Anteriormente se rumoreaba que Huawei estaba trabajando en un nuevo silicio al que solo se hacía referencia como ‘Chip Kirin PC’ y, si bien su nombre actual era muy poco atractivo, su rendimiento rumoreado era todo lo contrario, y se decía que su rendimiento multinúcleo se acercaba. al M3 de Apple. Predijimos que la empresa tardaría mucho en desarrollar este SoC, pero nos equivocamos en nuestra evaluación, al menos según un informante, que afirma que el chipset se lanzará en mayo o junio y se espera que se encuentre. en la nueva familia de portátiles Qingyun.

Los portátiles anteriores Qingyun L540 y Qingyun L420 presentaban el Kirin 9006C de baja potencia, pero Huawei podría regresar al espacio de los portátiles ARM con fuerza.

Suponiendo que las palabras del informante de Weibo, Fixed Focus Digital, se hagan realidad, el chip Kirin para PC podría materializarse tan pronto como este mes, aunque también podría producirse un lanzamiento en junio. Se dice que Huawei organizará un evento el 7 de mayo, que es la misma fecha que el evento ‘Let Loose’ de Apple, por lo que será interesante ver cómo el antiguo gigante chino intenta robar parte de esa atención con una serie de lanzamientos de productos. Una nueva gama de portátiles Qingyun podría ser parte de los anuncios, y con el nuevo Kirin PC Chip, Huawei podría revelar efectivamente al sucesor del Kirin 9006C.

Anteriormente se rumoreaba que el chip Kirin PC recibiría un aumento masivo de rendimiento porque Huawei confiaría en la arquitectura Taishan V130. También se hicieron otras afirmaciones, como que el rendimiento de la GPU del chipset es cercano al del Apple M2, y si alguno de estos rumores es legítimo, la diferencia entre el Kirin 9006C y el próximo será enorme. Según resultados anteriores de Geekbench 6, el Kirin 9006C obtuvo malos resultados de un solo núcleo y de múltiples núcleos, siendo el SoC menos capaz que el Snapdragon 8cx Gen 3 de Qualcomm en la misma prueba. En esta área, Huawei tiene mucho camino por recorrer.

El grupo de CPU del chip Kirin PC fue compartido por Huawei Central en el último informe, y se dice que el silicio presenta cuatro núcleos grandes Taishan, cuatro núcleos medios Taishan, dos núcleos NPU grandes y dos núcleos micro NPU, lo que lo convierte en un procesador capaz. configuración, al menos en papel. Sin embargo, su rendimiento y comparación con el Snapdragon X Elite y el M3 de Apple en pruebas públicas es otra historia que guardaremos para otro día.

Fuente de noticias: Focus Digital

A medida que los rumores se aceleran en torno a Huawei y su próxima serie P70, también lo hacen las afirmaciones de que el antiguo gigante chino está desarrollando un chipset insignia Kirin. Un informante habla de esto en una nueva publicación, pero no menciona otros detalles importantes. De todos modos, hay un montón de informes anteriores que hablan del mismo silicio, lo que nos permitirá llegar al fondo de este rumor.

Anteriormente se dijo que Huawei estaba trabajando en el Kirin 9010 para la serie P70, pero podría ser simplemente una versión modificada del Kirin 9000S.

El Kirin 9000S que se encuentra en la familia Mate 60 es producto de la colaboración de Huawei y SMIC y fue producido en masa en el proceso de 7 nm. Naturalmente, para mantener la competitividad con otras marcas, Huawei eventualmente gravitará hacia el nodo de 5 nm para su futuro Kirin SoC, pero el informante Digital Chat Station Weibo no ha resaltado ninguna de esta información en la red social de microblogging. En cambio, todo lo que afirma es que este silicio sin nombre se está «acelerando», lo que podría indicar que Huawei está acelerando el trabajo de desarrollo de su chip insignia Kirin.

