Intel ha finalizado el despliegue de su GPU Ponte Vecchio, marcando el final del camino para un chip que se considera una maravilla técnica.

La GPU Ponte Vecchio de Intel fue una maravilla técnica en lo que respecta a su diseño con muchos chipsets, ¡pero el equipo azul ahora sigue adelante!

La GPU Ponte Vecchio de Intel se reveló por primera vez en 2019 y fue una creación del gurú Ex GPU de Intel, Raja Koduri. Cuando se anunció, el chip fue diseñado para alimentar las plataformas informáticas a exaescala de próxima generación, pero la compañía tuvo que superar varios obstáculos para construir esta maravilla de chip que albergaba varios chiplets en un solo paquete. Como referencia, la GPU Ponte Vecchio de Intel tenía un total de 47 mosaicos en un solo paquete que incluía:

• 16 Xe HPC (interno/externo)
• 8 Rambo (interno)
• 2 bases Xe (internas)
• 11 EMIB (interno)
• 2 Xe Link (externo)
• 8 HBM (externo)

Las GPU Ponte Vecchio vieron un lugar en la serie de GPU Intel Data Center Max y uno de los productos líderes construidos en esta plataforma de chip exaescala fue la supercomputadora Aurora, que logró romper la barrera exaescala, pero demasiado tarde. La supercomputadora Frontier con tecnología AMD no solo logró vencer a Aurora con tecnología Intel en la carrera de exaescala, sino que actualmente ocupa el puesto número 1 y tiene una eficiencia máxima más alta que el sistema con tecnología Ponte Vecchio.

Intel logró batir algunos récords de rendimiento de IA con la supercomputadora Aurora gracias a su hardware Xe, que incluye aceleradores de IA dedicados, pero la compañía ahora está cambiando el enfoque a sus aceleradores Gaudi, siendo Gaudi 2 y Gaudi 3 los chips principales para atender el segmento. .

En declaraciones a ServerTheHome, Intel confirmó que no implementará más clústeres con GPU Ponte Vecchio. La empresa seguirá ofreciendo Ponte Vecchio en los grupos existentes, pero no se crearán nuevos grupos. Para aquellos que estén interesados ​​en aprovechar las capacidades HPC de las GPU Ponte Vecchio, seguirán estando disponibles en Intel Developer Cloud, pero la compañía ha reafirmado que ahora está centrando su atención en la GPU Falcon Shores de próxima generación.

Desde la semana pasada, Intel Ponte Vecchio está entrando en una nueva fase. En lugar de buscar nuevos grupos, se seguirá vendiendo y completando los grupos existentes. Del mismo modo, la arquitectura Intel Xe es importante para la empresa, por lo que Intel seguirá desarrollando el software detrás de Intel Xe a medida que avance hacia Falcon Shores, con suerte el próximo año.

a través de ServerTheHome

También se esperaba que Intel lanzara Rialto Bridge, una versión mejorada de las GPU Ponte Vecchio que luego fue enlatada. Y Falcon Shores originalmente iba a ser una combinación de arquitectura de CPU y GPU x86, pero eso se abandonó en favor de un diseño solo de GPU. Este diseño habría sido similar al acelerador APU AMD MI300A que combina GPU CDNA 3 con núcleos de CPU Zen 4 en un paquete singular.

Según lo que sabemos, la GPU Intel Falcon Shores utilizará lo mejor de las arquitecturas de GPU Gaudí y Xe de próxima generación y las combinará en un solo paquete. El lanzamiento de la GPU está programado para el próximo año, pero tenemos que esperar y ver si el producto realmente se envía a tiempo o termina enfrentando un retraso similar al Ponte Vecchio que lo precedió.

AMD ha lanzado oficialmente sus APU Ryzen 7 8700F y Ryzen 5 8400F para bricolaje que apuntan a la línea de CPU principal Intel Core i5.

Las APU Ryzen 7 8700F y Ryzen 5 8400F de AMD se lanzaron oficialmente en el comercio minorista mundial por $ 269 y $ 169 EE. UU., respectivamente

AMD Ryzen 7 8700F y Ryzen 5 8400F serán las últimas entradas de APU «Hawk Point» del Team Red. Estas APU están equipadas con la misma arquitectura central de CPU Zen 4, pero carecen del núcleo RDNA 3 iGPU, lo que significa que técnicamente son solo CPU con capacidades limitadas que las SKU «G». Sin embargo, en las diapositivas de marketing, AMD promociona que las APU Ryzen 8000F incluyen una iGPU RDNA 3, pero eso no es exactamente cierto y los chips requieren una tarjeta gráfica discreta separada para las capacidades de GPU.

Los siguientes son los principales enlaces minoristas de las APU:

Comenzando con las especificaciones, la APU AMD Ryzen 7 8700F presenta 8 núcleos y 16 subprocesos basados ​​en la arquitectura Zen de 4 núcleos. Tiene un reloj base de 4,1 GHz y un reloj de impulso de 5,05 GHz que es más lento en base y en impulso en comparación con el Ryzen 7 8700G (-0,05 GHz Boost / -0,10 GHz Base). Tiene un total de 16 MB de caché L3 y carece de iGPU RDNA 3.

Del mismo modo, el AMD Ryzen 5 8400F cuenta con 6 núcleos y 12 hilos basados ​​en la arquitectura Zen 4. Cuenta con un reloj base de 4,2 GHz y un reloj boost de 4,75 GHz (-0,25 GHz Boost / +0,1 GHz Base). El chip también cuenta con 16 MB de caché L3 con 6 MB de caché L2 y no cuenta con ninguna iGPU RDNA 3. En cuanto al TDP, ambos chips están configurados en 65W. Puede encontrar algunas revisiones iniciales de ambas APU aquí.

Curiosamente, aunque falta la iGPU, las especificaciones de la NPU se transfieren de las SKU que no son F. En el caso del AMD Ryzen 7 8700F, aún obtienes la NPU «XDNA» de 16 TOPS, mientras que el Ryzen 5 8400F de AMD está privado de cualquier capacidad de NPU ya que el 8500F tampoco cuenta con una NPU. Ambas APU serán compatibles con AM5 y contarán con capacidades de overclocking al igual que las otras APU.

