AMD lanzó sus CPU EPYC 4004 para la plataforma AM5, ofreciendo grandes mejoras en rendimiento y eficiencia en comparación con los chips EPYC e Intel Xeon anteriores.

AMD lleva las CPU EPYC 4004 «Zen 4» a la plataforma AM5: ofrece grandes ganancias en valor, rendimiento y eficiencia y, al mismo tiempo, aumenta 2,8 veces la criptominería

Las CPU de escritorio AMD EPYC 4004 se centran en el zócalo AM5 que hemos visto en las plataformas Ryzen orientadas al consumidor. Hasta ahora, el socket ha admitido las CPU Ryzen 7000 y Ryzen 8000G y pronto también será compatible con la CPU Ryzen 9000 «Zen 5». Las CPU de escritorio EPYC 4004 con tecnología Zen 4 vienen en una variedad de opciones, escalando de 4 núcleos a 16 núcleos y ofreciendo hasta 128 MB de caché L3 con las variantes «X» impulsadas por 3D V-Cache. Estos chips están diseñados para ofrecer un gran valor, rendimiento y eficiencia.

En comparaciones de rendimiento, AMD está comparando los chips con la familia de CPU Xeon E-2400 «Raptor Lake», que escala de sólo 4 a 8 núcleos. Estos chips son la única plataforma de servidor convencional que ofrece Intel, por lo que tiene sentido comparar las dos líneas. AMD promociona un aumento de 1,7 veces en el rendimiento, un aumento de 1,5 veces en el rendimiento/$, un aumento de 1,7 veces en el rendimiento/sistema$ y un aumento de 1,5 veces en el rendimiento/vatio. Comparando el Intel de 8 núcleos superior con su propia CPU EPYC 4004 de 8 núcleos, la compañía revela que a un costo menor de $277, se obtiene un rendimiento un 80% más rápido y una eficiencia un 50% mejor.

Se muestra una variedad de comparaciones de rendimiento, pero la que más me intrigó es la diapositiva de rendimiento de «Minería de CPU» de criptografía y criptomonedas, que muestra que las nuevas CPU EPYC 4004 ofrecen un rendimiento 2,4 veces mayor por ganancia de dólar y una eficiencia un 60 % mayor. Las CPU Ryzen, EPYC y Threadripper de AMD se están utilizando con fines de minería en algoritmos específicos que favorecen su gran cantidad de núcleos y caché y ofrecen una gran eficiencia y rendimiento en dichas tareas.

Presione soltar: AMD anunció hoy la disponibilidad de los procesadores AMD EPYC serie 4004 que complementan la cartera existente de CPU para servidores AMD EPYC con nuevas ofertas de costos optimizados que ofrecen características de clase empresarial y rendimiento de liderazgo para pequeñas y medianas empresas y proveedores de servicios de TI alojados.

Las CPU AMD EPYC serie 4004 brindan al comprador preocupado por el precio rendimiento, confiabilidad, escalabilidad y características de seguridad modernas de nivel empresarial impulsadas por la arquitectura “Zen 4” altamente eficiente. En comparación con una CPU Intel Xeon E-2488, un servidor equipado con una única CPU AMD EPYC 4564P ofrece un aumento de 1,8 veces en el rendimiento por dólar de CPU.

Una opción confiable para empresas en crecimiento
Los procesadores AMD EPYC serie 4004 están diseñados para ofrecer computación sólida de uso general en un paquete de un solo socket, lo que permite configuraciones de torre, de múltiples nodos y de escala de rack de alto rendimiento donde el costo del sistema y otras limitaciones de infraestructura son consideraciones críticas.

Los servidores con CPU AMD EPYC 4004 ofrecen un equilibrio convincente entre rendimiento, escalabilidad y asequibilidad. Al permitir una amplia gama de soluciones empresariales ampliamente implementadas, las CPU AMD EPYC serie 4004 cuentan con el respaldo de socios líderes, incluidos Altos, ASRock Rack, Gigabyte, Lenovo, MSI, New Egg, OVHcloud, Supermicro y Tyan.

EPYC 4004 Serie	Zen 4 Núcleos	Caché L3 (MEGABYTE)	TDP	FBase (GHz)	Fmáx. Aumentar (GHz)	Precio (1KU, DÓLAR ESTADOUNIDENSE)
EPYC 4564P	dieciséis	64	170W	4,5 GHz	5,7 GHz	$699
EPYC 4464P	12	64	65W	3,7 GHz	5,4 GHz	$429
EPYC 4364P	8	32	105W	4,5 GHz	5,4 GHz	$399
EPYC 4344P	8	32	65W	3,8 GHz	5,3 GHz	$329
EPYC 4244P	6	32	65W	3.8GhZ	5,1GHz	$229
EPYC 4124P	4	dieciséis	65W	3.8GhZ	5,1GHz	$149
EPYC 4584PX	dieciséis	128	120W	4,2 GHz	5,7 GHz	$699
EPYC 4484PX	12	128	120W	4,4 GHz	5,6 GHz	$599

Hay una nueva Procesador AMD filtración en la ciudad, con la información más reciente que sugiere que la cantidad de núcleos por matriz en una CPU Ryzen podría duplicarse con Zen 5c y luego duplicarse nuevamente con Zen 6. Eso podría significar que veremos una carga más de núcleos en futuras CPU de juegos AMD. .