Un rumor anterior afirma que los próximos modelos P70 utilizarán el Kirin 9010 de Huawei y, dado que su nombre ha cambiado ligeramente en comparación con el Kirin 9000S, puede ser una versión alterada de este último con variaciones menores en las velocidades de reloj de la CPU y la GPU. . Hemos informado que SMIC desplegará líneas comerciales para comenzar la producción en masa de obleas de 5 nm, pero esto sucederá a finales de este año, lo que sugiere que la línea P70 lucirá un conjunto de chips de 7 nm como el Mate 60 el año pasado. Quizás la mayor actualización del chip llegue cuando se materialice la serie Mate 70 en el cuarto trimestre, ya que la nueva gama puede promocionar el primer chipset de 5 nm de Huawei.

Se rumorea que este SoC sin nombre será tan rápido como el Snapdragon 8 Plus Gen 1 de la generación anterior de Qualcomm, lo que lo colocará varias generaciones por detrás de la competencia. Sin embargo, siempre que sea más rápido que el Kirin 9000S, atraerá la atención necesaria. Si bien el informante no pudo divulgar ninguna información valiosa hoy, eventualmente la encontraremos pronto y transmitiremos algo de valor.

Fuente de noticias: Estación de chat digital

Las dificultades de Samsung para aumentar el rendimiento de su proceso GAA de 3 nm eran bien conocidas, pero hay una actualización positiva que proporcionó un informante, afirmando que la fundición del gigante coreano logró aumentar ese número a tres veces la cifra original. Esto significa que el rendimiento anterior del 10 al 20 por ciento del proceso de 3 nm ahora oscila entre el 30 y el 60 por ciento. Si bien estas son mejoras, la compañía continúa detrás de TSMC y hay rumores que afirman que Samsung ha apostado más por su proceso GAA de 3 nm de segunda generación.

Se rumorea que el nodo GAA de 3 nm de segunda generación es más prometedor, y Samsung aparentemente apunta a la tecnología N3P de TSMC

Dado que TSMC está ampliando agresivamente su producción de obleas de 3 nm a unas 100.000 unidades mensuales este año, Samsung tiene pocas posibilidades de alcanzar a su rival de fundición. Por otra parte, durante los últimos años, el gigante taiwanés de los semiconductores ha tenido poca o ninguna competencia en este espacio, pero Samsung continúa haciendo esfuerzos notables, independientemente de los continuos reveses que tiene que soportar. Ahora, según el informante Revegnus, el proceso GAA de 3 nm de segunda generación se muestra muy prometedor, y se rumorea que se verán mejoras en el consumo de energía, el rendimiento y el área lógica.

Si bien no se mencionaron los rendimientos para el proceso GAA de 3 nm de segunda generación, se dice que está a la par con el nodo N3P de TSMC. Samsung tiene que realizar optimizaciones adicionales en sus rendimientos, ya que un informe anterior indicó que necesita aumentar ese valor al 70 por ciento antes de poder recuperar la confianza de clientes anteriores como Qualcomm. También hubo rumores de que Samsung estaba invirtiendo más en su tecnología de 2 nm para futuros pedidos, pero resulta que estas obleas de 2 nm eran en realidad de 3 nm y llevaban un nombre diferente.

[Exclusive] Noticias relacionadas con el rendimiento de 3 nm de Samsung

Actualmente, el rendimiento de 3 nm de Samsung, que inicialmente oscilaba entre el 10 y el 20 %, ha mejorado recientemente más de tres veces.

Por supuesto, esta cifra sigue siendo menor en comparación con TSMC, que todavía utiliza la tecnología FinFET.

Sin embargo, Samsung tiene un alto…

– Revegnus (@Tech_Reve) 22 de marzo de 2024

Hasta ahora, además de cumplir con los pedidos de hardware de minería de criptomonedas en el proceso GAA de 3 nm, no hay otras actualizaciones sobre Samsung que atraigan clientes adicionales. Es posible que estas empresas no quedaran impresionadas con las primeras muestras y hayan decidido seguir con TSMC en el futuro previsible. Sin embargo, eso no significa que Samsung no esté comprometido a hacer ajustes, pero pasará un tiempo antes de que represente una amenaza adecuada para su enemigo de la fundición.

