NVIDIA ha comenzado a probar y verificar sus módulos de refrigeración de próxima generación para sus GPU para juegos GeForce RTX 50 «Blackwell».

GPU para juegos NVIDIA GeForce RTX 50 «Blackwell» en preparación: módulos de refrigeración en prueba con capacidades de hasta 600 W

Se espera que las GPU para juegos GeForce RTX 50 «Blackwell» de NVIDIA se lancen en la segunda mitad de este año, probablemente con miras a una presentación tardía en el tercer trimestre y un lanzamiento en el cuarto trimestre. Rumores recientes han dicho que primero obtendremos la GeForce RTX 5080 seguida de la GeForce RTX 5090, lo que significa que NVIDIA se centrará principalmente en el segmento de ultra-entusiastas antes de pasar al segmento principal.

Una declaración reciente de Benchlife parece indicar que NVIDIA ya ha comenzado el trabajo de preparación de las soluciones de refrigeración para sus GPU de próxima generación. Según la información de los fabricantes de equipos de refrigeración de GPU, NVIDIA ya está realizando pruebas y verificaciones tempranas de las soluciones y módulos de refrigeración que se utilizarán en las GPU para juegos GeForce RTX 50 «Blackwell».

También se destaca un plan de 4 fases que podría indicar un enfoque primero en el segmento de ultra entusiastas, seguido por las tarjetas gráficas de gama alta, convencionales y económicas dentro de la línea GeForce RTX 50 de tarjetas gráficas para juegos. La información más importante es que el vataje más alto que se está probando es un SKU de 600 W, mientras que el vataje más bajo es un SKU de 250 W. Hemos visto rumores similares desde la serie GeForce RTX 30, donde se esperaba que las GPU consumieran TDP por encima de 600 W e incluso hasta 900 W en etapas de prototipo, pero eso es solo eso. Los diseños finales reales terminan siendo mucho más eficientes energéticamente y consumen mucha menos energía.

Por ejemplo, la GeForce RTX 4090 tiene una potencia nominal de 450 W, pero su consumo de energía real en juegos promedia principalmente alrededor de 400 W, y lo mismo ocurre con el resto de la línea. De hecho, todas las GPU «GeForce RTX 40» de Ada Lovelace terminaron siendo más eficientes energéticamente que la generación anterior de Ampere. Aún así, se sabe que NVIDIA tiene algunos refrigeradores increíbles diseñados durante la etapa de prototipo para verificar todos los límites de sus arquitecturas de juegos.

Por otro lado, según información de la fábrica de módulos de refrigeración que conocemos, NVIDIA ha estado realizando pruebas y verificaciones relevantes de los módulos de refrigeración para las tarjetas gráficas GeForce RTX serie 50 basadas en la arquitectura de GPU Blackwell, y obviamente ha comenzado los preparativos. para la GeForce RTX 50. Aunque no hay un momento claro, actualmente hay alrededor de 4 planes en progreso, siendo el vataje más alto de 600 W y el vataje más bajo de 250 W.

Todavía es difícil decir con claridad si existe la posibilidad de que NVIDIA lance tarjetas gráficas de la serie GeForce RTX 50 en 2024, pero es seguro que AMD no lanzará tarjetas gráficas de la serie Radeon RX 8000 con arquitectura de GPU RDNA 4 en 2024.

vía Benchlife

Además, Benchlife informa que, si bien existe la posibilidad de ver las GPU para juegos GeForce RTX 50 «Blackwell» de NVIDIA este año, es poco probable que AMD lance chips Radeon RX 8000 en 2024, por lo que parece que Team Green tomará todas las medidas. el lado del juego.

Especificaciones de la línea de GPU NVIDIA GeForce RTX 50 «Blackwell» (preliminares):

Tarjeta grafica	GPU	SM / Núcleos	Configuración de la memoria	TDP
¿GeForce RTX 5090?	GB202	192 / por determinar	512 bits (GDDR7)	¿450W?
¿GeForce RTX 5090?	GB202	192 / por determinar	384 bits (GDDR7)	¿400W?
¿GeForce RTX 5080?	GB203	96 / por determinar	256 bits (GDDR7)	¿320W?
¿GeForce RTX 5070?	GB205	Por determinar	192 bits (GDDR7)	¿225W?
¿GeForce RTX 5060 Ti?	GB206	Por determinar	128 bits (¿GDDR6?)	¿160W?
GeForce RTX 5060	GB207	Por determinar	128 bits (¿GDDR6?)	¿120W?