Esta última noticia refuerza las sugerencias de que las próximas CPU de AMD están listas para llegar a nuestra mejor guía de CPU para juegos con un rendimiento de juego impresionante. No es una garantía de ninguna manera, pero las señales son positivas.

Zen 5 es la próxima línea de CPU AMD, y se espera que se lance en la próxima feria comercial Computex 2024 a principios de junio de 2024. Se espera que estos procesadores lleguen bajo la marca Ryzen 9000, como continuación del actual. Gama de CPU Ryzen 7000 y 8000. En cuanto a Zen 6, es la próxima generación de CPU AMD, que no se espera que llegue hasta dentro de un tiempo.

Esta nueva filtración llega a través del filtrador habitual de noticias sobre CPU @Kepler_L2 y otras fuentes de X (anteriormente Twitter). En concreto, la cuenta @InstLatX64 ha compartido una imagen que muestra las configuraciones de los distintos troqueles utilizados en todas las generaciones de CPU AMD Zen, desde Zen 1 hasta Zen 6.

En esta imagen, podemos ver que la cantidad de núcleos por Core Complex Die (CCD), el único chiplet que contiene las partes centrales de la CPU de las CPU Zen, para Zen 5c figura como 16, lo que sería el doble de la cantidad que puede actualmente. ser exprimido sobre matrices Zen 4.

La gran advertencia aquí es que se espera que los núcleos Zen 5c sean variantes de bajo consumo de energía que sean más densos que los núcleos Zen 5 normales, con menos caché y velocidades de reloj más bajas. Como tal, es poco probable que sean la opción para las CPU de juegos de gama alta, ya que en su lugar se utilizan núcleos Zen 5 normales para estas partes.

Sin embargo, el gráfico también muestra que los futuros troqueles Zen 6 pueden albergar la enorme cantidad de 32 núcleos por troquel, duplicando nuevamente el número de núcleos por chip de silicio. Y aquí no se menciona que se trate de núcleos Zen 6c de bajo consumo.

El gráfico también muestra la cantidad de CCD que se pueden combinar para formar una sola CPU, y Zen 5 permite combinar hasta 16 CCD para formar un chip masivo de 128 núcleos. Mientras tanto, para Zen 6, se pueden combinar ocho CCD para crear un chip de 256 núcleos.

Nuevamente, CPU tan masivas no serán para plataformas de juegos, sino para estaciones de trabajo y servidores, pero de todos modos es sorprendente ver recuentos de núcleos tan altos.

En cuanto a qué más hay en la historia de las próximas CPU de AMD, puede leer nuestra guía AMD Zen 5 para obtener la información más reciente.

La CPU 3D V-Cache de 8 núcleos más económica de AMD, la Ryzen 7 5700X3D, ahora es aún más barata, lo que la convierte en una excelente opción para los usuarios de AM4.

La plataforma AM4 de AMD continúa obteniendo un gran valor con la CPU Ryzen 7 5700X3D 3D V-Cache de 8 núcleos ahora disponible por $ 204

La CPU AMD Ryzen 7 5700X3D se lanzó a principios de este año a un precio de 249 dólares estadounidenses. El chip fue diseñado alrededor de la plataforma AM4, lo que lo convierte en una excelente opción para los usuarios que ejecutan un chip más antiguo y solo desean una mejora de rendimiento. Bueno, el Ryzen 7 5700X3D no solo ofrecía 8 núcleos de alta gama, sino que también ofrecía 3D V-Cache, lo que lo hacía más rápido que algunas de las opciones más convencionales de Intel.

La CPU AMD Ryzen 7 5700X3D es muy similar a la 5800X3D en especificaciones con 8 núcleos y 16 subprocesos. Viene con una velocidad de reloj reducida de 3,0 GHz de base y 4,1 GHz de aumento, pero conserva el TDP de 105 W y también obtiene 100 MB de caché (96 MB L3 + 4 MB L2). El chip todavía carece de soporte para overclocking, pero el principal punto de venta es su precio, que se consideró muy disruptivo para los jugadores.

Varios minoristas ahora han incluido el chip a un precio reducido que está hasta $44 dólares por debajo de su MSRP. Tanto Amazon como Walmart tienen la CPU actualmente listada por $204,99 dólares estadounidenses, mientras que otros también han bajado los precios, y el precio más alto es actualmente de $218 dólares estadounidenses, que todavía está muy por debajo del MSRP.

El recorte era necesario ya que el propio AMD Ryzen 7 5800X3D obtuvo descuentos de hasta $ 249, pero los últimos listados lo sitúan en alrededor de $ 299.

AMD es el único fabricante de CPU en este momento que ha incorporado pilas 3D V-Cache en sus líneas de computadoras de escritorio y portátiles de alta gama. El primer chip se introdujo en 2022 y hasta ahora hemos visto seis nuevos lanzamientos, tres en la generación AM4 y tres en la generación AM5. El Ryzen 7 5700X3D es un pequeño chip agradable que puede mejorar mucho el rendimiento de los juegos y, si buscas algo aún mejor, el Ryzen 7 7800X3D siempre está ahí, considerado como uno de los mejores chips para juegos y también uno de los más chips eficientes del mercado.

