La estación de trabajo portátil ThinkPad P1 Gen7 de Lenovo se ha convertido en el primer producto que utiliza la memoria LPCAMM2 de Micron sobrealimentada por LPDDR5X.

Micron LPCAMM2 con memoria LPDDR5X ahora disponible en velocidades de hasta 7500 MT/s y capacidades de hasta 64 GB

Presione soltar: Micron Technology anunció hoy la disponibilidad de Crucial LPCAMM2, el innovador factor de forma de memoria para portátiles de próxima generación que cuenta con memoria móvil LPDDR5X para mejorar el rendimiento de los portátiles para profesionales y creadores. Con un consumo de hasta un 58 % menos de energía activa y un ahorro de espacio del 64 % en comparación con los SODIMM DDR5, LPCAMM2 ofrece mayor ancho de banda y soporte de doble canal con un solo módulo. LPCAMM2 es una solución de memoria de alto rendimiento ideal para manejar PC con IA y cargas de trabajo complejas y es compatible con las potentes y versátiles estaciones de trabajo móviles Lenovo ThinkPad P1 Gen 7.

«LPCAMM2 cambia las reglas del juego para los usuarios de estaciones de trabajo móviles que desean disfrutar de los beneficios de la última tecnología de memoria móvil de alto rendimiento sin sacrificar un rendimiento superior, capacidad de actualización, eficiencia energética o espacio», dijo Jonathan Weech, director senior de marketing de productos de Grupo de productos comerciales de Micron. «Con LPCAMM2, ofrecemos una solución de memoria preparada para el futuro, que permite velocidades más rápidas y una mayor duración de la batería para soportar cargas de trabajo creativas y de IA exigentes».

Al utilizar la memoria LPDDR5X, LPCAMM2 permite velocidades increíbles de hasta 7500 MT/s, que es 1,3 veces más rápida que los SODIMM DDR5. Este factor de forma de memoria también reduce el consumo de energía y extiende la vida útil de la batería. Con hasta un 80 % menos de energía en espera en comparación con los SODIMM DDR5, los usuarios pueden trabajar durante más tiempo mientras viajan sin comprometer el rendimiento.

Un módulo LPCAMM2 llena los 128 bits del ancho del bus de la CPU, maximizando el ancho de banda para cargas de trabajo y aplicaciones de IA y liberando el mayor potencial de las PC habilitadas para IA. Los usuarios pueden aumentar su rendimiento hasta un 7 % para cargas de trabajo de creación de contenido digital y mejorar las cargas de trabajo de productividad hasta un 15 %, según las pruebas PCMark 10. A diferencia de la memoria soldada, LPCAMM2 es actualizable, lo que permite a los usuarios intercambiar fácilmente sus módulos y aumentar su capacidad de memoria cuando lo necesiten. También presenta un diseño más delgado y sin ventilador, lo que lo hace más portátil y elegante.

LPCAMM2 está disponible en densidades de 32 GB y 64 GB exclusivamente a través de www.crucial.com y viene con una garantía limitada de por vida. Para obtener más información, visite www.crucial.com/lpcamm2.

La computadora portátil ROG Zephyrus de próxima generación de ASUS con la próxima APU AMD Ryzen «Strix Point» ha aparecido en línea.

Minorista sudafricano enumera la computadora portátil ASUS ROG Zephyrus de próxima generación con APU AMD Ryzen «Strix Point» y memoria LPDDR5X de 32 GB

Ayer mismo informamos sobre una gama de próximas computadoras portátiles ASUS en la gama ROG, TUF y ProArt. Parece que la información sobre estos productos ya se ha transmitido a los distribuidores y minoristas de tecnología que han comenzado a incluirlos en su lista. Uno de esos listados minoristas se realizó en Onlinetechsa, una tienda de tecnología con sede en Sudáfrica, que enumera la computadora portátil «GA605WI-O93210G0W» de próxima generación.

El ASUS ROG Zephyrus «GA605WI-O93210G0W» será un portátil de gama alta que adoptará un diseño de 16″ con una pantalla OLED WQXGA. Podemos esperar algunas especificaciones de gama alta, siendo lo más importante el chip en sí, que es Basado en la APU Ryzen «Strix Point» de próxima generación de AMD. La computadora portátil ha sido incluida con hasta doce núcleos Zen 5, lo que debería equivaler a 24 subprocesos y 24 MB de caché L3. Se espera que las APU AMD Ryzen «Strix Point». Marca Ryzen 8050 según la última filtración de Lenovo.

