Se han revelado los ID de CPU y PCI de las CPU Panther Lake de próxima generación de Intel en los pasos A0 y B0 junto con las iGPU de nivel GT3 y GT2.

Se detectan las CPU Panther Lake de próxima generación de Intel: A0 y B0 avanzan con las iGPU celestiales «GT3» y «GT2» de nivel Xe3-LPG

Se espera que las CPU Panther Lake de próxima generación de Intel debuten en la segunda mitad de 2025 y los planes de producción en el nodo de proceso 18A se anticipan para la primera mitad de 2025. La línea estará entre los productos líderes basados ​​en el nodo 18A con el otro siendo el Clearwater Forest E-Core la única familia Xeon.

El mes pasado, Intel confirmó que sus CPU Panther Lake ya estaban en fábricas y están en camino de su lanzamiento a mediados de 2025. Según la información que tenemos ahora, estos chips utilizarán la arquitectura Cougar Cove P-Core y la arquitectura Skymont E-Core. Albergarán una NPU avanzada que ofrecerá el doble de AI TOP en comparación con Lunar Lake, que se espera que ofrezca más de 100 AI TOP de plataforma. También se espera que Intel utilice su nodo de proceso Intel 3 para el mosaico SOC, mientras que se espera que el mosaico iGPU se fabrique utilizando un nodo externo de TSMC, probablemente N3 o N3.

El mosaico de gráficos de las CPU Intel Panther Lake será bastante interesante. A pesar de los rumores que indican que Intel ha pasado a un segundo plano en el desarrollo de su GPU discreta, el segmento de gráficos integrados seguirá en el camino correcto, siendo Celestial «Xe3» el candidato más probable para las CPU de próxima generación. La arquitectura de GPU Intel Arc Celestial será la continuación de su arquitectura Battlemage «Xe2-LPG», que debutará en las CPU Lunar Lake a finales de este año.

Entonces, volviendo a las ID, parece que Intel ya tiene listos los primeros A0 y B0 en la CPU Panther Lake, ya que ahora han sido enumerados con sus respectivas ID de «0xC06C0» y «0xC06C1» en Coreboot.

Además de estos, también se enumeran los ID de PCI para las iGPU que vienen en las versiones GT3 y GT2. Tenga en cuenta que estas identificaciones son solo para los chips Panther Lake-P, que serán la línea móvil estándar. Los chips Intel Panther Lake-U también se detectaron hace un tiempo en herramientas de prueba filtradas. Además de estos, los chips Lunar Lake-M también aparecen con sus respectivos ID de GT2 «Battlemage Xe2-LPG». Las CPU Lunar Lake tienen dos pasos A0 que incluyen «0xb06d0″ y 0xb06d1».

Este año, Intel se centrará principalmente en sus chips de las series Arrow Lake y Lunar Lake «Core Ultra 200», por lo que es probable que escuchemos más sobre las CPU Panther Lake para CES 2025. Pero podemos anticipar algunas sorpresas del equipo azul desde Todo el mundo parece tener prisa por hablar de sus plataformas de PC con IA de próxima generación.

Línea de CPU Intel Mobility:

Familia de CPU	Lago Pantera	lago lunar	Lago Flecha	Lago Meteoro	Lago Raptor	Lago de aliso
Nodo de proceso (mosaico de CPU)	Intel 18A	Intel 20A	Intel 20A	Intel 4	Intel 7	Intel 7
Nodo de proceso (mosaico GPU)	TSMC 3/2nm?	¿TSMC de 3nm?	TSMC 3nm	TSMC 5nm	Intel 7	Intel 7
Arquitectura de CPU	Híbrido	Híbrido	Híbrido (cuatro núcleos)	Híbrido (triple núcleo)	Híbrido (doble núcleo)	Híbrido (doble núcleo)
Arquitectura de núcleo P	Cala del puma	Cala del León	Cala del León	Cala de secuoya	Cala Rapaz	Cala Dorada
Arquitectura de núcleo electrónico	¿Monte Sky?	N / A	Skymont	Cresmont	Gracemont	Gracemont
Arquitectura LP E-Core (SOC)	¿Monte Sky?	Skymont	Cresmont	Cresmont	N / A	N / A
Configuración superior	Por determinar	4+4 (Serie MX)	Por determinar	6+8 (Serie H)	6+8 (Serie H) 8+16 (Serie HX)	6+8 (Serie H) 8+8 (Serie HX)
Núcleos/hilos máximos	Por determinar	8/8?	Por determinar	14/20	14/20	14/20
Alineación planificada	Serie H/P/U	Serie V	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U
Arquitectura de GPU	Xe3-GLP (Celestial)	Xe2-LPG (mago de batalla)	Xe-LPG (Alquimista)	Xe-LPG (Alquimista)	Iris Xe (Gen 12)	Iris Xe (Gen 12)
Unidades de ejecución de GPU	Por determinar	64 UE	192 UE	128 UE (1024 núcleos)	96 UE (768 núcleos)	96 UE (768 núcleos)
Soporte de memoria	Por determinar	LPDDR5X-8533	Por determinar	DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+	DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400	DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267
Capacidad de memoria (máx.)	Por determinar	32GB	Por determinar	96GB	64GB	64GB
Puertos Thunderbolt	Por determinar	Por determinar	Por determinar	4 (TB4)	4 (TB4)	4 (TB4)
Capacidad WiFi	Por determinar	Wi-Fi 7	Por determinar	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E
TDP	Por determinar	17-30W	Por determinar	7W-45W	15-55W	15-55W
Lanzamiento	2S 2025	2S 2024	2S 2024	2S 2023	1S 2023	1S 2022

Fuente de noticias: InstLatX64

Se han revelado más detalles sobre la plataforma de CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S y las placas base Z890.

Las CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S contarán con la mitad de núcleos iGPU «Xe-LPG» que Meteor Lake y obtendrán compatibilidad nativa con Thunderbolt 4 en las placas base Z890

Los detalles sobre las CPU de escritorio Arrow Lake-S «Core Ultra 200» de Intel y la respectiva plataforma de la serie 800 están comenzando a tomar forma. La información más reciente proviene de Golden Pig Upgrade, que habla sobre los SKU, las configuraciones de iGPU y el chipset superior Z890.

Comenzando con los SKU, las CPU de escritorio Intel Core Ultra 200 «Arrow Lake-S» seguirán la familia Core Ultra 100 «Meteor Lake» de primera generación y comenzarán en Core Ultra 5. Hemos detallado los tres posibles SKU «desbloqueados» que incluyen Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K y Core Ultra 5 245K en un informe anterior aquí.

