El ROG Ally X de ASUS se perfila como un dispositivo portátil con sus especificaciones mejoradas que se espera que incluyan 24 GB de memoria LPDDR5X.

ROG Ally X de ASUS no ha visto mucha diferencia en el diseño general, pero el departamento de hardware es donde la computadora de mano ve acción importante

La nueva variante de gama alta del ROG Ally de ASUS, el ROG Ally X, ha logrado captar la atención del mercado a medida que expertos y filtradores investigan para extraer especificaciones potenciales sobre la computadora de mano.

Afortunadamente, The Verge logró ver una muestra de ingeniería inicial del ROG Ally X, que revela más detalles sobre qué esperar de él, tanto en términos de ergonomía como de características. Es importante tener en cuenta que al medio se le presentó una muestra de ingeniería inicial que no era completamente funcional, sino que mostraba el diseño general y la estética de la computadora de mano.

Según la práctica de The Verge, la computadora de mano ASUS ROG Ally X es una copia exacta de su variante original, con el mismo tamaño de pantalla, diseño de botones y estructura de construcción. El único cambio está en la combinación de colores, ya que también se espera que el modelo X debute en una configuración completamente negra. Sin embargo, hubo mejoras notables en el agarre del dispositivo desde que ASUS decidió reducir el tamaño de los botones traseros y redondear aún más los bordes. Además, con el tamaño de batería más grande, la computadora de mano también parecía un poco más pesada. A continuación se muestra el desglose completo por medio:

• Los botones frontales ABXY se sienten como si se hubieran movido ligeramente hacia el sur, más cerca del joystick analógico, de modo que el botón B ahora cruza ligeramente el agarre.
• Los botones frontales son un poco menos ruidosos, aunque todavía suenan agradablemente.
• Los joysticks ahora tienen un revestimiento de goma muy pegajoso en el medio, como el Steam Deck OLED; su lanzamiento también se siente un poco más ajustado.
• El D-pad ahora tiene indicadores de ocho direcciones y se siente un poco más flotante
• Los gatillos tal vez tengan un toque más de tiro y aún así tengan un tirón suave y agradable.
• Todavía quedan solo dos botones de retroceso
• Todavía usa tornillos de cabeza Phillips.
• Todavía obtienes anillos de luces LED RGB alrededor de los palos; No podría decir si se habían agregado a los botones, pero todavía son de doble disparo.
• Pude ver a través de los huecos de ventilación en el chasis que todavía hay un par de ventiladores dentro.

vía El borde

Eso es todo por los cambios realizados en la estructura física, y ahora, pasando a las especificaciones, hicimos un resumen de una filtración de @MysteryLupin donde se reveló que la computadora de mano ASUS ROG Ally X vendrá con un almacenamiento superior de 1 TB y ahora se informa que presenta hasta 24 GB de memoria LPDDR5X-7500 como configuración básica. Además, también se reveló que se espera que el ROG Ally X se venda por $799, que es alrededor de $100 más que lo que cuesta la variante estándar. También se dice que la computadora de mano ofrece hasta 7 horas de duración de la batería, lo que es una duración realmente buena para la batería.

En general, la computadora de mano ASUS ROG Ally X podría resultar una opción decente si desea actualizaciones de almacenamiento y memoria, pero actualizarla desde una variante Z1 Extreme original no valdrá la pena por ahora, por lo que probablemente esperaré un nueva generación para llegar.

Longsys, una filial de Lexar, ha presentado su último estándar de memoria LPCAMM2 «FORESEE», con velocidades de hasta 7500 MT/s.

La nueva memoria LPCAMM2 de Longsys ofrece un gran rendimiento en un formato compacto, lo que la hace ideal para una adopción masiva

El LPCAMM (Módulo de memoria adjunto de compresión de baja potencia) es un nuevo estándar de memoria muy popular en dispositivos con limitaciones de energía, como las computadoras portátiles. Este tipo de memoria no sólo es mucho más eficiente energéticamente, sino que también ofrece un rendimiento decente en comparación con los SO-DIMM tradicionales. Con esto, Longsys ha presentado su módulo de memoria FORSEE LPCAMM2 más nuevo, que ofrece rendimiento de alta gama y componentes integrados, lo que lo convierte en una excelente opción para la adopción masiva.

Profundizando en las especificaciones, FORESEE LPCAMM2 cuenta con memoria LPDDR5 y ofrece capacidades de 16 GB, 32 GB y 64 GB. De serie viene con un bus de memoria de 128 bits en un único módulo, lo que proporciona un rendimiento superior a otras alternativas del mercado. La memoria admite una velocidad de hasta 7500 MT/s, compitiendo con algunos de los módulos más rápidos. Longsys dice que su memoria LPCAMM2 es mejor para aplicaciones de consumo como las de portátiles, junto con la integración en máquinas de IA y HPC.