XFX finalmente lanzó su GPU Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvana de gama ultra alta, que viene con una solución de enfriamiento de triple ranura y triple ventilador.

La GPU XFX Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvana es un modelo personalizado de más de $ 1000 USD con refrigeración de cuatro ranuras, overclock de fábrica de más de 100 MHz y un diseño impresionante

XFX mostró su GPU Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvana hace unos días y ahora, la tarjeta gráfica se lanzó como una de las soluciones más premium y de gama ultraalta con el núcleo de GPU AMD Navi 31 XTX. La tarjeta gráfica presenta los mismos 6144 núcleos y la interfaz de memoria GDDR6 de 24 GB, pero alcanza velocidades de hasta 2615 MHz, un overclock de fábrica de +117 MHz sobre la variante original.

La solución de enfriamiento proviene del diseño Ghost Thermal 4.0 que cuenta con 216 aletas de aluminio, ocho tubos de calor de cobre de 6 mm y una gran placa base de cámara de vapor al vacío que cubre los módulos GPU y VRAM. La refrigeración se proporciona a través de tres grandes ventiladores de 100 mm que, según la compañía, se basan en tecnología de levitación magnética. Cada ventilador puede funcionar a hasta 3200 RPM, proporcionando 70,08 CFM de flujo de aire y 4,88 mmH20 de presión de aire. Los tres ventiladores también están controlados por PWM.

La cámara de vapor tiene una superficie de 62.586 mm2 y una conductividad térmica total nominal de 15.000 W/mk. El conjunto del disipador tiene una superficie de 10.603.980 mm2.

Además, XFX utiliza la almohadilla térmica PTM 7950 de Honeywell sobre la GPU, lo que proporciona una conductividad térmica de 8,5 W/mk. En cuanto a la PCB de la tarjeta gráfica, la XFX Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvana viene con un diseño de 14+2+1 fases que se alimenta a través de una interfaz de conector triple de 8 pines.

También podemos vislumbrar la placa posterior y el costado de la tarjeta, que está completamente cubierto en color negro mate y, según la imagen de E/S trasera, esta tarjeta será un gigante de cuatro ranuras. Las salidas de pantalla incluirán triple DP2.1 y un único puerto HDMI.

La tarjeta medirá 346x132x68 mm, que es más grande que el buque insignia existente de XFX, la Radeon RX 7900 XTX Speedster MERC310, que mide 344x128x57 mm. En cuanto al precio, la XFX Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvana actualmente solo está disponible en China por un precio minorista de 7719 RMB o $1091 dólares estadounidenses. Se cobra una prima muy alta. En Estados Unidos, la mayoría de los modelos personalizados del 7900 XTX están disponibles por menos de $900 dólares en este momento.

ACEMAGIC ha presentado su mini PC M2A Starship, que se asemeja a un caza tie y presenta excelentes capacidades de enfriamiento para su hardware.

ACEMAGIC M2A Starship es una versión de «ciencia ficción» de las mini PC con impresionantes capacidades de refrigeración

Bueno, ACEMAGIC no es ciertamente nuevo cuando se trata de lanzar dispositivos con formas extrañas. La última vez que vimos uno de la compañía fue su mini PC TANK 03, que presentaba un diseño en forma de cubo y varios elementos interesantes. La Mini PC ACEMAGIC M2A Starship más nueva no es una excepción, ya que tiene un diseño distintivo que se asemeja a un caza de corbatas. ACEMAGIC aún no ha revelado las especificaciones del M2A Starship, por lo que hablaremos sobre cómo se ve el dispositivo y sus características potenciales.

Ahora, comenzando con el diseño frontal, la PC ACEMAGIC M2A Starship Mini PC tiene un diseño abstracto con la forma exacta de una nave espacial. Tiene tiras RGB en el frente, junto con la marca. Las imágenes iniciales muestran que este no es un dispositivo informático común y corriente, y al mirarlo de inmediato, el M2A Starship parece algo del espacio exterior. ACEMAGIC dice que su dispositivo viene con un diseño de doble ala, con dos ventiladores de refrigeración montados a los lados para parecerse a los propulsores del motor. Hay dos ventiladores adicionales ubicados internamente para enfriar el hardware.