Parece que la línea no incluirá chips Core Ultra 3 y es probable que Intel siga vendiendo y actualizando las CPU Core i3 existentes para compensar la demanda de nivel de entrada, que es menor de lo que parece ser a pesar de tener un nivel de entrada. precios. Intel podría ofrecer una actualización con SKU de nivel básico en plataformas LGA 1700 existentes, como los próximos chips de escritorio Bartlett Lake-S.

En términos de configuraciones de iGPU, las CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S «Core Ultra 200» alcanzarán un máximo de 4 Xe-Cores según la arquitectura de gráficos Alchemist Xe-LPG. Estos son la mitad de los núcleos en comparación con las mejores CPU Intel Core Ultra 9 «Meteor Lake» y se espera que ciertos SKU también incluyan 3 y 2 núcleos Xe. Si desea ver cómo funcionan estas iGPU, puede consultar las pruebas de rendimiento de Intel Core Ultra 7 165U/155U como referencia, ya que también vienen con 4 iGPU Xe-core.

La velocidad del reloj debería ser más alta en los chips de escritorio debido a los TDP más altos y debería proporcionar un rendimiento decente, pero no esperes mucho. Ciertamente no podrían igualar las mejores APU AMD Ryzen 8000G, ya que estas ya ofrecen un rendimiento competitivo y, a veces, incluso más rápido que el de las mejores APU Meteor Lake con 8 núcleos Xe, como probamos aquí.

En cuanto al caché, parece que tenemos otro filtrador que ha señalado hasta 3 MB de caché L3 por Lion Cove P-Core. MebiuW sugiere que Lion Cove P-Core contará con un caché L3 de 3 MB, mientras que el clúster Skymont E-Core que consta de 4 E-Cores contará con 3 MB de caché L3. Esto eleva el caché total a 36 MB para las CPU de 24 núcleos principales (Core Ultra 9 285K), 33 MB para las CPU de 20 núcleos (Core Ultra 7 265K) y 24 MB de caché para las configuraciones de 6+8 núcleos.

Línea de CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S (preliminar):

Nombre de la CPU	Arquitectura (P/E)	Núcleos/hilos	Relojes	TDP
Núcleo Ultra 9 285K	Cala del León/Skymont	24/24	5,5 GHz (¿máximo?)	¿125W?
Núcleo Ultra 7 265K	Cala del León/Skymont	20/20	Por determinar	¿125W?
Núcleo Ultra 5 245K	Cala del León/Skymont	14/14	Por determinar	¿125W?
Núcleo Ultra 9 275	Cala del León/Skymont	Por determinar	Por determinar	¿65W?
Núcleo Ultra 7 255	Cala del León/Skymont	Por determinar	Por determinar	¿65W?
Núcleo Ultra 5 240	Cala del León/Skymont	Por determinar	Por determinar	¿65W?

Por último, hay un nuevo detalle sobre las mejores placas base Intel Z890 que formarán parte de la plataforma de la serie 800. Se dice que estas placas base cuentan con soporte nativo para Thunderbolt 4 y una variedad de otras actualizaciones que se espera que incluyan soporte para una memoria más rápida gracias al controlador de memoria actualizado Arrow Lake-S (Core Ultra 200) y más. Lo siguiente es lo que sabemos hasta ahora sobre las CPU de escritorio Arrow Lake-S:

• Longevidad del zócalo LGA 1851 prevista hasta 2026
• Compatibilidad únicamente con DDR5, sin compatibilidad con DDR4
• Comienza con las placas base de la serie 800
• Compatibilidad con memoria hasta DDR5-6400 (JEDEC nativa)
• Mayores carriles PCIe Gen 5.0 a través de CPU y PCH
• Arrow Lake-S Primera familia de computadoras de escritorio compatibles (DIY)
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con caché L2 de 3 MB por núcleo P
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con iGPU Alchemist
• Las CPU Arrow Lake-S cuentan con SKU de CPU 8+16, 6+8
• Arrow Lake-S 8+16 (24 núcleos)
• Arrow Lake-S 6+8 (14 núcleos)
• Sin soporte Hyper-Threading (?)
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024

Un pajarito también nos ha dicho que veremos las placas base Intel de la serie 800 en acción muy pronto, muy probablemente en Computex 2024, así que estad atentos para obtener más información.

Fuente de noticias: Foros de Anandtech

La próxima CPU Lunar Lake «Core Ultra 200V» de Intel se ha visto en una computadora portátil HP Spectre x360, con un sólido rendimiento de Battlemage Arc iGPU.

HP equipa la computadora portátil 2 en 1 Spectre X360 de próxima generación con la CPU Intel Lunar Lake «Core Ultra 200V», la iGPU Arc Battlemage reducida muestra un sólido rendimiento

Intel presentará sus CPU Lunar Lake en la familia Core Ultra 200V a finales de este año. La nueva familia estará dirigida a computadoras portátiles delgadas y livianas y parece que se ha detectado una nueva variante en forma de HP Spectre x360 2-in-1 que cuenta con un SKU Lunar Lake-M con memoria LPDDR5. Viene con 32 GB de memoria incluida y el chip tiene un TDP de 17 W.

Si bien las especificaciones de la CPU Intel Lunar Lake «Core Ultra 200V» no se revelan correctamente, podemos ver otra vista previa de la iGPU Arc Battlemage «Xe2-LPG», que ofrece una gran mejora en el rendimiento con respecto a su Arc Alchemist «Xe- Antecesores de las iGPU LPG». La iGPU cuenta con 56 unidades de ejecución, por lo que se puede concluir que se trata de una variante ligeramente reducida con 7 núcleos Xe frente a la variante de 8 núcleos Xe que hemos visto antes. La iGPU presenta una velocidad de reloj de hasta 1,85 GHz y viene con 8 MB de caché L2.

En cuanto al desglose del rendimiento, la iGPU Intel Arc Battlemage «Xe2-LPG» en la CPU Lunar Lake «Core Ultra 200V» ofrece un enorme aumento de rendimiento de 2 veces a pesar de ser una variante reducida. Las iGPU Intel Meteor Lake y Arrow Lake obtienen alrededor de 1000 puntos en las pruebas SiSoftware Sandra GPGPU, mientras que el chip Lunar Lake ES obtiene más de 2100 puntos. Esa es una ganancia enorme en una sola generación y si eso también se traduce en GPU discretas, seguramente veremos grandes mejoras.