CPU AMD 3D V-Cache

Nombre de la CPU	Arquitectura	Núcleos / Hilos	Velocidades de reloj	Cache	TDP
Ryzen 9 7950X3D	Zen 4	16/32	4,2/5,7 GHz	128 MB L3	120W
Ryzen 9 7900X3D	Zen 4	24/12	4,4/5,6 GHz	128 MB L3	120W
Ryzen 7 7800X3D	Zen 4	8/16	4,2/5,0 GHz	96 MB L3	120W
Ryzen 7 5800X3D	Zen 3	8/16	3,4/4,5 GHz	96 MB L3	105W
Ryzen 7 5700X3D	Zen 3	8/16	3,0/4,1 GHz	96 MB L3	105W
Ryzen 5 5600X3D	Zen 3	6/12	3,3/4,4 GHz	96 MB L3	105W

Las configuraciones de núcleos Zen 5 y Zen 6 de próxima generación de AMD supuestamente se han revelado y este último presenta hasta 32 núcleos por CCD.

Las CPU AMD Zen 6 podrían incluir hasta 32 núcleos por CCD, Zen 5C incluye 16 núcleos en un solo CCX

La información más reciente sobre las configuraciones de núcleos AMD Ryzen Zen de próxima generación proviene de Kepler_L2 e InstLatX64. Sabemos que AMD está a punto de lanzar su arquitectura central Zen 5, que hará un debut formal en Computex 2024 y se espera que los primeros productos lleguen a los estantes en el tercer trimestre de 2024.

Primero, tenemos la información sobre las configuraciones centrales de Zen 5 y Zen 5C. Se espera que los núcleos Zen 5 y Zen 5C de AMD sean más pequeños que los núcleos Zen 4 existentes, lo que abre espacio para incorporar más CCD en el paquete de CPU. Mientras que Zen 4 implementaba hasta 12 CCD y Zen 4C tenía hasta 8 CCD en los chips EPYC superiores, este último tenía dos CCX, cada uno con 8 núcleos para hasta 128 núcleos.

Pero con la próxima generación, AMD apilará hasta 16 CCD con arquitecturas Zen 5 y 12 CCD con arquitecturas Zen 5C. Mientras que Zen 5 conservará el mismo diseño CCX único dentro del CCD con un total de 8 núcleos para hasta 128 núcleos, los chips Zen 5C incorporarán un único CCX con un total de 16 núcleos para hasta 192 núcleos. A continuación se muestra el desglose de cómo se comparan los Zen 5 y Zen 5C de próxima generación con los chips Zen 4 y Zen 4C:

• Zen 5C: Hasta 12 CCD (EPYC) / 16 núcleos por CCD / 1 CCX por CCD = Hasta 192 núcleos
• Zen 4C: Hasta 8 CCD (EPYC) / 16 núcleos por CCD / 2 CCX por CCD = Hasta 128 núcleos
• Zen 5: Hasta 16 CCD (EPYC) / 8 núcleos por CCD / 1 CCX por CCD = Hasta 128 núcleos
• Zen 4: Hasta 12 CCD (EPYC) / 8 núcleos por CCD / 1 CCX por CCD = Hasta 96 núcleos

Además de las arquitecturas Zen 5 y Zen 5C, se supone que la arquitectura central Zen 6 de AMD, la continuación de Zen 5, estará disponible en tres configuraciones. Estas configuraciones incluirían 8 núcleos por CCD, 16 núcleos por CCD y hasta 32 núcleos por CCD. Con 16 núcleos por CCD, puede obtener hasta 32 núcleos en una parte de CCD dual, como las CPU Ryzen, o hasta 64 núcleos usando el mismo diseño de CCD; sin embargo, es probable que el mayor número de núcleos se base en la arquitectura Zen 6C. Y AMD tiende a utilizar matrices estándar que no son C para sus piezas entusiastas.

Tener 16 o 32 núcleos en un solo CCD en CPU AMD Zen de próxima generación será excelente para casos de uso de subprocesos múltiples, especialmente dentro de las familias Threadripper y EPYC. Para los usuarios de PC convencionales, es probable que AMD acelere aún más el número de núcleos, pero no hay muchos juegos o motores de PC que estén optimizados actualmente para chips con un número de núcleos tan alto y las opciones de CPU 3D V-Cache hacen que sea más viable. opción en tales casos y también ahorrará mucho dinero. Mire el Ryzen 7 7800X3D, por ejemplo, una pieza de 8 núcleos con V-Cache apilado que se encuentra junto a las mejores CPU de 16 y 24 núcleos.

