRM y cada zócalo tiene tornillos de montaje grandes que se utilizan para montar soluciones de refrigeración pasivas y masivas.

En cuanto a los dos zócalos, estos son los más pequeños de los dos diseñados para las CPU Intel Xeon 6. Esta es la variación LGA 4710 que estás viendo. Ya hemos visto filtrarse los chips para estos enchufes grandes anteriormente. También está el zócalo LGA 7529 más grande que está diseñado para los modelos de CPU XCC. Sabemos que Sierra Forest vendrá en una variante MCM con hasta 288 núcleos y los chips Granite Rapids más grandes contarán con tres mosaicos de cómputo.

90 dólares…
tan barato…
Pero no sé si está bien o dañado… pic.twitter.com/EFOCqmRiT5

— 结城安穗-YuuKi_AnS (@yuuki_ans) 11 de abril de 2024

Cada una de estas dos plataformas tendrá sus ventajas en términos de E/S (PCIe/CXL), memoria y capacidades de almacenamiento. La plataforma de referencia Beechnut City admite memoria de 8 canales con 88 carriles PCIe Gen5, mientras que la plataforma Avenue City (LGA 7529) admite memoria de 12 canales con 96 carriles PCIe Gen5. Ambas plataformas también admiten memoria MCR con velocidades de hasta 8000 MT/s.

La familia Intel Xeon 6 se implementará por primera vez en forma de Sierra Forest, que se lanzará este trimestre, y Granite Rapids le seguirá poco después (segundo semestre de 2024).

Familias de CPU Intel Xeon (preliminares):

Marca familiar	Rápidos del diamante	Bosque de aguas claras	Rápidos de granito	Bosque Sierra	Rápidos Esmeralda	Rápidos de zafiro	Lago de Hielo-SP	Cooper Lake-SP	Lago Cascada-SP/AP	Skylake-SP
Nodo de proceso	¿Intel 20A?	Intel 18A	Intel 3	Intel 3	Intel 7	Intel 7	10nm+	14nm++	14nm++	14nm+
Nombre de la plataforma	Corriente de montaña Intel Corriente Intel Birch	Corriente de montaña Intel Corriente Intel Birch	Corriente de montaña Intel Corriente Intel Birch	Corriente de montaña Intel Corriente Intel Birch	Corriente Intel Eagle	Corriente Intel Eagle	Intel Whitley	Intel Isla del Cedro	Intel Purley	Intel Purley
Arquitectura central	¿Cala del León?	Monte Oscuro	Cala de secuoya	Sierra Glen	Cala Rapaz	Cala Dorada	Cala soleada	Lago cascada	Lago cascada	Skylake
SKU de MCP (paquete multichip)	Sí	Por determinar	Sí	Sí	Sí	Sí	No	No	Sí	No
Enchufe	LGA 4677/7529	LGA 4677/7529	LGA 4677/7529	LGA 4677/7529	LGA 4677	LGA 4677	LGA 4189	LGA 4189	LGA 3647	LGA 3647
Recuento máximo de núcleos	¿Hasta 144?	Hasta 288	¿Hasta 136?	Hasta 288	¿Hasta 64?	Hasta 56	Hasta 40	Hasta 28	Hasta 28	Hasta 28
Número máximo de hilos	¿Hasta 288?	Hasta 288	¿Hasta 272?	Hasta 288	Hasta 128	Hasta 112	Hasta 80	Hasta 56	Hasta 56	Hasta 56
Caché L3 máx.	Por determinar	Por determinar	480 MB L3	108 MB L3	320 MB L3	105 MB L3	60 MB L3	38,5 MB L3	38,5 MB L3	38,5 MB L3
Soporte de memoria	¿Hasta 12 canales DDR6-7200?	Por determinar	Hasta 12 canales DDR5-6400	¿Hasta 8 canales DDR5-6400?	Hasta 8 canales DDR5-5600	Hasta 8 canales DDR5-4800	Hasta 8 canales DDR4-3200	Hasta 6 canales DDR4-3200	DDR4-2933 de 6 canales	DDR4-2666 de 6 canales
Soporte de generación PCIe	¿PCIe 6.0 (128 carriles)?	Por determinar	PCIe 5.0 (136 carriles)	PCIe 5.0 (carriles por determinar)	PCIe 5.0 (80 carriles)	PCIe 5.0 (80 carriles)	PCIe 4.0 (64 carriles)	PCIe 3.0 (48 carriles)	PCIe 3.0 (48 carriles)	PCIe 3.0 (48 carriles)
Rango TDP (PL1)	¿Hasta 500W?	Por determinar	Hasta 500W	Hasta 350W	Hasta 350W	Hasta 350W	105-270W	150W-250W	165W-205W	140W-205W
DIMM 3D Xpoint Optano	¿Paso Donahue?	Por determinar	Paso Donahue	Por determinar	Paso del cuervo	Paso del Cuervo	Paso de Barlow	Paso de Barlow	Pase Apache	N / A
Competencia	AMD EPYC Venecia	AMD EPYC Zen 5C	AMD EPYC Turín	AMD EPYC Bérgamo	AMD EPYC Génova ~5 nm	AMD EPYC Génova ~5 nm	AMD EPYC Milán 7 nm+	AMD EPYC Roma 7 nm	AMD EPYC Roma 7 nm	AMD EPYC Nápoles 14nm
Lanzamiento	2025?	2025	2024	2024	2023	2022	2021	2020	2018	2017

