AMD acaba de presentar el nuevo AMD Ryzen 9 5900XT y AMD Ryzen 7 5800XT CPU, siendo este último el procesador AM4 con la frecuencia más rápida de su clase hasta el momento. Ambas CPU son para la ahora antigua gama de placas base AM4 de AMD, lo que permite a los jugadores obtener una actualización de CPU en placas que tienen muchos años.

Si bien la gama de CPU AM4 de AMD ha sido reemplazada durante mucho tiempo en nuestra lista de las mejores CPU para juegos por sus CPU AM5 más rápidas, estos chips aún representan una posible actualización ideal para aquellos usuarios que aún conservan PC con placas base AMD más antiguas. Si todavía estás ejecutando una CPU Ryzen de primera o segunda generación y finalmente te sientes tentado por una actualización, estos, junto con otros chips AM4 aún disponibles, podrían ser justo lo que necesitas.

Sin embargo, una cosa que no obtienes con estas CPU es una actualización de la última arquitectura Zen 5 que se ve en las nuevas CPU Ryzen 9000 de la compañía, o incluso en Zen 4. En cambio, estos siguen siendo chips basados ​​en Zen 3, pero solo con una configuración ligeramente diferente a los modelos existentes.

El Ryzen 9 5900 XT es un chip de 16 núcleos / 32 subprocesos como el Ryzen 9 5950 XT pero funciona a una velocidad de reloj 100 MHz más baja. Mientras tanto, el Ryzen 7 5800 XT es un modelo de 8 núcleos / 16 subprocesos que es notablemente el chip Zen 3 de 8 núcleos con la frecuencia más rápida jamás creada, alcanzando un máximo de 4,8 GHz.

Eso significa que, si bien ninguno de estos chips establecerá nuevos récords de rendimiento en el extremo superior del mercado, podrían ofrecer el equilibrio justo entre rendimiento y precio para sus necesidades.

Hablando de precios, el Ryzen 9 5900 XT costará $359 mientras que el precio del Ryzen 7 5800 XT es de $249. Ambos chips tienen fechas de lanzamiento en julio de 2024, por lo que podrás conseguir uno muy pronto.

Para obtener más noticias sobre Computex 2024, donde AMD hizo el anuncio anterior, consulte nuestro centro de noticias Computex.

Gigabyte ha presentado su placa base Z890 AORUS Xtreme AI TOP de próxima generación antes que Computex, que ofrece soporte para CPU Intel Arrow Lake.

Gigabyte prepara soporte para CPU Intel Arrow Lake con la placa base insignia Z890 AORUS Xtreme AI TOP, adelantada por Computex

Se sabe que varias empresas se burlan de sus productos de próxima generación, como GPU y placas base, antes de la introducción de una nueva arquitectura de CPU y GPU. Esta vez, Gigabyte es el primero en presentar su solución de próxima generación que impulsará las próximas CPU de escritorio Arrow Lake-S de Intel.

El adelanto proviene de los canales de redes sociales de AORUS en la web, donde la compañía está provocando una placa base «2024» de próxima generación que se parece mucho a sus productos Z790 existentes pero, por supuesto, esta silueta solo revela mucho y la mayoría de las ventajas son. Todavía en secreto, pero hicimos los deberes y podemos concluir que estás buscando una placa base para los próximos chips de Intel.

Entonces, comenzando con los detalles, en su marketing oficial, Intel está usando la palabra «AI TOP» que coincide con la marca filtrada recientemente para la serie AORUS Z890. Se espera que Gigabyte tenga diversas placas base mejoradas con IA dentro de su gama superior Z890, abarcando productos como AORUS Xtreme y AORUS Master. En segundo lugar, la placa base puede verse fácilmente como un diseño Xtreme, ya que presenta una placa de cubierta similar que se puede ver a través del avance. Si desea hacer una comparación, mire el diseño de la placa base Z790 AORUS Xtreme X de AORUS del año pasado y vea qué tan cerca se ve del nuevo diseño:

Gigabyte AORUS llevó las cosas al extremo con el Z790 AORUS Xtreme X el año pasado con un diseño VRM de 27 fases y soporte para velocidades de memoria DDR5 de hasta 8266 MT/s (OC). Podemos esperar que AORUS lleve las cosas al siguiente nivel con las nuevas placas base Z890 AORUS Xtreme cuando se combinan con las últimas CPU de escritorio Arrow Lake-S en el zócalo LGA 1851.