Aparte de esto, ACEMAGIC M2A Starship también contará con una pantalla LED dedicada a bordo, que mostrará métricas como la temperatura de la CPU, el consumo de energía, la frecuencia, la velocidad del ventilador, el uso de la memoria y otros datos de rendimiento, según la compañía.

En general, la nueva mini-PC parece una sólida incorporación a la línea de ACEMAGIC, aunque tenemos dudas sobre el factor de forma del dispositivo o si la portabilidad sería una opción para este.

ACEMAGIC aún no ha revelado una fecha de lanzamiento, pero la empresa ofrece un descuento anticipado del 35%. Los usuarios que esperan con ansias la Mini PC deben esperar a que se revelen las especificaciones finales antes de realizar el pedido.

ASUS ha lanzado las primeras variantes de doble ventilador de las GPU AMD Radeon RX 7900 XTX y RX 7900 XT, con especificaciones overclockeadas listas para usar.

El diseño personalizado Dual OC de ASUS ahora aparece en las principales GPU Radeon de AMD, RX 7900 XTX y RX 7900 XT

ASUS ha lanzado sus últimas GPU Radeon RX 7900 XTX y Radeon RX 7900 XT Dual OC, que presentan el icónico diseño de la serie «DUAL», que se asemeja al esquema de diseño que vimos en las tarjetas AMD Radeon RX 6000 anteriores del fabricante.

Recapitulemos rápidamente lo que ofrecen las GPU AMD Radeon RX 7900 XTX y Radeon RX 7900 XT. La Radeon RX 7900 XTX de gama más alta cuenta con 24 GB de memoria GDDR6, mientras que la contraparte XT viene con 20 GB de VRAM GDDR6. Sin embargo, el hecho más interesante aquí es que la Radeon RX 7900 XTX viene con un TDP de 355 W y el modelo XT presenta un consumo de energía de 300 W. Esto muestra que ambas son GPU que consumen mucha energía y uno podría pensar que los ventiladores duales no son suficientes para ellas, sin embargo, ese no es el caso con las variantes duales de ASUS.

Los modelos ASUS DUAL OC Radeon RX 7900 XTX y Radeon RX 7900 XT vienen con velocidades de reloj ligeramente aumentadas ya que son variantes OC (2615 MHz XTX / 2535 MHz XT). Por lo tanto, puedes esperar un rendimiento decente de ellos. Puede cambiar las velocidades del reloj al modo OC o al modo predeterminado usando el interruptor Dual BIOS en la parte posterior de la tarjeta.

GPU ASUS 7900 XTX de doble OC:

• Modo OC: hasta 2615 MHz (Boost Clock)/hasta 2455 MHz (Game Clock)
• Modo por defecto: hasta 2525 MHz (Boost Clock)/hasta 2330 MHz (Game Clock)

GPU ASUS 7900 XT de doble OC:

• Modo OC: hasta 2535 MHz (Boost Clock)/hasta 2175 MHz (Game Clock)
• Modo por defecto: hasta 2450 MHz (Boost Clock)/hasta 2075 MHz (Game Clock)

Ahora la pregunta más importante es si estas GPU de alta gama podrán soportar las térmicas debido a sus diseños de doble ventilador, pero estos son ventiladores de tecnología axial más grandes que pueden empujar una gran cantidad de aire hacia el disipador de calor debajo. El disipador de calor en sí es un enorme bloque de aletas de aluminio que se extiende más allá de la PCB. La PCB tiene un diseño personalizado y cuenta con conectores triples de 8 pines. La tarjeta también viene con una placa protectora posterior y un soporte de acero inoxidable. Ambas tarjetas tienen 2,95 ranuras de ancho y miden 323 x 147 x 58 mm.

En términos de precios, ASUS aún no ha compartido el precio oficial de sus nuevas variantes DUAL, pero esperamos que sean una ligera prima sobre los MSRP.

Fuente de noticias: VideoCardz

El interior de la carcasa de una PC puede volverse desordenado y desordenado rápidamente una vez que comienzas a agregar equipos de refrigeración por agua y varias tarjetas gráficas, pero el lector Peter Morey ha demostrado que aún puedes crear una solución compleja. computadora para juegos La construcción se ve realmente limpia. Se basa en una carcasa Thermaltake The Tower 900 y cuenta con dos circuitos de refrigeración por agua.