Hoja de ruta de CPU/APU AMD Zen:

Arquitectura Zen	zen 6	Zen 5 (C)	Zen 4 (C)	Zen 3+	Zen 3	Zen 2	Zen+	Zen 1
Nombre clave principal	Morfeo	Nirvana (Zen 5) Prometeo (Zen 5C)	Persona (Zen 4) Dioniso (Zen 4C)	Warhol	Cerebro	Valhalla	Zen+	zen
Nombre en clave CCD	por confirmar	eldora	durango	por confirmar	Brekenridge	Tierras Altas de Aspen	N / A	N / A
Nodo de proceso	¿3 nm/2 nm?	4 nm/3 nm	5 nm/4 nm	6nm	7nm	7nm	12nm	14nm
Servidor	EPYC Venecia (6.ª generación)	EPYC Turín (5.ª generación)	EPYC Génova (4.ª generación) EPYC Siena (4.ª generación) EPYC Bérgamo (4.ª generación)	N / A	EPYC Milán (3.ª generación)	EPYC Roma (2.ª generación)	N / A	EPYC Nápoles (1.ª generación)
Escritorio de alta gama	por confirmar	Ryzen Threadripper 8000 (Pico Shamid)	Ryzen Threadripper 7000 (Pico de tormenta)	N / A	Ryzen Threadripper 5000 (Chagal)	Ryzen Threadripper 3000 (Pico del Castillo)	Ryzen Threadripper 2000 (Coflax)	Ryzen Threadripper 1000 (refugio blanco)
CPU de escritorio convencionales	Ryzen **** (Medusa)	Ryzen 8000 (Granito Ridge)	Ryzen 7000 (Rafael)	Ryzen 6000 (Warhol / Cancelado)	Ryzen 5000 (Vermeer)	Ryzen 3000 (Matisse)	Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge)	Ryzen 1000 (cumbre cumbre)
Escritorio convencional. APU portátil	por confirmar	Ryzen 8000 (punto Strix) Ryzen **** (Punto Krackan)	Ryzen 7000 (Fénix)	Ryzen 6000 (Rembrandt)	Ryzen 5000 (Cézanne) Ryzen 6000 (Barceló)	Ryzen 4000 (Renoir) Ryzen 5000 (Luciana)	Ryzen 3000 (Picasso)	Ryzen 2000 (Cuervo Ridge)
Móvil de bajo consumo	por confirmar	Ryzen 8000 (Escher)	Ryzen 7000 (Mendocino)	por confirmar	por confirmar	Ryzen 5000 (Van Gogh) Ryzen 6000 (cresta del dragón)	N / A	N / A

Strix Halo de AMD, la APU Ryzen de gama alta, que alimentará portátiles entusiastas con hasta 16 núcleos Zen 5 y 40 núcleos de GPU RDNA 3+, se reveló en un diagrama de renderizado publicado por @Olrak_29.

AMD Strix Halo Render revela una APU Ryzen basada en chiplets de alta gama con hasta 16 núcleos de CPU Zen 5 y 40 núcleos de GPU RDNA 3+

Las APU AMD Strix Halo serán las ofertas de chiplets, que utilizarán hasta 3 matrices, 2 CCD y 1 GCD. Los chips contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 con 32 hilos. Estos chips conservarán la misma estructura de caché L1 y L2, por lo que habrá un máximo de 16 MB de caché L2, mientras que el caché L3 aumentará a 32 MB por CCD. Entonces podemos ver hasta 64 MB de caché L3 en los chips superiores (dos CCD). Se dice que los CCD son diferentes a los utilizados en Granite Ridge. Además, solo se menciona el GCD, lo que significa que es posible que no haya ningún IOD a bordo del paquete.

De hecho, según el diagrama de renderizado, la APU AMD Strix Halo incorporará todos los bloques de E/S dentro del GCD, que es el más grande de los tres. Contendrá una NPU XDNA 2 AI con más de 40 TOP, 32 MB de Infinity Cache, memoria LPDDR5X de 256 bits y parece que también habrá núcleos Zen 5 LP (bajo consumo) a bordo de este troquel. El GCD/IOD se conectará a los CCD duales Zen 5 mediante una interconexión Infinity Fabric.

Para el lado de iGPU, las APU Strix Halo conservarán la arquitectura de gráficos RDNA 3+ pero vendrán equipadas con 20 WGP o 40 unidades Compute. Además, para admitir iGPU de alta gama en un diseño de chiplet, también habrá 32 MB adicionales de caché MALL a bordo del IOD que eliminarán los cuellos de botella de ancho de banda para esta súper iGPU.

Otras especificaciones incluyen soporte para memoria hasta LPDDR5x-8000 (256 bits) y una NPU AI «XDNA 2» capaz de entregar más de 70 TOP. Las APU Strix Halo se centrarán en las últimas plataformas FP11. Estas APU contarán con TDP de 70 W (cTDP 55 W) y admitirán potencias máximas de hasta 130 W.

Características esperadas de AMD Ryzen AI HX Strix Halo:

• Diseño de chiplets Zen 5
• Hasta 16 núcleos
• 64 MB de caché L3 compartida
• 40 unidades de cómputo RDNA 3+
• Caché MALL de 32 MB (para iGPU)
• Controlador de memoria LPDDR5X-8000 de 256 bits
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 70 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP11 (55W-130W)

Para la visualización, las APU AMD Strix y Strix Halo vendrán con eDP (DP2.1 HBR3) y DP externo (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) y USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) soporte como parte de sus motores de medios. Strix Halo contará con soporte hasta DP2.1 UHBR20.