En términos de rendimiento, la APU AMD Ryzen 7 8700F se compara con la Intel Core i5-14400F y ofrece hasta un 24% de ventaja en rendimiento de juegos (usando una tarjeta gráfica discreta) y un rendimiento de aplicaciones hasta un 22% más rápido. Mientras tanto, se dice que el Ryzen 5 8400F ofrece hasta un 14% de mejora en el rendimiento de los juegos con respecto al Core i5-13400F.

Si compara los precios, el AMD Ryzen 7 8700F tiene un precio tan bajo como $269 dólares estadounidenses, que es mucho más alto que el precio inferior a $200 dólares estadounidenses del Intel Core i5-14400F, mientras que el Ryzen 5 8400F tiene un precio tan bajo como $169 dólares estadounidenses. que es comparable al precio del Core i5-13400F. En general, parece que es mejor obtener una CPU Ryzen 7 7700 o Ryzen 5 7600 en lugar de los chips Ryzen 8000F, ya que ofrecerán un rendimiento mucho mejor en general.

APU de escritorio AMD Ryzen 8000G:

Nombre de la APU	Arquitectura	Núcleo / Hilos	Relojes (Base / Máx.)	Caché L3	GPU	TDP	Precio
Ryzen 7 8700G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	8 / 16	4,20/5,10 GHz	16 megas	Radeon 780M (12 CU)	65W	$329 EE.UU.
Ryzen 7 8700F	Zen 4	8 / 16	4,10/5,05 GHz	16 megas	N / A	65W	$299 EE.UU.
Ryzen 5 8600G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	6 / 12	4,35/5,00 GHz	16 megas	Radeon 760M (8 CU)	65W	$229 EE.UU.
Ryzen 5 8400F	Zen 4	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	4,20/4,75 GHz	16 megas	N / A	65W	$189 EE.UU.
Ryzen 5 8500G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	3,55/5,00 GHz	16 megas	Radeon 740M (4 CU)	65W	$179 EE.UU.
Ryzen 3 8300G (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	4/8 (3 Zen 4C + 1 Zen 4)	3,45/4,90 GHz	8 megas	Radeon 740M (4 CU)	65W	Sólo OEM
Ryzen 7 8700GE PRO	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	8 / 16	3,65/5,10 GHz	16 megas	Radeon 780M (12 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 5 8600GE PRO	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 1)	6 / 12	3,90/5,00 GHz	16 megas	Radeon 760M (8 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 5 8500GE (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	6 / 12 (4 Zen4C + 2 Zen4)	3,40/5,00 GHz	16 megas	Radeon 740M (4 CU)	35W	Sólo OEM
Ryzen 3 8300GE (PRO)	Zen 4 / RDNA 3 (Fénix 2)	4/8 (3 Zen 4C + 1 Zen 4)	3,50/4,90 GHz	8 megas	Radeon 740M (4 CU)	35W	Sólo OEM

Lenovo ha presentado sus configuraciones de PC LEGION Blade 7000K, que adoptan las CPU HX de 14.ª y 13.ª generación de Intel a precios mucho más bajos.

Lenovo tiene como objetivo mejorar la relación precio-rendimiento de las PC de escritorio mediante la integración de CPU móviles como la familia HX de 14.a y 13.a generación de Intel en su línea Legion

Lenovo Legion Blade 7000K SE es el último participante en la línea Blade 7000K de PC de escritorio de Lenovo, excepto que esta vez el esquema de nombres se une a un nuevo sufijo, el propio «SE». Al ser la Super Edition, la PC de escritorio ha visto la inclusión de especificaciones de vanguardia, y Lenovo una vez más ha proporcionado varias configuraciones de especificaciones para elegir, que discutiremos más adelante.

Curiosamente, con los modelos 2024, Lenovo ha adoptado el enfoque MoDT (Mobile on Desktop), lo que significa que las CPU móviles Intel de 14.ª y 13.ª generación, como el Core i9-14900HX, se integran en el factor de forma de escritorio para un rendimiento óptimo y menores costos. . En términos de diseño general, el Blade 7000K SE conserva la misma forma y apariencia general, con un diseño de malla en la parte frontal para el flujo de aire y también el logotipo iluminado LEGION RGB.

La modificación más importante realizada con el modelo más nuevo son las especificaciones integradas y, a partir de ellas, Lenovo ha decidido utilizar los SKU móviles Raptor Lake Refresh de Intel, como el Core i9-14900HX, Core i7-14650HX y Core i7-13650HX. Como se mencionó anteriormente, la empresa decidió utilizar CPU móviles esta vez, con el objetivo de ofrecer una mejor relación precio-rendimiento con sus versiones de escritorio. La compañía ha integrado las GPU de escritorio Ada «GeForce RTX 40» de NVIDIA, como las variantes RTX 4070 Ti Super, RTX 4060 Ti y RTX 4060.

Las imágenes de marketing iniciales compartidas por Lenovo revelan que todas las nuevas configuraciones del Blade 7000K SE son muy superiores a sus predecesoras simplemente por la inclusión de la arquitectura renovada de 14.ª generación de Intel. Además, las unidades de escritorio también vienen con capacidades de memoria aumentadas, lo que aumenta el rendimiento que se les exprime. Lenovo no ha revelado los precios de sus nuevos modelos de escritorio Blade 7000K SE, pero se espera que esta vez sean más competitivos y más baratos que las ofertas de CPU de escritorio estándar.

Se ha producido una mega filtración que se centra en las computadoras portátiles de próxima generación de Dell que incorporarán los chips Panther Lake, Nova Lake y los próximos chips Snapdragon X de Intel.