Se espera que Intel presente sus primeras CPU Arrow Lake para computadoras de escritorio en la gama desbloqueada de la serie «K», que debería incluir Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K y Core Ultra 5 245K. El trío será compatible con el nuevo zócalo LGA 1851 y esperamos un lanzamiento oficial a finales del tercer trimestre o principios del cuarto trimestre de 2024. Espere más información sobre las últimas CPU y placas base de escritorio Intel durante Computex 2024.

El ASUS Vivobook S 15 será uno de los varios portátiles que se enviarán con Snapdragon X Elite y ofrecerá un increíble panel OLED con una resolución nítida y una construcción decente. Una mirada inicial a las especificaciones de la máquina reveló que contaría con 32 GB de RAM LPDDR5X, insinuando que la memoria estaría soldada a la placa base.

Si bien ese es el caso de la última placa base que se muestra en algunas imágenes, es refrescante que ASUS no haya seguido el mismo camino que las Apple Silicon Macs al incorporar una ranura M.2 vacante que los usuarios pueden ampliar su almacenamiento si es necesario.

La robusta solución de refrigeración del Snapdragon X Elite insinúa que puede funcionar con TDP más altos en situaciones exigentes.

Anshel Sag subió tres imágenes a X, que muestran la placa base ASUS Vivobook S 15 con el último y mejor Snapdragon X Elite de Qualcomm. Una foto en primer plano muestra que la empresa taiwanesa adquirió chips DRAM de Micron y los colocó justo al lado del chipset, con líneas de color blanco que muestran los rastros actuales. Soldar la RAM junto al SoC significa que ambos componentes tardarán menos en comunicarse entre sí, lo que aumentará el ancho de banda y la capacidad de respuesta.

Este enfoque difiere de la arquitectura de memoria unificada de Apple, donde los chips DRAM son parte del chip de silicio y no se mantienen separados de él. Nuestra opinión personal es que debería existir la opción de actualizar su RAM a voluntad, pero si las empresas toman una ruta diferente, entonces al menos debería haber una manera de cambiar sin esfuerzo la unidad de almacenamiento por una más rápida y de alta capacidad.

Afortunadamente, la placa base ASUS Vivobook S 15 tiene un solo SSD M.2 y probablemente sea compatible con el protocolo PCIe Gen 4, lo que le permitirá experimentar una máquina más ágil al actualizar el almacenamiento en el futuro. También notamos que ASUS ha empleado una solución de enfriamiento robusta para el Snapdragon X Elite, con dos ventiladores y tubos de calor para disipar el aire caliente de manera efectiva.

La decisión de utilizar una solución de refrigeración capaz probablemente se tomó para permitir que el Snapdragon X Elite funcione a toda velocidad, lo que explicaría por qué el SoC puede igualar o incluso superar al M4 de Apple en los últimos resultados de rendimiento multinúcleo de Geekbench 6. Tenemos que ver qué diseños de placa base han elegido los otros socios de portátiles de Qualcomm, y si hay una forma de actualizar la RAM y el almacenamiento en ellos, recomendamos encarecidamente elegir ese modelo en particular.

Fuente de noticias: Anshel Sag

MSI es el primer fabricante de placas base de escritorio en presentar su próxima placa base Z790 preparada para memoria DDR5 CAMM2, que allana el camino para el futuro.