Se espera que AMD anuncie y presente formalmente su cartera de CPU Zen 5 «Ryzen» de próxima generación en su discurso de apertura de Computex 2024, por lo que se espera más información en menos de un mes.

CPU de movilidad AMD Ryzen:

Nombre de familia de CPU	¿Onda de sonido AMD?	Punto AMD Krackan	Gama de fuego AMD	AMD Strix Punto Halo	Punto AMD Strix	Punto de halcón AMD	Gama Dragón AMD	AMD Fénix	AMD Rembrandt	AMD Cézanne	AMD Renoir	AMD Picasso	AMD Cuervo Ridge
Marca familiar	Por determinar	AMD Ryzen 9040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8055 (Serie HX)	AMD Ryzen 8050 (Serie H)	AMD Ryzen 8050 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 7045 (Serie HX)	AMD Ryzen 7040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035	AMD Ryzen 5000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 4000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 3000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 2000 (Serie H/U)
Nodo de proceso	Por determinar	4nm	5nm	4nm	4nm	4nm	5nm	4nm	6nm	7nm	7nm	12nm	14nm
Arquitectura del núcleo de la CPU	¿Zen6?	Zen 5	Zen 5	Zen 5 + Zen 5C	Zen 5 + Zen 5C	Zen 4 + Zen 4C	Zen 4	Zen 4	Zen 3+	Zen 3	Zen 2	Zen +	Zen 1
Núcleos/hilos de CPU (máx.)	Por determinar	8/16	16/32	16/32	24/12	8/16	16/32	8/16	8/16	8/16	8/16	4/8	4/8
Caché L2 (máx.)	Por determinar	Por determinar	Por determinar	24 megas	12 megas	4 megas	16 megas	4 megas	4 megas	4 megas	4 megas	2 megas	2 megas
Caché L3 (máx.)	Por determinar	32 megas	Por determinar	64 megas	24 megas	16 megas	32 megas	16 megas	16 megas	16 megas	8 megas	4 megas	4 megas
Relojes máximos de CPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	5,4 GHz	5,2 GHz	5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX)	4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX)	4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS)	4,0 GHz (Ryzen 7 3750H)	3,8 GHz (Ryzen 7 2800H)
Arquitectura central de GPU	iGPU RDNA3+	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA3 de 4 nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	iGPU RDNA3 de 4 nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	Vega mejorada de 7 nm	Vega mejorada de 7 nm	vega 14nm	vega 14nm
Núcleos máximos de GPU	Por determinar	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	40 CU (2560 núcleos)	16 CU (1024 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	10 CU (640 núcleos)	11 CU (704 núcleos)
Relojes máximos de GPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	2800MHz	2200MHz	2800MHz	2400MHz	2100MHz	1750MHz	1400MHz	1300MHz
TDP (cTDP abajo/arriba)	Por determinar	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	55W-125W	15W-45W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	15W-55W (65W cTDP)	15W -54W(54W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	12-35W (TDP cTDP de 35W)	35W-45W (65W cTDP)
Lanzamiento	2026?	2025?	2S 2024?	2S 2024?	2S 2024	Primer trimestre de 2024	Primer trimestre de 2023	Segundo trimestre de 2023	Primer trimestre de 2022	Primer trimestre de 2021	Segundo trimestre de 2020	Primer trimestre de 2019	Cuarto trimestre de 2018

Loongson ha revelado que sus CPU de próxima generación podrán igualar las CPU Core i7 y Core i5 de 12.ª generación de Intel, impulsando el mercado nacional de PC chino a nuevas alturas.

El CEO de Loongson afirma que es posible un aumento de rendimiento de hasta un 50 % en las CPU de 8 núcleos de próxima generación, alcanzando los niveles de Intel de 12.ª generación

Durante una entrevista con el director ejecutivo de Loongson, Hu Weiwu, con los medios locales chinos, se destacó que las próximas CPU del fabricante de chips serán una actualización importante. Actualmente, Loongson ofrece su CPU 3A6000 de 8 núcleos que ofrece un rendimiento cercano a las arquitecturas de núcleos Zen 2 de Intel de décima generación y AMD. La compañía también presentó recientemente una vista previa de sus CPU 3B6600 y 3B7000 para PC que utilizan un diseño de 8 núcleos y están construidas en el mismo nodo de proceso que las CPU 3A6000.

Loongson ahora afirma que se espera que sus CPU de próxima generación se lancen el próximo año y actualmente apuntan a una ganancia de rendimiento del 20-30% con respecto al 3A6000 y que el silicio final podría alcanzar hasta un 50% de ganancia de rendimiento utilizando el mismo diseño de 8 núcleos. Aunque la compañía no ha compartido ningún detalle con respecto a las especificaciones de sus CPU de próxima generación, lo que sí reveló el CEO fue la proyección de rendimiento.

Actualmente se destaca que Loongson espera que sus CPU nacionales de 2025 para los mercados chinos alcancen los mismos niveles de rendimiento que las CPU de 12.ª generación de Intel. Si bien las CPU de última generación sólo han podido alcanzar el rendimiento Core i3, se espera que los chips de próxima generación compitan favorablemente con las CPU Core i7 y Core i5 de gama alta.

