Anteriormente se rumoreaba que Huawei estaba desarrollando un competidor de Apple M1 para quitarle a la compañía esa participación de mercado de chipsets basados ​​en ARM. Sin embargo, según las últimas informaciones, la firma china está utilizando la arquitectura Taishan V130 para producir en masa un silicio que pueda acercarse al rendimiento multinúcleo del M3. Parece que el Snapdragon X Elite de Qualcomm no es el único que intenta hacerse con un trozo del pastel.

El nuevo chip Kirin para PC podría dividirse en variantes más potentes, similares a las versiones ‘Pro’ y ‘Max’ de Apple, afirma un informante

El nombre exacto del chip no fue proporcionado por el informante de Weibo, Fixed Focus Digital, ya que se refiere a él como «Chip Kirin PC». Independientemente, afirma que además de lograr un rendimiento multinúcleo cercano al M3, el SoC de Huawei sin nombre tiene un procesador de gráficos Mali-920 cercano a las capacidades de la GPU M2. No se mencionó a qué clase de producto se agregará este SoC, pero lo más probable es que Huawei comience primero con las computadoras portátiles.

Además, este tipo de arquitectura es excepcionalmente escalable, por lo que el rumor afirma que la compañía tiene la intención de introducir variantes más potentes, como lo hizo Apple con los lanzamientos M3 Pro y M3 Max. La información del grupo de CPU no se destacó, pero las especificaciones restantes hablan de una emisión de 10 canales, 32 GB de RAM y 2 TB de almacenamiento. En cuanto a la litografía, Huawei sólo tiene dos opciones a su disposición.

La primera sería producir en masa su chip Kirin para PC en la arquitectura de 7 nm de SMIC, pero eso significaría que el SoC perdería enormemente atributos de eficiencia, lo que resultaría en una menor duración de la batería y un mayor consumo de energía en comparación con el Snapdragon X Elite y el M3. Una ruta alternativa es que Huawei espere a que la línea de producción de 5 nm de SMIC comience oficialmente la producción de obleas, y se dice que la comercialización se producirá ya este año.

Se dice que este nodo de 5 nm se utilizará para un nuevo conjunto de chips Kirin que se rumorea que forma parte de la serie insignia Mate 70 de Huawei, con un rendimiento cercano al Snapdragon 8 Plus Gen 1 de Qualcomm. El informante no compartió un cronograma de lanzamiento potencial para este Kirin PC Chip, por lo que es probable que Huawei se centre en el desarrollo por ahora. Esperaremos y veremos si la compañía continúa con el lanzamiento en 2025 y, como siempre, tendremos más actualizaciones listas para usted.

Fuente de noticias: Focus Digital

En Geekbench se ha visto una muestra de ingeniería de la APU Strix Point «Ryzen 9» basada en Zen 5 de AMD con 12 núcleos, 24 subprocesos y 24 MB de caché L3.

La muestra de ingeniería inicial de AMD de la APU Ryzen 9 «Strix Point» con núcleos Zen 5 cuenta con una impresionante puntuación de subprocesos múltiples a pesar de las bajas frecuencias de reloj

La muestra de ingeniería se detectó en la base de datos de Geekbench y tiene el ID de OPN específico «100-000000994-14_N». Esta identificación se puede confirmar como una APU AMD Strix Point, ya que ya apareció varias veces, una vez el año pasado en la base de datos MilkyWay@home y más recientemente en los manifiestos de envío que lo señalaban como un chip Strix Point (1) clasificado en un TDP de 28W y diseñado para la plataforma FP8 para plataformas de movilidad.

La CPU estaba funcionando en una máquina virtual Xen y cabe señalar que debido a la naturaleza temprana del chip y al poco soporte dentro de la base de datos de Geekbench, la mayoría de los detalles faltan o no se señalan correctamente. El chip está correctamente identificado como una pieza «AuthenticAMD Family 26 Model 32 Stepping 0».