MSI una vez más aporta otra capa de innovación a los mercados de placas base a través del Z790 Project Zero, integrando memoria DDR5 CAMM2

La línea Project Zero de MSI es realmente interesante de ver ya que, con ella, la empresa pretende llevar innovación a los productos asociados. La tendencia comenzó inicialmente con la placa base B650M Project Zero de MSI, donde decidieron colocar todos los conectores de alimentación en la parte posterior para mejorar la gestión de cables.

Ahora, MSI ha adelantado su próximo producto, el Z790 PROJECT ZERO PLUS, que cuenta con la nueva y exclusiva memoria DDR5 CAMM2 integrada, con el objetivo de reducir el tamaño y garantizar altas velocidades.

MSI y @kingstontech están anticipando la próxima revolución en el diseño de memoria, la DDR5 CAMM2. Presentado en un Z790 PROJECT ZERO PLUS, el módulo prototipo Kingston FURY Impact DDR5 CAMM2 demuestra el tamaño compacto, el perfil delgado y el rendimiento OC potencial.#MSIxComputex2024 pic.twitter.com/vAhVB12zrI

– Juegos MSI (@msigaming) 23 de mayo de 2024

La placa base MSI Z790 Project Zero Plus se construyó en colaboración con Kingston, donde MSI utiliza su módulo prototipo Kingston FURY Impact DDR5 CAMM2 para mostrar la efectividad de cambiar el tipo de memoria.

Los desarrollos en torno a la memoria CAMM2 para computadoras de escritorio han alcanzado recientemente un nuevo nivel, especialmente después del anuncio de JEDEC, que dijo que los módulos CAMM2 de próxima generación contarán con DDR6 y LPDDR6 integrados con velocidades súper rápidas superiores a 20,000 MT/s, y también anunció planes para adopción de PC de escritorio también.

Por ahora, el MSI Z790 PROJECT ZERO PLUS «provocado» es un concepto de la compañía, y si bien esperamos que el tipo de memoria CAMM2 se adopte masivamente en el futuro, poco a poco tomará tiempo llegar a la industria principal. Puede observar en el avance que los módulos están atornillados a la placa base, lo cual puede parecer un inconveniente en comparación con el mecanismo de cierre actual al que nos hemos acostumbrado en las placas existentes, pero parece que serán versiones futuras de memoria CAMM2 DDR5 y LPDDR5. eliminará la necesidad de tornillos como se menciona en la siguiente diapositiva de JEDEC:

Los fabricantes de memorias como Micron, Samsung y SK hynix ya han presentado sus soluciones CAMM más nuevas, que se espera que impulsen el uso de este tipo de memoria y que potencialmente podrían reemplazar los módulos «DIMM» tradicionales, dado que pueden ofrecer velocidades y calidad.

Maxsun es conocido por sus tarjetas gráficas de la serie iCraft con temática de anime y la compañía ahora ha presentado su primera placa base con temática de anime.

Las placas base Intel B760 ahora están disponibles en versiones con temas de anime gracias a la serie iCraft Cross de Maxsun

Bueno, si usted es alguien que tiene una tarjeta gráfica de la serie Maxsun iCraft o planea comprar una, entonces también puede consultar la última placa base de la serie iCraft Cross de la compañía, que también presenta un tema de anime. El anime elegido por Maxsun es su mascota, Aijia, y ha aparecido en una variedad de productos.

Entonces, comenzando con las especificaciones, la Maxsun MS-iCraft B760M Cross es una placa base mATX y presenta una PCB de color blanco y una estética realmente agradable con tonos rosados ​​y azules para combinar con el tema claro de los colores blancos. La placa base cuenta con el zócalo Intel LGA 1700 y alberga el chipset B760. La placa base utiliza una entrega de energía de 14 fases (50A Dr.MOS) y el zócalo de la CPU recibe energía a través de una configuración de conector de 8+4 pines. Hay cuatro ranuras DIMM DDR5 en la placa que cuentan con capacidades de hasta 192 GB con velocidades de hasta 7600 MT/s (OC+).