Fuente de noticias: Revegnus

Normalmente, un personaje que parece haber muerto en una historia bastante destacada no figuraría en mi lista, pero la aparición de Asajj Ventress en el tráiler de la última temporada de «The Bad Batch» la convierte en mi candidata número uno.

Para un repaso: Asajj fue presentado durante “Las Guerras Clon”. Una bruja Dathomiri entrenada como Jedi, fue abandonada por la orden y tomó una vida en la oscuridad, lo que la convirtió en la candidata perfecta para ejecutora del Lado Oscuro utilizado por el Conde Dooku. Ella acosó a los héroes de la República (principalmente Obi-Wan Kenobi y Anakin Skywalker) hasta que fue traicionada por los Sith. Sintiendo su creciente poder, Darth Sidious ordenó a su aprendiz que la matara, pero Asajj pudo escapar por los pelos y se dedicó a la caza de recompensas. Su historia en «The Clone Wars» nunca se completó debido a la cancelación inicial del programa y la autora Christie Golden se incorporó para adaptar guiones de arcos no producidos del programa a una novela llamada «Dark Disciple». En esa novela, se asoció con el Jedi Quinlan Vos para asesinar al Conde Dooku y entabló un romance con el Jedi descarriado. Juntos se enfrentaron a Dooku. Dooku usó su rayo de la Fuerza en un intento de matar a Vos, pero Ventress se interpuso en el camino, aparentemente sacrificándose en el proceso.

Aunque Dooku escapó para luchar otro día, Vos logró escapar con el cuerpo de Ventress. Manteniendo su cuerpo en estasis, la trajo de regreso a la República. Acompañados por Obi-Wan Kenobi, emprendieron una peregrinación a Dathomir, que anteriormente había sido devastada por los separatistas liderados por el general Grievous, y enterraron su cuerpo. Allí, se elevaron zarcillos verdes de niebla, una clara indicación de la magia de Dathomiri en funcionamiento, incluso en su «muerte».

Si algo sabemos sobre los de Dathomir es que pueden suceder cosas extrañas y volver a la vida no está fuera de lo posible. Sucedió con Maul una vez y también con Madre Talzin.

Si Asajj resucitó, es lógico que podría haber reanudado su vida como cazarrecompensas independiente y es el contacto que Fennec Shand tiene en mente en “The Bad Batch”.

Los socios fabricantes de Apple han comenzado a enviar el nuevo iPad Air 6 a los EE. UU., según un informante, que afirma que el primer lote proviene de China. Ayer mismo informábamos que el gigante con sede en California presentaría su nueva tableta en un solo tamaño. Ahora, nos hemos topado con información actualizada que indica que el nuevo iPad Air llegará en dos tamaños de pantalla de 10,9 pulgadas y 12,9 pulgadas.

Un informante de Weibo dice que ‘Todo está listo’, en referencia al lanzamiento del iPad Air 6

Con el nombre de ‘Instant Digital’, MacRumors detectó el rumor que afirmaba que la nueva tableta llegará al mercado estadounidense. La mayor parte de la cadena de suministro de Apple todavía está ubicada en China, por lo que no sorprende saber que los envíos están saliendo de la región. De todos modos, un cambio crítico entre el iPad Air 5 y el iPad Air 6 fue que, según se informa, Apple lanzaría una versión más grande con una pantalla de 12,9 pulgadas. La única otra tableta vendida por la compañía que tiene una pantalla de este tipo es el iPad Pro y, desafortunadamente, no todos pueden comprarla gracias a su precio superior.