Intel Panther Lake, Nova Lake, Qualcomm Snapdragon X de segunda y tercera generación entre las CPU de la fuga masiva de Dell

Se ha filtrado un documento que enumera toda la cartera de productos XPS de próxima generación y los planes de productos de Dell y que habla de varios chips próximos. La filtración es bastante significativa y no se suponía que fuera pública, pero ha revelado varias CPU para portátiles de Intel, Qualcomm y AMD. La hoja de ruta muestra los siguientes cronogramas de lanzamiento para la línea XPS de Dell (no representativos del cronograma de lanzamiento real de estos chips):

• Lago Lunar-MX «Core Ultra 200V» – Septiembre 2024
• Arrow Lake-H/U/P «Core Ultra 200» – enero 2025
• Qualcomm Orión «Snapdragon X V2» – julio 2025
• Panther Lake-H/U/P «Core Ultra 300» – octubre 2025
• Nova Lake-H/U/P «Core Ultra 400» – Octubre 2026
• AMD XPS de próxima generación «Ryzen AI HX» – enero 2027
• Qualcomm Orión «Snapdragon X V3» – octubre 2027

Intel Panther Lake y Nova Lake en 2025-2026 después de Arrow Lake y Lunar Lake este año

Comenzando primero con la línea Intel, la compañía habla primero sobre el cronograma de disponibilidad de los chips Arrow Lake-U, Arrow Lake-P y Arrow Lake-H de próxima generación. Parece que Lunar Lake-MX, que apuntará a diseños delgados y livianos, será el primero en salir. Lunar Lake pertenecerá a la familia «Core Ultra 200V» y contará con un total de 8 núcleos (4 P + 4 LP-E), GPU Battlemage «Arc Xe2-LPG» con 8 Xe-Cores, hasta 32 GB LPDDR5X en -Memoria del paquete y una NPU capaz de más de 100 AI TOP (total acumulado).

Dell espera que los primeros diseños estén listos a finales de 2024, mientras que las CPU Arrow Lake-U/P/H llegarán a los estantes a principios de 2025 (primer trimestre). Aunque no figura un modelo exacto, parece que estos chips se ofrecerán con las últimas GPU Blackwell Gaming de NVIDIA en la serie RTX 50. Sabemos que Arrow Lake ampliará de 2 P-Cores + 6 E-Cores a hasta 8 P-Cores y 16 E-Cores con las últimas arquitecturas centrales de Lion Cove y Skymont. Los chips también incorporarán iGPU Alchemist y Alchemist+ Xe-LPG(+) y contarán con capacidades NPU mejoradas.

A continuación, Intel tendrá Panther Lake listo para su llegada en la primera mitad de 2026, que incluirá principalmente la serie Panther Lake-H y estará acompañada por la línea actualizada de GPU Blackwell RTX 50 para computadoras portátiles. Se espera que Panther Lake presente los últimos Cougar Cove P-Cores y Skymont E-Cores. Dell menciona una entrada de rendimiento a mediados del segundo trimestre de 2026 y una variante XPS 14 con un TDP de 40 W aproximadamente en el mismo cronograma. La compañía también ofrecerá un modelo Lunar Lake-MX actualizado con un TDP de 20 W en 2026 bajo el diseño XPS 13.

Por último, se espera que Intel presente Nova Lake como la oferta de próxima generación que se incorporará en opciones TDP de 20W, 40W y 80W. Se espera que Dell lance una computadora portátil de alto rendimiento XPS 16 en el primer trimestre de 2027.

Línea de CPU Intel Mobility:

Familia de CPU	Lago Pantera	lago lunar	Lago Flecha	Lago Meteoro	Lago Raptor	Lago de aliso
Nodo de proceso (mosaico de CPU)	Intel 18A	Intel 20A	Intel 20A	Intel 4	Intel 7	Intel 7
Nodo de proceso (mosaico GPU)	TSMC 3/2nm?	¿TSMC de 3nm?	TSMC 3nm	TSMC 5nm	Intel 7	Intel 7
Arquitectura de CPU	Híbrido	Híbrido	Híbrido (cuatro núcleos)	Híbrido (triple núcleo)	Híbrido (doble núcleo)	Híbrido (doble núcleo)
Arquitectura de núcleo P	Cala del puma	Cala del León	Cala del León	Cala de secuoya	Cala Rapaz	Cala Dorada
Arquitectura de núcleo electrónico	¿Monte Sky?	N / A	Skymont	Cresmont	Gracemont	Gracemont
Arquitectura LP E-Core (SOC)	¿Monte Sky?	Skymont	Cresmont	Cresmont	N / A	N / A
Configuración superior	Por determinar	4+4 (Serie MX)	Por determinar	6+8 (Serie H)	6+8 (Serie H) 8+16 (Serie HX)	6+8 (Serie H) 8+8 (Serie HX)
Núcleos/hilos máximos	Por determinar	8/8?	Por determinar	14/20	14/20	14/20
Alineación planificada	Serie H/P/U	Serie V	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U
Arquitectura de GPU	Xe3-GLP (Celestial)	Xe2-LPG (mago de batalla)	Xe-LPG (Alquimista)	Xe-LPG (Alquimista)	Iris Xe (Gen 12)	Iris Xe (Gen 12)
Unidades de ejecución de GPU	Por determinar	64 UE	192 UE	128 UE (1024 núcleos)	96 UE (768 núcleos)	96 UE (768 núcleos)
Soporte de memoria	Por determinar	LPDDR5X-8533	Por determinar	DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+	DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400	DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267
Capacidad de memoria (máx.)	Por determinar	32GB	Por determinar	96GB	64GB	64GB
Puertos Thunderbolt	Por determinar	Por determinar	Por determinar	4 (TB4)	4 (TB4)	4 (TB4)
Capacidad WiFi	Por determinar	Wi-Fi 7	Por determinar	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E
TDP	Por determinar	17-30W	Por determinar	7W-45W	15-55W	15-55W
Lanzamiento	2S 2025	2S 2024	2S 2024	2S 2023	1S 2023	1S 2022

Snapdragon obtiene una actualización V2 y V3 con núcleos Oryon de próxima generación a partir de 2025

Pasando a las plataformas Qualcomm Snapdragon X, Dell parece abordar completamente la nueva plataforma con su primera computadora portátil que debutará a mediados de este año en ofertas «PLUS» de 10 núcleos y «ELITE» de 12 núcleos. La hoja de ruta de Dell también revela que la compañía está en marcha con sus CPU V2 de segunda generación y V3 de tercera generación con tecnología Oryon, que se espera que debuten a finales de 2025 y finales de 2027 si todo va según los planes.

El XPS de Dell recuperará la acción roja incorporando CPU AMD en diseños futuros después de más de una década de ausencia

También se menciona una computadora portátil XPS 16 con tecnología AMD que incluirá una variante de nivel de rendimiento, aunque los detalles sobre qué generación o familia se utilizará son bastante escasos. La computadora portátil está programada para su lanzamiento en 2027, por lo que podemos esperar que algo como la Zen 6 o su sucesora sea la primera computadora portátil en más de una década en aparecer en la línea XPS de Dell.