Tener un rendimiento a la par con un Alder Lake Core i7 será un gran avance para el mercado de PC de China y, dado que Raptor Lake representa un pequeño obstáculo frente a Alder Lake, podemos esperar que futuras variantes optimizadas de las CPU de próxima generación de Loongson con velocidades de reloj más altas sean competitivas. contra esos también. Ese también será el nivel de rendimiento de Zen 3 a Zen 4, potencialmente igualando o acercándose al Ryzen 7 7700X, un popular chip de 8 núcleos.

El mayor beneficio de estas CPU Loongson de próxima generación será su relación precio-rendimiento, que se espera que supere con creces la de los productos competidores de AMD e Intel. Esto debería convertir a las CPU en una alternativa viable para el mercado interno chino, que se ha visto afectado por amplias restricciones por parte de Estados Unidos. El gobierno chino también ha reemplazado las PC dentro de los institutos estatales con opciones de CPU nacionales.

El propio fabricante ha filtrado la próxima computadora portátil Vivobook S 15 de ASUS con configuraciones de CPU Snapdragon X Elite.

ASUS filtra su propia computadora portátil Vivobook S 15 con CPU Snapdragon X Elite antes del lanzamiento

La computadora portátil con CPU Snapdragon X Elite es el segundo diseño próximo filtrado por ASUS. La compañía también enumeró por error los próximos diseños Strix «Ryzen AI» de AMD hace unas semanas. Esta nueva filtración se origina en la tienda vietnamita de ASUS y fue descubierta por Roland Quandt de WinFuture.

Comenzando con los detalles, la computadora portátil ASUS Vivobook S 15 ha sido objeto de burlas anteriormente, pero ahora tenemos una mejor idea de lo que contiene debajo del capó. La PC funciona con la CPU Snapdragon X Elite X1E 78 100 que cuenta con 12 núcleos, 42 MB de caché, velocidades de reloj de hasta 4,3 GHz y una NPU AI que ofrece hasta 45 TOPS (75 TOPS en total) de cálculo. La CPU también tiene una GPU Adreno que ofrece 3,8 TFLOP de rendimiento informático. La computadora portátil también debería venir en las configuraciones superiores X1E 84 100 y X1E 80 100, aunque aún no se detallan.

Pasando a otras especificaciones fuera del chip, la computadora portátil ASUS Vivobook S 15 vendrá con almacenamiento M.2 NVMe PCIe 4.0 y el modelo enumerado tiene 1 TB de memoria y 32 GB de memoria LPDDR5x con una velocidad de hasta 8533 MT/s. . En términos de pantalla, se sabe que ASUS ofrece sus mejores pantallas OLED y este Vivobook no es una excepción, ya que la computadora portátil alberga un panel 3K de 15,6″ con una frecuencia de actualización de 120 Hz y 600 nits de brillo máximo.

En términos de diseño, la computadora portátil será muy delgada y tendrá una altura máxima de 14,7 mm. La computadora portátil debería durar alrededor de 18 horas (tiempo de ejecución total). El producto completo pesa 1,42 kg.

Para la batería, obtiene un paquete de 70 Wh con un diseño de iones de litio de 3 celdas que cumple con los últimos estándares de durabilidad y seguridad. Se espera que los modelos ASUS Vivobook S 15 «S5507QA-MA089WS» tengan un precio de 1250 euros para las configuraciones básicas y 1500 euros para las capacidades de memoria más altas, mientras que se espera que los modelos completamente equipados cuesten alrededor de 2300 euros. ¡Espere el anuncio completo la próxima semana!

Línea de CPU Qualcomm Snapdragon X:

Nombre de la CPU	Núcleos	Cache	Impulso de 2 núcleos/impulso de todos los núcleos	TFLOP de GPU	TOP de NPU	Soporte de memoria	TDP
X1E-84-100	12	42 megas	4,2 – 3,8 GHz	4.6 TFLOP	45 TOPES DE IA	LPDDR5x-8448	23-80W
X1E-80-100	12	42 megas	4,0 – 3,4 GHz	3.8 TFLOP	45 TOPES DE IA	LPDDR5x-8448	23-80W
X1E-78-100	12	42 megas	No disponible: 3,4 GHz	3.8 TFLOP	45 TOPES DE IA	LPDDR5x-8448	23-80W
X1P-64-100	10	42 megas	No disponible: 3,4 GHz	3.8 TFLOP	45 TOPES DE IA	LPDDR5x-8448	10-20W

Fuente de noticias: @rquandt

Se ha filtrado un nuevo punto de referencia de la próxima APU AMD Ryzen «Strix Point» con 12 núcleos Zen 5 y está a la par con el 7700X.