En términos de capacidades de memoria, Longsys afirma que, en comparación con los SO-DIMM tradicionales, su estándar de memoria ofrece una reducción del 60 % en la ocupación del espacio de la máquina debido al tamaño compacto y la estructura de doble canal de la memoria. En cuanto a la eficiencia energética, el LPCAMM2 ofrece una relación potencia-rendimiento un 70 % más eficiente, y tales factores han hecho que la empresa se sienta optimista sobre la adopción masiva. El fabricante espera que la adopción del estándar LPCAMM alcance el 30% del segmento total de DRAM para portátiles para 2027.

Hasta ahora, hemos visto LPCAMM2 de Micron, pero Longsys también se ha sumado a la lista, y ambas empresas buscan capitalizar un mercado sin explotar. En la era en la que los fabricantes desean un rendimiento con eficiencia energética, LPCAMM2 puede dominar los dispositivos de baja informática que avanzan hacia el futuro.

Fuente de noticias: ITHome

Las CPU Lunar Lake Core Ultra 5 238V y Core Ultra 5 234V de próxima generación de Intel se han filtrado y cuentan con hasta 32 GB de memoria LPDDR5X integrada.

El lanzamiento de la CPU Intel Lunar Lake está más cerca de lo que cree, la nueva fuga de CPU Core Ultra 5 238V y Core Ultra 5 234V revela configuraciones de memoria LPDDR5X en el paquete

No sería la primera vez que se detecta una CPU Intel Core Ultra 200V «Lunar Lake» en los archivos de registro del controlador de gráficos. El último fue descubierto por @InstLatX64 quien no solo vio la CPU Core Ultra 5 234V sino también el Core Ultra 5 238V de gama alta y la diferencia entre ellos principalmente es el diseño de la memoria en el paquete.

Los chips Intel Core Ultra 5 238V y Core Ultra 5 234V «Lunar Lake» filtrados son muestras de ingeniería enumeradas como LNL-M LP5 y pertenecen a la familia: 0x6, modelo: 0xbd, paso: 0x1. Se espera que Intel reemplace la convención de nomenclatura de la Familia 6 dentro de unos años, como se informa aquí.

CPU Intel Core Ultra 5 238V «Lunar Lake» de 32 GB:

CPU Intel Core Ultra 5 234V «Lunar Lake» de 16 GB:

Según la filtración, las CPU Intel Core Ultra 5 238V y Core Ultra 5 234V «Lunar Lake» cuentan con 8 núcleos y 8 subprocesos. Las CPU Lunar Lake se basan en configuraciones de cuatro P-Core (Lion Cove) y cuatro E-Core (Skymont) y vienen equipadas con memoria LPDDR5x incluida en el paquete. Las velocidades de reloj del chip están clasificadas en 2,10 GHz de base y 3,10 GHz de aumento, que son preliminares debido a la naturaleza ES de este chip. El Intel Core Ultra 5 238V incluye 32 GB de memoria integrada, mientras que la CPU Core Ultra 5 234V incluye 16 GB de memoria integrada.

Las siguientes son algunas de las características de las CPU de Lunar Lake:

• Diseñado para portátiles finos y ligeros
• Núcleos P de Lion Cove y núcleos electrónicos Skymont
• Arquitectura de GPU Battlemage «Xe2-LPG»
• Configuraciones de 4+4 núcleos (serie MX)
• Hasta 64 unidades de ejecución
• Memoria LPDDR5x incluida en el paquete de 16 GB/32 GB
• Rendimiento de NPU hasta 3 veces más rápido que Meteor Lake
• Lanzamiento a finales de 2024, volumen 2025

También se han detectado anteriormente CPU Intel Lunar Lake aún más potentes y de gama alta. Los dos SKU enumerados aquí vienen con 7 Xe-cores según la información filtrada anteriormente, pero también conocemos 8 variantes de Xe-core que se detectaron hace un tiempo en la filtración de SiSoftware Sandra. Estas CPU mostraron una gran mejora en el rendimiento con respecto a las CPU Meteor Lake y Arrow Lake basadas en Alchemist «Xe-LPG». También se espera que Lunar Lake ofrezca más de 100 TOP de rendimiento de IA con su NPU 3 veces más rápida, más sobre eso aquí.