El iPad Air 6, con su panel de gran tamaño, debería atraer a más clientes, ya que ofrecerá más espacio, y su mayor tamaño albergará potencialmente una batería más robusta, lo que resultará en un mayor tiempo de ejecución. Además, el modelo de 12,9 pulgadas tiene aproximadamente el mismo tamaño que los portátiles, pero como el iPad Air 6 es mucho más delgado, será más fácil de llevar a cabo, lo que convierte su factor de portabilidad en un importante punto de venta. El informante no ha señalado las especificaciones de la nueva tableta, pero informes anteriores afirman que los componentes internos incluirán el M2 de Apple, con el M3 reservado para la nueva familia iPad Pro que se rumorea que se lanzará el 26 de marzo.

Además, deberíamos esperar la inclusión de Bluetooth 5.3 y Wi-Fi 6E, pero no compatibilidad con ProMotion. Tampoco creemos que los dos modelos de iPad Air 6 pregonen cambios radicales de diseño ya que Apple ha seguido dominando este segmento durante varios años. Con suerte, veremos un rango de precios similar al que la compañía adoptó para el iPad Air 5, lo que le permitirá capturar una base de consumidores específica que no puede actualizar a la gama iPad Pro, más cara.

Samsung eliminó los detalles de su línea Galaxy S24 en enero de este año y, poco a poco, el impulso comenzó a desplazarse hacia la gama Galaxy S25 de la compañía, con el rumor de que algunas representaciones CAD están actualmente en desarrollo. Es solo uno de esos momentos en la industria de los teléfonos inteligentes en los que parpadeas y pierdes la noción de lo que ha sucedido durante semanas, y lo sorprendente de este rumor es que llega apenas dos meses después de que Samsung lanzara su actual serie insignia.

Los renderizados CAD del Galaxy S25 podrían mostrar varias diferencias de dimensiones, ya que se dice que la próxima línea insignia de Samsung llegará con varios cambios de diseño.

Alguien con el nombre de usuario ‘kro’ publicó una pequeña pero crucial cantidad de texto en X, quien afirma que los dibujos CAD del Galaxy S25 están en marcha. Por lo general, hemos visto filtradores confiables como Evan Blass y Steve H.McFly subir renders de la gama de teléfonos inteligentes de Samsung, por lo que no está claro si kro se ha asociado con alguno de ellos o si tiene sus propias fuentes que le brindan esta información.

De cualquier manera, cada uno de los modelos Galaxy S25 probablemente será diferente a sus predecesores directos según un rumor separado, que menciona que Samsung está explorando un cambio de diseño drástico para el lanzamiento del próximo año. Aunque no se compartieron detalles complejos sobre estos cambios, se afirmó que el tamaño de pantalla del Galaxy S25 básico aumentaría a 6,36 pulgadas, en comparación con el panel de 6,2 pulgadas del Galaxy S24.

Dibujos CAD de la serie S25 en desarrollo

— kro (@kro_roe) 19 de marzo de 2024

Esta información sugiere que tanto el Galaxy S25 Plus como el Galaxy S25 Ultra pueden ver sus propias actualizaciones de pantalla física, pero sin ninguna evidencia concreta, no tiene sentido permanecer pegados a meras especulaciones. Aparte de una única respuesta de un usuario diferente, hay poca participación en la publicación de kro, por lo que, como puedes ver, los detalles son escasos. Con suerte, veremos por primera vez estos renderizados CAD del Galaxy S25 en las próximas semanas y actualizaremos a nuestros lectores en consecuencia.

Fuente de noticias: kro

Se dice que el A18 Pro se lanzará a finales de este año y probablemente alimentará exclusivamente el iPhone 16 Pro y el iPhone 16 Pro Max más caros, mientras que los modelos menos costosos incluirán el A17 Pro. Desafortunadamente, en términos de rendimiento multinúcleo, es posible que Apple no pueda justificar la prima que se cobra en sus teléfonos ‘Pro’ porque un informante dice que el SoC más nuevo de la serie A puede que solo registre una mejora de rendimiento del 10 por ciento en comparación con su predecesor directo. .