El nombre específico de este chip aún no está confirmado, pero podemos esperar que sea algo así como AMD Ryzen 9 8955HS. En cuanto a otras especificaciones, la próxima computadora portátil ASUS ROG Zephyrus estará equipada con 32 GB de memoria LPDDR5X, 1 TB de SSD PCIe Gen4 y ejecutará el sistema operativo Windows 11. En cuanto al precio, la computadora portátil se cotiza en 69,100 rands sudafricanos y eso se convierte en alrededor de $ 3700 estadounidenses. Esta es sólo una lista preliminar, ya que no esperamos que la computadora portátil cueste ni cerca de eso y, de manera realista, debería tener un precio de entre $ 1500 y $ 2000 dólares estadounidenses.

Características del portátil ASUS ROG Zephyrus «GA605WI»:

• APU AMD Strix Point «Ryzen 8050» de 12 núcleos
• Pantalla OLED WQXGA de 16″
• Memoria LPDDR5X de 32 GB
• Almacenamiento SSD PCIe Gen4 de 1 TB
• GPU NVIDIA GeForce RTX 4070 de 8 GB

En términos de opciones de GPU, la APU AMD Ryzen «Strix Point» debería llevar una iGPU RDNA 3 muy capaz con 16 unidades de cómputo en el SKU superior, pero parece que la mayoría de las computadoras portátiles de alta gama se configurarán con una GPU dedicada y se ve a NVIDIA. en acción aquí.

El ASUS ROG Zephyrus «GA605WI» en particular cuenta con la GPU NVIDIA GeForce RTX 4070, pero otros modelos también deberían venir con las opciones RTX 4060 y RTX 4050. El lanzamiento de las APU AMD Ryzen «Strix Point» 8050 se espera para mediados del tercer trimestre de 2024, por lo que se espera un anuncio formal durante Computex 2024.

Fuente de noticias: @altoyieldYT

Samsung ha presentado la solución de memoria LPDDR5X más rápida de la industria con velocidades de hasta 10,7 Gbps con capacidades aumentadas de hasta 32 GB.

Samsung actualiza su memoria LPDDR5X con velocidades más rápidas, mayores capacidades y mejor eficiencia, ahora con una potencia nominal de hasta 10,7 Gbps y 32 GB por paquete

El anuncio se produce apenas unos días después de que Micron anunciara su memoria LPDDR5X ligeramente optimizada que ahora ofrece un ahorro de energía del 4%. Samsung parece haber superado la industria en casi todos los aspectos con sus nuevas soluciones LPDDR5X que ofrecen velocidades más rápidas, mayores capacidades y mayores ahorros de energía. Samsung anunció por primera vez su memoria LPDDR5X con velocidades de 7,5 Gbps y obtuvo ganancias incrementales con soluciones de 8,5 Gbps y 9,6 Gbps. Ahora, Samsung es el primero en superar la barrera de los 10 Gbps en lo que respecta al estándar LPDDR.

Presione soltar: Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de memoria avanzada, anunció hoy que ha desarrollado la primera DRAM LPDDR5X de la industria que admite el rendimiento más alto de la industria de hasta 10,7 gigabits por segundo (Gbps).

Aprovechando la tecnología de proceso de clase de 12 nanómetros (nm), Samsung ha logrado el tamaño de chip más pequeño entre los LPDDR existentes, consolidando su liderazgo tecnológico en el mercado de DRAM de bajo consumo.

Con el aumento de las aplicaciones de IA, la IA en el dispositivo, que permite el procesamiento directo en los dispositivos, se está volviendo cada vez más crucial, lo que subraya la necesidad de memoria LPDDR de bajo consumo y alto rendimiento.

El LPDDR5X de 10,7 Gbps de Samsung no solo mejora el rendimiento en más de un 25 % y la capacidad en más de un 30 %, en comparación con la generación anterior, sino que también amplía la capacidad del paquete único de DRAM móvil hasta 32 gigabytes (GB), lo que lo convierte en una solución óptima. para la era de la IA en el dispositivo que requiere memoria de alto rendimiento, alta capacidad y bajo consumo.

En particular, el LPDDR5X incorpora tecnologías especializadas de ahorro de energía, como variación de energía optimizada que ajusta la energía según la carga de trabajo e intervalos ampliados de modo de bajo consumo que extienden los períodos de ahorro de energía. Estas mejoras mejoran la eficiencia energética en un 25% con respecto a la generación anterior, lo que permite que los dispositivos móviles proporcionen una mayor duración de la batería y permiten a los servidores minimizar el costo total de propiedad (TCO) al reducir el uso de energía al procesar datos.

La producción en masa del LPDDR5X de 10,7 Gbps está programada para comenzar en la segunda mitad del año, luego de la verificación con los procesadores de aplicaciones móviles (AP) y los proveedores de dispositivos móviles.