Las ranuras de expansión de la placa base Maxsun MS-iCraft B760M Cross incluyen una ranura PCIe 5.0 x16, una ranura PCIe 4.0 x4 y una ranura PCIe 4.0 x1. También hay tres ranuras M.2, todas equipadas con disipadores de calor M.2. Tanto la parte delantera como la trasera del PCB son de color blanco y hay un toque adicional de grabado de la mascota del anime en la parte trasera. Los disipadores de calor y las cubiertas en el frente también son muy elegantes con LED RGB que los iluminan e incluso hay un logotipo en espiral que muestra el tema del anime sobre la cubierta de E/S.

Otras E/S en la placa base Maxsun con temática anime incluyen dos puertos USB 3.2 tipo A (5 Gbps), un puerto USB 3.2 tipo C (10 Gbps), un puerto LAN de 2,5 GbE, cuatro puertos USB 2.0 y un botón Clear CMOS , salidas DP/HDMI y soporte WIFI+BT.

Maxsun aún no ha anunciado el precio oficial, pero se espera que se venda en cantidades limitadas en el momento del lanzamiento. El paquete también incluye un gran retrato de la mascota. La placa base llegará al comercio minorista en la tienda oficial JD.com de Maxsun el 20 de mayo.

Un evaluador de Chiphell siguió su camino para encontrar la tasa de estabilidad de las CPU Intel Core i9-14900K y 13900K, ya que el fabricante del chip aún tiene que identificar la causa raíz de los problemas de estabilidad que afectan a estos chips.

Las CPU Intel Core i9-14900K y Core i9-13900K terminan mal en las pruebas de estabilidad, el silicio deficiente se presiona demasiado

En Chiphell, un usuario llamado kmdkai, logró someter varios cientos de CPU Intel Core i9-14900K y Core i9-13900K a una serie de pruebas de estabilidad para determinar qué tan bien responden a los perfiles «AUTO» repartidos por los fabricantes de tableros.

Recientemente, se informó cómo las últimas CPU de Intel de 14.a y 13.a generación terminan teniendo un mal desempeño en términos de juegos y estabilidad de aplicaciones. La razón principal aún no se ha determinado, pero parece que las soluciones que están implementando los fabricantes de placas arrojan algo de luz sobre el problema relacionado con las versiones de BIOS que configuran estos chips en sus perfiles de potencia «extremos» en lugar de utilizar los límites básicos. establecido por la propia Intel.

El evaluador es propietario de un estudio que compra varias CPU para sus propias necesidades. En las facturas compartidas por el evaluador, se revela que compró y probó al menos cientos de CPU Intel Core i9-13900K y Core i9-14900K y parece que casi todos los chips que adquirió tuvieron algún tipo de problema en términos de estabilidad. Las placas base utilizadas por el estudio incluyen las placas ASUS Z790, B760, Z690 y B660.

El software que ejecuta requiere que cada CPU y PC pase por una cierta variedad de pruebas y, en el perfil automático establecido en las placas base ASUS, la mayoría de las CPU no pasan esta prueba y deben revenderse. Con base en estas pruebas, el evaluador determinó una tasa de probabilidad respectiva a la estabilidad de la CPU y se comparte a continuación:

• Intel Core i9-13900K «AUTO -253W» – 40/50% (4/5 de 10 unidades estables)
• Intel Core i9-13900K «Línea de carga reducida» – 50-60% (5/6 de 10 unidades estables)
• Intel Core i9-13900K «Placa B760/B660» – 60-70% (6/7 de 10 unidades estables)
• Intel Core i9-14900K «AUTO – 253W» – 20% (2 de 10 unidades estables)
• Intel Core i9-14900K «Línea de carga reducida» – ~30% (3 de 10 unidades estables)
• Intel Core i9-14900K «Placa B760/B660» – 40% (4 de 10 unidades estables)

Por lo tanto, la experiencia inmediata en las CPU Intel de 13.ª y 14.ª generación es mala. Se informa que los chips pueden funcionar bien durante una semana o poco más de un mes, pero normalmente terminan produciendo problemas de estabilidad.