En el lado positivo, Apple puede priorizar la duración récord de la batería al reducir deliberadamente el rendimiento multinúcleo del A18 Pro.

En X, @negativeonehero proporcionó algunos detalles del A18 Pro, describiendo su rendimiento como ‘A17 Pro + 10%’ al responder a su propia publicación hablando sobre los resultados multinúcleo de ambos conjuntos de chips. Esto significa que el A18 Pro debería obtener un poco más de 8.000 puntos en Geekbench 6, lo cual no es nada de qué burlarse, pero eso si el próximo silicio insignia de Apple no estuviera dispuesto a enfrentarse al Snapdragon 8 Gen 4 y al Dimensity 9400. Con estos dos y sus puntajes, comprenderá por qué decimos que el campamento de teléfonos inteligentes Android puede celebrar en masa a finales de este año.

Se rumorea que el Snapdragon 8 Gen 4 es una potencia multinúcleo, con una filtración anterior de Geekbench 6 que reveló que el primer chipset de 3 nm de Qualcomm obtuvo más de 10,000 puntos en el punto de referencia, lo que lo hace significativamente más rápido que el A18 Pro mientras competía con el M3. . El Dimensity 9400 de MediaTek supuestamente también superó el umbral de los 10.000 puntos, lo que hace que Apple quede último en lo que respecta a estos números. Sin embargo, donde el A18 Pro puede brillar es en el rendimiento de un solo núcleo, con resultados de pruebas anteriores que muestran que el SoC puede superar tanto al Snapdragon 8 Gen 4 como al Dimensity 9400 en esta categoría, pero se queda corto en el frente de subprocesos múltiples.

A18 Pro = A17 Pro + 10% https://t.co/2tuAlLbNdz

– Nguyen Phi Hung (@negativeonehero) 10 de marzo de 2024

Sin embargo, también es posible que Apple esté limitando deliberadamente el rendimiento multinúcleo del A18 Pro para darle una mayor eficiencia. Anteriormente se había informado que el iPhone 16 Pro y el iPhone 16 Pro Max tenían una batería más grande que sus predecesores directos, y dado que el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max ya registran una resistencia superior a la satisfactoria, es posible que Apple tenga prioridades diferentes. este año. Sin embargo, no es ningún secreto que un grupo de personas talentosas han renunciado a Apple, y varios de ellos provienen de la división de silicio en busca de pastos más verdes.

Durante el lanzamiento del A15 Bionic en 2021, se afirmó que varios ingenieros de chips habían abandonado Apple, lo que puede haber explicado por qué el chipset no impresionó en el rendimiento de la CPU. Si bien el gigante de Cupertino podría estar pasando por la misma variedad de problemas, no hay duda de que Apple elevó el estándar de la industria en rendimiento y eficiencia de chips de teléfonos inteligentes, por lo que incluso si el A18 Pro decepciona en ganancias brutas de múltiples núcleos, hay otros áreas donde puede seguir siendo inigualable. Por supuesto, aprenderemos sobre todo esto y más en futuras actualizaciones.

Fuente de noticias: @negativoonehero

Es probable que MediaTek se quede con los diseños de CPU y GPU de ARM este año cuando anuncie oficialmente el Dimensity 9400. Además de un núcleo Cortex-X5 y tres núcleos Cortex-X4 que anteriormente se informó que formaban parte del nuevo grupo de CPU, un informante afirma que el El próximo SoC insignia también contará con la nueva GPU de la serie ARM Immortalis-G900. Sin embargo, cuando se trata de una comparación directa del rendimiento de los gráficos con el Dimensity 9300, un supuesto resultado de prueba muestra una diferencia menor del 10 por ciento.

Tipster también comparte la supuesta puntuación multinúcleo Geekbench 6 perteneciente al Dimensity 9400; El resultado es inferior al de la fuga de rendimiento anterior del Snapdragon 8 Gen 4.