Las siguientes son algunas de las características de las CPU de Lunar Lake:

• Diseñado para portátiles finos y ligeros
• Núcleos P de Lion Cove y núcleos LPE Skymont
• Arquitectura de GPU Battlemage «Xe2-LPG»
• Hasta 8 núcleos de GPU Xe2
• Configuraciones de 4+4 núcleos (serie MX)
• Hasta 64 unidades de ejecución
• Memoria LPDDR5x de 32 GB incluida en el paquete
• Rendimiento de NPU hasta 3 veces más rápido que Meteor Lake
• 17-30W TDP
• Lanzamiento a finales de 2024, volumen 2025

Anteriormente, se descubrió una CPU Intel Lunar Lake «Core Ultra 200V» en la fuga del Galaxy Book5 Ultra, lo que significa que los OEM ya tienen acceso a las primeras muestras del chip y esa es una buena noticia, ya que podemos esperar que estos chips estén en los estantes, ¡a tiempo! Según filtraciones anteriores, las CPU Intel Lunar Lake contarán con 8 núcleos en configuraciones de 4 núcleos P-Core (Lion Cove) y 4 núcleos LP-E (Crestmont) con iGPU Battlemage «Arc Xe2-LPG» en hasta 8 configuraciones Xe-Core. junto con 32 GB de memoria LPDDR5x incluida y TDP que oscilan entre 17 y 30 W. Una vez más, se espera el lanzamiento a finales de este año y se prevé una mayor disponibilidad para la primera mitad de 2025.

Fuente de noticias: @miktdt

Loongson ha presentado sus CPU de escritorio de 8 núcleos de próxima generación, las CPU 3B6600 y 3B7000, para el mercado interno chino.

Loongson sigue confiando en su arquitectura Dragon y afirma que cumple con los estándares de x86 y ARM con sus CPU de 8 núcleos 3B6600 y 3B7000

En una conferencia celebrada en Beijing, el vicepresidente de Loongson, Zhang Ge, reveló que la compañía ha progresado rápidamente con la propiedad intelectual (IP) de sus procesadores, afirmando que todos los núcleos principales de sus CPU se desarrollan de forma independiente sin depender de fuentes de terceros. La empresa dice que a través de sus agresivos intentos de I+D, han logrado sobresalir significativamente en el ámbito de las cifras de rendimiento y, a través de sus últimos intentos, la empresa ha decidido dar un paso adelante.

Loongson dice que al comparar sus chips 3B6600 y 3B7000 con las CPU convencionales, se quedan muy atrás en el rendimiento de múltiples núcleos, pero cuando se trata de un solo núcleo, la empresa tiene que reducir la brecha significativamente. Loongson afirma que el rendimiento acumulado de un solo núcleo se ha multiplicado hasta 20 veces con las iteraciones de su procesador.

Al mismo tiempo, otras especificaciones también han experimentado incrementos notables, lo que se atribuye a las mejoras generacionales a nivel central. Se dice que la CPU está a la par con la CPU 3A5000 en términos de rendimiento de un solo núcleo que coincide con la arquitectura Zen de primera generación, mientras que la CPU 3A6000 más nueva logra un IPC a la par con las CPU Zen 3 y Raptor Lake en una relación de reloj a reloj. base.

Al detallar un poco sobre sus próximos chips, Loongson ha revelado que su CPU 3B6600 está destinada al segmento móvil, con ocho núcleos LA864, con una frecuencia de 3 GHz y gráficos «LG200» integrados. Sin embargo, para la CPU 3B7000, Loongson no ha revelado mucho aparte del hecho de que contará con una frecuencia de hasta 3,5 GHz y probablemente esté destinada al segmento de escritorio. El 3B7000 tiene varias interfaces modernas, incluidas PCIe 4.0, SATA 3.0, USB 3.0, GMAC y HDMI.

En términos de su arquitectura de GPU integrada, Loongson revela que admitirá OpenGL4.0 y OpenCL3.0 y debutará con aceleración informática tensor INT8, lo que probablemente mejorará la experiencia informática de IA. La iGPU logra hasta 256 GFLOP de rendimiento informático, mientras que una solución discreta basada en la misma iGPU puede ofrecer hasta 1 TFLOP de rendimiento informático.

Con esto, Loongson no sólo apunta a los mercados nacionales de portátiles; la empresa pretende dominarlos a través de su arquitectura «Dragon», ya que la ve compitiendo con empresas como x86 y ARM. La compañía ciertamente es ambiciosa con sus próximos productos y, en el futuro, podríamos ver a Loongson dominando los mercados chinos, dado que logran una mejora constante en las iteraciones generacionales. por lo que podemos esperar que estos chips también lleguen pronto al comercio minorista en las PC nacionales chinas.

Fuente de noticias: MyDrivers

Se filtró un supuesto documento «oficial» de AMD con información sobre las APU Strix y Strix Halo con tecnología Zen 5 de AMD, revelando los detalles completos de la plataforma para la línea de movilidad de próxima generación del equipo rojo.

Las APU AMD Strix y Strix Halo marcarán una actualización importante para la línea Ryzen Mobility: con núcleos de CPU Zen 5, iGPU RDNA 3+ y NPU XDNA 2 AI

La filtración proviene de HKEPC, quien logró detectar los documentos oficiales de AMD publicados en X por un usuario conocido como Izzukias. La publicación original se eliminó, pero el medio tecnológico logró comprender bien las cosas e incluso compartió la página de especificaciones de la línea Strix y Strix Halo, que incluirá la CPU Zen 5 de próxima generación, la iGPU RDNA 3+ y XDNA 2. Núcleos NPU. Comencemos con todos los detalles.

Especificaciones de la APU AMD Strix (1) y detalles de la plataforma

En primer lugar, tenemos la familia AMD Strix (Strix Point 1) que utilizará el diseño de APU monolítica estándar. Estos chips se fabricarán en el nodo de proceso TSMC de 4 nm y vendrán en SKU con hasta 12 núcleos y 24 subprocesos. Hasta ahora hemos visto filtrarse varias muestras de ingeniería.

En cuanto al caché, las APU adoptarán 12 MB de caché L2 (1 MB por núcleo) y 24 MB de caché L3 que se dividirán en 8 MB para los núcleos Zen 5C y 16 MB para los núcleos Zen 5. Los chips también contarán con 32 KB de caché de instrucciones L1 y aumentarán 48 KB de caché de datos L1 (32 KB en Zen 4). Las APU ofrecerán 16 carriles PCie Gen 4.