Fuente de noticias: @miktdt

Intel ha revisado el nombre de su familia Xeon Scalable a una marca más simple «Xeon 6» para sus CPU Sierra Forest y Granite Rapids de próxima generación.

La marca más simple «Xeon 6» de Intel tiene sentido para sus familias de CPU Sierra Forest E-Core y Granite Rapids P-Core de próxima generación

Actualmente, Intel utiliza la marca Xeon Scalable Family para su centro de datos y chips empresariales. Esta marca fue adoptada recientemente por las CPU Emerald Rapids de quinta generación, pero eso está a punto de cambiar a medida que el equipo azul avanza hacia una convención de nomenclatura más simple.

Los procesadores Intel Xeon ofrecen soluciones de rendimiento eficiente para ejecutar las soluciones GenAI actuales, incluido RAG, que producen resultados empresariales específicos utilizando datos patentados. Intel presentó la nueva marca para sus procesadores de próxima generación para centros de datos, nube y borde: Intel Xeon 6. Los procesadores Intel Xeon 6 con nuevos núcleos eficientes (E-cores) ofrecerán una eficiencia excepcional y se lanzarán este trimestre, mientras que Intel Xeon 6 con Performance-cores (P-cores) ofrecerá un mayor rendimiento de IA y se lanzará poco después de los procesadores E-core.

Sala de prensa de Intel

El nuevo esquema de nombres que comienza con los procesadores Xeon de sexta generación simplemente utilizará la marca «Xeon 6». Las dos primeras familias de procesadores que harán uso de esta marca son los chips Sierra Forest exclusivos para E-Core, que se espera que presenten hasta 288 núcleos Sierra Glen, y los chips Granite Rapids exclusivos para P-Core, que se espera que presenten hasta 288 núcleos Sierra Glen. 3 matrices informáticas basadas en la arquitectura central de Redwood Cove. Ambos chips originalmente iban a utilizar la convención de nomenclatura de la familia Xeon Scalable de sexta generación.