Las CPU Lunar Lake de Intel se lanzarán a finales de este año en cantidades limitadas y estarán disponibles en masa a principios de 2025. Intel también hablará sobre sus futuras familias de CPU de clientes en Computex 2024, por lo que es posible que escuchemos más sobre estos chips en junio.

SKU de CPU Intel Core Ultra 200V «Lunar Lake» (preliminar):

Nombre de la CPU	Arquitectura	Núcleos / Hilos	Núcleos de GPU	Memoria en el paquete	Unidad Nuclear Nuclear	TDP
Núcleo Ultra 7 2XX	Cala del León + Skymont	4+4 (8/8)	8 Xe2 (mago de batalla)	32GB	3x Lago de meteoritos	7-15W
Núcleo Ultra 7 2XX	Cala del León + Skymont	4+4 (8/8)	8 Xe2 (mago de batalla)	16 GB	3x Lago de meteoritos	7-15W
Núcleo Ultra 5 238V	Cala del León + Skymont	4+4 (8/8)	7 Xe2 (mago de batalla)	32GB	3x Lago de meteoritos	7-15W
Núcleo Ultra 5 234V	Cala del León + Skymont	4+4 (8/8)	7 Xe2 (mago de batalla)	16 GB	3x Lago de meteoritos	7-15W

Fuentes de noticias: @InstLatX64Videocardz

¡Alerta de spoiler! Esta historia contiene detalles del episodio final de la serie de joven sheldon en CBS.

¡Buena suerte en Caltech, Sheldon! Sabemos que le irá bien y que hará grandes amigos en Pasadena.

El episodio del 16 de mayo de joven sheldon marcó el final de La teoría del Big Bang spin-off, con el joven Sheldon Cooper (Iain Armitage) partiendo a California para continuar sus estudios. Aquí, el productor ejecutivo Steve Holland explica por qué Sheldon primero necesitaba sumergir su cuerpo en agua bautismal antes de emprender el viaje, y por qué era tan importante que su yo adulto escribiera una memoria sobre su infancia en Texas.

FECHA LÍMITE ¿Cuál fue la última escena que filmaste antes? joven sheldon envuelto para siempre?

STEVE HOLANDA Era la escena de la cena familiar donde Mary [Zoe Perry] quiere que se bauticen. La silla de George está allí con un cubierto, pero obviamente ya falleció en ese momento. Así que queríamos terminar con una escena que tuviera tantos personajes como fuera posible. Y esas escenas de la cena han sido un elemento básico del programa.

FECHA LÍMITE ¿Cómo fue ese último día?

HOLANDA Fue realmente emotivo. Quiero decir, honestamente, todo el último mes lo fue. Fue increíblemente emotivo escribir el episodio del funeral y el final y darme cuenta de que ese era el último guión de El joven Sheldon que íbamos a escribir. Y luego, cuando comenzamos la producción de esos últimos tres episodios… todos sabían que el programa estaba llegando a su fin y estaban de luto de alguna manera, mientras lamentaban la muerte del personaje. Así que había muchas emociones de la vida real mezcladas con las emociones de los personajes. Las lágrimas estaban disponibles para todos, pero literalmente habían sido semanas de decir adiós.

FECHA LÍMITE ¿Por qué era importante para María bautizar a sus hijos?

STEVE HOLANDA Creo que fue la muerte de George lo que inició a Mary en el camino hacia The Big Bang Theory Mary. Quiero decir, ella siempre fue religiosa en El joven Sheldon, pero en Big Bang, Mary es aún más religiosa. Y siempre pensamos que la muerte de George fue una especie de momento crítico para muchos de estos personajes. Creo que para ella, especialmente después de perder a George y darse cuenta de que cualquier cosa podría pasar en cualquier momento, recurre a la religión y es muy importante para ella saber que las almas de sus hijos están a salvo, especialmente para Sheldon, que va a estallar. en el mundo y no va a estar donde ella pueda protegerlo. Creo que es muy importante para ella sentir que él va a estar bien.

FECHA LÍMITE Fue una gran idea poner a Sheldon en un traje de buceo para eso.

HOLANDA Cuando hablábamos de lo que se necesitaría para bautizar a Sheldon, nos gustó la llamada al piloto donde Mary le da una salida y él dice: «No creo, pero sí creo en ti». Pero también sentimos que Sheldon no iba a entrar en ese tanque de agua sin protección. Entonces hubo una discusión sobre qué usaría. Al principio lo teníamos justo en traje de neopreno, pero, sinceramente, un traje de neopreno negro parecía un disfraz de superhéroe. Se veía demasiado genial. Entonces estábamos tratando de descubrir cómo adornarlo con botas amarillas y un salvavidas para darle color. Seguimos agregando y quitando hasta que encontramos lo que parecía ser el mejor look para él.