APU AMD Strix Point «Ryzen» – 12 núcleos a 1,4 GHz:

APU AMD Strix Point «Ryzen» – 12 núcleos a 2,0 GHz:

Para empezar, la APU AMD Strix Point «Ryzen 9» cuenta con un total de 12 núcleos basados ​​en la arquitectura Zen de 5 núcleos con 24 subprocesos. Esta es la configuración más rápida que veremos para los SKU Strix Point (1). El chip aparece con 16 MB de caché L3 y 1 MB de caché L2, pero sabemos que hay una combinación de núcleos Zen 5 y Zen 5C, lo que significa que este es solo el recuento de núcleos Zen 5 (clásico) enumerado. El chip en sí debería contar con un total de 24 MB de caché L3.

16+8

-Kepler (@Kepler_L2) 24 de abril de 2024

En cuanto a la caché L2, debería ser la misma en todos los núcleos, es decir, 12 MB de L2 (1 por núcleo). Además, la caché de instrucciones L1 aparece en 32 KB, mientras que la caché de datos L1 aparece en 48 KB. El caché de datos ha experimentado un aumento del 50% en comparación con los núcleos Zen 4, mientras que el caché de instrucciones sigue siendo el mismo.

La APU AMD Strix Point «Ryzen 9» aparece con una frecuencia central de 2,00 GHz, pero el archivo de registro muestra que el chip solo alcanzó velocidades de reloj de hasta 1,4 GHz, lo que de ninguna manera refleja el modelo final. Estos son relojes ES muy tempranos y deberíamos esperar que el chip alcance los 5 GHz o más cuando aparezca el silicio final. Dicho esto, el chip obtuvo 1217 puntos en un solo núcleo y unos muy buenos 8016 puntos en la prueba de CPU de múltiples núcleos.

La segunda prueba también se filtró a 2,0 GHz y muestra un rendimiento aún mejor que el resultado anterior. La APU fue probada en la plataforma de referencia Birman Plus-STX. Birman es la plataforma de evaluación de referencia del FP8 que se utilizó anteriormente para probar las APU de Phoenix y Hawk Point.

A modo de comparación, el AMD Ryzen 9 8845HS con 8 núcleos Zen 4 obtiene actualmente alrededor de 12.000 puntos y ese chip funciona a velocidades de reloj de hasta 5,2 GHz. Por lo tanto, 12 núcleos Zen 5 funcionando a velocidades de reloj similares deberían ofrecer grandes mejoras en múltiples subprocesos y también podemos esperar grandes ganancias en un solo subproceso.

A continuación se muestra el resumen completo de la filtración de hoy:

• APU AMD Strix Point (1) ES
• Plataforma FP8 / Diseño de 28W
• Familia de CPU: Familia AuthenticAMD 26 Modelo 32 Paso 0
• ID de CPU: 100-000000994-14_N
• 12 Núcleos / 24 Hilos (Zen 5 + Zen 5C)
• 48 KB L1d / 32 KB L1i / 1 MB L2 (por núcleo) / 24 MB L3 (Total)
• Reloj de 2,00 GHz (pico real de 1,4 GHz) ES

Zen 5 es una arquitectura completamente nueva y debería ofrecer algunas mejoras interesantes en IPC con respecto a las CPU Zen 4 existentes. Dicho esto, se espera que las APU Strix Point de AMD se lancen a finales de este año; Strix Point (1) se lanzará primero para plataformas de movilidad, seguido de los chips premium basados ​​en chiplets que ofrecerán mayores recuentos de núcleos tanto en CPU como en GPU. Espere más información sobre la familia AMD Strix Point en Computex 2024.

Fuente de noticias: fugas de banco

Poco después de que Qualcomm presentara oficialmente el Snapdragon X Elite, la compañía afirmó que su último silicio basado en ARM es hasta un 21 por ciento más rápido que el M3 de Apple en rendimiento multinúcleo. Cuando se trata de ser el SoC más rápido entre los dos, Qualcomm tenía razón en sus afirmaciones, pero no tanto en cuanto a precisión, como descubrirá poco después de que profundicemos en la última comparación de rendimiento.

Snapdragon X Elite es solo un 16 por ciento más rápido que el M3 en rendimiento multinúcleo, y además tiene un mayor número de núcleos.