Para compatibilidad con memoria, las APU Ryzen Strix admitirán hasta memoria LPDDR5-7500 y DDR5-5600, que es el estándar para la mayoría de las computadoras portátiles convencionales. El motor de IA Ryzen de próxima generación ofrecerá hasta 50 TOPS (XDNA 2). AMD internamente parece referirse a esto como AIE2+ o AI Engine 2 Plus.

En el lado de la iGPU, veremos un total de 8 RDNA 3+ WGP o 16 unidades de cómputo. Hasta ahora hemos visto este chip con una frecuencia de hasta 2,6 GHz en las primeras muestras, por lo que el silicio final puede terminar alrededor de 3 GHz+. Se suponía que estas APU alguna vez contarían con 16 MB de caché MALL. Todas las APU AMD Strix Point 1 se diseñarán en torno al zócalo FP8. Se informa que la familia de APU Strix contará con TDP de entre 45 y 65 W que se pueden configurar hasta 28 W.

Características esperadas de AMD Ryzen 9050 Strix Mono:

• Diseño monolítico Zen 5 (4 nm)
• Hasta 12 núcleos en configuración híbrida (Zen 5 + Zen 5C)
• Caché L3 de 24 MB / Caché L2 de 12 MB
• 16 unidades de cómputo RDNA 3+
• Compatibilidad con LPDDR5-7500/DDR5-5600
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 50 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP8 (28W-65W)

Especificaciones de la APU AMD Strix Halo y detalles de la plataforma

Las APU AMD Strix Halo serán las ofertas de chiplets, que utilizarán hasta 3 matrices, 2 CCD y 1 IOD. Los chips contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 con 32 hilos. Estos chips conservarán la misma estructura de caché L1 y L2, por lo que habrá un máximo de 16 MB de caché L2, mientras que el caché L3 aumentará a 32 MB por CCD. Entonces podemos ver hasta 64 MB de caché L3 en los chips superiores (dos CCD).

Para el lado de iGPU, las APU Strix Halo conservarán la arquitectura de gráficos RDNA 3+ pero vendrán equipadas con 20 WGP o 40 unidades Compute. Además, para admitir iGPU de alta gama en un diseño de chiplet, también habrá 32 MB adicionales de caché MALL a bordo del IOD que eliminarán los cuellos de botella de ancho de banda para esta súper iGPU.

Otras especificaciones incluyen soporte para memoria hasta LPDDR5x-8000 (256 bits) y una NPU AI «XDNA 2» capaz de entregar hasta 60 TOP. Las APU Strix Halo se centrarán en las últimas plataformas FP11. Estas APU contarán con TDP de 70 W (cTDP 55 W) y admitirán potencias máximas de hasta 130 W.

Características esperadas de AMD Ryzen 9050 Strix Halo:

• Diseño de chiplets Zen 5
• Hasta 16 núcleos
• 64 MB de caché L3 compartida
• 40 unidades de cómputo RDNA 3+
• Caché MALL de 32 MB (para iGPU)
• Controlador de memoria LPDDR5X-8000 de 256 bits
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 60 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP11 (55W-130W)

Para la visualización, las APU AMD Strix y Strix Halo vendrán con eDP (DP2.1 HBR3) y DP externo (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) y USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) soporte como parte de sus motores de medios. Strix Halo contará con soporte hasta DP2.1 UHBR20.

Se espera que AMD lance sus primeras APU Ryzen 9050 «Strix Point» en la segunda mitad de este mes, así que estad atentos para obtener más información. Espere también más detalles en Computex 2024 durante la conferencia magistral de AMD.

CPU de movilidad AMD Ryzen:

Nombre de familia de CPU	¿Onda de sonido AMD?	Punto AMD Krackan	Gama de fuego AMD	AMD Strix Punto Halo	Punto AMD Strix	Punto de halcón AMD	Gama Dragón AMD	AMD Fénix	AMD Rembrandt	AMD Cézanne	AMD Renoir	AMD Picasso	AMD Cuervo Ridge
Marca familiar	Por determinar	AMD Ryzen 9040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8055 (Serie HX)	AMD Ryzen 8050 (Serie H)	AMD Ryzen 8050 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 7045 (Serie HX)	AMD Ryzen 7040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035	AMD Ryzen 5000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 4000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 3000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 2000 (Serie H/U)
Nodo de proceso	Por determinar	4nm	5nm	4nm	4nm	4nm	5nm	4nm	6nm	7nm	7nm	12nm	14nm
Arquitectura del núcleo de la CPU	¿Zen6?	Zen 5	Zen 5	Zen 5 + Zen 5C	Zen 5 + Zen 5C	Zen 4 + Zen 4C	Zen 4	Zen 4	Zen 3+	Zen 3	Zen 2	Zen +	Zen 1
Núcleos/hilos de CPU (máx.)	Por determinar	8/16	16/32	16/32	24/12	8/16	16/32	8/16	8/16	8/16	8/16	4/8	4/8
Caché L2 (máx.)	Por determinar	Por determinar	Por determinar	24 megas	12 megas	4 megas	16 megas	4 megas	4 megas	4 megas	4 megas	2 megas	2 megas
Caché L3 (máx.)	Por determinar	32 megas	Por determinar	64 megas	24 megas	16 megas	32 megas	16 megas	16 megas	16 megas	8 megas	4 megas	4 megas
Relojes máximos de CPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	5,4 GHz	5,2 GHz	5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX)	4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX)	4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS)	4,0 GHz (Ryzen 7 3750H)	3,8 GHz (Ryzen 7 2800H)
Arquitectura central de GPU	iGPU RDNA3+	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA3 de 4 nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	iGPU RDNA3 de 4 nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	Vega mejorada de 7 nm	Vega mejorada de 7 nm	vega 14nm	vega 14nm
Núcleos máximos de GPU	Por determinar	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	40 CU (2560 núcleos)	16 CU (1024 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	10 CU (640 núcleos)	11 CU (704 núcleos)
Relojes máximos de GPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	2800MHz	2200MHz	2800MHz	2400MHz	2100MHz	1750MHz	1400MHz	1300MHz
TDP (cTDP abajo/arriba)	Por determinar	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	55W-125W	15W-45W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	15W-55W (65W cTDP)	15W -54W(54W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	12-35W (TDP cTDP de 35W)	35W-45W (65W cTDP)
Lanzamiento	2026?	2025?	2S 2024?	2S 2024?	2S 2024	Primer trimestre de 2024	Primer trimestre de 2023	Segundo trimestre de 2023	Primer trimestre de 2022	Primer trimestre de 2021	Segundo trimestre de 2020	Primer trimestre de 2019	Cuarto trimestre de 2018

AMD es según se informa Próximamente presentará sus APU Ryzen 7 8700F y Ryzen 5 8400F ‘IGPU-Less’ en los mercados globales de bricolaje.