FECHA LÍMITE ¿Sabías desde hace varias temporadas que querías a Jim Parsons y Mayim Bialik en la final?

HOLANDA Creo que en el fondo de nuestras mentes, siempre fue lo que queríamos. Ciertamente Jim, porque había estado narrando todo el asunto. Cuando llegamos al final, creo que Chuck Lorre propuso la idea de traer de vuelta a Mayim y Jim, lo cual fue realmente emocionante y muy divertido. Pero para nosotros fue como un acto de equilibrio. Queríamos asegurarnos de honrar a este elenco y no dejar que Sheldon y Amy adultos dominaran el último episodio. Estoy muy contento con el equilibrio que encontramos. Creo que Jim y Mayim participan mucho en esto, pero creo que la familia Cooper todavía tiene su momento para brillar.

FECHA LÍMITE Entonces, ¿por qué el mundo necesitaría unas memorias de Sheldon Cooper?

HOLANDA Es un físico ganador del Premio Nobel. Creo que podría haber asumido que el mundo necesitaba eso, sucediera o no, pero después de que él fuera ganador del Premio Nobel y tal vez continuara con más investigaciones, el mundo necesita saber sobre su infancia.

FECHA LÍMITE Entonces, ¿fue la primera vez que supimos que Sheldon y Amy llamaron a su hijo Leonard?

HOLANDA Lo dijimos antes, creo que en el episodio en el que Sheldon se gradúa de la escuela secundaria. Creo que el Sheldon adulto dice en voz en off que tienen un hijo que lleva el nombre de Leonard.

FECHA LÍMITE ¿Cómo fue volver a juntar a Mayim y Jim?

HOLANDA Esos son actores a los que amo y con los que pasé una década de mi vida. Los veo de vez en cuando y obviamente Jim narró el programa, así que lo vimos. Pero eso suele ser en Zoom. Vive en Nueva York, por lo que no estamos en la misma habitación con tanta frecuencia. Así que estar nuevamente en la misma habitación con él fue genial y un poco surrealista porque parecía que no había pasado el tiempo.

FECHA LÍMITE ¿Se filmó esa escena final en Caltech?

HOLANDA Sí. Creo que podría ser la primera vez, aunque una vez filmamos en una oficina de Caltech cuando Stephen Hawking estaba en Big Bang. Pero creo que fue la primera vez que filmamos afuera en el campus.

FECHA LÍMITE Incluso viendo ese episodio, puedes imaginar el próximo capítulo de esta saga con Sheldon yendo a la universidad y conociendo a Leonard. ¿Pero supongo que es demasiado para soñar?

HOLANDA Creo que sí. También te metes en esta cosa extraña en la que, de alguna manera, tendría que transformarse en Jim Parsons. Pero al menos sabemos que lo estamos despidiendo con esa nota esperanzadora, y sabemos que su futuro está lleno de amigos, relaciones y cosas buenas.

FECHA LÍMITE Hablemos del spin-off, El primer matrimonio de George y Mandy! Es tan genial que será una comedia multicámara. ¿Querías hacer eso todo el tiempo?

HOLANDA Multicam es nuestra experiencia. Para Chuck, Steven Molaro y para mí, así es como surgimos en este negocio. El espectáculo con una sola cámara ha sido genial y encantador, pero creo que en el fondo somos personas que trabajan con varias cámaras y no hay nada como presentar un espectáculo frente a una audiencia todas las semanas. Para Young Sheldon era importante ser single cam, solo para separarlo de The Big Bang Theory, así que no parecía que estuviéramos tratando de copiar Big Bang. Esta es una manera de hacer que este nuevo programa también se sienta como algo propio y no como si fuera otra temporada de Young Sheldon. Le dará su propia identidad. Le dará su propio sabor. Y presentar este elenco frente a una audiencia será realmente emocionante.

FECHA LÍMITE ¿En qué estudio de sonido estarás?

HOLANDA Estaremos en el escenario de Big Bang, escenario 25. De hecho, no he vuelto a ese escenario desde que terminamos Big Bang. Estoy emocionado. Creo que he estado en este negocio el tiempo suficiente para haber escuchado muchas veces la muerte de la cámara múltiple y siempre se ha recuperado. Creo que hay algo que decir sobre una comedia frente a una audiencia, una comedia que realmente se trata de risas. Espero que el público esté preparado para volver a eso. Creo que hay un espacio real para eso en el mundo. Hay muy pocos de ellos ahora, y no tengo idea de cómo va a responder el público, pero sé que estamos entusiasmados con eso, y eso ha sido una buena guía para nosotros a lo largo de todo esto, tratar de hacer cosas. Estamos entusiasmados y esperamos que el público te siga.