Recientemente, el Galaxy Book 4 Edge de Samsung con Snapdragon X Elite fue evaluado utilizando Geekbench 6 y, según detalles de especificaciones anteriores, este portátil con Windows tendrá una pantalla portátil de 14 pulgadas, pero puede tener un precio bastante alto para acompañarlo. nuevo SoC. Tanto en resultados de un solo núcleo como de múltiples núcleos, el Galaxy Book 4 Edge registra números respetables, pero ¿cómo le va en comparación con el recién lanzado Macbook Air M3 de 15 pulgadas? En cargas de trabajo de subprocesos múltiples, Geekbench 6 revela que el Snapdragon X Elite es en realidad un 16 por ciento más rápido que el M3 y está detrás de este último en la ejecución de un solo núcleo.

Aunque el próximo SoC insignia de Qualcomm es más rápido que el M3 según la última comparación, la cifra es ligeramente menor que las afirmaciones de la firma de San Diego. Sin embargo, hay que tener en cuenta que el Snapdragon X Elite se probó anteriormente en dos límites de potencia; 23W y 80W, por lo que es posible que el SoC obtenga una puntuación más alta de un solo núcleo y de múltiples núcleos con el mayor consumo de energía a expensas del calor y el aumento de las temperaturas, sin mencionar la duración de la batería si se usara el Galaxy Book 4 Edge. sin estar enchufado.

Sin embargo, todavía estamos impresionados de que el M3 pueda lograr estos puntajes con solo cuatro núcleos de rendimiento y cuatro de eficiencia energética, mientras que el Snapdragon X Elite necesita estar equipado con una configuración de 12 núcleos para superar realmente a su nuevo rival en el ARM. espacio para cuaderno. Una comparación justa sería enfrentar el Snapdragon X Elite con el M3 Pro, pero es probable que el Apple Silicon, más capaz, obtenga una puntuación multinúcleo más alta. Para aquellos que mencionarán que la MacBook Air M3 de 15 pulgadas cuenta con una solución de enfriamiento sin ventilador, lo que potencialmente le da una ventaja al Galaxy Book 4 Edge, hay un detalle para recordar.

Geekbench 6 no es un punto de referencia para medir el rendimiento sostenido a largo plazo, y sus ejecuciones de un solo núcleo y de múltiples núcleos solo duran unos segundos. En algunos casos, ejecutar este programa puede no ofrecer una imagen más clara, pero al menos proporcionará algunos datos sobre las capacidades del chipset, ya sea que haya instalada o no una solución de refrigeración activa o sin ventilador. Ya hemos informado que sin un ventilador de refrigeración activo, el M3 que ejecuta los últimos modelos de MacBook Air de Apple puede alcanzar una temperatura máxima de CPU de 114 grados Celsius cuando se ejecuta una prueba de mayor duración, por lo que quizás el Galaxy Book 4 Edge podría obtener mejores resultados cuando Se trata de térmicas.

Fuente de noticias: Geekbench 6

Apple está preparando el A18 para su próxima serie iPhone 16, aunque un nuevo rumor menciona un A18 Pro, insinuando que la compañía podría estar desarrollando una versión un poco más potente exclusivamente para el iPhone 16 Pro y el iPhone 16 Pro Max. Parece que el nuevo SoC de la serie A se puso a prueba temprano, ya que los rumores de Geekbench 6 revelan que es más rápido que el M3, M3 Pro y M3 Max de Apple en los resultados de un solo núcleo. Desafortunadamente, el rendimiento de subprocesos múltiples da una percepción aburrida, al menos por ahora.