Gracias a nuestra página de Facebook de creación de PC de rápido crecimiento, hemos visto muchas PC para juegos personalizadas, desde modificaciones basadas en diseños de carcasas existentes hasta versiones de PC originales. Incluso puedes enviar el tuyo para su consideración aquí mismo. Aquí hablamos con Peter sobre cómo construyó esta construcción limpia.

PCGamesN: Comencemos con la inspiración inicial. ¿Qué te hizo querer construir tu máquina?

Pete: Me encantan las PC desde que era un adolescente, pero realmente se arraigó hace unos cuatro años, que fue cuando finalmente construí mi primera PC usando todas las piezas nuevas. ¡He tenido el error desde entonces!

¿Qué características de diseño quería incorporar a su construcción y cómo las implementó?

La característica de diseño más importante tiene que ser el circuito de enfriamiento. Quería algo que fuera elegante pero que no fuera demasiado llamativo y que siguiera siendo funcional. Por eso elegí tubos de menor diámetro y traté de mantenerlos limpios y no demasiado complicados. Creo que lo he logrado.

¿Qué escala de tiempo estuvo involucrada y qué desafíos encontró al armarlo?

Comencé este proyecto hace unos 18 meses. El principal desafío fue el hecho de que seguí agregando más, por lo que la compilación siguió cambiando. Pasé por tres casos hasta que me decidí por este, un Thermaltake The Tower 900. Seguí necesitando más espacio a medida que crecía mi circuito de enfriamiento.

Cuéntanos los materiales que utilizaste para el enfriamiento. ¿Qué implicó planificar, medir, cortar y doblar todo para darle forma?

Decidí optar por EK Water Blocks para los bloques, accesorios, bombas y radiadores, usando un radiador SE de 360 ​​mm en configuración push para la CPU y un radiador XE de 360 ​​mm en configuración push-pull para las GPU. También probé tubos PETG de línea dura, ya que me encanta su apariencia. Tenía tubos blandos en los dos primeros casos, pero quería mejorarlos para esta versión. Hice los cortes y dobleces a ojo, usé una pistola de calor y sorprendentemente no cometí ningún error.

Llévanos a través de la iluminación. ¿Qué efecto buscabas y cómo lo lograste?

Opté por Corsair para la iluminación, que incluye dos ventiladores ML RGB de 140 mm y algunas de las tiras de iluminación RGB de Corsair conectadas a un Corsair Commander Pro. Los bloques y depósitos de GPU también tienen RGB, que está controlado por la placa base.

¿Hay algo escondido ahí que no podamos ver?

En la parte trasera de la caja he conseguido esconder dos radiadores, 11 ventiladores de 120 mm, Corsair Commander Pro y nodos de iluminación, indicadores de flujo y grifos de drenaje. También hay cuatro discos duros de 2 TB en RAID para almacenamiento. Creo que mi mayor idea fue pintar los SSD y varias partes de la carcasa de blanco. Antes estaba muy sombrío por dentro y creo que lo rompe muy bien.

¿Cuál fue la parte más complicada de la construcción?

La parte más difícil para mí fue descubrir los circuitos de refrigeración por agua. Me llevó un tiempo decidir el pedido y la ruta. En general, fue increíble construir este estuche, ¡lo que lo hace muy fácil en su mayor parte debido a su gran tamaño! Aunque el cableado del controlador del ventilador fue complicado, ya que no había mucho espacio en la parte inferior una vez que puse todo el resto. Debería haberlo instalado primero, pero bueno.

Especificaciones de la PC Tower 900 refrigerada por agua

• UPC: AMD Ryzen 7 2700X funcionando a 4,2GHz en todos los núcleos
• GPU: 2 x Gigabyte Aorus GeForce GTX 1080 Ti 11G Edición Xtreme
• Caso: Toma térmica La Torre 900
• Almacenamiento: SSD Samsung 970 Evo de 500 GB, 2 SSD Crucial MX500, 4 discos duros WD de 2 TB en configuración RAID
• Memoria: 2 x 8GB Corsair Venganza 3200MHz
• Tarjeta madre: Asus ROG Crosshair VII Héroe
• Fuente de alimentación: Corsario HX1000
• Enfriamiento: Bloque de agua de CPU EKWB, 2 bloques de agua de GPU EKWB, 2 combos de bomba res EKWB EK-XRES, radiador EKWB 360SE, radiador EKWB 360XE, 9 ventiladores EKWB Vadar, accesorios EKWB y tubos PTG