Los informes de la industria ahora sugieren que Samsung no ha logrado pasar etapas específicas de verificación de memoria HBM3E establecidas por NVIDIA, lo que podría crear un obstáculo para el gigante coreano.

La verificación de memoria HBM3E de Samsung se topa con un obstáculo ya que no cumple con los estándares establecidos por SK Hynix y NVIDIA

El medio de noticias coreano AlphaBiz informa que se rumorea que Samsung no ha superado las pruebas de calificación para su memoria de 8 capas HBM3E. Esto crearía una situación alarmante para la división de memorias de Samsung, que vislumbraba una recuperación económica en los últimos trimestres.

En una cobertura anterior, revelamos cómo Samsung despertó el interés de NVIDIA en sus líneas de producción HBM después de que AMD, que ya incorporó el HBM3E de 8 capas del gigante coreano en sus aceleradores Instinct AI.

El informe de AlphaBiz ha revelado que mientras algunas fuentes citan que la memoria HBM3E de Samsung está categorizada como «defectuosa», otras fuentes creen que el fracaso de las pruebas de verificación se debe sólo a que SK hynix ha puesto el listón alto desde que la empresa adoptó diferentes técnicas de fabricación. , eso varía mucho de Samsung. Sin embargo, los rumores también dicen que TSMC se ha mostrado reticente a incorporar a Samsung como socio de HBM, ya que dado que el gigante taiwanés es un aliado crucial de NVIDIA en la industria, la situación ha tomado un nuevo rumbo.

Sin embargo, Samsung ha reiterado su compromiso de ofrecer el producto óptimo a NVIDIA y otros socios, y la cooperación con empresas como AMD muestra que las noticias sobre el suministro defectuoso de HBM no son precisas. Si observamos la dinámica de la industria, la creciente influencia de Samsung sobre los mercados se considera una amenaza para TSMC y SK hynix simplemente porque el gigante coreano puede ofrecer suministro de memoria y semiconductores de vanguardia a través de su conjunto de divisiones, como Samsung Foundry.

Para respaldar nuestra declaración anterior, recientemente se reveló que TSMC y SK hynix habrían formado una alianza llamada «One Team», cuyo objetivo es colaborar y frustrar indirectamente la influencia de Samsung en los mercados. Independientemente de las noticias que rodean a la industria, es interesante ver cómo los mercados de HBM crecen rápidamente, lo que en última instancia ha provocado una competencia masiva entre los contendientes por el primer puesto.

El enorme crecimiento de la industria de HBM ha iniciado el «fuego» de las innovaciones, y el gigante coreano SK hynix ha revelado planes para la memoria HBM4E.

SK Hynix busca establecer nuevos puntos de referencia con HBM4E mediante la integración de semiconductores y memoria en un solo paquete

En este momento, la industria de la IA ve a HBM como un componente crucial para el progreso en las capacidades de rendimiento debido a su inmensa importancia en los aceleradores de IA modernos. Recientemente, vimos la adopción generalizada del estándar HBM3E en GPU de IA más nuevas, como Blackwell B100 e Instinct MI300X, lo que supuso un gran aumento en el rendimiento; sin embargo, SK hynix ha revelado que esto es sólo el comienzo, ya que el fabricante coreano de memorias planea la adopción masiva del HBM4E dentro de los próximos dos años.

En un anuncio reciente, Kim Gwi-wook, director de tecnología avanzada de HBM de SK Hynix, reveló que los avances de HBM se han acelerado a nuevos niveles. Si bien anteriormente los cambios generacionales se hicieron efectivos después de un intervalo de dos años, la demanda de la industria ha llevado a que este número se reduzca a un año, lo que demuestra que SK Hynix planea lanzar su HBM4E para 2026.

Esta es la primera vez que mencionamos el HBM4E, que no solo valida la existencia del estándar, sino que SK hynix también ha revelado detalles sutiles sobre el proceso. Se informa que el ancho de banda de funciones del HBM4E es 1,4 veces mayor que el de la generación anterior, en este caso, el HBM4. Será mucho más eficiente energéticamente, lo que sólo nos muestra un vistazo de lo que podemos esperar de los aceleradores de IA de próxima generación.