La APU Ryzen «Strix Point» de AMD con 12 núcleos Zen 5 se filtró en Blender Benchmark, a la par con la computadora de escritorio Ryzen 7 7700X con 8 núcleos Zen 4

Entonces, ¿cómo sabemos exactamente que se trata de una APU AMD Strix Point «Ryzen»? Bueno, ID de OPN similares se filtraron varias veces antes de esta revelación de referencia, pero en configuraciones ligeramente diferentes. Vimos el 100-000000994-03_N en 2023 y la entrada más reciente se vio dos veces con el 100-000000994-14_N OPN que puedes ver aquí y aquí. La entrada más reciente tiene el ID OPN «100-000000994-38_Y», lo que debería sugerir que es mejor que las dos entradas anteriores, pero aún así debemos considerarla como una muestra de ingeniería temprana.

Por lo que sabemos sobre este SKU, la APU AMD Ryzen «Strix Point» debería contar con 12 núcleos basados ​​en la arquitectura Zen de 5 núcleos, 24 subprocesos, 24 MB de caché L3, 12 MB de caché L2 y una velocidad de reloj base nominal. a 3,8 GHz. También debería incluir una iGPU RDNA 3+ con hasta 16 unidades de cómputo y soporte para memoria LPDDR5X/DDR5 según la plataforma en la que se utilice.

En términos de rendimiento, la APU AMD Ryzen «Strix Point» obtuvo 270,92 puntos en la prueba multinúcleo de Blender, lo que la sitúa a la par con el AMD Ryzen 7 7700X con una puntuación de 269,02 puntos. Hay muchas más entradas para el Ryzen 7 7700X, lo que significa que es una prueba más concluyente, pero debemos recordar que se trata de un chip de 8 núcleos basado en la arquitectura Zen de 4 núcleos con límites de potencia mucho más altos. Mientras tanto, las APU Strix Point se limitarían a plataformas móviles más conservadoras con un TDP de alrededor de 35-45W.

La APU AMD Strix Point «Ryzen» con núcleos Zen 5 también termina un 21% más rápido que el Ryzen 9 7940HS de 8 núcleos con 8 núcleos Zen 4, lo cual es una mejora respetable. Teniendo esto en cuenta, creo que la APU Strix Point está mostrando resultados muy decentes y podemos esperar que sean aún mejores cuando se pruebe el silicio final.

Las APU Ryzen «Strix Point» de AMD harán su debut formal en Computex 2024 bajo un nuevo esquema de nombres que se centrará en el lado «Ryzen AI». Espere que se comparta más información pronto.

APU AMD Ryzen AI «HX»:

Nombre de la CPU	Arquitectura	Núcleos / Hilos	Velocidades de reloj (máx.)	Caché (total)	Capacidades de IA	iGPU	TDP
Ryzen 9 AI HX 170	Zen5/Zen5C	24/12	5,1GHz	36 MB/24 MB L3	77 TOP de IA (45 TOP de NPU)	16 CU RDNA 3+	35-45W
Ryzen 7 IA 165	Zen5/Zen5C	10/20	Por determinar	30 MB/20 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿12 CU RDNA 3+?	35-45W
¿Ryzen 7 AI HX 150?	Zen5/Zen5C	8/16	Por determinar	24 MB/16 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿12 CU RDNA 3+?	35-45W
¿Ryzen 5 AI HX 130?	Zen5/Zen5C	6/12	Por determinar	20 MB/12 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿8 CU RDNA 3+?	35-45W

Fuente de noticias: HXL (@9550pro)

Las CPU Lunar Lake Core Ultra 5 238V y Core Ultra 5 234V de próxima generación de Intel se han filtrado y cuentan con hasta 32 GB de memoria LPDDR5X integrada.

El lanzamiento de la CPU Intel Lunar Lake está más cerca de lo que cree, la nueva fuga de CPU Core Ultra 5 238V y Core Ultra 5 234V revela configuraciones de memoria LPDDR5X en el paquete

No sería la primera vez que se detecta una CPU Intel Core Ultra 200V «Lunar Lake» en los archivos de registro del controlador de gráficos. El último fue descubierto por @InstLatX64 quien no solo vio la CPU Core Ultra 5 234V sino también el Core Ultra 5 238V de gama alta y la diferencia entre ellos principalmente es el diseño de la memoria en el paquete.

Los chips Intel Core Ultra 5 238V y Core Ultra 5 234V «Lunar Lake» filtrados son muestras de ingeniería enumeradas como LNL-M LP5 y pertenecen a la familia: 0x6, modelo: 0xbd, paso: 0x1. Se espera que Intel reemplace la convención de nomenclatura de la Familia 6 dentro de unos años, como se informa aquí.

CPU Intel Core Ultra 5 238V «Lunar Lake» de 32 GB:

CPU Intel Core Ultra 5 234V «Lunar Lake» de 16 GB:

Según la filtración, las CPU Intel Core Ultra 5 238V y Core Ultra 5 234V «Lunar Lake» cuentan con 8 núcleos y 8 subprocesos. Las CPU Lunar Lake se basan en configuraciones de cuatro P-Core (Lion Cove) y cuatro E-Core (Skymont) y vienen equipadas con memoria LPDDR5x incluida en el paquete. Las velocidades de reloj del chip están clasificadas en 2,10 GHz de base y 3,10 GHz de aumento, que son preliminares debido a la naturaleza ES de este chip. El Intel Core Ultra 5 238V incluye 32 GB de memoria integrada, mientras que la CPU Core Ultra 5 234V incluye 16 GB de memoria integrada.