CPU de movilidad AMD Ryzen:

Nombre de familia de CPU	¿Onda de sonido AMD?	Punto AMD Krackan	Gama de fuego AMD	AMD Strix Punto Halo	Punto AMD Strix	Punto de halcón AMD	Gama Dragón AMD	AMD Fénix	AMD Rembrandt	AMD Cézanne	AMD Renoir	AMD Picasso	AMD Cuervo Ridge
Marca familiar	Por determinar	AMD Ryzen 9040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8055 (Serie HX)	AMD Ryzen 8050 (Serie H)	AMD Ryzen 8050 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 7045 (Serie HX)	AMD Ryzen 7040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035	AMD Ryzen 5000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 4000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 3000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 2000 (Serie H/U)
Nodo de proceso	Por determinar	4nm	5nm	4nm	4nm	4nm	5nm	4nm	6nm	7nm	7nm	12nm	14nm
Arquitectura del núcleo de la CPU	¿Zen6?	Zen 5	Zen 5	Zen 5 + Zen 5C	Zen 5 + Zen 5C	Zen 4 + Zen 4C	Zen 4	Zen 4	Zen 3+	Zen 3	Zen 2	Zen +	Zen 1
Núcleos/hilos de CPU (máx.)	Por determinar	8/16	16/32	16/32	24/12	8/16	16/32	8/16	8/16	8/16	8/16	4/8	4/8
Caché L2 (máx.)	Por determinar	Por determinar	Por determinar	24 megas	12 megas	4 megas	16 megas	4 megas	4 megas	4 megas	4 megas	2 megas	2 megas
Caché L3 (máx.)	Por determinar	32 megas	Por determinar	64 megas	24 megas	16 megas	32 megas	16 megas	16 megas	16 megas	8 megas	4 megas	4 megas
Relojes máximos de CPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	5,4 GHz	5,2 GHz	5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX)	4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX)	4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS)	4,0 GHz (Ryzen 7 3750H)	3,8 GHz (Ryzen 7 2800H)
Arquitectura central de GPU	iGPU RDNA3+	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA3 de 4 nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	iGPU RDNA3 de 4 nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	Vega mejorada de 7 nm	Vega mejorada de 7 nm	vega 14nm	vega 14nm
Núcleos máximos de GPU	Por determinar	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	40 CU (2560 núcleos)	16 CU (1024 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	10 CU (640 núcleos)	11 CU (704 núcleos)
Relojes máximos de GPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	2800MHz	2200MHz	2800MHz	2400MHz	2100MHz	1750MHz	1400MHz	1300MHz
TDP (cTDP abajo/arriba)	Por determinar	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	55W-125W	15W-45W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	15W-55W (65W cTDP)	15W -54W(54W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	12-35W (TDP cTDP de 35W)	35W-45W (65W cTDP)
Lanzamiento	2026?	2025?	2S 2024?	2S 2024?	2S 2024	Primer trimestre de 2024	Primer trimestre de 2023	Segundo trimestre de 2023	Primer trimestre de 2022	Primer trimestre de 2021	Segundo trimestre de 2020	Primer trimestre de 2019	Cuarto trimestre de 2018

Lo que pasa con esta filtración es que no hay una idea concluyente de cómo podría verse la línea Dell XPS, ya que es solo una hoja de ruta seguida de propuestas de soluciones de próxima generación. Dado que Intel, AMD y Qualcomm pueden cambiar sus planes de productos en los próximos años, la hoja de ruta puede cambiar mucho, pero ofrece una perspectiva de qué esperar el próximo año de uno de los principales fabricantes de equipos originales de la industria tecnológica.

Fuentes de noticias: VideoCardz, scribd

La supercomputadora Aurora finalmente rompió la barrera de la exaescala y logró el rendimiento de IA más rápido con su hardware Intel Ponte Vecchio.

La supercomputadora Aurora con tecnología Intel logra 1,01 exaflops en computación y 10,6 exaflops de IA a medida que el sistema alcanza su capacidad operativa total

Implementada en el Laboratorio Nacional de Argonne y construida en colaboración con HPE (Hewlett Packard Enterprise), se esperaba que la supercomputadora Aurora fuera una de las de mejor desempeño en el segmento de HPC e IA. Impulsada por las series Xeon CPU Max y Data Center GPU Max de Intel, la plataforma estaba en la carrera contra AMD, que logró ser el primero en alcanzar la barrera de la exaescala. Mientras tanto, a pesar de ser anunciado en 2019, la supercomputadora Aurora apenas logró alcanzar sus objetivos, pero hoy el sistema ha alcanzado hasta el 87% de su capacidad operativa o 9234 nodos en total.

En ISC High Performance 2024, Intel anunció en colaboración con el Laboratorio Nacional Argonne y Hewlett Packard Enterprise (HPE), que la supercomputadora Aurora ha superado la barrera de la exaescala de 1.012 exaflops y es el sistema de IA más rápido del mundo dedicado a la IA para la ciencia abierta. logrando 10,6 exaflops de IA. Intel también detallará el papel crucial de los ecosistemas abiertos en el impulso de la computación de alto rendimiento (HPC) acelerada por IA.

a través de Intel

En términos de especificaciones, la supercomputadora Aurora está construida con 166 bastidores que cuentan con 10,624 blades, 21,248 chips Intel Xeon CPU Max (4ta generación Sapphire Rapids) y 63,744 unidades de la serie Intel Data Center GPU Max (Ponte Vecchio). Se basa en el tejido HPE slingshot para la interconexión y utiliza 84,992 puntos finales.

En términos de métricas de rendimiento, la supercomputadora Aurora logró ocupar el segundo lugar en el punto de referencia HPL LINPACK, pero logró romper la barrera de la exaescala en 1.012 exaflops utilizando solo el 87% de la capacidad total de los nodos (9234 nodos frente a 10.624). El sistema también ocupó el tercer lugar en la prueba HPCG con 5612 TFLOP/segundo usando solo el 39% del sistema.

Utilizando la arquitectura central Xe y sus diversos bloques de hardware de IA, la supercomputadora Aurora ahora logra ocupar el primer lugar en las tablas de rendimiento de IA con un rendimiento nominal total de 10,6 exaflops de IA. El rendimiento se midió utilizando el punto de referencia de precisión mixta LINPACK (HPL-MxP).