Los desarrollos en torno a HBM4 surgieron hace un tiempo cuando el gigante coreano reveló que utilizaría la técnica de desarrollo MR-MUF. Esta técnica tiene como objetivo integrar semiconductores lógicos y de memoria en un solo paquete, y la firma ya ha formado una alianza con TSMC para alcanzar este objetivo. Los informes de la industria dicen que HBM4 será el «momento iPhone» del segmento, estableciendo nuevos puntos de referencia para los estándares posteriores.

Todos los días de la semana, invitados y columnistas se acercan al micrófono de Pierre de Vilno para comentar las novedades del día. Esta tarde, reunión de los «Jóvenes Giscardianos» frente al Museo de Orsay, en memoria de la elección de Valéry Giscard d’Estaing.

Las APU Ryzen «Strix Halo» de gama alta de AMD han aparecido una vez más en un manifiesto de envío con hasta 120W TDP.

Más APU AMD Ryzen «Strix Point» detectadas en manifiestos de envío con capacidades de hasta 64 GB

Los manifiestos de envío fueron vistos en nbd.ltd por @harukaze5719 e incluir varios envíos del mismo chip que se espera que hayan sido enviados con fines de evaluación y prueba. Estos manifiestos también revelan la plataforma de evaluación de referencia Maple DAP que viene en capacidades de memoria de 32 GB y 64 GB. Tenga en cuenta que estos no son módulos de memoria incluidos en el paquete como el que veremos con las CPU Lunar Lake, sino más bien en la plataforma de referencia, ya que vienen con memoria presoldada.

Las APU AMD Ryzen «Strix Halo» enumeradas aquí tienen 120 W, lo que está en línea con sus TDP máximos que se espera que alcancen hasta 130 W. La plataforma de evaluación de referencia se basa en la plataforma de la junta directiva del FP11.

AMD Strix Halo, una APU Ryzen revolucionaria para el segmento de clientes

Las APU AMD Strix Halo serán las ofertas de chiplets, que utilizarán hasta 3 matrices, 2 CCD y 1 GCD. Los chips contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 con 32 hilos. Estos chips conservarán la misma estructura de caché L1 y L2, por lo que habrá un máximo de 16 MB de caché L2, mientras que el caché L3 aumentará a 32 MB por CCD. Entonces podemos ver hasta 64 MB de caché L3 en los chips superiores (dos CCD). Se dice que los CCD son diferentes a los utilizados en Granite Ridge. Además, solo se menciona el GCD, lo que significa que es posible que no haya ningún IOD a bordo del paquete.

Para el lado de iGPU, las APU Strix Halo conservarán la arquitectura de gráficos RDNA 3+ pero vendrán equipadas con 20 WGP o 40 unidades Compute. Además, para admitir iGPU de alta gama en un diseño de chiplet, también habrá 32 MB adicionales de caché MALL a bordo del IOD que eliminarán los cuellos de botella de ancho de banda para esta súper iGPU.

Otras especificaciones incluyen soporte para memoria hasta LPDDR5x-8000 (256 bits) y una NPU AI «XDNA 2» capaz de entregar más de 70 TOP. Las APU Strix Halo se centrarán en las últimas plataformas FP11. Estas APU contarán con TDP de 70 W (cTDP 55 W) y admitirán potencias máximas de hasta 130 W.

Características esperadas de AMD Ryzen AI HX Strix Halo:

• Diseño de chiplets Zen 5
• Hasta 16 núcleos
• 64 MB de caché L3 compartida
• 40 unidades de cómputo RDNA 3+
• Caché MALL de 32 MB (para iGPU)
• Controlador de memoria LPDDR5X-8000 de 256 bits
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 60 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP11 (55W-130W)

Para la visualización, las APU AMD Strix y Strix Halo vendrán con eDP (DP2.1 HBR3) y DP externo (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) y USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) soporte como parte de sus motores de medios. Strix Halo contará con soporte hasta DP2.1 UHBR20.

Se espera que AMD anuncie y presente formalmente su cartera de CPU Zen 5 «Ryzen» de próxima generación en su discurso de apertura de Computex 2024, por lo que se espera más información en menos de un mes.