Además, la razón por la que una placa base de la serie «Z» produce más inestabilidad en comparación con una placa base de la serie «B» es simplemente porque la serie «Z» está diseñada para ajuste y overclocking y tiene límites más altos establecidos de forma predeterminada, mientras que las placas de la serie «B» no No incluye tales opciones de overclocking de CPU, lo que lleva a que los límites de energía se establezcan más cerca de los valores predeterminados establecidos por Intel.

También se menciona que la calidad de las CPU Intel de 13.ª y 14.ª generación usadas es ligeramente mejor debido a voltajes más altos listos para usar. Los que tienen voltajes más bajos pueden verse como muestras de oro, pero terminan causando más problemas de estabilidad. El problema con los chips usados ​​o más antiguos es que la mayoría de ellos no serán elegibles para la garantía ya que los compradores en Asia (específicamente China) están siendo rechazados por RMA.

Además, en los mercados chinos están circulando muchas CPU Intel Core i9-14900K y Core i9-13900K falsas que aparecen con puntuaciones perfectas de 200 SP, pero son chips sin matriz. Nuestro amigo y reconocido overclocker, SAFEDISK, pudo detectarlos y confirmar que son chips falsos.

Además, el lanzamiento del perfil «Baseline» de Intel en actualizaciones recientes de BIOS significa que las placas de la serie «Z» pueden ser tan estables como las placas de la serie «B», pero los límites más bajos de voltaje y potencia significan una gran diferencia en el rendimiento.

Las CPU Intel Core i9 de 13.ª y 14.ª generación consumen mucha energía y quitar parte de esa energía expone la dura realidad del bajo rendimiento. Se informa que esto es de hasta -30% en aplicaciones multiproceso y hasta -15% en juegos, lo cual es bastante grande. Además, las propias pruebas de rendimiento de Intel se han llevado a cabo con los perfiles «Extremo» o «Auto», que de ninguna manera son representativos del rendimiento del mundo real, ya que es inestable y conduce a una experiencia de PC intolerable.

Zdnet Korea también publicó una nueva actualización de un fabricante asociado con Intel que revela que ni Intel ni los fabricantes de placas base han determinado aún la causa de los problemas de inestabilidad que afectan a las CPU de 14.ª y 13.ª generación de Intel, pero parece que se publicará una respuesta más oficial. el 15 de mayo, así que crucemos los dedos para que obtengamos una solución adecuada para toda esta crisis (aunque las posibilidades de que eso suceda son escasas ya que los fabricantes de placas base tendrían que implementar los perfiles básicos de CPU de Intel», según lo que hemos escuchado hablando con varios fabricantes de placas base.

Fuentes de noticias: HKEPC, HXL

Mover la placa base en tu computadora para juegos Llegar al centro de su caso no es tarea fácil, pero el modder de PC Jeroen ter Horst ha hecho un trabajo experto aquí. Destripó su Fractal Design Meshify S2 y cambió completamente el diseño, con una distribución personalizada y una placa de administración de cables, mientras movía la placa base al centro del escenario, flanqueada por un par de radiadores en ángulo de 360 ​​​​mm.

Gracias a nuestra página de Facebook de creación de PC de rápido crecimiento, hemos visto muchas PC para juegos personalizadas, desde modificaciones basadas en diseños de carcasas existentes hasta versiones de PC originales. Incluso puedes enviar el tuyo para su consideración aquí mismo. Ahora hablemos con Jeroen sobre cómo transformó su estuche Fractal Design Meshify S2.

PCGamesN: ¿Cómo empezó este proyecto?

Jeroen: Todo comenzó a principios de 2019, cuando todavía estaba satisfecho con el rendimiento de mi versión anterior, pero quería que mi PC tuviera una nueva apariencia. Mi objetivo era crear un diseño fresco y de nueva apariencia que no se hubiera visto antes en una caja en particular, y al mismo tiempo poder colocar al menos dos radiadores de 360 ​​mm dentro de la caja para enfriar.