Estamos realmente impresionados por el orden de esta construcción, y los dos depósitos en la parte delantera brindan una simetría de excelente apariencia. También siempre nos quitamos el sombrero ante cualquiera que corte y doble sus propios tubos para sistemas de refrigeración por agua de línea dura. Esta es una construcción impresionante de Pete. Si eres nuevo en el mundo de la refrigeración por agua y quieres hacerlo tú mismo, asegúrate de leer también nuestra guía completa sobre cómo enfriar por agua tu PC.

Esta publicación apareció originalmente en Custom PC, que ha estado cubriendo configuraciones increíbles durante más de 20 años y ahora es parte de PCGamesN. Únase a nuestro grupo de Facebook de 500.000 miembros para discutir esta construcción.

Si se considera un experto en creación de PC, puede enviarnos su propia versión de PC personalizada hoy para tener la oportunidad de aparecer en PCGamesN en el futuro.

La velocidad del reloj del nuevo Intel Core i9 14900KS ya está por las nubes con 6,2 GHz, pero los overclockers de Asus han logrado llevar esta CPU calentita a una velocidad estratosférica de 9,1 GHz, gracias a un sistema de enfriamiento realmente extravagante y una gran cantidad de experiencia en ajustes.

Con su alto precio y su aterrador consumo de energía, no es probable que el Core i9 14900KS aterrice en nuestra mejor guía de CPU para juegos en el corto plazo, pero claramente hay espacio para llevar la arquitectura Intel Raptor Lake muy lejos si tiene la voluntad y la medio. Esto se demuestra perfectamente en el laboratorio Asus ROG, donde la compañía reunió a un «grupo de overclockers de élite», incluido ElmorLabs, para ver hasta dónde se puede llevar el Core i9 14900KS.

La respuesta es una enorme velocidad de reloj de 9.117 MHz en los P-Cores de la CPU, con los E-Cores desactivados para liberar el mayor espacio térmico posible. Esto se logró con un overclock multiplicador directo, con el equipo configurando el multiplicador en 91x en la placa base Asus Maximus Z790 Apex Encore.

Por supuesto, no puedes lograr un overclock como este con solo un enfriador AIO estándar, o incluso si enfrías tu PC con agua. En su lugar, necesita una forma más esotérica de enfriamiento, que en este caso proviene del uso de un enorme tanque de helio líquido, que requiere un equipo de cuatro personas para dirigirlo consistentemente sobre la CPU.

Sorprendentemente, este extravagante sistema de refrigeración logró reducir la temperatura de la CPU a -231,2 °C, y solo uno de los núcleos P de la CPU alcanzó la cifra de 9.117,75 MHz; el resto se situó a 3.206,24 MHz, según la validación.

Obviamente, no recomendamos intentar esto en casa, pero experimentos como este muestran hasta dónde se pueden llevar las CPU actuales. Si está buscando construir una plataforma más práctica, asegúrese de leer nuestra guía sobre cómo construir una PC para juegos, donde lo guiamos por todo el proceso paso a paso.

ACER ha presentado su GPU Radeon RX 7900 GRE Predator BiFrost OC de gama alta que viene con un overclock de 150 MHz listo para usar.

ACER ofrece el overclock más alto de todas las GPU Radeon RX 7900 GRE en su variante Predator BiFrost OC

ACER ha estado ampliando silenciosamente su línea de GPU Predator BiFrost, que ahora incluye una nueva incorporación a la serie Radeon RX 7000, la Radeon RX 7900 GRE OC. Esta nueva tarjeta gráfica también es el modelo Predator Bifrost más rápido y funciona con el núcleo GPU Navi 31.

En términos de especificaciones, estamos ante 5120 procesadores de flujo basados ​​en la arquitectura gráfica RDNA 3 junto con 320 TMU, 160 ROP y 80 núcleos RT. La tarjeta gráfica presenta un diseño de chiplet y viene con 6 MCD, de los cuales 4 están habilitados para este SKU de GPU específico, lo que permite una caché Infinity de 64 MB y 16 GB de memoria GDDR6 ejecutándose en una interfaz de bus de 256 bits a una velocidad de reloj de 18 Gbps. Esto ofrece 576 GB/s de ancho de banda a la GPU.