• Procesadores Intel Xeon 6 con E-cores (nombre en código Sierra Forest):
  • Mejora de rendimiento por vatio 4 veces mayor y densidad de rack 2,7 veces mejor en comparación con los procesadores Intel Xeon de segunda generación.
  • Los clientes pueden reemplazar sistemas más antiguos en una proporción de casi 3 a 1, lo que reduce drásticamente el consumo de energía y ayuda a cumplir los objetivos de sostenibilidad.
• Procesadores Intel Xeon 6 con núcleos P (nombre en código Granite Rapids):
  • Incorpore soporte de software para el formato de datos MXFP4, que reduce la latencia del siguiente token hasta 6,5 ​​veces en comparación con los procesadores Intel Xeon de cuarta generación que utilizan FP16, con la capacidad de ejecutar modelos Llama-2 de 70 mil millones de parámetros.

Intel compartió algunas cifras de rendimiento adicionales, mostrando una mejora de hasta 2,4 veces el rendimiento por vatio y una mejora de 2,7 veces el rendimiento por rack. Se espera que los chips Sierra Forest se envíen en el segundo trimestre de 2024. Las CPU Intel Granite Rapids P-Core únicamente seguirán a las de finales de año.

Familias de CPU Intel Xeon (preliminares):

Marca familiar	Rápidos del diamante	Bosque de aguas claras	Rápidos de granito	Bosque Sierra	Rápidos Esmeralda	Rápidos de zafiro	Lago de Hielo-SP	Cooper Lake-SP	Lago Cascada-SP/AP	Skylake-SP
Nodo de proceso	¿Intel 20A?	Intel 18A	Intel 3	Intel 3	Intel 7	Intel 7	10nm+	14nm++	14nm++	14nm+
Nombre de la plataforma	Corriente de montaña Intel Corriente Intel Birch	Corriente de montaña Intel Corriente Intel Birch	Corriente de montaña Intel Corriente Intel Birch	Corriente de montaña Intel Corriente Intel Birch	Corriente Intel Eagle	Corriente Intel Eagle	Intel Whitley	Intel Isla del Cedro	Intel Purley	Intel Purley
Arquitectura central	¿Cala del León?	Monte Oscuro	Cala de secuoya	Sierra Glen	Cala Rapaz	Cala Dorada	Cala soleada	Lago cascada	Lago cascada	Skylake
SKU de MCP (paquete multichip)	Sí	Por determinar	Sí	Sí	Sí	Sí	No	No	Sí	No
Enchufe	LGA 4677/7529	LGA 4677/7529	LGA 4677/7529	LGA 4677/7529	LGA 4677	LGA 4677	LGA 4189	LGA 4189	LGA 3647	LGA 3647
Recuento máximo de núcleos	¿Hasta 144?	Hasta 288	¿Hasta 136?	Hasta 288	¿Hasta 64?	Hasta 56	Hasta 40	Hasta 28	Hasta 28	Hasta 28
Número máximo de hilos	¿Hasta 288?	Hasta 288	¿Hasta 272?	Hasta 288	Hasta 128	Hasta 112	Hasta 80	Hasta 56	Hasta 56	Hasta 56
Caché L3 máx.	Por determinar	Por determinar	480 MB L3	108 MB L3	320 MB L3	105 MB L3	60 MB L3	38,5 MB L3	38,5 MB L3	38,5 MB L3
Soporte de memoria	¿Hasta 12 canales DDR6-7200?	Por determinar	Hasta 12 canales DDR5-6400	¿Hasta 8 canales DDR5-6400?	Hasta 8 canales DDR5-5600	Hasta 8 canales DDR5-4800	Hasta 8 canales DDR4-3200	Hasta 6 canales DDR4-3200	DDR4-2933 de 6 canales	DDR4-2666 de 6 canales
Soporte de generación PCIe	¿PCIe 6.0 (128 carriles)?	Por determinar	PCIe 5.0 (136 carriles)	PCIe 5.0 (carriles por determinar)	PCIe 5.0 (80 carriles)	PCIe 5.0 (80 carriles)	PCIe 4.0 (64 carriles)	PCIe 3.0 (48 carriles)	PCIe 3.0 (48 carriles)	PCIe 3.0 (48 carriles)
Rango TDP (PL1)	¿Hasta 500W?	Por determinar	Hasta 500W	Hasta 350W	Hasta 350W	Hasta 350W	105-270W	150W-250W	165W-205W	140W-205W
DIMM 3D Xpoint Optano	¿Paso Donahue?	Por determinar	Paso Donahue	Por determinar	Paso del cuervo	Paso del Cuervo	Paso de Barlow	Paso de Barlow	Pase Apache	N / A
Competencia	AMD EPYC Venecia	AMD EPYC Zen 5C	AMD EPYC Turín	AMD EPYC Bérgamo	AMD EPYC Génova ~5 nm	AMD EPYC Génova ~5 nm	AMD EPYC Milán 7 nm+	AMD EPYC Roma 7 nm	AMD EPYC Roma 7 nm	AMD EPYC Nápoles 14nm
Lanzamiento	2025?	2025	2024	2024	2023	2022	2021	2020	2018	2017