CPU de movilidad AMD Ryzen:

Nombre de familia de CPU	¿Onda de sonido AMD?	Punto AMD Krackan	Rango de fuego AMD	AMD Strix Punto Halo	Punto AMD Strix	Punto de halcón AMD	Gama Dragón AMD	AMD Fénix	AMD Rembrandt	AMD Cézanne	AMD Renoir	AMD Picasso	AMD Cuervo Ridge
Marca familiar	Por determinar	AMD Ryzen 9040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8055 (Serie HX)	AMD Ryzen 8050 (Serie H)	AMD Ryzen 8050 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 7045 (Serie HX)	AMD Ryzen 7040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035	AMD Ryzen 5000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 4000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 3000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 2000 (Serie H/U)
Nodo de proceso	Por determinar	4nm	5nm	4nm	4nm	4nm	5nm	4nm	6nm	7nm	7nm	12nm	14nm
Arquitectura del núcleo de la CPU	¿Zen6?	Zen 5	Zen 5	Zen 5 + Zen 5C	Zen 5 + Zen 5C	Zen 4 + Zen 4C	Zen 4	Zen 4	Zen 3+	Zen 3	Zen 2	Zen +	Zen 1
Núcleos/hilos de CPU (máx.)	Por determinar	8/16	16/32	16/32	24/12	8/16	16/32	8/16	8/16	8/16	8/16	4/8	4/8
Caché L2 (máx.)	Por determinar	Por determinar	Por determinar	24 megas	12 megas	4 megas	16 megas	4 megas	4 megas	4 megas	4 megas	2 megas	2 megas
Caché L3 (máx.)	Por determinar	32 megas	Por determinar	64 megas	24 megas	16 megas	32 megas	16 megas	16 megas	16 megas	8 megas	4 megas	4 megas
Relojes máximos de CPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	5,4 GHz	5,2 GHz	5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX)	4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX)	4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS)	4,0 GHz (Ryzen 7 3750H)	3,8 GHz (Ryzen 7 2800H)
Arquitectura central de GPU	iGPU RDNA3+	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA3 de 4nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	iGPU RDNA3 de 4nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	Vega mejorada de 7 nm	Vega mejorada de 7 nm	vega 14nm	vega 14nm
Núcleos máximos de GPU	Por determinar	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	40 CU (2560 núcleos)	16 CU (1024 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	10 CU (640 núcleos)	11 CU (704 núcleos)
Relojes máximos de GPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	2800MHz	2200MHz	2800MHz	2400MHz	2100MHz	1750MHz	1400MHz	1300MHz
TDP (cTDP abajo/arriba)	Por determinar	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	55W-125W	15W-45W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	15W-55W (65W cTDP)	15W -54W(54W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	12-35W (TDP cTDP de 35W)	35W-45W (65W cTDP)
Lanzamiento	2026?	2025?	2S 2024?	2S 2024?	2S 2024	Primer trimestre de 2024	Primer trimestre de 2023	Segundo trimestre de 2023	Primer trimestre de 2022	Primer trimestre de 2021	Segundo trimestre de 2020	Primer trimestre de 2019	Cuarto trimestre de 2018

NEGOCIAR

12 de abril de 2024 a las 10:27

El Redmi Note 13 está actualmente en oferta en Amazon y se compra mucho. Se encuentra entre los cinco primeros en las listas de ventas del minorista, pero en otros lugares es incluso más barato.

• Amazon ofrece actualmente el Redmi Note 13 con 128 gigabytes de almacenamiento más barato.
• Esto lo ha colocado entre los cinco primeros en las listas de ventas de teléfonos móviles.
• Sin embargo, si lo compras directamente en Xiaomi, obtendrás el modelo de 256 gigabytes a un precio más bajo.

Cualquiera que eche un vistazo a las listas de ventas de teléfonos móviles de Amazon notará un cambio en el top 5. El Xiaomi Redmi Note 13 de repente se sitúa aquí. Anteriormente, este modelo estaba entre los 20 primeros, pero no ocupaba un lugar tan alto. ¿Por qué de repente se compra tanto el teléfono Xiaomi?

Probablemente esto esté relacionado con una oferta de la empresa de venta por correo. Porque ofrece el modelo con 8 gigas de RAM y 128 gigas de almacenamiento del dispositivo por 179,90 euros. La mayoría de los demás distribuidores online cobran unos 200 euros por este modelo. La oferta parece tentadora, pero no es la mejor de Internet, como muestra una comparación de precios.

• Cámara triple de 108 MP

• Pantalla AMOLED de 120Hz

• Diseño elegante en diferentes colores.

Actualmente puedes hacerte con el Xiaomi Redmi Note 13 con 128 gigas de memoria interna de Xiaomi por 179,90 euros. Se te descontarán otros 15 euros al realizar la compra, por lo que sólo tendrás que pagar unos 165 euros. Esto te ahorra 15 euros en comparación con Amazon.

¿128 gigabytes de almacenamiento no te parecen suficientes? Entonces también puedes conseguir el Redmi Note 13 más barato con 256 gigabytes en el marco del Xiaomi Fan Festival. Aquí también ahorrarás en comparación con la oferta de Amazon y además te beneficiarás del doble de almacenamiento.