Las siguientes son algunas de las características de las CPU de Lunar Lake:

• Diseñado para portátiles finos y ligeros
• Núcleos P de Lion Cove y núcleos electrónicos Skymont
• Arquitectura de GPU Battlemage «Xe2-LPG»
• Configuraciones de 4+4 núcleos (serie MX)
• Hasta 64 unidades de ejecución
• Memoria LPDDR5x incluida en el paquete de 16 GB/32 GB
• Rendimiento de NPU hasta 3 veces más rápido que Meteor Lake
• Lanzamiento a finales de 2024, volumen 2025

También se han detectado anteriormente CPU Intel Lunar Lake aún más potentes y de gama alta. Los dos SKU enumerados aquí vienen con 7 Xe-cores según la información filtrada anteriormente, pero también conocemos 8 variantes de Xe-core que se detectaron hace un tiempo en la filtración de SiSoftware Sandra. Estas CPU mostraron una gran mejora en el rendimiento con respecto a las CPU Meteor Lake y Arrow Lake basadas en Alchemist «Xe-LPG». También se espera que Lunar Lake ofrezca más de 100 TOP de rendimiento de IA con su NPU 3 veces más rápida, más sobre eso aquí.

Las CPU Lunar Lake de Intel se lanzarán a finales de este año en cantidades limitadas y estarán disponibles en masa a principios de 2025. Intel también hablará sobre sus futuras familias de CPU de clientes en Computex 2024, por lo que es posible que escuchemos más sobre estos chips en junio.

SKU de CPU Intel Core Ultra 200V «Lunar Lake» (preliminar):

Nombre de la CPU	Arquitectura	Núcleos / Hilos	Núcleos de GPU	Memoria en el paquete	Unidad Nuclear Nuclear	TDP
Núcleo Ultra 7 2XX	Cala del León + Skymont	4+4 (8/8)	8 Xe2 (mago de batalla)	32GB	3x Lago de meteoritos	7-15W
Núcleo Ultra 7 2XX	Cala del León + Skymont	4+4 (8/8)	8 Xe2 (mago de batalla)	16 GB	3x Lago de meteoritos	7-15W
Núcleo Ultra 5 238V	Cala del León + Skymont	4+4 (8/8)	7 Xe2 (mago de batalla)	32GB	3x Lago de meteoritos	7-15W
Núcleo Ultra 5 234V	Cala del León + Skymont	4+4 (8/8)	7 Xe2 (mago de batalla)	16 GB	3x Lago de meteoritos	7-15W

Fuentes de noticias: @InstLatX64Videocardz

Se ha detectado la primera CPU Twin Lake de Intel, la N250, que cuenta con sólo cuatro E-Cores con cuatro subprocesos en un paquete de bajo consumo.

La próxima familia de CPU de bajo consumo de Intel será Twin Lake, N250 con cuatro Gracemont E-Cores menos HT

La línea de CPU Pentium y Celeron de Intel solía servir al mercado de bajo consumo de energía de manera bastante adecuada, pero Team Blue finalmente decidió descartarlas e introducir la serie Alder-Lake N, en particular el Intel N100, que tuvo una adopción masiva en computadoras portátiles y mini PC.

Para pasar a la próxima generación, parece que Intel ha decidido actualizar la línea, con nuevas CPU de bajo consumo bajo la barrera de los 12 W lanzadas bajo la familia «Twin Lake», como se reveló en una extracción de datos realizada por InstLaX64.

Hay un #Lagogemelo (CPUID B06E0, 4c/4th, 1.2GHz, sin HTT) entre los #Inteligencia máquinas de prueba: https://t.co/v6qc33SzVD
La cadena de marca es «Intel(R) N250» https://t.co/N0Km0vgdgt pic.twitter.com/qqHTcXMAFy

-InstLatX64 (@InstLatX64) 14 de mayo de 2024

Según la información que surgió, uno de los participantes de la serie Twin Lake se llamará Intel N250. Se espera que la CPU presente una configuración de 4 núcleos y 4 hilos, similar a la que viene con su contraparte de generación anterior, el Intel N100. El procesador tendrá un reloj base de 1,2 GHz y no admitirá hyper-threading en absoluto, ya que se dice que la línea Twin Lake vendrá con Gracemont E-cores integrados, similar a lo que estaba equipada con la serie Alder-Lake original. El N250 también admite un aumento de reloj de 200 MHz sobre el N200, que es el chip Alder Lake-N.

#Inteligencia #LagoAlderN N200 frente a #Lagogemelo N250, +200MHz:
N200: https://t.co/wR7YWYcisC
N250: https://t.co/v6qc33SzVD pic.twitter.com/8FOLSdRRYE

-InstLatX64 (@InstLatX64) 16 de mayo de 2024

El enfoque de Intel con la serie Twin Lake aún no está claro, ya que la compañía pretende proporcionar soluciones energéticamente eficientes sin ninguna mejora generacional visible. No sabemos cuándo se espera que las CPU Twin Lake lleguen a los mercados, pero si lo hacen, probablemente verán un gran interés por parte de la industria de las mini PC y también de las computadoras portátiles de bajo consumo.