La primera supuesta imagen de la CPU de escritorio Ryzen «Granite Ridge» de próxima generación de AMD con 8 núcleos y 16 subprocesos basada en la arquitectura Zen de 5 núcleos ha sido filtrada por @ExperteVallah.

La CPU de escritorio Ryzen «Granite Ridge» con tecnología Zen 5 de AMD supuestamente se muestra por primera vez, el mismo IHS que los chips existentes y la variante de 8 núcleos

La imagen muestra una CPU AMD Ryzen estándar sin identificador de SKU y con un código QR oculto, pero se menciona como un chip de 8 núcleos y 16 hilos. Lo interesante es el ID de OPN 100-000001290-11, ya que hemos visto esa filtración anteriormente y, según lo que sabemos, este podría ser nuestro primer vistazo a la familia de CPU de escritorio Ryzen de próxima generación de AMD basada en la arquitectura central Zen 5 y tiene el nombre en código «Granite Ridge».

Un vistazo rápido nos muestra que la CPU AMD Zen 5 «Ryzen» Granite Ridge presenta el mismo IHS que los chips Ryzen 7000 y Ryzen 8000G existentes. Este diseño de IHS se conoce como pulpo y tiene todos los condensadores en el exterior del IHS. Esta es una muestra de ES, por lo que no sabemos si el chip utiliza una interfaz basada en soldadura o TIM entre el IHS y el troquel, pero se sabe que las CPU Ryzen de gama alta cuentan con un baño de oro debajo del IHS para una mejor transferencia térmica. El chip fue fabricado en Malasia (2024).

8c16t pic.twitter.com/nujRh0VYdZ

-VallahExperte (@ExperteVallah) 7 de abril de 2024

La supuesta CPU AMD Zen 5 fue detectada previamente en las bases de datos Einstein@Home y LHC@home. Las entradas en ambas bases de datos apuntan a una muestra de ingeniería de 8 núcleos y 16 subprocesos y este SKU en particular tiene la siguiente cadena OPN:

• «Muestra auténtica de AMD AMD Eng: 100-000001290-11_N [Family 26 Model 64 Stepping 0]»

Se afirma que la razón por la que esta CPU podría ser un chip AMD Zen 5 es porque la Familia 24 se usó para los chips Zen 3 y Zen 4. Se dice que Zen 5 es parte de la «Familia 25».

Más recientemente, hemos visto varias CPU Ryzen AMD Zen 5 «Granite Ridge» enviadas en manifiestos de envío.

Ya hemos visto al menos tres muestras, una variante de 8 núcleos y una de 6 núcleos en las filtraciones con el de 8 núcleos listado con un TDP de 170 W y el de 6 núcleos listado con un TDP de 105 W. La variante de 6 núcleos también tiene un código OPN muy similar al de la muestra que se muestra aquí, pero el filtrador menciona que es una variante de 8 núcleos y 16 hilos. Se espera que las primeras muestras de ingeniería tengan configuraciones y especificaciones diferentes en comparación con las variantes minoristas finales, por lo que no debería importar mucho si se trata de un chip de 8 o 6 núcleos.