Snapdragon 8 Gen 4 y Dimensity 9400 no tienen ninguna posibilidad contra A18 Pro en cargas de trabajo de un solo subproceso, suponiendo que el nuevo rumor de Geekbench 6 termine siendo cierto

Si comparamos los resultados de un solo núcleo del M3 de Apple, obtuvo 3.076 puntos en el benchmark Geekbench 6, y apenas hubo desviación con respecto al M3 Pro y M3 Max en la misma prueba. Con el A18 Pro, @negativeonehero publicó una publicación en X, afirmando que el próximo silicio tiene una puntuación de un solo núcleo de 3500, lo que lo hace alrededor de un 14 por ciento más rápido que toda la familia M3. Apple siempre ha tenido una ventaja en esta categoría y, aunque la diferencia se ha reducido considerablemente en las pruebas de subprocesos múltiples, la compañía sigue siendo la campeona indiscutible en rendimiento de un solo núcleo.

Incluso en comparación con las supuestas puntuaciones del Snapdragon 8 Gen 4 que fueron compartidas por el mismo informante, el próximo chipset insignia de Qualcomm obtuvo una puntuación de 2.845, lo que hace que el A18 Pro sea un 23 por ciento más rápido. Desafortunadamente, en el multinúcleo de Geekbench 6, vemos la debilidad del chip de 3 nm de segunda generación de Apple, ya que solo se rumorea que obtiene 8200 puntos, lo que hace que el Snapdragon 8 Gen 4 sea un 29 por ciento más rápido. Por otra parte, debes recordar que lo más probable es que Apple conserve una CPU de 6 núcleos dividida en dos núcleos de rendimiento y cuatro de eficiencia.

Se dice que la puntuación del Apple A18 Pro GB6 es 3500/8200.

– Nguyen Phi Hung (@negativeonehero) 30 de enero de 2024

Se rumorea que el Snapdragon 8 Gen 4 tiene un grupo de CPU ‘2 + 6’, y dado que Qualcomm no adoptará núcleos de eficiencia este año, su nuevo SoC sin duda aseguraría puntuaciones multinúcleo más altas. Por supuesto, como la mayoría de ustedes saben, el rendimiento es solo una cara de la moneda y, sin conocer el consumo de energía de cada conjunto de chips, no podemos comentar qué tan eficientes serán ambos. Afortunadamente, hemos aprendido en múltiples ocasiones que el A18 Pro y el Snapdragon 8 Gen 4 se producirán en masa en el proceso ‘N3E’ de 3 nm de TSMC, por lo que el consumo de energía debería ser similar, al menos en papel.

De todos modos, el informante mencionó en su publicación que estos puntajes llegaron demasiado pronto, especulando que el A18 Pro se encuentra en sus primeras etapas de prueba. Cada mes que pasa, es posible que veamos una representación casi precisa de su rendimiento, así que estad atentos para más actualizaciones.

Fuente de noticias: @negativoonehero

Los rumores de rendimiento que rodean al Snapdragon 8 Gen 4 indicaron que el primer SoC para teléfono inteligente de Qualcomm con los núcleos personalizados de la compañía sería más rápido que el M2 de Apple, pero en el lado de la GPU, y eso también, en un punto de referencia. Sin embargo, ahora tenemos lo que supuestamente es el Geekbench 6 de un solo núcleo y de múltiples núcleos que pertenecen al mismo conjunto de chips, y las puntuaciones no solo muestran que gira en círculos alrededor del Snapdragon 8 Gen 3, sino que sus resultados de subprocesos múltiples compiten con la M3. Los resultados de AnTuTu también se compartieron, así que entremos en detalles.

Snapdragon 8 Gen 4 también hace alarde de una impresionante puntuación de un solo núcleo, compitiendo con los últimos SoC de la serie M de Apple en esta prueba.

Llegando primero a los resultados de Geekbench 6, @negativeonehero compartió en X que el Snapdragon 8 Gen 4 obtuvo una puntuación de un solo núcleo y de múltiples núcleos de 2,845 y 10,628, respectivamente. En comparación con el Snapdragon 8 Gen 3, que obtuvo una puntuación de 7249 mientras se ejecutaba en el Galaxy S24 Ultra, el Snapdragon 8 Gen 4 es un 46 por ciento más rápido en la prueba de subprocesos múltiples y significativamente más rápido en los resultados de un solo núcleo.