Que sigue: Las nuevas supercomputadoras que se están implementando con las tecnologías Intel Xeon CPU Max Series y Intel Data Center GPU Max Series subrayan el objetivo de Intel de avanzar en HPC e IA. Los sistemas incluyen Cassandra del Centro Euromediterráneo sobre Cambio Climático (CMCC) para acelerar la modelización del cambio climático; CRESCO 8 de la Agencia Nacional Italiana para Nuevas Tecnologías, Energía y Desarrollo Económico Sostenible (ENEA) para permitir avances en la energía de fusión; el Centro de Computación Avanzada de Texas (TACC), que está en plena producción para permitir el análisis de datos desde biología hasta flujos de turbulencia supersónica y simulaciones atomísticas en una amplia gama de materiales; así como la Autoridad de Energía Atómica del Reino Unido (UKAEA) para resolver problemas ligados a la memoria que sustentan el diseño de futuras centrales eléctricas de fusión.

El resultado del punto de referencia de IA de precisión mixta será fundamental para la GPU de próxima generación de Intel para IA y HPC, cuyo nombre en código es Falcon Shores. Falcon Shores aprovechará la arquitectura Intel Xe de próxima generación con lo mejor de Intel Gaudí. Esta integración permite una interfaz de programación unificada.

Los primeros resultados de rendimiento en Intel Xeon 6 con núcleos P y memoria de rangos combinados multiplexores (MCR) a 8800 MT/s ofrecen una mejora de rendimiento de hasta 2,3 veces para aplicaciones HPC del mundo real, como Nucleus para el modelado europeo del océano (NEMO), en comparación con la generación anterior, estableciendo una base sólida como la opción de CPU host preferida para soluciones HPC.

Dado que los estándares PCIe están experimentando actualizaciones masivas, las preocupaciones por la temperatura se han asociado con las velocidades de transferencia cada vez mayores que se esperan en los próximos estándares como PCIe 6.0 y PCIe 7.0, pero Intel ha ideado una solución única.

Para combatir las altas temperaturas dentro de los enlaces PCIe 6.0 y PCIe 7.0 de próxima generación, Intel presentó un mecanismo de enfriamiento único que implica control de aceleración PCIe

En una nueva actualización del controlador de Linux, Intel decidió abordar las limitaciones de temperatura asociadas con los estándares PCIe modernos, como PCIe Gen 6.0 y PCIe 7.0. Dado que no es posible montar una solución de refrigeración activa en la interfaz PCIe, la actualización más reciente del controlador reduce las velocidades del enlace PCIe en caso de altas temperaturas. A esto se le puede llamar limitación térmica hasta cierto punto, pero en este caso es para carriles PCIe.

Esta serie agrega un controlador de ancho de banda PCIe (bwctrl) y un controlador de enfriamiento PCIe asociado al lado del núcleo térmico para limitar la velocidad del enlace PCIe por razones térmicas. El controlador de ancho de banda PCIe es un controlador de servicio de puerto de bus PCI express. Se crea un dispositivo de enfriamiento para cada puerto que encuentra el controlador de servicio si admite cambios de velocidad.

Esta serie solo agrega soporte para controlar la velocidad del enlace PCIe. Controlar el ancho del enlace PCIe también puede ser útil, pero AFAIK, no existe ningún mecanismo para eso hasta PCIe 6.0 (L0p), por lo que esta serie no agrega la limitación del ancho del enlace.

– Ingeniero de Intel Ilpo Järvinen

El controlador asocia un «dispositivo de refrigeración» a cada enlace PCIe, a través del cual es posible manipular la velocidad. En escenarios donde las temperaturas están fuera del rango, este dispositivo reduce las velocidades de transferencia para el enlace PCIe respectivo, garantizando en última instancia la funcionalidad. Es importante tener en cuenta que esta implementación no está asociada con los estándares PCIe modernos, pero está previsto que se utilice para estándares posteriores, como PCIe Gen 6.0, PCIe Gen 7.0 y posteriores.

Bueno, esta solución parece efectiva, pero puede haber problemas de rendimiento asociados con ella. Sin embargo, aún queda un largo camino por recorrer antes de que esta técnica entre en implementación; por lo tanto, no hay nada de qué preocuparse por ahora. Es posible que también veamos algún mecanismo de disipación de calor a nivel de hardware para futuras interfaces PCIe si el problema de temperatura persiste en un nivel más amplio.

PCI-SIG reveló recientemente las especificaciones para PCIe 7.0, que se espera que se lance en 2025 y debería verse adoptado en el mercado en 2027-2028 (los servidores primero). El nuevo estándar ofrecerá hasta 512 GB/s de ancho de banda y una velocidad de bits sin procesar de 128 GT/s, duplicando la velocidad de PCIe 6.0 y cuadriplicando la velocidad de PCIe 5.0. A medida que aumentan las velocidades de transferencia, podemos esperar que se implementen nuevos mecanismos de aceleración para evitar el sobrecalentamiento a través de estos canales.

Fuente de noticias: Phoronix

Microcenter está de regreso con algunas ofertas increíbles en CPU AMD Ryzen e Intel Core y también ofrece excelentes paquetes.

Microcenter le ofrecerá una gran oferta en paquetes separados y combinados con las últimas CPU AMD Ryzen e Intel Core

Se sabe que la gente de Microcenter ofrece excelentes ofertas combinadas e individuales a los residentes de EE. UU. Hemos cubierto innumerables ofertas del minorista en el pasado y están de regreso con nuevos descuentos sorprendentes en los últimos chips Intel y AMD que son perfectos para los nuevos fabricantes de PC.

Comenzando con el campamento de AMD, el buque insignia AMD Ryzen 9 7950X3D ha bajado a $503 dólares, mientras que la variante no X3D ha bajado a $476 dólares. El Ryzen 9 7900X3D de 12 núcleos se vende por tan solo 346,49 dólares estadounidenses y la variante sin X3D ha bajado a 369,99 dólares estadounidenses. Uno de los chips para juegos más rápidos del mercado, el Ryzen 7 7800X3D de AMD, todavía está disponible por $349,99 dólares estadounidenses, pero puedes encontrar una oferta combinada aún mejor a la que llegaremos en un momento. Las CPU Ryzen 7000 de 6 núcleos se pueden encontrar por tan solo $161,99 dólares estadounidenses, lo que las hace ideales para su presupuesto y las versiones convencionales.