No se sabe mucho sobre la arquitectura central Zen 5 de AMD por el momento, pero por lo que la compañía ha declarado oficialmente, ofrecerá:

• Rendimiento y eficiencia mejorados
• Problema frontal y amplio recanalizado
• Optimizaciones integradas de IA y aprendizaje automático

Ahora, la aparición de esta imagen parece señalar el hecho de que las muestras de CPU Granite Ridge «Zen 5 Ryzen» de AMD están disponibles y es muy posible que las veamos debutar en los próximos meses después de su presentación oficial en Computex 2024. Mientras tanto, los proveedores de placas base ya están agregando soporte para la familia de CPU de escritorio de próxima generación en sus placas AM5 existentes, como se informa aquí.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio AMD convencionales:

Familia de CPU AMD	Nombre clave	Proceso del procesador	Núcleos/hilos de procesadores (máx.)	TDP (máx.)	Plataforma	Conjunto de chips de plataforma	Soporte de memoria	Soporte PCIe	Lanzamiento
Ryzen 1000	Cumbre de la cumbre	14 nm (Zen 1)	8/16	95W	AM4	Serie 300	DDR4-2677	Generación 3.0	2017
Ryzen 2000	Cresta Pináculo	12 nm (Zen +)	8/16	105W	AM4	Serie 400	DDR4-2933	Generación 3.0	2018
Ryzen 3000	Matisse	7 nm (Zen 2)	16/32	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2019
Ryzen 5000	Vermeer	7 nm (Zen 3)	16/32	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2020
Ryzen 5000 3D	¿Warhol?	7 nm (Zen 3D)	8/16	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2022
Ryzen 7000	Rafael	5 nm (Zen 4)	16/32	170W	AM5	Serie 600	DDR5-5200	Generación 5.0	2022
Ryzen 7000 3D	Rafael	5 nm (Zen 4)	16/32	120W	AM5	Serie 600	DDR5-5200	Generación 5.0	2023
Ryzen X000	cresta de granito	¿3 nm (Zen 5)?	por confirmar	por confirmar	AM5	¿Serie 700?	DDR5-5600+	Generación 5.0	2024

La última actualización de MC Extractor agregó nuevas CPU AMD Granite Ridge «Ryzen Zen 5» y también menciona la plataforma AM5+.

Las CPU Ryzen «Granite Ridge» basadas en Zen 5 de AMD y la plataforma AM5+ se agregaron en la última actualización de MC Extractor

Se lanzó la última versión de la herramienta MC Extractor (v1.101.0 r293) y agrega soporte y detección para nuevos componentes que incluyen las CPU Ryzen Zen 5 «Granite Ridge» de AMD para computadoras de escritorio y también menciona AM5+.

Comenzando con los chips, se mencionan dos CPU AMD Granite Ridge que formarán parte de la familia de CPU de escritorio Ryzen «Zen 5», que incluyen:

• CPU AMD00B40F40_ver0B404006_2024-02-02_D222E366
• CPU AMD00B40F00_ver0B40002D_2023-10-27_9F40FB20

Los detalles sobre la naturaleza particular de estos chips son escasos, pero una @9550pro sugiere que la primera variante podría ser una muestra de calificación, mientras que la segunda variante podría ser una variante ES temprana. Esto se basa en las fechas mencionadas junto con los ID de CPU; el primero figura en 2024 y el segundo es un SKU de 2023. Se han detectado variantes de 8 y 6 núcleos de las CPU AMD Granite Ridge en los manifiestos de envío y se están suministrando a los proveedores de placas base para fines de prueba y evaluación tempranas. Esto destaca el comienzo del proceso de soporte para la próxima familia de computadoras de escritorio Ryzen Zen 5.