Una de las razones por las que el Snapdragon 8 Gen 4 supuestamente pudo obtener una puntuación tan alta, a pesar de su configuración ‘2 + 6’, es porque se rumorea que el SoC solo tiene núcleos de rendimiento ‘Phoenix’. Parece que, al igual que el Dimensity 9300, el Snapdragon 8 Gen 4 no tendrá ningún núcleo de eficiencia, lo que aumentará su rendimiento multinúcleo, pero a costa del consumo de energía.

Afortunadamente, se dice que el SoC se produce en masa en el ‘N3E’ de 3 nm de TSMC, por lo que la eficiencia mejorada de esta litografía podría compensar los efectos adversos de usar solo núcleos de rendimiento como parte del clúster de CPU. En comparación con el M3 de Apple, este último es apenas más rápido que el Snapdragon 8 Gen 4 en resultados tanto de un solo núcleo como de múltiples núcleos, lo que demuestra que la decisión de Qualcomm de cambiar a un diseño de CPU personalizado fue la decisión correcta desde el principio, incluso si eso significa teléfono. Los fabricantes tienen que pagar un precio más alto que el que les costó el Snapdragon 8 Gen 3.

Sin duda, estas cifras representan lo mejor de los conjuntos de chips para teléfonos inteligentes Android, y ver que la brecha de rendimiento finalmente se cierra con la serie A de Apple significa más competencia en este espacio, pero hay más de unas pocas preguntas sin respuesta. Por ejemplo, no se proporcionaron las métricas de consumo de energía, por lo que incluso si el Snapdragon 8 Gen 4 superó los 10,000 puntos en la prueba multinúcleo de Geekbench 6, es imperativo saber qué consumo de energía logró esta cifra.

Otra cosa que notamos fue que el resultado de AnTuTu a la izquierda menciona el nombre en clave ‘Lahaina’, que está designado para el Snapdragon 888, mientras que el Snapdragon 8 Gen 4 se identifica con el nombre en clave ‘Pakala’. Suponiendo que no se proporcione ninguna explicación, debemos concluir que estas partituras están editadas y, por lo tanto, son falsas. Según un informante, el Snapdragon 8 Gen 4 se estaba probando a 4,00 GHz, por lo que también es posible que estas puntuaciones de un solo núcleo y de varios núcleos se basen en la velocidad de reloj antes mencionada.

Por otra parte, queremos que nuestros lectores tomen esta filtración de referencia con cautela porque ha habido numerosas ocasiones en las que los números resultaron ser una mentira descarada, por lo que, aunque seguiremos investigando para obtener más información, es importante tener en cuenta que Las partituras manipuladas se venderán constantemente en línea.

Fuente de noticias: @negativoonehero

Se utilizaron nuevas tecnologías para producir en masa el Exynos 2400, una de ellas fue el proceso 4LPP+ de Samsung, que no sólo mejoró el rendimiento sino que también aumentó la eficiencia energética. Sin embargo, un dato importante que la compañía omitió pero logró presentar en su sitio web fue el uso de Fan-out Wafer Level Packaging o FOWLP, y el Exynos 2400 es el primer SoC para teléfonos inteligentes del gigante coreano que hace alarde de este tipo de empaque. . Aquí están todas las ventajas que conlleva.

FOWLP también aumenta la resistencia al calor y al mismo tiempo reduce el tamaño del paquete Exynos 2400 para mejorar la transferencia de calor.

El paquete Fan-out Wafer Level de Samsung ayuda al Exynos 2400 a tener conexiones de E/S adicionales, lo que permite que las señales eléctricas pasen rápidamente y al mismo tiempo introduce mejoras en la gestión del calor gracias a un área de paquete más pequeña. En resumen, cualquier teléfono inteligente en el que esté incluido el Exynos 2400 puede funcionar durante períodos prolongados sin sobrecalentarse. Samsung afirma que el uso de la tecnología FOWLP ayuda a aumentar la resistencia al calor en un 23 por ciento, lo que lleva a un aumento del 8 por ciento en el rendimiento multinúcleo.