¿Por qué basaste esta construcción en Fractal Meshify S2?

Por mi experiencia anterior modificando un Fractal Define S en 2018, sabía que agregar un panel frontal adicional en la parte posterior del Meshify S2 sería bastante fácil. Agregue los paneles de malla completos en la parte superior y me convencí de que este estuche sería un gran candidato para este mod.

El sistema de flujo de aire es bastante inusual: ¿cómo funciona?

Quería resaltar el diseño único del radiador y me gustó el aspecto limpio de solo los radiadores expuestos sin ventiladores en la parte superior. Gracias a los paneles frontales de doble malla, fue posible mover los seis ventiladores de entrada a los lados de los radiadores que miran a los paneles frontales.

Estos ventiladores empujan el aire fresco desde el exterior de la carcasa a través de los radiadores del compartimento principal, donde se encuentran la placa base y la GPU. Mientras tanto, la fuente de alimentación extrae su propio aire fresco desde la parte inferior de la carcasa y también hay rejillas de ventilación en el compartimento principal. Con la ayuda de dos extractores de aire en la parte superior, todo el aire caliente sale del sistema.

Nos intriga el aspecto minimalista del circuito de refrigeración por agua: ¿dónde se conecta todo en el interior?

La parte frontal del bucle se engancha directamente a una placa de distribución de diseño personalizado que se encuentra detrás de la bandeja de la placa base y sirve como base para toda la gestión de cables. Una vez que el líquido ingresa a la placa de distribución, pasa por ambos radiadores y ingresa al depósito incorporado hasta que ingresa nuevamente a la bomba y da vueltas. En total, este sistema tiene cuatro puertos de drenaje, tres de los cuales están ocultos detrás de paneles de tocador en la parte trasera.

Mover la placa base al centro de la caja debe haber implicado bastante trabajo. Cuéntanos sobre el proceso.

Comencé dibujando el marco interno del Meshify S2 en CAD. En este caso utilicé SolidWorks, ya que estaba familiarizado con su uso en la escuela. Una vez hecho esto, supe exactamente cuánto espacio habría disponible para jugar y pude crear un diseño que encajara.

Con la ayuda de la biblioteca 3D en línea GrabGAD, pude encontrar modelos de una placa base micro-ATX, una GeForce GTX 1080 Founders Edition refrigerada por agua, radiadores EK de 360 ​​mm y los ventiladores Noiseblocker que usé. Luego los comparé con imágenes de componentes de Internet y pude confirmar y modificar los modelos 3D según mis necesidades y comenzar el rompecabezas para que encajara todo el hardware dentro de la construcción.

El primer paso fue encontrar el ángulo óptimo para ambos radiadores de 360 ​​mm, que acabó siendo de 45 grados. Una vez que estuvieron en su lugar, comencé a colocar la placa base, la GPU y la fuente de alimentación en el modelo, y diseñé un nuevo marco interno de acero de 2 mm.

Este marco debía colocarse en la caja por la parte superior, lo que me obligó a quitar solo un panel de la caja, minimizando la cantidad de remaches que necesitaba perforar. Una vez que se ordenó el nuevo marco interno, pasé a diseñar el sistema de distribución personalizado para la compilación. El último paso fue la placa de gestión de cables que va encima del sistema de distribución.

Produje el nuevo marco interno con la ayuda de la empresa donde hice mis prácticas. La gente de allí se encargó del corte por láser y el doblado del acero de 2 mm, ya que no tengo las herramientas para ese trabajo en casa.

La distribución personalizada y la placa de gestión de cables se crearon con la ayuda de un modder de cajas holandés conocido como TheDutchmanModifies. Usó su máquina CNC para fresar todos los canales de líquido, ranuras para juntas tóricas y orificios de montaje en las láminas de acrílico de 10 mm y 5 mm que usé.