Más interesante es el hecho de que la actualización de MC Extractor también menciona la plataforma AM5+ y ha agregado detección automática del tamaño de los datos y ha ajustado el patrón de microcódigo para la nueva plataforma. El soporte se suma a la detección de microcódigo agregada para las ID de CPU 00B40Fxx (Granite Ridge – Ryzen Zen 5).

AMD se ha comprometido previamente con un plan 2025+ para el socket AM5, por lo que es poco probable que AM5+ se refiera a un socket o plataforma completamente nueva como AM6 o posterior. Es probable que AM5+ sea una actualización para la plataforma AM5 existente con el mismo socket pero con nuevas funciones avanzadas que podrían introducirse junto con la familia de CPU de escritorio Ryzen Zen 5 (Granite Ridge).

Si bien AMD mantendrá las CPU de escritorio Zen 5 compatibles con las plataformas AM5 existentes, las placas base AM5+ más nuevas y refinadas pueden ofrecer ciertas características que solo funcionan en dichas placas base. Hemos visto que esto sucede en la plataforma AM4, donde ciertas opciones de ajuste de PBO y CO solo eran compatibles con las variantes más nuevas. Estas características eventualmente se agregan a plataformas más antiguas, pero a los socios de AMD les gustaría atraer a los consumidores para que compren placas base más nuevas y darles suficientes razones para hacerlo. Otras características que podemos esperar son una estabilidad mejorada de la CPU, compatibilidad de memoria y capacidades de E/S más rápidas.

Un informe anterior había indicado que las placas base AM5 de próxima generación de AMD tienen como objetivo su lanzamiento en el tercer trimestre de 2024, por lo que podemos esperar que los proveedores de placas base muestren nuevos productos en Computex 24, que será dentro de unos meses. AMD también será el anfitrión del discurso de apertura del evento, así que espere muchos anuncios sobre la familia de computadoras de escritorio Ryzen Zen 5 (Granite Ridge) de próxima generación y más.

Fuente de noticias: HXL (@9550pro)

Las CPU Ryzen «Zen 5» de próxima generación de AMD con nombre en código Granite Ridge han recibido el primer soporte en las placas base AM5 de ASUS con el BIOS AGESA 1.1.7.0.

La actualización del BIOS ASUS AM5 AGESA 1.1.7.0 agrega silenciosamente compatibilidad con CPU AMD Ryzen Zen 5 «Granite Ridge» de próxima generación

Parece que los proveedores de placas base están comenzando a habilitar el soporte de plataforma para la familia de CPU Ryzen de próxima generación de AMD con nombre en código Granite Ridge, que utilizará la arquitectura central Zen 5. La última información fue detectada por HXL (@9550Pro) quien hace referencia a las últimas actualizaciones de BIOS que ASUS lanzó para sus placas base de la serie AMD X670E. El nuevo BIOS brinda soporte para hasta 256 GB de memoria DDR5 utilizando los últimos módulos de 64 GB, pero lo más sorprendente es que también permite soporte temprano para Zen 5.

A continuación se muestra la lista completa de placas base ASUS AM5 (X670E) que recibieron la actualización del BIOS AMD AGESA 1.1.7.0 (Créditos: SAKEDISK @ ROG Forums):

Esto se confirmó en la última tabla AM5 SMU publicada por Hardwareluxx, que controla todas las últimas actualizaciones dentro del firmware AMD AGESA. La última actualización de AGESA 1.1.7.0 también ve una caída del esquema de nombres ComboAM5PI a FireRangePi. Ahora bien, esto es interesante ya que Fire Range es el nombre en clave de la familia de SKU de movilidad que presenta los mismos troqueles de escritorio Zen 5 que pronto veremos en la plataforma AM5. El soporte es respectivo a la familia Granite Ridge «AMD Ryzen» y amplía el SMU a 98.58.0.