Las CPU Lunar Lake-V «Core Ultra 200V» de próxima generación de Intel contarán con 8 núcleos de CPU, 8 núcleos de GPU y 32 GB de memoria LPDDR5X en el paquete.

CPU Intel Lunar Lake-MX renombradas a Lunar Lake-V: Core Ultra 200V con hasta 8 núcleos de CPU y 8 GPU

Las CPU Intel Lunar Lake no son un misterio, ya que son el próximo tema candente a discutir después de Meteor Lake e incluso Arrow Lake, considerando que no solo incluyen una nueva arquitectura de CPU sino también nuevos núcleos de GPU en forma de Xe2-LPG «Arc Battlemage». , memoria LPDDR5X incluida en el paquete y algunas configuraciones interesantes.

Según un conocido informante, Golden Pig Upgrade (a través de Bilibili), se informa que las CPU Lunar Lake de Intel eliminarán la marca «MX» y utilizarán la marca «V». Es por eso que hemos visto filtraciones recientes, como la del Core Ultra 5 234V, que en cierto modo confirma esta parte. Además, también obtenemos información sobre las configuraciones de los chips Lunar Lake-V.

Parece que todas las CPU Intel Lunar Lake-V se basarán en un solo chip que contará con 4 núcleos P basados ​​en la arquitectura central Lion Cove y 4 núcleos LP-E basados ​​en la arquitectura central Skymont. No habrá ningún E-Cores estándar para las CPU Lunar Lake, lo que nos da una ligera pista de cómo Intel está logrando mayores ganancias de «rendimiento por vatio» generacional con estas series de chips delgados y enfocados en la luz.

La parte GPU de los chips Lunar Lake-V de Intel contará con las últimas iGPU Xe2-LPG basadas en la arquitectura gráfica Arc Battlemage. Habrá hasta 8 núcleos Xe y, hasta ahora, hemos visto grandes mejoras de rendimiento con respecto a las iGPU Xe-LPG «Arc Alchemist».

El mayor cambio para las CPU Lunar Lake-V «Core Ultra 200V» de Intel será la adición de memoria LPDDR5X en el paquete. Los manifiestos de envío recientes señalaron hasta 32 GB de DRAM, lo que sin duda será el caso. Se dice que la memoria LPDDR5X tiene velocidades de hasta 8533 MT/s como diseño de empaque MoP (Memoria en paquete). Para los TDP, las CPU Lunar Lake-V funcionarán entre 17 y 30 W, y se dice que el pequeño aumento en la potencia en comparación con Meteor Lake-U (15-28 W) se debe a la memoria incluida en el paquete.

Recientemente, se alegó que las CPU Lunar Lake-V «Core Ultra 200V» de Intel a 17W ofrecerán una mejora del 50% en comparación con las CPU Meteor Lake «Core Ultra 100» a 15W en cargas de trabajo de subprocesos múltiples. Las siguientes son algunas de las características de las CPU de Lunar Lake:

• Diseñado para portátiles finos y ligeros
• Núcleos P de Lion Cove y núcleos LPE Skymont
• Arquitectura de GPU Battlemage «Xe2-LPG»
• Hasta 8 núcleos de GPU Xe2
• Configuraciones de 4+4 núcleos (serie MX)
• Hasta 64 unidades de ejecución
• Memoria LPDDR5x de 32 GB incluida en el paquete
• Rendimiento de NPU hasta 3 veces más rápido que Meteor Lake
• 17-30W TDP
• Lanzamiento a finales de 2024, volumen 2025

Las CPU Lunar Lake de Intel se lanzarán a finales de este año en cantidades limitadas y estarán disponibles en masa a principios de 2025. Intel también hablará sobre sus futuras familias de CPU de clientes en Computex 2024, por lo que es posible que escuchemos más sobre estos chips en junio.

Línea de CPU Intel Mobility:

Nuestro primer nodo de proceso 1ß (1-beta) en el mercado tiene capacidades avanzadas de ahorro de energía que utilizan técnicas mejoradas de núcleo de escalamiento dinámico de voltaje y frecuencia (eDVFSC) y tecnología de puerta metálica de alta k (HKMG) de segunda generación para desbloquear una energía sin precedentes. ahorros.

Esta tecnología avanzada ofrece importantes mejoras de energía y la flexibilidad para brindar potencia y rendimiento personalizados para la carga de trabajo. Además del ahorro de energía, el nodo de proceso 1β proporciona un ancho de banda máximo un 12 % mayor. Estas mejoras de potencia y ancho de banda aceleran experiencias de IA eficientes y efectivas en el borde. Las características del nodo de proceso incluyen:

• Litografía avanzada de multiplicación de patrones
• Amplía el liderazgo LPDDR5
• Ofrece potencia y rendimiento mejorados
• Ahora se envían muestras de 9,6 Gbps con ahorros de energía aún mejores

Según investigaciones de consumidores, la duración de la batería de los teléfonos inteligentes es el principal problema para los usuarios finales y es un área crítica de mejora entre los fabricantes de teléfonos inteligentes. El 71% de los usuarios de teléfonos inteligentes afirmó que la duración de la batería es la característica más importante que consideran al comprar un teléfono nuevo. La duración de la batería supera fácilmente otras características clave como la durabilidad del dispositivo (61%), la calidad de la cámara (48%) y la conexión 5G (24%).