AMD Ryzen 7 8700F y Ryzen 5 8400F llegarán pronto al mercado de bricolaje, APU sin iGPU con precios ligeramente más bajos

AMD presentó recientemente sus APU Ryzen 7 8700F y Ryzen 5 8400F en China. Más tarde se confirmó que estas APU se dirigirían a los mercados globales, pero se limitaban a los OEM. Bueno, parece que AMD está cambiando su decisión de mantenerlos limitados a los OEM y ahora planea un lanzamiento de bricolaje, brindando a los usuarios de AM5 más opciones en el segmento principal y de presupuesto.

• APU AMD Ryzen 7 8700F (hágalo usted mismo) – 100-100001590CAJA
• APU AMD Ryzen 5 8400F (hágalo usted mismo) – 100-100001591CAJA

87F y 84F estarán disponibles pronto en Retail Box a nivel mundial

100-100001590CAJA
100-100001591CAJA

-Hoang Anh Phu (@AnhPhuH) 23 de abril de 2024

Comenzando con las especificaciones, la APU AMD Ryzen 7 8700F presenta 8 núcleos y 16 subprocesos basados ​​en la arquitectura Zen de 4 núcleos. Tiene un reloj base de 4,1 GHz y un reloj de impulso de 5,05 GHz que es más lento en base y en impulso en comparación con el Ryzen 7 8700G (-0,05 GHz Boost / -0,10 GHz Base). Tiene un total de 16 MB de caché L3 y carece de iGPU RDNA 3.

Del mismo modo, el AMD Ryzen 5 8400F cuenta con 6 núcleos y 12 hilos basados ​​en la arquitectura Zen 4. Cuenta con un reloj base de 4,2 GHz y un reloj boost de 4,75 GHz (-0,25 GHz Boost / +0,1 GHz Base). El chip también cuenta con 16 MB de caché L3 con 6 MB de caché L2 y no cuenta con ninguna iGPU RDNA 3. En cuanto al TDP, ambos chips están configurados en 65W. Puede encontrar algunas revisiones iniciales de ambas APU aquí.

Curiosamente, aunque falta la iGPU, las especificaciones de la NPU se transfieren de las SKU que no son F. En el caso del AMD Ryzen 7 8700F, aún obtienes la NPU «XDNA» de 16 TOPS, mientras que el Ryzen 5 8400F de AMD está privado de cualquier capacidad de NPU ya que el 8500F tampoco cuenta con una NPU. Ambas APU serán compatibles con AM5 y contarán con capacidades de overclocking al igual que las otras APU.

Si bien los precios oficiales para el lanzamiento de bricolaje aún no se han revelado, podemos esperar que los dos modelos cuesten menos que los SKU «G». El Ryzen 7 8700G se vende por $ 329, por lo que podemos esperar $ 299 por el Ryzen 7 8700F, mientras que el Ryzen 5 8500G se vende por $ 179, por lo que podemos esperar $ 149 por el Ryzen 5 8400F.

Estos precios brindarán a los propietarios actuales de AM4 una opción de APU convencional decente para actualizar. Se pueden comprar varias placas base AM5 por menos de $150 dólares estadounidenses y un buen kit DDR5 de 32 GB cuesta menos de $90 dólares estadounidenses, así que si las combinas todas, obtendrás una construcción decente en el rango de menos de $500 dólares estadounidenses. Tenga en cuenta que, dado que no hay una iGPU integrada, los usuarios aún tendrán que comprar una tarjeta gráfica discreta por separado, y si su objetivo es una GPU Radeon RX 7000 de nivel básico, éstas comienzan en alrededor de $229 dólares estadounidenses (RX 7600).

APU de escritorio AMD Ryzen 8000G:

Nombre de la APU	Arquitectura	Núcleo / Hilos	Relojes (Base / Máx.)	Caché L3	GPU	TDP	Precio
Ryzen 7 8700G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	8 / 16	4,20/5,10 GHz	16 megas	Radeon 780M (12 CU)	65W	$329 EE.UU.
Ryzen 7 8700F	Zen 4	8 / 16	4,10/5,05 GHz	16 megas	N / A	65W	~$299 EE.UU.
Ryzen 5 8600G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	6 / 12	4,35/5,00 GHz	16 megas	Radeon 760M (8 CU)	65W	$229 EE.UU.
Ryzen 5 8500G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	3,55/5,00 GHz	16 megas	Radeon 740M (4 CU)	65W	$179 EE.UU.
Ryzen 5 8400F	Zen 4	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	4,20/4,75 GHz	16 megas	N / A	65W	~$149 EE.UU.
Ryzen 3 8300G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	4/8 (3 Zen 4C + 1 Zen 4)	3,45/4,90 GHz	8 megas	Radeon 740M (4 CU)	65W	Sólo OEM
Ryzen 7 8700GE PRO	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	8 / 16	3,65/5,10 GHz	16 megas	Radeon 780M (12 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 5 8600GE PRO	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	6 / 12	3,90/5,00 GHz	16 megas	Radeon 760M (8 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 5 8500GE (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	3,40/5,00 GHz	16 megas	Radeon 740M (4 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 3 8300GE (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	4/8 (3 Zen 4C + 1 Zen 4)	3,50/4,90 GHz	8 megas	Radeon 740M (4 CU)	35W	Sólo OEM

Fuente de noticias: VideoCardz

Intel ha lanzado su último controlador de gráficos Arc 5444, que agrega nuevas correcciones de juegos y ofrece más mejoras en el rendimiento de los juegos DX11 para GPU.

Las GPU Intel Arc A-Series y Arc iGPU reciben aún más optimizaciones de rendimiento de juegos DX11, hasta un 48% de aumento en la última actualización del controlador de gráficos

Se sabe que las actualizaciones del controlador de gráficos Intel presentan grandes mejoras en el rendimiento de varios juegos. Ya sea que los veas como una solución para corregir el rendimiento deficiente en ciertos títulos antiguos o simplemente para agregar más rendimiento, están ahí para que los disfruten los jugadores.