La tecnología FOWLP es probablemente lo que permitió al Exynos 2400 mostrar una actuación impresionante en los últimos resultados de la prueba de estrés extremo 3DMark Wild Life, donde el SoC no sólo obtuvo el doble de puntuación que su predecesor, el Exynos 2200, sino que también igualó al A17 Pro de Apple. Por supuesto, existen otras formas de mejorar la eficiencia térmica del chipset de un teléfono inteligente, como usar una cámara de vapor. Afortunadamente, todos los modelos Galaxy S24 de Samsung se envían con un refrigerador de este tipo, lo que ayuda a mantener bajas las temperaturas.

Si Samsung ha adoptado la tecnología FOWLP para el Exynos 2400, es posible que se utilice el mismo paquete para el Tensor G4, que es el chipset de Google que, según se informa, se utilizará en los próximos Pixel 9 y Pixel 9 Pro a finales de este año. Al observar los horribles resultados de sobrecalentamiento del Tensor G3, un método de empaque avanzado para el Tensor G4 podría resultar útil para mantener esas temperaturas lo más bajas posible, y como Google dijo que empleará la fundición de Samsung por un año más, podríamos ver la tecnología FOWLP adoptada aquí.

Fuente de noticias: Samsung

El mercado de teléfonos inteligentes para juegos agregará otro miembro a su limitada pero creciente familia con el ROG Phone 8 Pro, mientras ASUS busca lanzar la primera línea de teléfonos con el Snapdragon 8 Gen 3. Para preparar a los compradores potenciales para obtener algunos derechos de fanfarronear frente al A17 de Apple Pro, la compañía ha comenzado a provocar el rendimiento de su próximo buque insignia, comenzando con los resultados multinúcleo de Geekbench 6.

ASUS no logra adelantar el Geekbench 6 de un solo núcleo del ROG Phone 8 Pro, ya que ese siempre ha sido el punto fuerte de la serie A de Apple

En el siguiente avance, ASUS revela que el ROG Phone 8 Pro logró una puntuación multinúcleo de 7422, lo que lo hace más alto que cualquier A17 Pro probado en el iPhone 15 Pro o iPhone 15 Pro Max. Como era de esperar, ASUS no reveló la puntuación de un solo núcleo del próximo buque insignia, ya que el Snapdragon 8 Gen 3 nunca ha podido superar al A17 Pro en este sentido, independientemente de lo bien controladas que estén sus temperaturas.

Una cosa para recordar es que el Snapdragon 8 Gen 3 está equipado con un grupo de CPU de 8 núcleos en comparación con la configuración de 6 núcleos del A17 Pro, por lo que el SoC insignia de Qualcomm debería tener la ventaja obvia en cargas de trabajo de subprocesos múltiples en papel. Otra razón para esta puntuación alta es que, dado que el ROG Phone 8 Pro es un teléfono inteligente para juegos, probablemente se enviará con una cámara de vapor robusta, lo que aumentará su volumen y peso general, pero permitirá que el SoC funcione mejor durante períodos prolongados.

Por otra parte, las empresas habitualmente publican cifras de rendimiento mientras prueban sus dispositivos en entornos poco realistas, por lo que se realizarán pruebas del mundo real del ROG Phone 8 Pro para ver si los revisores y los usuarios pueden lograr los mismos resultados dentro de un margen de error. También debemos recordarle que el A17 Pro de Apple tiene problemas de aceleración térmica cuando ejecuta aplicaciones de juegos exigentes como Genshin Impact, lo que genera problemas de rendimiento.

Esto se debe a que Apple escatimó en el uso de un refrigerador adecuado para el A17 Pro, algo que ASUS probablemente haya implementado a fondo en el ROG Phone 8 Pro, lo que explica esos impresionantes resultados multinúcleo. Recientemente nos encontramos con puntuaciones actualizadas del A17 Pro que superan la barrera de los 7.500 puntos, lo que significa que la persona utilizó una nevera externa o esas puntuaciones han sido manipuladas. Sin un refrigerador externo de ningún tipo, un iPhone 15 Pro y un iPhone 15 Pro Max no lograrán ese tipo de puntuación.

El último avance de ASUS puede ser prometedor, pero aún esperaremos los números reales del ROG Phone 8 Pro antes de que podamos hacer una comparación imparcial con el A17 Pro, así que estad atentos.

