Dynatron tiende a estar entre los primeros fabricantes de refrigeradores en introducir sistemas de refrigeración para las próximas plataformas de centros de datos. De acuerdo con sus tradiciones, el miércoles la compañía agregó discretamente a su línea su sistema de refrigeración líquida todo en uno L38 para los próximos procesadores escalables ‘Granite Rapids’ Xeon de sexta generación de Intel en formato LGA7529, que no fue inadvertido.

El L38 de Dynatron es un sistema de refrigeración líquida de circuito cerrado para CPU LGA7529 de Intel destinado a servidores de 2U y más grandes. El aparato tiene un bloque de agua con una bomba de agua que bombea líquido a 1,7 litros por minuto y un radiador equipado con tres ventiladores de alta presión de 80 mm. Estos ventiladores giran hasta 8000 revoluciones por minuto para producir un flujo de aire de más de 115 CFM y al mismo tiempo generan un nivel de ruido de alrededor de 57 dBA. El sistema de refrigeración tiene una potencia nominal de hasta 700 W.

Los próximos procesadores Intel Xeon Scalable ‘Granite Rapids’ de sexta generación surgirán este año y apuntarán a servidores de servicio pesado que manejan cargas de trabajo complejas. Las CPU se basarán en docenas de Redwood Cove de alto rendimiento y contarán con hasta 12 canales de memoria DDR5. Se rumoreaba que los procesadores tenían una potencia base de alrededor de 500 W, pero parece que habrá SKU que consumirán aún más energía, razón por la cual se requerirán soluciones de refrigeración líquida todo en uno para dichas CPU.

Dynatron posiciona específicamente su L38 para CPU Granite Rapids SP, no para procesadores Sierra Forest que usan el mismo paquete LGA7529, pero se basan en hasta 144 núcleos Crestmont energéticamente eficientes. Estas CPU destinadas a centros de datos en la nube también consumirán bastante energía, aunque se desconoce su PBP exacto.

¿Pensó que el zócalo LGA4677 de Intel para los procesadores ‘Sapphire Rapids’ escalables Xeon de cuarta generación era enorme? Aparece una imagen detallada del zócalo LGA7259 de próxima generación de Intel (cortesía de Marvin Sevilla, también conocido como @SprayOnCopper) y demuestra que este futuro zócalo es mucho más grande que el diseño actual. De hecho, LGA7259 probablemente pueda desafiar el zócalo SP5 de AMD con 6096 contactos.

Con unas medidas de 61 × 82 mm sin mecanismo de retención, el LGA4677 de Intel para CPU Xeon Scalable ‘Sapphire Rapids’ y ‘Emerald Rapids’ ya es un zócalo bastante grande. Sin embargo, como muestra la imagen publicada por Marvin Sevilla, es considerablemente más pequeño que el próximo socket LGA7259 de la compañía para las CPU Granite Rapids y Sierra Forest de Intel que incluirán más núcleos y consumirán más energía que las ofertas anteriores de Intel.

Las dimensiones reales del LGA7259 de Intel no se conocen públicamente (por supuesto, están disponibles para los desarrolladores), pero según lo que sabemos sobre las dimensiones de la CPU escalable Xeon de cuarta generación actual de Intel, parece que estamos tratando con un zócalo que mide aproximadamente 66 × 92,5 mm, incluido el mecanismo de retención. Sin embargo, el zócalo SP5 de 6096 pines de AMD para los procesadores EPYC ‘Genoa’ y ‘Bergamo’ tiene un tamaño de 93,4 mm × 120,3 mm con mecanismo de retención, por lo que eclipsa tanto al LGA4677 como al LGA7259 de Intel.

Los procesadores Intel Xeon Scalable ‘Sapphire Rapids’ de cuarta generación tienen una potencia de diseño térmico de hasta 350 W, pero el límite máximo de suministro de energía para un zócalo LGA4677 es de 764 W, según informes de prensa. Se dice que las CPU de próxima generación de Intel en el paquete LGA7259 cuentan con un TDP de alrededor de 500 W, por lo que su consumo máximo probablemente supere 1 kW.

La primera imagen del zócalo LGA7529 de Intel para sus próximos procesadores de nombre en clave ‘Sierra Forest’ alimentados por núcleos energéticamente eficientes ha sido publicada por un filtrador de hardware. @YuuKi_AnS. Las CPU utilizarán pequeños núcleos energéticamente eficientes de clase Atom y se conectarán a un zócalo masivo de 7529 pines.

El procesador Intel Xeon ‘Sierra Forest’ y la plataforma Birch Stream están diseñados para centros de datos en la nube de alta densidad. Estos son para ejecutar cargas de trabajo que se benefician principalmente del recuento de núcleos en lugar del rendimiento de un solo subproceso. Con ese fin, la cantidad de núcleos del sistema en chips Sierra Forest será significativamente mayor que la de los procesadores Xeon normales basados ​​en núcleos de alto rendimiento, como Emerald Rapids y Granite Rapids.

Para alimentar esos núcleos con datos y energía, Sierra Forest utilizará muchos pines, lo que explica el factor de forma LGA7529 con una gran cantidad de pines. Mientras tanto, no parece que el zócalo LGA7529 de Intel sea significativamente más grande que el LGA4677 de la compañía para los procesadores Xeon Scalable ‘Sapphire Rapids’ y sus sucesores, al menos si comparamos los tamaños de ambos zócalos con las ranuras de memoria DDR5 ubicadas cerca.

Desafortunadamente, la imagen publicada no revela muchos detalles nuevos sobre las CPU de Sierra Forest, como la cantidad de núcleos o canales de memoria. Aún así, si hay placas base LGA7529 disponibles, significa que es probable que los fabricantes de servidores prueben (o lo hagan pronto) las futuras CPU.