Igor’s Lab ha filtrado las imágenes más recientes de la CPU Lunar Lake-MX de próxima generación de Intel que alimenta plataformas delgadas y livianas.

Las CPU Intel Lunar Lake-MX serán una ventanilla única para plataformas delgadas y livianas con el chip y la memoria integrados en un solo paquete

Las CPU Lunar Lake de Intel serán la continuación directa de las CPU Meteor Lake y se lanzarán junto con la línea Arrow Lake. Mientras que Arrow Lake atiende al espacio de PC más sofisticado y convencional, Lunar Lake se diseñará para plataformas de bajo consumo y adoptará un enfoque más definido en términos de diseño y empaque.

Las siguientes son algunas de las características de las CPU de Lunar Lake:

• Diseñado para portátiles finos y ligeros
• Núcleos P de Lion Cove y núcleos electrónicos Skymont
• Arquitectura de GPU Battlemage «Xe2-LPG»
• Configuraciones de 4+4 núcleos (serie MX)
• Hasta 64 unidades de ejecución
• Memoria LPDDR5x incluida en el paquete
• Rendimiento de NPU hasta 3 veces más rápido que Meteor Lake
• Lanzamiento a finales de 2024, volumen 2025

Según la información que tenemos ahora, las CPU Lunar Lake de Intel se denominarán bajo la familia «MX» y «M». Estos chips utilizarán una combinación de tecnologías de proceso 20A de Intel y nodos N3B (3 nm) de TSMC para alimentar varias IP. Hay informes de que el mosaico de cómputo será el que utilice el proceso de 3 nm y también podemos esperar que suceda lo mismo con el mosaico de GPU que deja que el mosaico de E/S/SOC principal aproveche las tecnologías de proceso de Intel, aunque la compañía no lo ha hecho. No se ha aclarado oficialmente qué mosaico utiliza qué nodo.

El mosaico de computación contará con hasta 8 núcleos basados ​​en configuraciones de 4 P-Core y 4 E-Core para los SKU principales. Los P-Cores se basarán en la arquitectura Lion Cove, la misma será utilizada por Arrow Lake, mientras que los E-Cores se basarán en la arquitectura Skymont. Arrow Lake albergará una combinación de Skymont y Crestmont E-Cores, pero las capacidades de IA verán una mejora drástica con los chips Lunar Lake gracias a una NPU actualizada que ofrece hasta 3 veces el rendimiento de los chips Meteor Lake.

El mosaico de gráficos para las CPU de Lunar Lake se basará en el uarch Battlemage «Xe2-LPG» de próxima generación, que es una continuación del Alchemist «Xe-LPG» y también mejor que la próxima arquitectura Alchemist+ «Xe-LPG Plus». a los chips de movilidad Arrow Lake. Este mosaico comprenderá hasta 8 núcleos Xe2 para un total de 64 unidades de ejecución.

Ya hemos visto fotos de paquetes de los chips Lunar Lake antes, pero la nueva nos da el tamaño exacto del paquete. El SOC principal, que incluye tres mosaicos, se encuentra junto a dos módulos DRAM Micron LPDDR5x. El paquete completo viene en el factor de forma 2833BGA y mide 27,5×27 mm. Igor’s Lab también tiene una diapositiva de E/S de SOC que nos muestra las diversas funciones de las que serán capaces las CPU de Lunar Lake, como por ejemplo:

• eDP1.5
• HDMI 2.1, DP2.1 (a través de USB tipo C)
• Wi-Fi integrado 7 + BT6
• LAN GbE
• SPI/THC – Toque
• TBT4/USB4 (a través de USB tipo C)
• PCIe Gen5
• PCIe Gen4
• USB 2/3
• UFS 3.1

Ayer vimos que se filtraba una de las primeras computadoras portátiles equipadas con una CPU Lunar Lake de 8 núcleos, que era el diseño Galaxy Book5 Pro de próxima generación de Samsung. Una vez más, se espera que las CPU Intel Lunar Lake se lancen a finales de este año en cantidades limitadas y se espera un suministro más razonable a principios de 2025 después del CES del próximo año. Espere más información sobre la alineación en los próximos meses.

Línea de CPU Intel Mobility: