Se espera que el M4 se anuncie más tarde hoy durante el evento ‘Let Loose’ de Apple, y como la compañía ya ha empleado el uso de la tecnología de 3 nm de TSMC, inmediatamente asumimos que el nuevo silicio se fabricaría con esta litografía. Sin embargo, un informe afirma que, a diferencia del M3 que alimenta varios Mac y se produce en masa con la arquitectura ‘N3B’, el M4 de Apple cambiará al proceso actualizado ‘N3E’, lo que resultará en varias mejoras. El informe también menciona que el próximo SoC llegará en tres variantes, lo cual no es nada inusual en los lanzamientos de Apple Silicon.

Un informe anterior destacó evidencia que sugiere que el M4 podría ser un conjunto de chips completamente nuevo en comparación con el M3.

La arquitectura ‘N3E’ de 3 nm de TSMC permite mejores rendimientos, mayor rendimiento computacional y eficiencia energética mejorada en comparación directamente con el nodo ‘N3B’. Dado que el China Times informa que el M4 pasará al proceso de fabricación mejorado, Apple puede reducir efectivamente los costos de sus componentes al tener más oferta disponible. También se dice que el mismo SoC se encontrará en otras máquinas próximas, como las Mac de nivel básico, por lo que con un exceso de suministro de chips en su poder, el gigante tecnológico puede tener un envío adecuado disponible para los clientes.

El informe también habla de otras variantes del M4, la habitual con el nombre en clave ‘Donan’, seguida del Brava más potente que probablemente alimentará la familia MacBook Pro actualizada y probablemente se llamará M4 Pro y M4 Max. Por último, tenemos ‘Hidra’ y, según nuestro informe anterior, este nombre en clave pertenece al M4 Ultra de Apple y se espera que se encuentre en los próximos Mac Pro y Mac Studio. Hay dos pruebas de las que hablamos antes, que insinúan que el M4 será un chipset completamente diferente en comparación con el M3.

Sin embargo, dado el corto período entre cada lanzamiento de Apple Silicon, creemos firmemente que el M4 y el M3 compartirán algunas similitudes. Sin embargo, una fuerte diferenciación es que el SoC más nuevo podría aportar una funcionalidad mejorada relacionada con la IA a los modelos de iPad Pro. Esto significa que se podría encontrar un motor neuronal más grande en el SoC, ya que también se informó que el A18 Pro de Apple recibió esta actualización para admitir IA generativa en iOS 18. Si bien los recuentos de núcleos de CPU y GPU aún no se han compartido, el M4 puede Tienen la misma configuración de cuatro núcleos de rendimiento combinados con cuatro de eficiencia.

Lamentablemente, solo se comparte información básica sobre el silicio, por lo que veremos qué anuncia Apple durante su evento y actualizaremos a nuestros lectores a su debido tiempo. Con suerte, existen algunas diferencias marcadas entre los dos conjuntos de chips.

Fuente de noticias: China Times

El A18 ha sido mencionado en el código filtrado de iOS 18 como parte de la próxima línea de iPhone 16 de Apple, y mientras que el A17 Pro se fabricó utilizando el proceso de 3 nm de primera generación de TSMC, se dice que el próximo SoC aprovechará el nodo N3E mejorado. Con esta transición, el A18 se convierte en el tercer chipset de teléfono inteligente junto con el Snapdragon 8 Gen 4 y el Dimensity 9400 en utilizar la litografía de 3 nm de segunda generación, pero un informe también profundiza en las otras actualizaciones que llegan a la familia iPhone 16, que deberían ayudar a acumular ventas de la empresa en regiones donde está pasando apuros.

Además del A18, la IA generativa, una cámara mejorada de 48 MP y tamaños de pantalla más grandes son solo algunas de las mejoras que, según se informa, llegarán a la serie iPhone 16.

Se ha dicho en numerosas ocasiones que el A18 utilizará el proceso ‘N3E’ de TSMC, pero China Times ha decidido mencionar esta información nuevamente. Si Apple tiene la intención de cambiar la marca del A17 Pro y usar el apodo ‘A18’ para el iPhone 16 y el iPhone 16 Plus mientras usa el A18 Pro para los modelos más caros es algo que aún tenemos que confirmar, pero hay evidencia de que California -based podría tener dos chips de la serie A listos en el cuarto trimestre.

Según una filtración de Geekbench 6, el A18 Pro obtuvo una puntuación de un solo núcleo inigualable, aunque su puntuación de múltiples núcleos tuvo problemas en comparación con lo que lograron el Snapdragon 8 Gen 4 y el Dimensity 9400. Es probable que veamos puntuaciones actualizadas antes del lanzamiento del iPhone 16, por lo que es mejor no decepcionarse por ahora. Según se informa, el silicio mejorado irá acompañado de otras actualizaciones, como IA generativa, una cámara trasera mejorada de 48MP y tamaños de pantalla ampliados que llegan hasta 6,9 pulgadas para combatir una caída de las ventas, particularmente en China.

Sin embargo, el analista Ming-Chi Kuo predijo que Apple presenciaría una disminución del 15 por ciento en los envíos este año porque el iPhone 16 carece de características atractivas, y su opinión fue compartida por los analistas de Barclays, cuya nota de investigación indicaba la misma razón para la desaceleración de las ventas. Por otra parte, no es que Apple sea la única empresa gravemente afectada por una economía en desaceleración, ya que a otras empresas de tecnología les está yendo igual. Sin embargo, el iPhone es la fuente de ingresos de Apple, y las ganancias de la compañía en el primer trimestre de 2024 muestran pruebas sólidas, por lo que a la empresa le conviene agregar tantas características atractivas al iPhone 16 este año como sea posible.

Fuente de noticias: China Times

Según se informa, Samsung perdió una gran oportunidad de asociarse con Qualcomm para producir en masa su próximo chipset insignia, el Snapdragon 8 Gen 4, para TSMC. El gigante taiwanés de semiconductores utilizará su tecnología ‘N3E’ de 3 nm el próximo año, y también se espera que otras empresas como MediaTek aprovechen este proceso de fabricación.

Anteriormente se dijo que Qualcomm adoptaría una estrategia de suministro dual para el Snapdragon 8 Gen 4 para reducir sus costos de producción.

TSMC está impulsando agresivamente su proceso de 3 nm para 2024, con el costoso nodo N3B adoptado por Apple para su A17 Pro y M3. El fabricante cambiará al N3E el próximo año, lo que debería mejorar tanto el rendimiento como el precio de las obleas, haciendo que la transición a la nueva tecnología tenga menos impacto financiero para Qualcomm. Según TrendForce, debido al enfoque conservador de Samsung al cambiar al proceso de 3 nm, el gigante coreano perdió pedidos de Snapdragon 8 Gen 4.

Anteriormente se rumoreaba que Qualcomm cambiaría a una estrategia de abastecimiento dual en la que aprovecharía la tecnología de 3 nm de Samsung y TSMC para producir en masa el Snapdragon 8 Gen 4. Esta medida ayudaría a reducir los costos de producción del chipset. Desafortunadamente, esos planes no se materializaron, dejando a Qualcomm con un solo proveedor. También es posible que los rendimientos GAA de 3 nm de Samsung fueran demasiado bajos para formular cualquier relación comercial, ya que un informe anterior indicaba que para asegurar los pedidos, los rendimientos de la fundición tendrían que aumentar al 70 por ciento.

También está la cuestión de que la tecnología de 3 nm de Samsung es inferior a la de TSMC, como lo demuestra el lanzamiento del Snapdragon 8 Gen 1, donde Qualcomm fue criticado por no utilizar la fundición de la firma taiwanesa. Afortunadamente, el Snapdragon 8 Plus Gen 1 hizo el cambio y las diferencias tanto en rendimiento como en eficiencia energética fueron asombrosas. El Snapdragon 8 Gen 2 y el Snapdragon 8 Gen 3 continuaron esta tendencia.

Se dice que el Snapdragon 8 Gen 4 es el primer SoC para teléfonos inteligentes de Qualcomm que se envía con los núcleos Oryon personalizados de la compañía, ya que la firma de San Diego se alejará de los diseños de CPU de ARM en 2024 para competir con la serie A de Apple. Sin embargo, cambiar a un diseño de CPU personalizado, junto con la producción en masa de silicio en el proceso N3E de TSMC, significa que el Snapdragon 8 Gen 4 será más caro que el Snapdragon 8 Gen 3, lo que obligará a los fabricantes a hacer concesiones en varias áreas clave para maximizar las ganancias de sus teléfonos inteligentes emblemáticos.

Fuente de noticias: TrendForce

El Tensor G3 que se encuentra en Pixel 8 y Pixel 8 Pro ha decepcionado hasta ahora en comparación con su competencia, por lo que es imperativo que Google cambie a una solución totalmente personalizada para rivalizar con la serie A de Apple y el próximo Snapdragon 8 Gen 4. Desafortunadamente , el rumoreado Tensor G5 tardará algún tiempo en llegar, pero según la última actualización, se producirá en masa en el proceso N3E de TSMC, el mismo que se utiliza para fabricar SoC de próxima generación para Qualcomm y MediaTek.

Es posible que Tensor G4 no utilice ningún nodo TSMC debido a los altos costos; Es probable que Google se quede con Samsung durante toda una generación

Circula el rumor de que el Tensor G4 se producirá en masa con el proceso de 4 nm de TSMC, pero Revegnus cree que Google se quedará con Samsung una vez más. Por un lado, Google realiza un pedido limitado de sus conjuntos de chips ya que su línea Pixel no se envía en la misma cantidad que la gama iPhone 15 de Apple, por lo que incluso una pequeña producción de Tensor G3 de la fundición de Samsung posiblemente resultó en una factura grande. Además, debido a algunos problemas, el Tensor G4 será una actualización menor con respecto al Tensor G3, que es algo que hemos discutido anteriormente, con el silicio con el nombre en clave ‘Zuma Pro’.

El Tensor G5 es donde Google probablemente tiene la intención de deshacerse de los diseños de chipset y fundición de Samsung, centrándose por completo en una solución personalizada y posiblemente aprovechando el proceso N3E de TSMC. Para 2024, se rumorea que tanto el Snapdragon 8 Gen 4 como el Dimensity 9400 se producirán en el proceso de 3 nm de la empresa taiwanesa de semiconductores, lo que los sitúa toda una generación por delante del Tensor G5, que se dice que llegará en 2025 como muy pronto. Tenga en cuenta que, además de una CPU personalizada, también se rumorea que Google está desarrollando una GPU interna para el Tensor G5, mejorando sus capacidades generales.

Esto significa que la primera solución SoC personalizada llegará para Pixel 10 y Pixel 10 Pro, mientras que Pixel 9 y Pixel 9 Pro se considerarán actualizaciones menores con respecto a sus predecesores, al menos cuando se habla de comparaciones de conjuntos de chips. La mayor parte de la información mencionada por Revegnus se ha repetido en el pasado, aunque no se ha confirmado qué proceso de fabricación de TSMC prefiere Google. Teniendo en cuenta que se informa que N3E tiene una tasa de rendimiento más alta y un precio adecuado que la variante N3B, tiene sentido que otras empresas esperen y den órdenes.

Con suerte, Google puede poner fin a su mala racha de producir conjuntos de chips Tensor más lentos y centrarse en algo que no sólo supere a la competencia en rendimiento bruto de CPU y GPU, sino también en eficiencia energética y capacidades de inteligencia artificial.

Fuente de noticias: Revegnus

Apple presentará la línea iPhone 16 con importantes cambios y actualizaciones. Si bien falta casi un año para el lanzamiento de los dispositivos, las filtraciones y rumores iniciales han comenzado a llegar para dar forma a lo que deberíamos esperar de los dispositivos. Según lo último, toda la serie iPhone 16 contará con chips de la serie A de 3 nm de TSMC fabricados con el proceso N3E del proveedor para un mejor rendimiento y rendimiento. Apple ha confirmado el pedido a TSMC para la producción en volumen.

La línea de chips de 3 nm para iPhone 16 de TSMC entra en producción en volumen, lo que marca un cambio de la fabricación N3B a la N3E

El iPhone 15 Pro alberga el chip de 3 nm de primera generación de Apple que permite mejorar el rendimiento y la duración de la batería. Sin embargo, los modelos estándar están equipados con un chip A16 Bionic, el mismo chip que impulsó los modelos de iPhone 14 Pro del año pasado. El año que viene, todos los modelos de iPhone 16 contarán con la segunda generación de chips de 3 nm desarrollados por TSMC. Los próximos chips A18 para los modelos iPhone 16 y iPhone 16 Pro se fabricarán con la tecnología N3E de TSMC, lo que aportará una gran cantidad de beneficios con respecto al proceso N3B.

Anteriormente se informó que la empresa cambiará del proceso N3B al N3E debido a mejores índices de rendimiento y rendimiento. El proveedor ya ha cambiado a N3E para la producción en volumen. Apple es el mayor cliente de TSMC entre otros fabricantes de teléfonos inteligentes; el gigante de Cupertino representa el 90 por ciento de la producción del proveedor. Además de Samsung, las principales fundiciones de fabricación de chips también cambiarán al proceso N3E.

El cambio de TSMC al proceso N3E permitirá obtener mejores rendimientos en comparación con el proceso N3B. Además, también permitirá un rendimiento computacional mejorado y al mismo tiempo será más eficiente energéticamente. Lo que esto significa es que la línea iPhone 16 podría beneficiarse de un importante aumento de rendimiento y contribuir a una mejor duración de la batería. Actualmente, Apple está utilizando los chips N3B de TSMC que, comparativamente, tienen un rendimiento menor que los chips fabricados con el proceso N3E.

Según el analista de la industria Jeff Pu, toda la línea iPhone 16 se lanzará con los chips de la marca Apple A18. La compañía utilizará chips A18 Bionic para los modelos estándar de iPhone 16, mientras que los modelos ‘Pro’ obtendrán chips A18 Pro. Esto significa que los modelos estándar se saltarán el proceso N3B de TSMC y pasarán directamente a la fabricación N3E. Permitirá que el iPhone 16 y el iPhone 16 Plus presenten importantes mejoras de rendimiento con respecto al chip A16 Bionic en los modelos de iPhone 15. El chip A18 Pro también incluirá mejoras significativas con respecto al chip A17 Pro en los modelos de iPhone 16 Pro.

Tenga en cuenta que falta casi un año para el lanzamiento del iPhone 16 y la compañía podría considerar oportuno elegir una ruta alternativa. Los mantendremos informados sobre las últimas novedades, así que asegúrese de quedarse.

Se rumorea que TSMC agregará más clientes a sus líneas N3E el próximo año, según el último rumor que afirma que Qualcomm obtendrá envíos para sus conjuntos de chips en el proceso de fabricación de vanguardia junto con Apple. Anteriormente, se dijo que la firma de San Diego abandonaría al fabricante taiwanés y cambiaría a la fundición de Samsung exclusivamente para el Snapdragon 8 Gen 4, ya que TSMC solo podía asignar el 15 por ciento de su producción de 3 nm a Qualcomm.

La asignación total de envíos N3E para Qualcomm no se menciona en el informe, Apple puede volver a tomar la mayoría de los pedidos de TSMC

Es posible que Apple haya asegurado casi todos los envíos de obleas de 3 nm de TSMC para este año, pero se dice que 2024 tendrá un final diferente. Commercial Times informa que Qualcomm y MediaTek compartirán las líneas de producción de N3E mientras preparan sus propios conjuntos de chips para teléfonos inteligentes de próxima generación. Se dice que Snapdragon 8 Gen 4 es el primer producto de la compañía que presenta núcleos Oryon personalizados que fueron posibles gracias a la adquisición de Nuvia, mientras que MediaTek tiene sus propios planes.

Una de las razones por las que Qualcomm no ha aprovechado el nodo N3B de TSMC este año se debe al aumento del costo de las obleas y los bajos rendimientos. N3E es la tecnología mejorada del fabricante, con rendimientos que, según se informa, experimentan una mejora dramática y un menor costo de producción que solo favorecerá al fabricante del chipset. Se dice que el lanzamiento de Snapdragon 8 Gen 3 a finales de este año se producirá en masa en N4P de TSMC o en la arquitectura avanzada de 4 nm, y también se rumorea que es más caro que Snapdragon 8 Gen 2, que se dice que cuesta $ 160 por unidad.

Suponiendo que Qualcomm hubiera terminado usando las obleas N3B de TSMC este año, el precio del Snapdragon 8 Gen 3 habría sido astronómicamente alto. Esto obligaría a sus socios de teléfonos inteligentes y tabletas a reducir significativamente sus márgenes o aumentar el precio de sus propios productos, ninguno de los cuales habría sido beneficioso para esas empresas. Esto significa que aunque la brecha de rendimiento y eficiencia energética entre el Snapdragon 8 Gen 3 y el A17 Bionic de Apple aumentará este año, no será a costa de los socios de Qualcomm.

Es probable que Apple una vez más tome la mayoría de los envíos de N3E de TSMC para el próximo año, ya que utilizará esa tecnología para una amplia gama de lanzamientos de conjuntos de chips. Además del Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm, el único otro lanzamiento en el que podemos pensar ahora es el Snapdragon 8cx Gen 4, que probablemente se encontrará en las computadoras portátiles con Windows.

Fuente de noticias: Tiempos comerciales

Con la adquisición de Nuvia, Qualcomm ya no utilizará los diseños de CPU estándar de ARM para Snapdragon 8 Gen 4, con un nuevo rumor que afirma que el nuevo conjunto de chips que llegará en algún momento de 2024 cambiará a núcleos Phoenix personalizados. Un individuo también compartió la configuración de la CPU del SoC y afirmó que el nuevo silicio Snapdragon se producirá en masa en el proceso N3E de vanguardia de TSMC.

Se rumorea que no se ha nombrado ningún socio de teléfonos inteligentes que tenga envíos seguros de Snapdragon 8 Gen 4

Qualcomm anunció previamente que usaría nuevos núcleos Oyron para sus futuros conjuntos de chips Snapdragon, por lo que, probablemente, el término ‘Phoenix’ al que se refiere Digital Chat Station es la arquitectura. Similar a la serie A de SoC de Apple, que se basa en dos núcleos de rendimiento y seis de eficiencia energética, el Snapdragon 8 Gen 4 emplea una configuración similar, con dos núcleos ‘Phoenix’ y seis núcleos ‘Phoenix M’.

Dado que Snapdragon 8 Gen 4 utilizará menos núcleos de rendimiento, es posible que la nueva arquitectura de Qualcomm no requiera dichos núcleos para ofrecer un rendimiento increíble de un solo núcleo o de varios núcleos. Esta mejora del rendimiento puede verse favorecida por la compatibilidad con la RAM LPDDR6, que se dice que aumenta el ancho de banda y reduce el consumo de energía. En cuanto a la producción masiva de Snapdragon 8 Gen 4 en el proceso N3E de TSMC, hemos escuchado este rumor varias veces.

Dado que Apple supuestamente aseguró el 90 por ciento de los envíos N3 de TSMC, que es la primera iteración taiwanesa de su tecnología de 3 nm, deja poco espacio para que Qualcomm recoja las piezas, por lo que, naturalmente, cambiará al proceso N3E. Dos ventajas de esperar el proceso mejorado de 3nm de TSMC son rendimientos mejorados y costos de producción reducidos, los cuales beneficiarán enormemente a Qualcomm.

Desafortunadamente, Digital Chat Station ha mencionado en Weibo que se desconoce el nombre de los socios de teléfonos inteligentes que desean usar Snapdragon 8 Gen 4 el próximo año. Sin embargo, creemos que la mayoría de ellos, en particular Samsung, solicitarían muestras pronto para ver cómo funciona porque, según un rumor anterior, el Snapdragon 8 Gen 4 obtuvo una puntuación de subprocesos múltiples más alta que el Apple M2. Como es el caso con todos los rumores, trátelos con una pizca de sal y volveremos con más actualizaciones.

Fuente de noticias: Estación de chat digital

TSMC eventualmente cambiará su enfoque de chips N3 a N3E, con varias compañías no identificadas que muestran interés en la tecnología. Si bien se dice que el fabricante recibió pedidos de empresas enfocadas en IA y computación de alta velocidad (HPC), también se dice que la compañía proporciona obleas para «aplicaciones relacionadas con teléfonos inteligentes». Desafortunadamente, el último informe ocultó convenientemente los nombres de esos clientes, aunque es posible que tengamos una idea de quiénes son.