La familia AMD Granite Ridge también aparece bajo el ID «00B40Fxx», lo que debería ser útil ya que se espera que aparezcan muchas muestras de ingeniería en breve. Ya hemos visto aparecer variantes de 8 y 6 núcleos en las filtraciones. Además, parece que los proveedores de placas base ya tienen disponibles muestras de prueba tempranas de las CPU Zen 5 «Ryzen», que AMD proporciona para permitir el soporte temprano para los chips, como los ajustes del BIOS. Ayuda a AMD y a sus socios a solucionar los primeros errores y problemas con la plataforma, de modo que se pueda lanzar al público una versión refinada del BIOS en el futuro a medida que nos acerquemos al lanzamiento.

Ahora, si todo va según lo planeado, podemos tener nuestra primera presentación oficial de la familia de CPU Ryzen AMD Zen 5 «Granite Ridge» durante Computex 2024, que se espera para principios de junio. AMD será el anfitrión del discurso de apertura de Computex, lo que lo convierte en el lugar perfecto para realizar una gran presentación.

No se sabe mucho sobre la arquitectura central Zen 5 de AMD por el momento, pero por lo que la compañía ha declarado oficialmente, ofrecerá:

• Rendimiento y eficiencia mejorados
• Problema frontal y amplio recanalizado
• Optimizaciones integradas de IA y aprendizaje automático

Los fabricantes de PC que compran una plataforma AM5 ahora tienen garantizada la compatibilidad inmediata con las CPU AMD Ryzen de próxima generación. La compañía se ha comprometido con un plan 2025+ para su socket AM5 y, como hemos visto en la plataforma AM4, AMD admite sus plataformas de escritorio más que Intel con una dedicación muy fuerte de más de 7 años a su plataforma anterior. La arquitectura central Zen 5 también llegará a la familia de portátiles Ryzen de próxima generación con nombre en código Strix Point, que también está programado para un plan de lanzamiento de CPU posterior a 2025.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio AMD convencionales:

Familia de CPU AMD	Nombre clave	Proceso del procesador	Núcleos/hilos de procesadores (máx.)	TDP (máx.)	Plataforma	Conjunto de chips de plataforma	Soporte de memoria	Soporte PCIe	Lanzamiento
Ryzen 1000	Cumbre de la cumbre	14 nm (Zen 1)	8/16	95W	AM4	Serie 300	DDR4-2677	Generación 3.0	2017
Ryzen 2000	Cresta Pináculo	12 nm (Zen +)	8/16	105W	AM4	Serie 400	DDR4-2933	Generación 3.0	2018
Ryzen 3000	Matisse	7 nm (Zen 2)	16/32	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2019
Ryzen 5000	Vermeer	7 nm (Zen 3)	16/32	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2020
Ryzen 5000 3D	¿Warhol?	7 nm (Zen 3D)	8/16	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2022
Ryzen 7000	Rafael	5 nm (Zen 4)	16/32	170W	AM5	Serie 600	DDR5-5200	Generación 5.0	2022
Ryzen 7000 3D	Rafael	5 nm (Zen 4)	16/32	120W	AM5	Serie 600	DDR5-5200	Generación 5.0	2023
Ryzen 8000	cresta de granito	¿3 nm (Zen 5)?	por confirmar	por confirmar	AM5	¿Serie 700?	DDR5-5600+	Generación 5.0	2024

En el MWC 2024, Intel ofrece una actualización de su plataforma de redes y computación de borde que verá el lanzamiento de las CPU Sierra Forest 288 Core este año y las CPU Granite Rapids-D Xeon para Edge en 2025.

CPU Intel Sierra Forest 288 Core Xeon para redes 5G en 2024 y CPU Granite Rapids-D Xeon para informática perimetral en 2025, presentadas en el MWC

Intel reveló recientemente que sus CPU Sierra Forest basadas en la arquitectura Sierra Glen E-Core (una variante optimizada de los Crestmont E-Cores utilizados en Meteor Lake) contarán con recuentos de núcleos que oscilarán entre 144 y 288. En el MWC, Intel ofrecerá otra actualización. para Sierra Forest, esta vez hablando de su rendimiento de red en comparación con las ofertas de procesadores de la generación anterior.