Microcenter también ofrece las APU AMD Ryzen 8000G lanzadas recientemente con hasta un 10% de descuento con su tarjeta Insider. Puede encontrar las ofertas de CPU AMD Ryzen 7000 y Ryzen 5000 a continuación:

Precios de las CPU AMD Ryzen 7000 [Microcenter]:

Ofertas del Black Friday de CPU AMD Ryzen 5000 [Microcenter]:

Si usted es más del equipo Intel, entonces Microcenter también lo tiene cubierto con el Core i9-14900K que se vende por tan solo $ 467,99 o puede comprar el Core i9-13900K por $ 404,99 EE. UU., que es esencialmente el mismo chip con características casi similares. actuación. El Core i7-13700K se puede encontrar por tan solo $319,99 dólares, mientras que el Core i5-13600K se vende por tan solo $249,99 dólares. El Core i5-13400 también tiene un descuento de hasta 179,99 dólares estadounidenses.

Precios de las CPU Intel de 14.a generación [Microcenter]:

Nombre de la CPU	Precio original	El precio más bajo [12/05/24]	Enlace de compra [Affiliate]
Núcleo i9-14900K	$699.99	$467.99	¡Compre aquí!
Núcleo i9-14900	$599.99	$549.99	¡Compre aquí!
Núcleo i7-14700K	$499.99	$332.99	¡Compre aquí!
Núcleo i7-14700	$399.99	$349.99	¡Compre aquí!
Núcleo i5-14600K	$349.99	$260.99	¡Compre aquí!
Núcleo i5-14400	$239.99	$199.99	¡Compre aquí!
Núcleo i3-14100	$149.99	$116.99	¡Compre aquí!

Precios de las CPU Intel de 13.a generación [Microcenter]:

Nombre de la CPU	Precio original	El precio más bajo [12/05/24]	Enlace de compra [Affiliate]
Núcleo i9-13900KS	$749.99	$499.99	¡Compre aquí!
Núcleo i9-13900K	$729.99	$404.99	¡Compre aquí!
Núcleo i7-13700K	$519.99	$319.99	¡Compre aquí!
Núcleo i5-13600K	$379.99	$249.99	¡Compre aquí!
Núcleo i5-13400	$239.99	$179.99	¡Compre aquí!

Si desea un valor aún mejor, puede encontrarlo con la familia de CPU Intel Core de 12.ª generación, que incluye el Core i9-12900K por $279,99 USD, el Core i7-12700K por $229,99 USD, el Core i5-12600K por solo $152,10 USD y el Core i5-12400 por 139,99 dólares estadounidenses.

Precios de las CPU Intel de 12.ª generación [Microcenter]:

Nombre de la CPU	Precio original	El precio más bajo [12/05/24]	Enlace de compra [Affiliate]
Núcleo i9-12900K	$649.99	$279.99	¡Compre aquí!
Núcleo i7-12700K	$449.99	$229.99	¡Compre aquí!
Núcleo i5-12600K	$319.99	$152.10	¡Compre aquí!
Núcleo i5-12600KF	$299.99	$149.99	¡Compre aquí!
Núcleo i5-12400	$219.99	$139.99	¡Compre aquí!

A continuación, tenemos ofertas combinadas en CPU AMD Ryzen e Intel Core con un paquete Core i9-12900K que incluye una placa base Z790 y 32 GB de memoria DDR5 por $ 359,99, mientras que el paquete Core i5-12600KF con 16 GB de memoria DDR5 además de una placa base Z790 se vende por $224,99 dólares estadounidenses.

Ofertas combinadas de CPU Intel Core (a través de Microcenter):

Las CPU AMD Ryzen también obtienen algo de acción combinada con el 7800X3D que viene con 32 GB de memoria DDR5 y una placa base Gigabyte B650 por $431,99 dólares. Es una oferta fantástica, ideal para los nuevos constructores de AM5.

Ofertas combinadas de CPU AMD Ryzen (a través de Microcenter):

En general, parece que las CPU Intel Core y AMD Ryzen están en una batalla muy competitiva entre sí. Las CPU AMD Ryzen han acaparado la participación de escritorio x86 de Intel, por lo que la compañía está dando luz verde a los minoristas para ofrecer grandes descuentos, ya que también se pueden ver en Amazon y Newegg, pero AMD no se detendrá pronto y está contraatacando con su serie. de descuentos lo que hace que el mercado de CPU sea más interesante y competitivo.

Fuente de noticias: ¡Muchas gracias a @Sebasti66855537 por el consejo!

Las CPU Panther Lake-H de próxima generación de Intel para portátiles han sido detectadas con hasta 12 núcleos Xe basados ​​en la próxima arquitectura Celestial «Xe-LPG».

Las CPU para portátiles de gama alta Intel Panther Lake contarán con un 50% más de núcleos gráficos basados ​​en la arquitectura de GPU Arc Celestial «Xe3-LPG»

La información proviene de los manifiestos de envío detectados por @miktdt y muestra las CPU Intel Panther Lake-H junto con posibles especificaciones. Estos chips deberían ser muestras muy tempranas, ya que Panther Lake ya ha estado en las fábricas desde principios del segundo trimestre e Intel podría estar recibiendo y probando los primeros chips para fines de evaluación temprana.

En cuanto a los detalles, la CPU Intel Panther Lake aparece aquí como un SKU «H» que representa el segmento de portátiles de alta gama. Este chip también aparece con 12 núcleos Xe y una nueva etiqueta «GG3-CT» que podría ser una referencia a la arquitectura de gráficos Arc de tercera generación con nombre en código Celestial.

Lo interesante aquí es que la CPU Panther Lake-H aparece con 12 núcleos Xe, que son un 50% más de núcleos en comparación con los 8 núcleos Xe que se presentan actualmente en los chips Meteor Lake y deberían seguir siendo los mismos en las próximas CPU Arrow Lake. Las CPU Lunar Lake de Intel también utilizarán núcleos de GPU «Xe2-LPG» de próxima generación basados ​​en la arquitectura Arc Battlemage.