Como parte de su nuevo paquete de controladores Arc Game On 5444 (Non-WHQL), el equipo azul trae correcciones para No Rest for the Wicked, Assetto Corsa, Halo Infinite y Diablo IV.

Otra actualización clave en el último paquete de controladores Arc A-Series y Arc iGPU es el nuevo «Desinstalador de software y controladores) al que se puede acceder desde la pestaña «Agregar o quitar programas» de Windows. Se dice que esto permite a los usuarios una experiencia más completa y personalizable. experiencia de desinstalación similar a cómo los paquetes de controladores de GPU NVIDIA y AMD permiten a los usuarios eliminar componentes completos o específicos del controlador de gráficos.

En cuanto a las optimizaciones de rendimiento, Intel ha aumentado el rendimiento en múltiples títulos DX11. Para la familia de GPU Intel Arc A-Series (Discrete Xe-HPG), obtendrá aumentos de rendimiento de hasta un 36 % en juegos como Need For Speed: Heat, mientras que las Arc iGPU de Intel para CPU Core Ultra (Xe-LPG) también reciben una mejora del 48% en títulos como Mass Effect Legendary Edition. A continuación se muestra el desglose completo de los levantamientos:

Mejoras en el rendimiento de los juegos en los productos gráficos Intel Arc A-Series frente al controlador de software 31.0.101.5382 para:

• Astrónomo (DX11)
  • Aumento promedio de FPS de hasta un 30 % a 1080p con configuración Ultra
• Días pasados ​​(DX11)
  • Hasta un 5% de aumento promedio de FPS a 1080p con configuraciones muy altas
• Programa Esfera Dyson (DX11)
  • Hasta un 15% de aumento promedio de FPS a 1080p con configuración predeterminada
• Modo de rendimiento de Fortnite (DX11)
  • Hasta un 15% de aumento promedio de FPS a 1080p con configuraciones Epic
• Compañía letal (DX11)
  • Hasta un 14 % de aumento promedio de FPS a 1080p con la configuración predeterminada
• Edición legendaria de Mass Effect (DX11)
  • Hasta un 14 % de aumento promedio de FPS a 1080p con configuración Ultra
• Mount & Blade II: Bannerlord (DX11)
  • Hasta un 8% de aumento promedio de FPS a 1080p con configuraciones muy altas
• Need for Speed: Calor (DX11)
  • Aumento promedio de FPS de hasta un 36 % a 1080p con configuración Ultra
• Sin remover (DX11)
  • Aumento promedio de FPS de hasta un 5 % a 1080p con configuración Ultra
• VRChat (DX11)
  • Hasta un 5% de aumento promedio de FPS a 1080p con configuraciones Altas
• Mundo de buques de guerra (DX11)
  • Hasta un 7% de aumento promedio de FPS a 1080p con configuración máxima

Mejoras en el rendimiento de los juegos en Intel Core Ultra con GPU Intel Arc integradas frente al controlador de software 31.0.101.5382 para:

• Simulador de camión americano (DX11)
  • Hasta un 10% de aumento promedio de FPS a 1080p con configuración Media
• Programa Esfera Dyson (DX11)
  • Hasta un 17 % de aumento promedio de FPS a 1080p con la configuración predeterminada
• Modo de rendimiento de Fortnite (DX11)
  • Hasta un 12% de aumento promedio de FPS a 1080p con configuración Media
• Amanecer sombrío (DX11)
  • Hasta un 11% de aumento promedio de FPS a 1080p con configuración Media
• Compañía letal (DX11)
  • Hasta un 24 % de aumento promedio de FPS a 1080p con la configuración predeterminada
• Edición legendaria de Mass Effect (DX11)
  • Hasta un 48% de aumento promedio de FPS a 1080p con configuración Media
• Need for Speed: Calor (DX11)
  • Hasta un 19% de aumento promedio de FPS a 1080p con configuración Media

Se han probado las iGPU de las CPU de computadora portátil Arrow Lake-H y de escritorio Arrow Lake-S de próxima generación de Intel, basadas en la arquitectura Arc Alchemist.

CPU para computadora portátil Intel Arrow Lake-H y computadora de escritorio Arrow Lake-S detectadas con iGPU con 128 EU y 64 EU basadas en la arquitectura Arc Alchemist

A estas alturas no es ningún misterio que las CPU Arrow Lake de próxima generación de Intel reutilizarán la arquitectura de gráficos Arc Alchemist. Los chips para portátiles, Arrow Lake-H, contarán con la arquitectura Xe-LPG+ ligeramente actualizada conocida como Alchemist+, mientras que los chips de escritorio, Arrow Lake-S, utilizarán la misma arquitectura Arc Alchemist que obtuvimos con Meteor Lake. Esta será la segunda aparición de la arquitectura Alchemist Xe-LPG en computadoras de escritorio desde que las CPU Meteor Lake-PS ya la introdujeron en el zócalo LGA 1851.

Dicho esto, la filtración de hoy nos da un vistazo a las dos iGPU de computadora portátil y de escritorio. Comenzando con la CPU Arrow Lake-H, estamos ante una iGPU de 8 Xe-Core con 128 unidades de ejecución, una velocidad de reloj de 2,00 GHz y 8 MB de caché L2. Este chip se ejecutaba en la plataforma de evaluación de referencia con memoria DDR5.

La CPU de escritorio Arrow Lake-S se compone de 4 núcleos Xe para un total de 64 unidades de ejecución, 4 MB de caché L2 y la misma velocidad de reloj de 2,00 GHz. El chip se ejecutaba en una placa de evaluación con un par de UDIMM DDR5. Ahora conviene recordar que las CPU Arrow Lake-S serán la primera versión real de la arquitectura Arc iGPU para los consumidores de escritorio convencionales. Intel aún no ha lanzado ninguna CPU que utilice sus arquitecturas de GPU modernas, mientras que AMD ya lanzó RDNA 3 a las masas con su familia Ryzen 8000G para plataformas de escritorio AM5.

En cuanto a las cifras de rendimiento, la CPU de escritorio Intel Arrow Lake-S obtuvo 1053,56 Mpix/s en el punto de referencia de procesamiento GP (GPU) en SiSoftware Sandra, mientras que la CPU de computadora portátil Arrow Lake-H obtuvo 1598,22 Mpix/s. El chip de escritorio tiene la mitad de núcleos, pero funciona con un TDP más alto de 65 W (PL1) en comparación con los 45 W (PL1) del chip de computadora portátil.