Según Intel, las CPU Sierra Forest Xeon con hasta 288 núcleos llegarán a finales de este año y ofrecerán una mejora sustancial de rendimiento por rack de 2,7 veces en comparación con las soluciones de 2021. Este es un chip que se ha ajustado para cargas de trabajo de núcleos 5G y impulsará mayores rendimiento para redes y aplicaciones nativas de la nube, un segmento que ya ha sido cubierto por el chip EPYC Bergamo de AMD.

Presentada en Intel Innovation el otoño pasado, la hoja de ruta del procesador Xeon se está expandiendo para incluir procesadores E-core. Los E-cores proporcionarán a los operadores de redes procesadores optimizados para ahorrar energía y TCO. Los procesadores Xeon de próxima generación, cuyo nombre clave es Sierra Forest, que se lanzarán a finales de este año ofrecerán hasta 288 núcleos y ayudarán a los operadores a reconocer una mejora de rendimiento por rack de 2,7 veces, un rendimiento por rack líder en la industria para cargas de trabajo de 5G Core.

Los nuevos procesadores permitirán a los operadores de red aumentar el rendimiento por rack, las CPU virtuales (vCPU) y el rendimiento por vatio sin cambios significativos en el software de la aplicación. Intel está colaborando estrechamente con operadores y proveedores de software central 5G para implementar los nuevos procesadores y el software Infrastructure Power Manager.

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El segundo anuncio importante de Intel es la introducción de las CPU Granite Rapids-D Xeon, que se lanzarán en 2025 tras el lanzamiento de los chips Granite Rapids estándar en 2024 y se dirigirán al segmento de informática Edge. Intel dice que los chips ofrecerán mejoras sustanciales de eficiencia y optimizaciones de generación en generación en torno a VRAN Boost. Intel afirma que ya están probando los socios Xeon-D de próxima generación, asegurando que la plataforma esté lista para el mercado en el momento de su lanzamiento.

Ampliando aún más su liderazgo en vRAN, al mismo tiempo que reduce los costos y el consumo de energía de vRAN y lo entrega a escala global, Intel anunció su futuro procesador Xeon Granite Rapids-D, que presenta la última generación de núcleos P. Este futuro procesador ofrecerá mejoras significativas en rendimiento y eficiencia energética utilizando Intel AVX mejorado para vRAN y aceleración vRAN Boost integrada junto con otras mejoras arquitectónicas y de funciones. Actualmente se están tomando muestras de silicio.

Samsung ha realizado una primera demostración en su laboratorio de investigación y desarrollo en Suwon, Corea del Sur. Ericsson también ha demostrado una validación de primera llamada en el laboratorio conjunto Ericsson-Intel en Santa Clara, California. Estos logros subrayan la facilidad de la portabilidad del software de generación en generación y la preparación del ecosistema cuando se lanza el producto. Intel también está trabajando con Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprise (HPE), Lenovo, Mavenir, Red Hat, Wind River y otros socios líderes del ecosistema para garantizar la preparación para el mercado. Está previsto que Granite Rapids-D se lance en 2025, tras el lanzamiento de las CPU de servidor Granite Rapids en 2024.

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Por último, Intel tiene una nueva solución para redes y computación perimetral conocida como Infrastructure Power Manager, que se basa en 5G y permite a los clientes aprovechar la telemetría incorporada de Intel para reducir el uso de energía de la CPU sin comprometer el rendimiento de la pila de CPU Intel Xeon. Ambas tecnologías estarán disponibles para una vista previa en el MWC y podemos esperar más noticias del equipo azul a finales de este año a medida que nos acerquemos al lanzamiento.