En total, la placa de distribución y gestión de cables personalizada tiene un grosor de 35 mm y está formada por tres capas de acrílico de 10 mm, con una placa acrílica final de 5 mm envuelta en vinilo negro para crear una estética limpia.

El trabajo de limpieza de cables es impecable. ¿Cómo hiciste para planificarlo?

Como puedes ver en las imágenes, me gusta la gestión limpia de los cables. Lo bueno de tener casi toda la construcción dibujada en CAD es que te brinda mucha libertad para explorar múltiples opciones e ideas antes de comprometerte por completo con una.

Al principio compré algunas muestras de cables con funda, para poder descubrir qué tipo de radio de curvatura se podía lograr, y luego combiné este conocimiento con el espacio disponible conocido en el modelo CAD para encontrar el mejor método para el enrutamiento de cables. Luego podría diseñar mis propios peines de cables y hacer que mi universidad los imprimiera en 3D.

Algunas personas con buen ojo podrían haber notado que hay una ruta de cable hacia la parte posterior de la carcasa, pero la fuente de alimentación no está ubicada allí: tiene su propio espacio directamente debajo de la GPU y entre los radiadores. Esto se debe a que no pude hacer un doblez lo suficientemente apretado con los cables con mangas, y también necesitaba un espacio para crear un bolsillo para colocar todos los cables divisores para los ventiladores y la iluminación RGB; este está ubicado en el área central detrás de la placa base. bandeja.

Los puertos de la placa base están ocultos dentro de la caja. ¿Cómo se accede a ellos?

Con Meshify S2, es realmente fácil quitar la malla de los paneles frontales; también es posible pasar los cables de E/S dentro de la caja a través de un orificio ranurado en la parte inferior del panel frontal posterior. A partir de ahí, es como una PC normal en lo que respecta a conectar cables a la placa base y a la tarjeta gráfica. Sólo debes asegurarte de hacerlo con el PC apagado, para que tus manos no golpeen ningún ventilador que esté girando.

¿Cómo se planificó e instaló el circuito de refrigeración por agua?

Como la mayor parte de esta construcción, la planificación del circuito de refrigeración por agua se realizó en CAD. Esto me dio tiempo para pensar en cómo ensamblarlo todo antes de construirlo. Primero, monté la placa de distribución personalizada en la parte posterior de la bandeja de la placa base (con la bomba ya instalada).

En segundo lugar, se instalaron la placa base y la tarjeta gráfica y se conectaron con un tubo PEGT de 16 mm. Doblé estos tubos según las dimensiones del modelo 3D. El tercer y último paso fue montar los radiadores y ventiladores, luego conectar los tubos entre la placa de distribución y los radiadores.

¿Qué tipo y color de refrigerante usaste?

El refrigerante en la construcción es EK-CryoFuel Blood Red. Elegí este porque pensé que sería una gran combinación con los detalles en rojo en el disipador de calor de la placa Asus ROG Maximus VIII Gene. Las luces blancas hacen que el color rojo resalte también dentro de los bloques, tubos y placa de distribución.

¿Qué tipo de temperaturas máximas de CPU y GPU se obtienen con dos radiadores de 360 ​​​​mm?

Tanto la CPU como la GPU alcanzan un máximo de 60 °C con una temperatura ambiente de 20 °C. Se podría decir que esto es cálido, pero me gusta que mis sistemas sean realmente silenciosos. Los ventiladores del radiador están fijos a 550 rpm, los extractores de aire superiores están fijos a 750 rpm y la bomba D5 funciona al 50 por ciento (PWM) de potencia.

¿Qué especificaciones elegiste?

Estaba bastante contento con las especificaciones que tenía en ese momento: un Core i5-6600K, una placa base ATX Z170, 16 GB de memoria a 2400 MHz, un SSD SATA de 500 GB y una tarjeta Gigabyte GeForce GTX 1080 Ti. Aún así, algunas de estas especificaciones debían cambiar debido a lo que quería lograr con la compilación.