Según se informa, la producción en masa de chips N3E tendrá lugar en la segunda mitad de 2023, Qualcomm y MediaTek podrían ser las empresas que realicen pedidos.

Dado que, según se informa, Apple aseguró el 90 por ciento de los envíos de N3 de TSMC, que es la primera iteración de la tecnología de 3 nm de la empresa, tiene mucho sentido que varias compañías como Qualcomm y MediaTek se salten el N3 y hagan pedidos de obleas N3E en su lugar. Se dice que no solo es costoso producir N3 en masa, sino que TSMC también está luchando con los rendimientos, que no es una combinación que los fabricantes de chips disfrutarían escuchar si quieren proporcionar a sus propios proveedores de teléfonos inteligentes un suministro constante de envíos a finales de 2024 .

Un informe anterior indicó que los rendimientos de A17 Bionic y M3 de TSMC se ubicaron en 55 por ciento, aunque esa cifra debería mejorar en los próximos meses, junto con una producción de obleas que puede alcanzar hasta 100,000 unidades para fines de 2023. Sin embargo, se dice que Apple cambie al proceso N3E en 2024, ya que el costo de producción se reducirá y los rendimientos han mejorado, pero un rumor afirmaba que hacer el cambio resultaría en una pérdida de rendimiento, pero no proporcionó más explicaciones.

El informe publicado en Economic Daily News afirma que se dice que la producción en masa de obleas N3E comenzará en la segunda mitad de 2023, pero no se ha mencionado quién recibiría el primer lote. Dado que Qualcomm y MediaTek están programados para lanzar sus nuevos conjuntos de chips en el cuarto trimestre del próximo año, los envíos iniciales probablemente irán a Apple.

En caso de que no lo supiera, el gigante con sede en California anunciará el M3 para varias Mac a finales de este año, por lo que existe la posibilidad de que el sucesor del M2 se produzca en masa en este proceso N3E. Por supuesto, nada está escrito en piedra en este momento, así que recuerde tratar esta información con una pizca de sal, y volveremos con más actualizaciones.

Fuente de noticias: Economic Daily News

Se dice que el A17 Bionic que se rumorea que se encuentra exclusivamente en el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max es el primer SoC de 3 nm del mundo producido en masa en el proceso de 3 nm de TSMC, también conocido como N3B. Si bien deberíamos esperar numerosos beneficios para los próximos buques insignia, incluidas importantes ventajas de eficiencia, los costos de las obleas son sustanciales. Para mitigar estos gastos generales, se informa que Apple cambiará al proceso N3E de TSMC en 2024, pero puede tener una consecuencia.

El rumor afirma que el A17 Bionic puede sufrir una pérdida de rendimiento como resultado del cambio al proceso N3E de TSMC

Se informó anteriormente que Apple aseguró el 90 por ciento de los envíos de 3nm de TSMC, lo que indica que el gigante tecnológico desea estar por delante de la competencia en el lanzamiento de silicio de vanguardia antes de que Qualcomm, MediaTek y otros obtengan acceso a esta tecnología. Los competidores del conjunto de chips para teléfonos inteligentes de Apple seguirán con el proceso de 4nm de TSMC para este año, lo que indica que los costos de las obleas están por las nubes, y esta podría ser una de las razones por las que el gigante de Cupertino presenta un aumento de precios para el iPhone 15 Pro y iPhone 15 Pro Max.

Para mitigar estos costos crecientes de componentes, un usuario de Weibo llamado ‘Maestro de chips de teléfonos móviles’ ha declarado que Apple cambiará al proceso N3E de TSMC para el A17 Bionic en 2024, que es el mismo nodo de fabricación que se dice que Qualcomm y MediaTek adoptarán el próximo año. . Si bien esta decisión rumoreada significará que el conjunto de chips será más barato de producir, se rumorea que el A17 Bionic perderá rendimiento, lo cual es extraño de escuchar.