La arquitectura de gráficos Celestial «Xe3-LPG» de Intel debería ser una gran mejora con respecto al Alchemist actual e incluso a las próximas GPU Battlemage. Tener un 50% más de núcleos brindará un rendimiento de iGPU mucho más rápido y también podemos esperar que el uso de nuevos tipos de memoria ayude a aumentar el ancho de banda. Se espera que 2025 sea el año del LPDDR6 y los estándares LPDDR5X más rápidos y eso definitivamente debería ayudar.

El mes pasado, Intel confirmó que sus CPU Panther Lake ya estaban en fábricas y están en camino de su lanzamiento a mediados de 2025. Según la información que tenemos ahora, estos chips utilizarán la arquitectura Cougar Cove P-Core y la arquitectura Skymont E-Core. Albergarán una NPU avanzada que ofrecerá el doble de AI TOP en comparación con Lunar Lake, que se espera que ofrezca más de 100 AI TOP de plataforma. También se espera que Intel utilice su nodo de proceso Intel 3 para el mosaico SOC, mientras que se espera que el mosaico iGPU se fabrique utilizando un nodo externo de TSMC, probablemente N3 o N3.

Los ID de las CPU Panther Lake de próxima generación de Intel se detectaron recientemente en CoreBoot, que señalaba los chips gráficos de nivel GT3 y GT3, más sobre eso aquí.

Línea de CPU Intel Mobility:

Familia de CPU	Lago Pantera	lago lunar	Lago Flecha	Lago Meteoro	Lago Raptor	Lago de aliso
Nodo de proceso (mosaico de CPU)	Intel 18A	Intel 20A	Intel 20A	Intel 4	Intel 7	Intel 7
Nodo de proceso (mosaico GPU)	TSMC 3/2nm?	¿TSMC de 3 nm?	TSMC 3nm	TSMC 5nm	Intel 7	Intel 7
Arquitectura de CPU	Híbrido	Híbrido	Híbrido (cuatro núcleos)	Híbrido (triple núcleo)	Híbrido (doble núcleo)	Híbrido (doble núcleo)
Arquitectura de núcleo P	Cala del puma	Cala del León	Cala del León	Cala de secuoya	Cala Rapaz	Cala Dorada
Arquitectura de núcleo electrónico	¿Monte Sky?	N / A	Skymont	Cresmont	Gracemont	Gracemont
Arquitectura LP E-Core (SOC)	¿Monte Sky?	Skymont	Cresmont	Cresmont	N / A	N / A
Configuración superior	Por determinar	4+4 (Serie MX)	Por determinar	6+8 (Serie H)	6+8 (Serie H) 8+16 (Serie HX)	6+8 (Serie H) 8+8 (Serie HX)
Núcleos/hilos máximos	Por determinar	8/8?	Por determinar	14/20	14/20	14/20
Alineación planificada	Serie H/P/U	Serie V	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U
Arquitectura de GPU	Xe3-GLP (Celestial)	Xe2-LPG (mago de batalla)	Xe-LPG (Alquimista)	Xe-LPG (Alquimista)	Iris Xe (Gen 12)	Iris Xe (Gen 12)
Unidades de ejecución de GPU	Por determinar	64 UE	192 UE	128 UE (1024 núcleos)	96 UE (768 núcleos)	96 UE (768 núcleos)
Soporte de memoria	Por determinar	LPDDR5X-8533	Por determinar	DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+	DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400	DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267
Capacidad de memoria (máx.)	Por determinar	32GB	Por determinar	96GB	64GB	64GB
Puertos Thunderbolt	Por determinar	Por determinar	Por determinar	4 (TB4)	4 (TB4)	4 (TB4)
Capacidad WiFi	Por determinar	Wi-Fi 7	Por determinar	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E
TDP	Por determinar	17-30W	Por determinar	7W-45W	15-55W	15-55W
Lanzamiento	2S 2025	2S 2024	2S 2024	2S 2023	1S 2023	1S 2022

La CPU Sierra Forest «Xeon 6E» de Intel con 144 núcleos se filtró una vez más en una configuración de doble socket apenas unas semanas antes de su lanzamiento.

La CPU Sierra Forest «Xeon 6E» de Intel con 144 núcleos se filtra a medida que se acerca el lanzamiento, gran reserva de caché

No será la primera vez que veamos aparecer las CPU Sierra Forest «Xeon 6E» de Intel en la base de datos de Geekbench 6. Esta nueva entrada es muy similar a la anterior y muestra una configuración de 144 núcleos con dos CPU para un total de 288 núcleos.

Este chip en particular se ejecutó una vez más en la plataforma Beechnut City, que es la plataforma de evaluación de referencia con un diseño 2S (Dual-Socket) y admite 32 DIMM DDR5. La plataforma viene con el zócalo LGA 4677, que ofrece soporte para CPU TPD de hasta 350 W y hasta 88 carriles PCIe Gen5. Se espera que Sierra Forest presente TDP de tan solo 200 W y estará disponible en servidores 1S y 2S. La variante de gama alta de 288 núcleos contará con soporte en la plataforma de socket LGA 7592 que viene en la plataforma de referencia «Avenue City».

La CPU Intel Sierra Forest Xeon 6E en particular cuenta con 144 E-Cores, 144 subprocesos, un reloj base de 2,20 GHz y mucho caché. Hay 108 MB de L3, 72 MB de L2, 4 MB de datos L1 y 9 MB de caché de instrucciones L1. Hay un total de 180 MB de caché en este chip.

Dado que lo que estamos viendo es una plataforma 2S, se estaban ejecutando dos chips, por lo que se mencionan 288 núcleos en lugar de 144, pero el recuento de caché deja en claro que cada chip era un SKU de 144 E-Core y no el SKU superior de 288 núcleos. lo cual debería esperarse un poco más tarde. Además, la CPU funcionaba junto con un total de 256 GB de memoria DDR5.

En cuanto al rendimiento, parece que esta plataforma de CPU Intel Xeon 6E Sierra Forest en particular sigue siendo un diseño ES inicial basado en rendimiento de uno y varios núcleos. Es bastante bajo y, aunque la arquitectura E-Core no debe compararse con los diseños P-Core orientados al rendimiento, todavía esperamos que 144 E-Core funcionen mucho mejor que los resultados publicados aquí. El lanzamiento oficial de estos chips está relativamente cerca y se espera que se lance dentro de este trimestre, así que estad atentos para obtener más información.