El Snapdragon X Elite se anunció a finales de octubre y, poco después, Apple respondió con sus primeros conjuntos de chips de 3 nm para la línea Mac, el M3, M3 Pro y M3 Max, que también se lanzaron el mismo mes. La firma de San Diego ha hecho una declaración audaz, afirmando que su último SoC es hasta un 21 por ciento más rápido que el M3 en rendimiento multinúcleo. Sin embargo, a pesar de supuestamente tener la ventaja, un gerente de relaciones públicas de Qualcomm dice que la experiencia será diferente, y eso tiene que ver con que ambos conjuntos de chips funcionan con sistemas operativos diferentes.

El responsable de relaciones públicas de Qualcomm insinúa que Windows es inferior a macOS, a pesar de que el Snapdragon X Elite es el SoC superior al M3

En una imagen subida por Digital Trends, se revela que el Snapdragon X Elite obtiene una puntuación multinúcleo de 15.300, mientras que el M3 va por detrás del silicio de Qualcomm, con una puntuación de 12.154. La prueba realizada fue Geekbench 6, pero Qualcomm omitió hábilmente un detalle importante en estos resultados; El límite de potencia del Snapdragon X Elite. Recuerde que cada CPU tiene un límite de energía que permite que sus núcleos funcionen a velocidades de reloj más rápidas pero con un mayor consumo de energía.

Con el Snapdragon X Elite, obtienes dos límites de potencia, 23 W y 80 W, y pruebas anteriores mostraron que el SoC con el límite de potencia más bajo puede ser más lento que el M2 en diferentes pruebas. Aunque los 80W sin duda aumentan el rendimiento multinúcleo, lo hacen a expensas del calor excesivo y un aumento de temperatura. Sin embargo, a pesar de estas ventajas, la experiencia será diferente en comparación con el uso del M3 en macOS, según Sascha Segan, gerente senior de relaciones públicas. Ella insinúa que macOS es un mejor sistema operativo que Windows, pero afirma que el hardware es bueno.

“La experiencia no va a ser la misma porque ellos ejecutan macOS y nosotros Windows, pero en términos de hardware, que es lo único que podemos controlar, es un buen hardware”.

Segan también ha dicho que los consumidores no deberían desperdiciar sus fondos comprando una nueva computadora portátil ahora mismo y esperar a que la primera ola de portátiles con tecnología Snapdragon inunde el mercado. Aunque hemos visto cuán capaz es el Snapdragon X Elite, eso es solo en los puntos de referencia, donde se probaron las computadoras portátiles de referencia, por lo que tenemos que esperar y ver cómo se desempeñan las máquinas de consumo cuando se lancen oficialmente, así que estad atentos.

Fuente de noticias: Tendencias digitales

El MediaTek Dimensity 9300 finalmente se hizo oficial hace un par de horas y fue uno de los primeros SoC móviles en presentar solo núcleos de rendimiento, lo que significa que no había núcleos de eficiencia en el chipset. Además de eso, el chipset también presentaba un concepto de carrera a inactivo, lo que significa que funcionaría a máxima velocidad para manejar tareas más pequeñas en lugar de trabajar a menor velocidad y tomar más tiempo.

El MediaTek Dimensity 9300 está disponible para los principales SoC móviles, siendo el A17 Pro la última víctima

Por muy prometedor que pareciera el MediaTek Dimensity 9300 en el papel, la compañía no compartió los puntos de referencia. Sin embargo, apareció un teléfono Vivo con el chipset en Geekbench 6 y muestra cuán bueno es el rendimiento.

Como puede ver, el teléfono Vivo con MediaTek Dimesntiy 9300 ha brindado un rendimiento excelente en pruebas de uno y varios núcleos. Lo que es aún mejor es que, en comparación con el A17 Pro, el chipset MediaTek logra mantenerse muy bien.