Digital Chat Station en Weibo no compartió el nombre exacto del modelo de GPU Immortalis, pero con el Dimensity 9300 con Immortalis-G720, es posible que la parte del Dimensity 9400 se llame Immortalis-G920. En cuanto a su rendimiento, parece decepcionante porque el punto de referencia GFXBench Aztec aparentemente obtiene 110 FPS, mientras que el Dimensity 9300 obtuvo 99 FPS, lo que resulta en una diferencia mínima del 10 por ciento entre cada generación.

Sin embargo, hemos notado esta falta de diferencia en una comparación anterior, donde la GPU M3 de Apple también mostró un rendimiento deficiente en comparación con la M2 en GFXBench. Se especuló que el conjunto de pruebas requería optimizaciones para reflejar las capacidades reales del chipset, por lo que si bien lo siguiente no está confirmado, es posible que el software tampoco reconozca correctamente la GPU Dimensity 9400.

El informante también ha compartido las supuestas puntuaciones de Geekbench 6 de un solo núcleo y de múltiples núcleos, con el Dimensity 9300 obteniendo una puntuación similar a una fuga de referencia anterior, obteniendo casi 10,000 puntos, aunque aún es más lento que el récord logrado por el Snapdragon 8. Gen 4. Un rumor anterior también afirmaba que el Cortex-X5, que se dice que es parte del grupo de CPU Dimensity 9400, tiene un rendimiento inferior, afirmando que este diseño tiene un consumo de energía extremadamente alto cuando las velocidades de reloj aumentan y disminuyen en múltiples núcleos. rendimiento cuando se reducen esas frecuencias.

Desafortunadamente para MediaTek, no tiene más remedio que seguir usando los diseños de CPU y GPU de ARM a largo plazo, por lo que, si bien recomendamos a los lectores que traten este rumor con una pizca de sal, el fabricante taiwanés de semiconductores sin fábrica debería modificar aún más el Cortex-X5 para lograr el equilibrio adecuado entre potencia y eficiencia. Suponiendo que eso no suceda, la compañía perderá todo el impulso que generó con el Dimensity 9300, que según los analistas de Morgan Stanley es el chipset para teléfonos inteligentes más potente del mundo en este momento.

Fuente de noticias: DCS

Los conjuntos de chips Tensor anteriores de Google que impulsan la línea de teléfonos inteligentes Pixel de la compañía y, recientemente, una tableta, se basan, de una forma u otra, en los lanzamientos anteriores de Exynos SoC de Samsung. El exclusivo grupo de CPU de 9 núcleos del Tensor G3 probablemente se basó en el Exynos 2300 inédito del gigante coreano, por lo que estaría completamente bien suponer que el próximo Tensor G4 tendría alguna relación con el Exynos 2400. Desafortunadamente, las diferencias en las especificaciones no dan No nos da confianza en esta afirmación, aunque un informante lo crea.

Tipster se da cuenta de su error con su reclamo; hace una declaración actualizada de que el Tensor G4 se basará en el diseño de Google y ARM

Para aquellos que no lo saben, el Exynos 2400 de Samsung cuenta con un grupo de CPU de 10 núcleos, mientras que una filtración de Geekbench 5 reveló que el Tensor G4 es una pieza de CPU de 8 núcleos, con su configuración general con un núcleo menos que el Tensor G3. promocionando. De todos modos, @OreXda cree que el próximo SoC de Google diseñado para Pixel 9 y Pixel 9 Pro se basa en el Exynos 2400 y también comparte algunas especificaciones, pero probablemente no notó las diferencias entre cada silicio.

Incluso las GPU del Tensor G4 y el Exynos 2400 son completamente diferentes: este último presenta un procesador gráfico Xclipse 940 basado en la arquitectura RDNA3 de AMD, mientras que se muestra que el Tensor alberga el Immortalis-G715 de ARM, que permanece sin cambios con respecto al Tensor G3. . Afortunadamente, el informante se dio cuenta del error de sus afirmaciones y respondió en el hilo que el Tensor G4 podría ser un SoC semi-personalizado, con Google aprovechando los diseños de CPU y GPU existentes de ARM.