Línea de CPU Intel Xeon 6 Granite Rapids y Sierra Forest «preliminar» (Fuente: YuuKi_AnS):

Nombre del artículo	Familia	Arquitectura	Núcleos / Hilos	Caché L3	Reloj básico	TDP
Intel Xeon 6 6980P	Granite Rapids-AP	Núcleo P de Redwood Cove	128/256	Por determinar	3,20GHz	500W
Intel Xeon 6 6979P	Granite Rapids-AP	Núcleo P de Redwood Cove	120/240	Por determinar	3,20GHz	500W
Intel Xeon 6 6972P	Granite Rapids-AP	Núcleo P de Redwood Cove	96/192	Por determinar	3,50GHz	500W
Intel Xeon 6 6960P	Granite Rapids-AP	Núcleo P de Redwood Cove	72/144	Por determinar	3,80GHz	500W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	56/112	288 megas	2,60 GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	44/88	176 megas	2,70GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	56/112	288 megas	2,60 GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	44/88	176 megas	2,30GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	44/88	176 megas	2,30GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	56/112	288 megas	2,40GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	56/112	288 megas	2,40GHz	350W
Por determinar	Granito Rapids-SP	Núcleo P de Redwood Cove	32/64	Por determinar	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-AP	Sierra Glen E-Core	288/288	216 megas	Por determinar	500W
Intel Xeon 6 6780E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	144/144	108 megas	2,20GHz	330W
Intel Xeon 6 6766E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	144/144	108 megas	1,90GHz	250W
Intel Xeon 6 6756E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	128/128	96 megas	1,80GHz	225W
Intel Xeon 6 6746E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	112/112	96 megas	2,00 GHz	250W
Intel Xeon 6 6740E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	96 megas	2,40GHz	250W
Intel Xeon 6 6731E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	96 megas	2,20GHz	250W
Intel Xeon 6 6710E	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	64/64	96 megas	2,40GHz	205W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	144/144	108 megas	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	144/144	108 megas	Por determinar	320W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	128/128	96 megas	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	128/128	96 megas	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	128/128	96 megas	Por determinar	315W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	112/112	96 megas	Por determinar	250W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	96 megas	Por determinar	250W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	72 megas	Por determinar	350W
Por determinar	Bosque Sierra-SP	Sierra Glen E-Core	96/96	72 megas	Por determinar	350W

Fuente de noticias: fugas de banco

La CPU más rápida del próximo Lago Flecha Intel Según se informa, la línea de computadoras de escritorio tendrá una velocidad de reloj mucho más lenta que sus chips insignia actuales de 14.a generación, con una caída potencial de 700-900MHz. Si esta última filtración es cierta, parece que Intel puede haber aprendido la lección sobre cómo cronometrar sus CPU a una pulgada de sus vidas y jugará de manera más segura con sus nuevas CPU de escritorio Core Ultra.

Intel ha tenido dificultades recientemente para mantenerse al día con AMD cuando se trata de crear las mejores opciones de CPU para juegos. Intel dependía en gran medida de altas velocidades de reloj para dar ventaja a sus procesadores más rápidos, pero informes recientes sobre fallas en juegos de CPU de Intel han llevado a la compañía a pedir a los fabricantes de placas base que reduzcan los límites de energía en sus placas base, lo que a su vez les da a sus CPU menos margen de maniobra. velocidades de reloj altísimas.

Sin embargo, todo eso podría cambiar con las nuevas CPU Arrow Lake de Intel, si hay que creer en este último rumor. Según una serie de publicaciones del filtrador de tecnología MebiuW en el sitio chino de microblogging Weibo (a través de Wccftech), “la frecuencia del 14900KS será un 12% mayor que la del Ultra 2 285K” (usando Google Translate).

El Core i9 14900KS es el buque insignia actual de la línea de 14.ª generación de Intel y tiene un reloj de impulso muy alto de 6,2 GHz, mientras que el Core i9 14900K alcanza los 6 GHz. El nuevo Core 9 Ultra 285K tendría que tener una frecuencia de 5,53 GHz para que el Core i9 14900KS funcione un 12% más rápido.

Esa es una gran caída en la velocidad del reloj entre estas dos generaciones de procesadores. Curiosamente, sin embargo, la velocidad del reloj podría ser incluso menor. Cuando a MebiuW le dicen que podrían “simplemente decir 5,5”, la respuesta es que “5,5 es básicamente imposible. 5.3 es bastante bueno”.

¿Podría el Core 9 Ultra 285K tener una velocidad de reloj turbo máxima de solo 5,3 GHz? Si las mejoras arquitectónicas de Intel proporcionan un cambio suficientemente grande en IPC, entonces la velocidad del reloj puede no ser tan importante con esta generación como con la 14.ª generación, y 5,3 GHz sigue siendo más rápido que la frecuencia de aumento de 5,2 GHz del Core i9 12900K.

Sin embargo, MebiuW arroja dudas sobre el primero y dice que «el rendimiento de un solo núcleo de 285K puede no ser un 12% mayor que el de 14900KS». Básicamente, podemos esperar que el 285K sea más rápido que el 14900KS, incluso con la velocidad de reloj más baja, pero la diferencia no será enorme.

Mientras tanto, AMD ha demostrado que la velocidad del reloj no es lo único cuando se trata de rendimiento en juegos: gracias a su enorme pila de caché L3, el Ryzen 7 7800X3D es increíblemente rápido en juegos, pero solo tiene un máximo de 5 GHz. velocidad de reloj.

Por supuesto, nada de lo anterior ha sido confirmado oficialmente por Intel, así que tómate esto con una pizca de sal por el momento. Sin embargo, no me sorprendería en absoluto que Intel moderara las velocidades de reloj con sus nuevas CPU de escritorio Arrow Lake, particularmente después de todos los informes recientes de inestabilidad en sus CPU Core i9.

La pregunta es si las nuevas CPU tienen lo necesario para competir con la próxima arquitectura AMD Zen 5, y parece que tendremos que esperar hasta finales de 2024 para averiguarlo.

Esperamos descubrir más sobre Intel Arrow Lake y AMD Zen 5 en Computex en junio de 2024, pero mientras tanto, consulte nuestra guía sobre cómo construir una PC para juegos si está pensando en armar un nuevo sistema basado en una CPU Intel o AMD actual.