Decimos esto porque, en comparación con el proceso N5 de TSMC, N3 consume hasta un 30 % menos de energía, mientras que N3E consume hasta un 32 % menos. Además, N3E mejora el rendimiento hasta en un 18 por ciento en comparación con N5, mientras que N3 solo puede superar hasta en un 15 por ciento. Suponiendo que el M3 también se retrase hasta principios del próximo año, también puede terminar utilizando el proceso N3E, pero ¿llegará con la misma pérdida de rendimiento que se rumorea? Esa parte no está clara. Además, si hay una pérdida de rendimiento, el usuario de Weibo omite convenientemente las diferencias numéricas entre las dos variantes del A17 Bionic.

Todavía recomendamos que nuestros lectores traten esta información con una pizca de sal, ya que es desconcertante que un nuevo proceso de fabricación de alguna manera permita que el A17 Bionic funcione peor. Ciertamente esperamos que este no sea el caso, pero por ahora, tenemos que profundizar más y lo actualizaremos en consecuencia, así que permanezca atento.

Fuente de noticias: Maestro de chips de teléfonos móviles

Anteriormente se rumoreaba que Qualcomm estaba explorando una opción de doble fuente en la que solicitaría la ayuda de las fundiciones de TSMC y Samsung para producir en masa futuros conjuntos de chips, incluido el Snapdragon 8 Gen 4. Desafortunadamente, parece que San Diego se ha retractado de sus intenciones anteriores. y es posible que solo se quede con TSMC durante otra generación, esta vez utilizando el proceso N3E del fabricante.

Los bajos rendimientos de Samsung podrían ser un área de preocupación para Qualcomm o la superioridad del proceso N3E de TSMC podría haber tomado esa decisión.

El uso de diferentes fabricantes puede generar inmensos beneficios, incluido un importante ahorro de costos para Qualcomm. Sin duda, el proceso N3E de TSMC será costoso para el fabricante del conjunto de chips de teléfonos inteligentes, pero según un tweet de Revegnus, tendrá pocas opciones al respecto. El plan inicial, basado en un tweet anterior de la misma persona, insinuaba que no solo habrá dos versiones del Snapdragon 8 Gen 4, sino que ambas se producirán en masa en diferentes fundiciones.

El Snapdragon 8 Gen 4 para Galaxy habría aprovechado el proceso 3GAP de Samsung, que también se conoce como 3nm GAA+, mientras que la versión normal que se encuentra en dispositivos que no están fabricados en las instalaciones del gigante coreano se produciría en masa con la tecnología N3E de TSMC. Debido a razones no reveladas, Qualcomm puede dar pedidos exclusivamente a TSMC en 2024, lo que puede aumentar sustancialmente el precio de la oblea, y los socios de teléfonos inteligentes de Qualcomm se verán obligados a pagar el saldo. Revegnus no ha compartido el motivo de este rumoreado cambio, pero puede tener algo que ver con el proceso de próxima generación de Samsung.

Cancelado
Solo TSMC N3E https://t.co/efgw4Tx0GW

— Revegnus (@Tech_Reve) 30 de mayo de 2023

Anteriormente, durante sus últimas ganancias trimestrales, Samsung dio una actualización sobre su proceso GAA de 3nm, afirmando que los rendimientos eran estables, pero es posible que el fabricante se haya topado con otro obstáculo. Dado que Qualcomm requiere un gran lote inicial de envíos de Snapdragon 8 Gen 4, los rendimientos de las obleas de próxima generación deben ser más que satisfactorios para mantener una asociación futura. Esta fue probablemente una de las razones por las que Qualcomm saltó a TSMC por su Snapdragon 8 Gen 2, y parece que la historia puede repetirse.

Además, dado que se dice que Cortex-X4 se aprovechó del proceso N3E de TSMC, es posible que la empresa taiwanesa haya proporcionado muestras a Qualcomm para tentarlo a formar un acuerdo exclusivo, pero no tenemos forma de confirmarlo. Suponiendo que Samsung resuelva sus problemas de fundición, podríamos ver el Snapdragon 8 Gen 4 producido en masa con dos tecnologías diferentes, pero según el último rumor, ese no es el caso.

Fuente de noticias: Revegnus