Como puede ver, el MediaTek Dimensity 9300 ofrece un rendimiento consistentemente mejor que el A17 Pro en pruebas de múltiples núcleos. No se puede decir lo mismo de la puntuación de un solo núcleo, pero la diferencia no es tanta. Esto significa que el procesador podría ser más rápido que el Snapdragon 8 Gen 3 y quizás también el Exynos 2400. Si ese es el caso, entonces la carrera por lanzar el teléfono inteligente más rápido en 2024 será interesante porque ahora tendremos tres competidores importantes luchando por hacerse con el primer puesto.

En lo que respecta al teléfono inteligente con MediaTek Dimensity 9300, bien podría ser el Vivo X100 Pro cuyo lanzamiento está previsto para pronto. Por lo tanto, obtendremos más información sobre el teléfono y su rendimiento en las próximas semanas.

Honestamente, estoy más interesado en ver qué tan bueno es el MediaTek Dimensity 9300 en términos de eficiencia. Después de todo, el chip no viene con ningún núcleo de eficiencia y busca lograr algo que otros chips de teléfonos inteligentes normalmente no logran con su concepto de carrera a inactividad. Espero que este chip logre ofrecer el rendimiento y la eficiencia que lo ayudarán a convertirse en el mejor jugador.

Fuente de noticias: Geekbench

La versión base del M3 Pro presenta menos núcleos de rendimiento que el M2 Pro, por lo que esta diferencia, naturalmente, tendrá un impacto significativo en el resultado multinúcleo. En el último Geekbench 6, el SoC ‘intermedio’ de Apple puede calificarse como un lanzamiento muy decepcionante, ya que el chipset de 3 nm sólo logró obtener una ventaja del 6 por ciento frente a su predecesor, el M2 Pro.

El M3 Pro logra ser un 14 por ciento más rápido que el M2 Pro, pero eso se debe sólo a que Apple aumentó las velocidades de reloj de los núcleos de rendimiento.

Mientras que el M3 Max aumentó sus expectativas en una milla, siendo más rápido que el M2 Ultra de 24 núcleos en los resultados multinúcleo de Geekbench 6, el M3 Pro termina haciendo todo lo contrario. Incluso el M3 básico con su CPU de 8 núcleos y GPU de 10 núcleos termina igualando la versión de CPU de 10 núcleos del M2 Pro, por lo que definitivamente es desconcertante por qué Apple reduciría intencionalmente el rendimiento del M3 Pro. Independientemente, los resultados observados en Geekbench 6 revelan las especificaciones del SoC, y esta parte tiene seis núcleos de rendimiento y seis de eficiencia.

Todos los núcleos de rendimiento funcionan a 4,05 GHz, que es el valor de velocidad de reloj que es consistente en todos los conjuntos de chips M3 de Apple, lo que lleva a mejores resultados de un solo núcleo, que el M3 Pro logra lograr frente a la variante de CPU de 12 núcleos del M2. Pro con una ventaja del 14 por ciento. Desafortunadamente, en el resultado multinúcleo, los mismos dos Apple Silicon solo tienen una diferencia de rendimiento del 6 por ciento, y el M3 Pro obtiene un puntuación de 15.173mientras que el M2 Pro logra, en promedio, 14.229 puntos.

Según MacRumors, solo hay una puntuación M3 Pro disponible en la base de datos de Geekbench 6, por lo que tenemos que esperar a que se publiquen resultados adicionales para proporcionar un análisis imparcial del rendimiento multinúcleo del silicio. Por ahora, tenemos que decir que Apple ha decepcionado a los consumidores al reducir la cantidad de núcleos de rendimiento en el M3 Pro y darle un ancho de banda de memoria menor en comparación con el M2 Pro.

Sin embargo, existe la posibilidad de que este chip se encuentre en el futuro y en el modelo más grande de iPad Pro, y la eliminación de los núcleos de rendimiento probablemente ayudaría a controlar las térmicas del M3 Pro cuando se ejecuta dentro de un chasis de tableta muy delgado. Por otra parte, todo esto es sólo un rumor y no hay nada confirmado, por lo que continuaremos expresando nuestra decepción hacia Apple por lanzar un silicio ‘provisional’.

Fuente de noticias: Geekbench 6