La primera revisión seria de Sony del hardware de PS5 ha pasado desapercibida en gran medida y Sony no habla de eso, pero el modelo CFI-1202 es un gran problema.

Tras el desmontaje del último modelo a principios de este mes, que reveló cambios significativos en el diseño interno, Angstronomics(Se abre en una nueva ventana) ahora ha confirmado que Sony cambió de una CPU AMD Zen 2 personalizada de 7nm a un equivalente de 6nm producido por TSMC y con nombre en código Oberon Plus. Esto tiene algunos efectos secundarios positivos tanto para Sony como para los consumidores que tienen la suerte de tener en sus manos un CFI-1202.

El cambio a un chip de 6 nm significa que la densidad del transistor lógico aumentó en un 18,8 % y el tamaño del troquel se redujo de 300 milímetros cuadrados a solo 270 (aproximadamente un 15 % más pequeño). Combinado, significa que la CPU requiere menos energía y produce menos calor, lo que llevó a Sony a introducir una solución de refrigeración más pequeña y económica. El otro beneficio del chip más pequeño para Sony es el hecho de que se puede producir un 20% más por oblea, con poca diferencia en el costo de producción.

Los cambios en el nuevo modelo equivalen a que cada PS5 le cuesta a Sony aproximadamente un 12% menos de fabricación, según Angstronomics. Es posible que Sony haya aumentado el precio de la PS5 en la mayoría de las regiones del mundo recientemente, pero esto es un buen augurio para que el precio vuelva a bajar en un futuro no muy lejano. Para los consumidores, también costará menos usar esta PS5 gracias al menor consumo de energía.

Recientemente, Sony realizó una actualización suave de su consola PS5 con una nueva variante conocida como CFI-1202 que ofrece temperaturas y entrada de energía más bajas. La nueva consola es más liviana, funciona más fría y consume menos energía, y todo esto es gracias al SOC AMD Obreon Plus actualizado que recibe el nodo de proceso TSMC de 6 nm.

La variante de la consola PS5 «CFI-1202» de Sony presenta un SOC AMD Oberon Plus mejorado de 6 nm: tamaño de matriz reducido, menor consumo de energía y funcionamiento más frío

En un video de desmontaje reciente publicado por Austin Evans, Techtuber notó que la consola Sony PS5 se estaba enviando en una nueva variante que es más liviana, más fresca y con menos consumo de energía. Esta nueva variante de PS5 está etiquetada como «CFI-1202» y ahora podemos llegar al fondo de por qué es tan mejor que las variantes originales de PS5 de Sony (CFI-1000/CFI-1001).

El medio de tecnología, Angstronomics, ha confirmado en su exclusiva que Sony PS5 (CFI-1202) viene con un AMD Oberon SOC mejorado conocido como Oberon Plus que utiliza el proceso TSMC N6 (6nm). TSMC ha logrado que su nodo de proceso de 7nm (N7) sea compatible con la regla de diseño con el nodo EUV (N6) de 6nm. Esto permite a los socios de TSMC portar fácilmente los chips de 7nm existentes al nodo de 6nm sin encontrarse con grandes complejidades. El nodo de proceso N6 ofrece un aumento de densidad de transistores del 18,8 % y también reduce el consumo de energía, lo que a su vez reduce las temperaturas.

Es por eso que las nuevas consolas Sony PS5 son más livianas y cuentan con un disipador de calor más pequeño en comparación con las variantes de lanzamiento. Pero eso no es todo, también podemos ver una nueva toma de chip del SOC AMD Oberon Plus junto al SOC Oberon de 7nm. El nuevo troquel mide alrededor de 260 mm2, lo que representa una reducción del 15 % en el tamaño del troquel en comparación con el Oberon SOC de 7 nm (~300 mm2). Hay otra ventaja de pasar a 6 nm y es la cantidad de chips que se pueden producir en una sola oblea. El medio informa que cada oblea Oberon Plus SOC puede producir alrededor de un 20% más de chips al mismo costo.

Lo que esto significa es que sin afectar su costo, Sony puede ofrecer más chips Oberon Plus para usar en PS5 y eso puede reducir aún más la escasez en el mercado que las consolas de generación actual han enfrentado desde su lanzamiento. También se informa que TSMC eliminará gradualmente los SOC Oberon de 7nm en el futuro y pasará por completo a SOC Oberon Plus de 6nm, lo que resultará en un 50% más de chips por oblea. También se espera que Microsoft utilice el nodo de proceso de 6nm para su Arden SOC actualizado en el futuro para sus consolas Xbox Series X.

Fuente de noticias: Angstronomics

Sony actualizó su consola PlayStation 5 hace aproximadamente un mes. Los entusiastas de la tecnología de juegos han revelado poco a poco, los cambios subyacentes entregados con las consolas CFI-1202 en la web y las redes sociales. La diferencia crítica que precipitó el nuevo sistema de enfriamiento compacto y la construcción más liviana es el nuevo y brillante procesador Oberon Plus de Sony dentro de las consolas renovadas.

Las dos primeras revisiones de Sony PlayStation 5 utilizaron el mismo procesador semipersonalizado de AMD. Luego, lo que nosotros en el mundo de la PC describiríamos como la ‘APU’ en la PS5, se denominó Oberon y se fabricó en el proceso N7 de TSMC. Según el informe de Angstronomics, respaldado con imágenes de comparación de APU actualizadas, el nuevo Oberon Plus está presente en los modelos CFI-1202, producidos en masa por TSMC en el proceso N6. Es fácil detectar diferencias en los paquetes de chips, y la fuente calcula que el procesador más nuevo tiene un tamaño de troquel de menos de 260 mm ^ 2, una reducción considerable de aproximadamente 300 mm ^ 2 para el Oberon.