• Cámara triple de 108 MP

• Pantalla AMOLED de 120Hz

• Diseño elegante en diferentes colores.

Actualmente puedes hacerte con el Xiaomi Redmi Note 13 con 256 gigas de memoria interna de Xiaomi por 189,90 euros. Esto le permitirá ahorrar 60 euros al precio de venta recomendado. Se te descontarán otros 15 euros al realizar la compra, por lo que sólo tendrás que pagar unos 175 euros. Otros minoristas venden actualmente el teléfono móvil por unos 190 euros. En comparación con la oferta de Amazon para la versión de 128 gigabytes, aún te ahorrarás 5 euros.

Consejo: Aclaramos en la guía enlazada si debes elegir la versión con 128 o 256 gigas de memoria. Si es necesario, la memoria del Redmi Note 13 también se puede ampliar posteriormente mediante una tarjeta microSD.

¿Para quién vale la pena comprar el Redmi Note 13? Si está buscando un teléfono móvil sólido que no cueste mucho, aquí encontrará un paquete completo sólido: al teléfono móvil sólo le falta soporte para el nuevo estándar de comunicaciones móviles 5G. Pero destaca por su cámara de 108 megapíxeles, un diseño elegante y su pantalla AMOLED. Además, a diferencia de muchos otros móviles baratos hoy en día, también ofrece un conector para auriculares de 3,5 milímetros y la opción de ampliar posteriormente la memoria.

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Por supuesto, actualmente existen muchas otras ofertas de Amazon en las que puedes ahorrar. A continuación le mostramos las novedades más destacadas del sector tecnológico.

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Lexar ha presentado su memoria ARES DDR5, con especificaciones de vanguardia y velocidades de hasta 8000 MT/s.

La memoria Ares DDR5 de Lexar apunta a un rendimiento de alta gama, junto con una estética de primer nivel

Se sabe que los módulos de memoria ARES de Lexar son uno de los mejores de las empresas, simplemente por la tecnología que vienen con ellos y su elegante estética, lo que los convierte en una opción viable para los consumidores. Intensificando el juego, Lexar ha presentado su nuevo modelo de memoria ARES, que presenta una increíble velocidad de 7600 MT/s, lo que la convierte en una de las más rápidas del mercado. Con tales especificaciones, Lexar compite con empresas como G.Skill y XPG, superándolas potencialmente en algunas áreas, que discutiremos más adelante.

Profundizando más en las especificaciones, los últimos módulos de memoria ARES de Lexar cuentan con chips de memoria A-die de SK hynix, que son conocidos por su reputación tanto en términos de rendimiento como de eficiencia que incorporan.

Además, los chips de memoria Lexar ARES DDR5 son compatibles con XMP 3.0 de Intel, lo que permite un mayor control sobre sus necesidades de overclocking y garantiza la estabilidad en entornos de alto estrés. En cuanto a velocidades, los módulos ARES pueden alcanzar velocidades de 8000 MT/s en tiempos CL38-48-49-100, mientras que 7600 MT/s en CL36-46-46-96; este último viene con latencias más rápidas, por lo que es un ganar-ganar.

La línea ARES de Lexar generalmente está bien equipada en estética y su modelo más nuevo no es una excepción. El módulo tiene ocho segmentos LED y 13 modos de iluminación diferentes y se puede personalizar mediante el software Lexar Sync integrado.

En general, los sticks tienen un aspecto RGB difuso y ciertamente es agradable presenciarlo, a la par de algunos de los módulos más atractivos que existen. Para la disipación de calor, los módulos están equipados con una carcasa a base de aluminio con un espesor de 1,8 mm y tienen almohadillas de grasa de silicona de alta calidad para garantizar el mejor rendimiento bajo tensión.

El kit de memoria es compatible con una variedad de placas base de alta gama de ASUS, MSI y Gigabyte, mientras que las velocidades de 8000 MT/s actualmente solo son compatibles con las placas base ASUS ROG Maximus Z790 APEX Encore y Z790 APEX, así que téngalo en cuenta al comprar el equipo.

En cuanto a los precios, se espera que la memoria ARES de Lexar se venda a 1.299 yuanes por su conjunto de memoria de 32 GB; sin embargo, aún no se ha revelado la disponibilidad global. El precio es ciertamente competitivo aquí, ya que la memoria está disponible en el segmento de $ 200, lo que se acerca a Trident Z5 Neo, aunque es un poco más caro.