Por lo tanto, lo que es de esperar es una diferencia de alrededor del 50% entre los dos chips. Estos números no son definitivos ya que las optimizaciones del controlador en el futuro pueden mejorar aún más el rendimiento. Lo bueno es que ya hemos visto CPU Lunar Lake con iGPU Battlemage «Xe2-LPG» en la filtración anterior y podemos usar esa y otras iGPU Intel para comparaciones:

Las CPU Intel Arrow Lake-H con 128 iGPU EU se ven por delante de la Arc A310, una tarjeta gráfica discreta de nivel básico basada en Alchemist, mientras que la CPU Arrow Lake-S de escritorio está aproximadamente un 15% por delante de la superior Meteor Lake 64. SKU de la UE. Esta es una buena muestra de rendimiento para la familia de movilidad y escritorio Arrow Lake y muestra que Intel podría dar otro paso con sus iGPU Arc Alchemist actuales y Alchemist+ optimizadas antes de cambiar a los chips Xe2 «Battlemage» y Xe3 «Celestial» de próxima generación para el mercado. masas dominantes.

Línea de GPU Intel ARC para juegos

Familia de GPU	Intel Xe-HPG	Intel Xe-HPG	Intel Xe2-HPG	Intel Xe3-HPG	Intel Xe siguiente	Intel Xe Siguiente Siguiente
Productos GPU	GPU ARC Alchemist	GPU ARC Alchemist+	GPU ARC Battlemage	GPU ARC Celestial	GPU ARC Druid	GPU ARC E***
Segmento de GPU	Juegos convencionales (discretos)	Juegos convencionales (discretos)	Juegos convencionales/de alta gama (discretos)	Juegos convencionales/de alta gama (discretos)	Juegos convencionales/de alta gama (discretos)	Juegos convencionales/de alta gama (discretos)
Generación de GPU	generación 12	generación 12	¿Generación 13?	¿Generación 14?	¿Generación 15?	¿Generación 16?
CPU iGPU	Xe-LPG (Lago de Meteoros)	Xe-LPG+ (Lago Flecha)	Xe2-LPG (Lago Lunar)	Xe3-LPG (Lago Pantera)	por confirmar	por confirmar
Nodo de proceso	TSMC 6nm	TSMC 6nm	¿TSMC de 4 nm?	¿TSMC de 3nm?	por confirmar	por confirmar
Especificaciones / Diseño	512 UE / 1 mosaico / 1 GPU	512 UE / 1 mosaico / 1 GPU	1024 UE / 1 mosaico / 1 GPU	por confirmar	por confirmar	por confirmar
Subsistema de memoria	GDDR6	GDDR6	¿GDDR6(X)?	por confirmar	por confirmar	por confirmar
Lanzamiento	2022	2024	2024	2025?	2026?	2026+

Las APU Strix Point de AMD con iGPU RDNA 3+ deberían ofrecer un rendimiento comparable al de las GPU discretas de nivel de entrada, como lo indican los nuevos rumores de rendimiento.

AMD está brindando rendimiento de GPU discreta de nivel básico a las iGPU RDNA 3+ incluidas en las APU Strix Point de próxima generación

Las APU Strix Point de AMD serán una revisión completa, trayendo IP centrales completamente nuevas en todos los frentes. El lado de la CPU se actualizará a núcleos Zen 4, el lado de la GPU se actualizará a núcleos RDNA 3+ y el lado de la NPU se actualizará a la última arquitectura XDNA 2 «Ryzen AI». Además de eso, las APU Strix vendrán en dos configuraciones, una monolítica estándar y un diseño de chiplet premium. AMD designará las variantes monolíticas como Strix Point 1 y las variantes de chiplet como Strix Point 2. Ambas contarán con las mismas arquitecturas pero vendrán en configuraciones muy diferentes.

Por su nombre se puede decir que el diseño de chiplet será el que habrá que tener en cuenta, ya que está diseñado para PC entusiastas y, si bien llevará el rendimiento de las APU al siguiente nivel, el diseño monolítico estándar también ofrecerá una buena mejora. en términos de rendimiento gráfico.

@Xinoasassin, un experto con buen conocimiento de las arquitecturas AMD e Intel, mencionó recientemente que las iGPU RDNA 3+ incluidas en las APU Strix Point ofrecerán un rendimiento comparable al de las soluciones de GPU discretas de nivel básico. Xino afirmó que la configuración de 12 unidades de cómputo tiene una calificación de alrededor de 3150 puntos en 3DMark Time Spy con un TDP restringido de 22-24 W y podemos esperar cerca de 4000 puntos en el mismo punto de referencia con la configuración completa.

Características esperadas de AMD Ryzen 8050 Strix Point Mono:

• Diseño monolítico Zen 5 (4 nm)
• Hasta 12 núcleos en configuración híbrida (Zen 5 + Zen 5C)
• 32 MB de caché L3 compartida
• CPU un 35% más rápida que Phoenix a 50 W
• 16 unidades de cómputo RDNA 3+
• Controlador de memoria LPDDR5X de 128 bits
• Motor XDNA 2 integrado
• ~ Motor de IA 25 SUPERIORES
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)

A modo de comparación, la iGPU AMD Radeon 780M (RDNA 3) ofrece alrededor de 2300-2400 puntos en el punto de referencia Time Spy con el mismo TDP y un promedio de alrededor de 2800 puntos en el TDP máximo en computadoras portátiles. El mismo chip también promedia alrededor de 3300-3500 puntos utilizando los TDP de escritorio completos y sin restricciones. Con el mismo TDP, eso supone una mejora del rendimiento de alrededor del 35%, lo cual es excelente para lo que será en su mayor parte la misma arquitectura con algunos ajustes y velocidades de reloj más rápidas. Las GPU para portátiles discretas AMD Radeon RX 6400 y NVIDIA GeForce RTX 2050 también promedian alrededor de 3500 puntos en 3DMark Time Spy y ambas GPU funcionan con un TDP más alto.