Tensor G4: basado en Exynos 2400#UPC
– 1 Cortex-X4 a 3,1 GHz
– 3 Cortex-A720 a 2,6 GHz
– 4 x Cortex-A520 a 1,95 GHz#GPU
– Malí-G715 pic.twitter.com/Vq9ukL5reD

— Connor / 코너 / コナー (@OreXda) 9 de febrero de 2024

Lo que @OreXda pudo haber querido decir cuando dijo que el Tensor G4 está basado en el Exynos 2400 es que utiliza varias tecnologías de fabricación y empaquetado que Samsung presentó este año. Esto incluye el proceso 4LPP+, más eficiente, junto con el ‘Fan-out Wafer Level Packaging’ (FOWLP), que reduce la resistencia al calor, lo que permite que el silicio de un teléfono inteligente mantenga sus temperaturas y obtenga altas puntuaciones de múltiples núcleos. También informamos anteriormente que el Tensor G4 sería una actualización menor con respecto a su predecesor.

Esto significa que hasta que Google cambie su socio fundador a TSMC, lo que no está previsto que suceda hasta la llegada del Tensor G5 en 2025, no debemos esperar que Pixel 9 o Pixel 9 Pro representen una amenaza significativa para la competencia en rendimiento bruto. . Google puede abordar el mercado en otras categorías, como capacidades de IA en el dispositivo y un nuevo conjunto de cámaras, pero en cargas de trabajo de un solo subproceso y de múltiples subprocesos, Google podría estar detrás del resto una vez más.

Fuente de noticias: @OreXda

EXCLUSIVO: Estoy escuchando a ese nominado al Oscar y Vengadores estrella Scarlett Johansson (Historia de matrimonio) está listo para liderar el thriller sobre crímenes reales madera de plumasque es uno de los guiones nuevos más candentes antes del mercado EFM de la próxima semana en Berlín.

En un papel sobre el que algunos compradores ya especulan sobre posibles premios, Johansson interpretará a Carol Blevins, una adicta a la heroína y “Aryan Princess Featherwood” (propiedad de un miembro de una pandilla) que se convirtió en una de las informantes más importantes del FBI durante una épica historia de seis años. investigación sobre el sindicato de drogas y crimen neonazi asesino conocido como la Hermandad Aria de Texas. Blevins, que vivió con la pandilla, memorizó detalles, evitó asesinatos e interrumpió robos, ayudó a condenar a 13 miembros del grupo. Sin embargo, su angustioso viaje le dejó importantes cicatrices físicas y mentales y vive bajo la constante amenaza de represalias por parte de la ABT.

La película está basada en la premiada película de seis partes. Noticias de la mañana de Dallas Artículo del finalista del Premio Pulitzer Scott Farwell.

Supongo que FilmNation se encargará de las ventas del proyecto, que será dirigido por Miel americana y Grandes pequeñas mentiras directora Andrea Arnold, cuya carrera temprana está marcada por dramas contundentes como Pecera y Camino rojo. Candidato a la Palma de Oro de Cannes Miel americana fue nominado al BAFTA y el cineasta actualmente ocupa el cargo en Pájaro protagonizada por Barry Keoghan.

Johansson producirá con Jonathan Lia y Keenan Flynn bajo su marca These Pictures. El guión proviene de Ned Benson, escritor y director de la próxima película de Searchlight. Los grandes éxitosy escritor de la película protagonizada por Johansson de Marvel. Viuda negra.

Esto es lo último de lo que se está convirtiendo en una auténtica bonanza en cuanto a títulos de preventa de EFM. Y hay razones interesantes que explican por qué ese puede ser el caso. Más sobre eso la próxima semana.

Johansson ocupa un puesto en Paramount transformadores uno y la comedia romántica sin título de Sony y Greg Berlanti con Channing Tatum.