El procesador Core i5 se cambió por un Core i7-6700K, la placa base ATX se cambió por una placa micro-ATX para ahorrar espacio, los 16 GB de memoria de 2400 MHz se actualizaron a 3200 MHz, cambié la tarjeta gráfica por una Nvidia GeForce GTX 1080 Ti Founders Edition y el SSD SATA de 500 GB se cambiaron por uno M.2.

La mayoría de los cambios se realizaron para ahorrar espacio muy necesario durante la construcción. Compré la CPU, la placa base, la RAM y la GPU de segunda mano para ahorrar dinero, pero todavía funcionan muy bien.

¿Encontraste alguna dificultad?

Generalmente, el único problema era el espacio. Dado que todo el equipo debía caber dentro de la carcasa del Meshify S2, solo había una cantidad determinada de espacio. Esto creó algunos dolores de cabeza durante el proceso de diseño, pero nada tan grande que no pudiera superarse con una buena noche de sueño y una apariencia fresca al día siguiente.

¿Cuánto tiempo te llevó completar esta construcción?

La construcción llevó un año y medio en total, dividido en dos fases. La primera fase fue el proceso de diseño, que se desarrolló desde abril de 2019 hasta enero de 2020. Esta fue la primera vez que hice un diseño completo en CAD antes de construir, y también fue mi primer bucle personalizado.

Como resultado, no establecí una fecha límite para terminar el diseño, sino que decidí tomarme todo el tiempo que necesitaba. A partir de enero de 2020 llegó el momento de construir. Desafortunadamente, el mundo entero cerró poco después, como todos sabemos, pero la construcción finalmente terminó a mediados de septiembre de 2020.

¿Estás contento con el resultado o desearías haberlo hecho de manera diferente ahora?

Pintaría el panel de cubierta final en la parte posterior en lugar de usar envoltura de vinilo, para poder crear un acabado más suave en los puntos de montaje, pero eso es todo.

Especificaciones modificadas de Meshify S2:

• UPC: Intel Core i7-6700K funcionando a 4,2 GHz en todos los núcleos
• Caso: Diseño Fractal Meshify S2 Blanco TG
• GPU: Nvidia GeForce GTX 1080 Ti Edición Fundadores
• Almacenamiento: Samsung 970 Evo de 1TB
• Memoria: 16 GB G.Skill Trident Z 3200 MHz CL16
• Tarjeta madre: Asus ROG Z170 Maximus VIII Gen
• Fuente de alimentación: Diseño Fractal Ion+ 760P
• Enfriamiento: Circuito de refrigeración por agua personalizado, que incluye los siguientes componentes: bloque de agua de CPU EK-Quantum Velocity RGB Nickel + Plexi, bloque de agua de GPU EK-FC GeForce GTX FE RGB Nickel, 2 radiadores EK-CoolStream SE 360, accesorios de 90 grados EK Classic Series y extensores, accesorios EK-Quantum HDC Quantum Torque de 16 mm, bomba Plexi EK-XTOP Revo D5 PWM, 6 ventiladores Noiseblocker NB-eLoop X B12-PS ARGB

Ese es un compromiso real para mover tu placa base, Jeroen: estamos sorprendidos por el impecable ordenamiento de los cables y la placa de distribución personalizada. Si eres nuevo en el mundo de la refrigeración por agua y quieres hacerlo tú mismo, asegúrate de leer también nuestra guía completa sobre cómo enfriar por agua tu PC.

Esta publicación apareció originalmente en Custom PC, que ha estado cubriendo configuraciones increíbles durante más de 20 años y ahora es parte de PCGamesN. Únase a nuestro grupo de Facebook de 500.000 miembros para discutir esta construcción.

Si se considera un experto en creación de PC, puede enviarnos su propia versión de PC personalizada hoy para tener la oportunidad de aparecer en PCGamesN en el futuro.