La configuración completa de 16 unidades de cómputo de la iGPU AMD RDNA 3+ que se incluye en los troqueles monolíticos Strix Point de alta gama debería poder igualar la GPU GeForce RTX 3050 (35-50W), que será excelente para el segmento de juegos convencional. Las iGPU RDNA 3 de AMD ya han demostrado un liderazgo en rendimiento muy sólido en el espacio integrado, compitiendo con la arquitectura Arc Xe-LPG de Intel y situándose por delante de ellas en la mayoría de los títulos de juegos. Están obteniendo un buen soporte de controladores y funciones como Ray Tracing, mejora de FSR y FSR Frame Generation funcionan muy bien. Podemos ver más mejoras e innovaciones tecnológicas respaldadas por la arquitectura de gráficos RDNA 3+ de próxima generación.

Recientemente se informó que la arquitectura de gráficos RDNA 3+ de AMD durará en las APU Ryzen hasta 2027, por lo que estará disponible por un tiempo. Es posible que veamos optimizaciones en el futuro, como las que vimos con las iGPU Vega. Ahora también informamos sobre cómo la moda de las PC con IA podría haber debilitado algunos de estos chips, ya que se esperaba que incluyeran otras tecnologías, como un caché más grande, que habría ayudado a mejorar el rendimiento tanto de las CPU como de las GPU. Tener iGPU más grandes también conlleva el costo de la ampliación del ancho de banda.

Las GPU requieren un mayor ancho de banda y hay mucho que puedes hacer. Una solución probable es implementar un caché integrado como Infinity Cache utilizado por GPU discretas, pero eso es poco probable para Strix Point. La ruta posible es enviar estas computadoras portátiles premium con soluciones de memoria LPDDR5x más rápidas, lo que resultará un beneficio importante, además también se habla de LPDDR6 en la industria, que puede eliminar aún más algunos cuellos de botella de ancho de banda de estos chips. Las CPU Lunar Lake de Intel utilizan la ruta de memoria LPDDR5x incluida en el paquete, pero todavía no se ve ningún caché de GPU integrado en el último diagrama de bloques, por lo que parece que todavía tenemos algo de tiempo antes de que veamos tecnologías de empaquetado de chips más innovadoras trasladadas a los SOC para ayudar a elevar el rendimiento de los gráficos en dichos chips.

Estos chips también marcarán una gran actualización para las Mini PC y las PC portátiles para juegos que han arrasado en la industria del juego.

AMD ha lanzado oficialmente dos de sus nuevas entradas en la línea de APU Ryzen 8000G, el Ryzen 7 8700F y el Ryzen 5 8400F.

Las APU AMD Ryzen 7 8700F y Ryzen 5 8400F se lanzan globalmente, pero se limitan al segmento OEM

AMD anunció la expansión de su familia Ryzen 8000G durante el evento AI PC en China y ahora ha lanzado oficialmente ambos chips. Si bien el lanzamiento es un asunto global, parece que las dos APU no estarán disponibles a través de los canales minoristas de bricolaje y, en cambio, se limitarán al segmento OEM, lo que significa que verá PC prefabricadas equipadas con estas ofertas.

Comenzando con las especificaciones, la APU AMD Ryzen 7 8700F presenta 8 núcleos y 16 subprocesos basados ​​en la arquitectura Zen de 4 núcleos. Tiene un reloj base de 4,1 GHz y un reloj de impulso de 5,05 GHz que es más lento en base y en impulso en comparación con el Ryzen 7 8700G (-0,05 GHz Boost / -0,10 GHz Base). Tiene un total de 16 MB de caché L3 y carece de iGPU RDNA 3.

Del mismo modo, el AMD Ryzen 5 8400F cuenta con 6 núcleos y 12 hilos basados ​​en la arquitectura Zen 4. Cuenta con un reloj base de 4,2 GHz y un reloj boost de 4,75 GHz (-0,25 GHz Boost / +0,1 GHz Base). El chip también cuenta con 16 MB de caché L3 con 6 MB de caché L2 y no cuenta con ninguna iGPU RDNA 3. En cuanto al TDP, ambos chips están configurados en 65W. Puede encontrar algunas revisiones iniciales de ambas APU aquí.

Curiosamente, aunque falta la iGPU, las especificaciones de la NPU se transfieren de las SKU que no son F. En el caso del AMD Ryzen 7 8700F, aún obtienes la NPU «XDNA» de 16 TOPS, mientras que el Ryzen 5 8400F de AMD está privado de cualquier capacidad de NPU ya que el 8500F tampoco cuenta con una NPU. Ambas APU serán compatibles con AM5 y contarán con capacidades de overclocking al igual que las otras APU.

En cuanto a los precios, dado que estas APU AMD Ryzen 8000G están limitadas a fabricantes de equipos originales, no serán un precio fijo sino que variarán según el distribuidor según las unidades solicitadas. Pero si alguna vez llegaran al mercado del bricolaje, podemos esperar que sean entre $ 20 y $ 30 menos que lo que cuestan el Ryzen 7 8700G y el Ryzen 5 8500G. Podemos esperar ver PC equipadas con estas APU en breve en diferentes proveedores.

APU de escritorio AMD Ryzen 8000G:

Nombre de la APU	Arquitectura	Núcleo / Hilos	Relojes (Base / Máx.)	Caché L3	GPU	TDP	Precio
Ryzen 7 8700G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	8 / 16	4,20/5,10 GHz	16 megas	Radeon 780M (12 CU)	65W	$329 EE.UU.
Ryzen 7 8700F	Zen 4	8 / 16	4,10/5,05 GHz	16 megas	N / A	65W	Por determinar
Ryzen 5 8600G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	6 / 12	4,35/5,00 GHz	16 megas	Radeon 760M (8 CU)	65W	$229 EE.UU.
Ryzen 5 8500G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	3,55/5,00 GHz	16 megas	Radeon 740M (4 CU)	65W	$179 EE.UU.
Ryzen 5 8400F	Zen 4	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	4,20/4,75 GHz	16 megas	N / A	65W	Por determinar
Ryzen 3 8300G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	4/8 (3 Zen 4C + 1 Zen 4)	3,45/4,90 GHz	8 megas	Radeon 740M (4 CU)	65W	Sólo OEM
Ryzen 7 8700GE PRO	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	8 / 16	3,65/5,10 GHz	16 megas	Radeon 780M (12 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 5 8600GE PRO	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	6 / 12	3,90/5,00 GHz	16 megas	Radeon 760M (8 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 5 8500GE (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	3,40/5,00 GHz	16 megas	Radeon 740M (4 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 3 8300GE (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	4/8 (3 Zen 4C + 1 Zen 4)	3,50/4,90 GHz	8 megas	Radeon 740M (4 CU)	35W	Sólo OEM