La ACER Radeon RX 7900 GRE OC Predator BiFrost tiene su GPU overclockeada desde el primer momento con un reloj de juego de hasta 2050 MHz y un reloj de impulso de 2395 MHz, que está +150 MHz por encima de los relojes originales y el reloj más rápido de todos los RX. 7900 variantes GRE. Para la refrigeración, ACER ha optado por una solución de refrigeración de 2,3 ranuras y triple ventilador que viene en un diseño completamente negro con un logotipo iluminado con RGB en los laterales. La refrigeración es parte del sistema ACER Frostblade 3.0 que debería ofrecer una buena refrigeración e incluso hay una placa posterior que complementa el aspecto de este modelo personalizado.

ACER no ha revelado el precio de este modelo y parece que solo estará disponible con sus PC para juegos prefabricadas Predator, pero si la compañía lo ofrece en el segmento de bricolaje, podemos esperar que tenga un precio de alrededor de $549 USD MSRP que era anunciado recientemente por AMD.

La refrigeración por agua personalizada acaba de dar un paso más para convertirse en una opción viable para muchos más fabricantes de sistemas, gracias a Corsair. Con su Corsario CH405i El kit de refrigeración por agua iCUE Link ha proporcionado una ruta de compra única para enfriar por agua su PC, pero no solo eso, cada componente solo necesita un único cable para conectarlo todo.

Corsair ha anunciado previamente componentes individuales de refrigeración por agua compatibles con Corsair iCUE Link, pero el nuevo XH405i es el primer kit completo que se actualiza con esta tecnología. Aún no hay ningún kit iCUE Link que aparezca en nuestras guías sobre el mejor enfriador de CPU y los mejores ventiladores de PC, pero probablemente sea solo cuestión de tiempo.

Para aquellos que no están familiarizados, iCUE Link fue la primera de varias soluciones para proporcionar un solo cable o una sola conexión entre los componentes de enfriamiento, reemplazando los controladores de ventilador, los concentradores RGB y los cables individuales para conectar cada componente. Entonces, en lugar de que un refrigerador AIO de 360 ​​​​mm requiera un par de cables (alimentación y control de bomba) para el bloque de agua y tres cables de ventilador individuales para cada ventilador, solo se requiere un cable para toda la unidad. Los ventiladores también se pueden conectar en cadena sin cables adicionales, una idea anterior a iCUE Link y en la que Lian Li fue pionero.

Mientras tanto, los kits de refrigeración por agua de la serie Hydro X de Corsair también existen desde hace un tiempo, e incluyen todo lo que necesita para conectar su PC para juegos, incluidos bloques de agua, tubos, conectores, refrigerante, un radiador, ventiladores y más. El nuevo kit XH405i incluye un bloque de agua para CPU que es compatible con todas las CPU de nuestra lista de las mejores CPU para juegos y también puede comprar el nuevo bloque de agua para GPU iCUE Link XG7 que es compatible con varias marcas de GPU de la serie RTX 40. Estos cumplen con su marca iCUE Link al tener una conexión de un solo cable para los 16 LED direccionables montados en ellos.

Los RGB también abundan en el resto del sistema con la bomba/depósito, el bloque de agua de la CPU y el trío de ventiladores de 120 mm, todos con muchas luces. Y nuevamente, la clave aquí es que solo necesita una unidad controladora iCUE Link escondida en la parte posterior de la bandeja de la placa base para controlar y alimentar todos los ventiladores, bombas y LED.

El kit se completa con los tubos, las conexiones, el concentrador iCUE Link, el refrigerante e incluso las herramientas que necesitará (para cortar y colocar los tubos).

El único inconveniente real, entonces, es el precio. A $699,99 por el kit completo, sin un bloque de GPU (es decir, otros $229,99), no es la forma más barata de enfriar tu PC para juegos. Sin embargo, la refrigeración por agua de circuito personalizado nunca ha sido barata y esta es quizás la ruta más fácil hasta ahora para lograrlo.

Para aquellos que no tienen suficiente dinero para optar por la refrigeración por agua o que simplemente prefieren una vida más fácil y sin fugas, pueden consultar nuestras guías sobre los mejores refrigeradores de CPU y mejores ventiladores de PC para obtener inspiración para actualizar la refrigeración.

El director ejecutivo de NVIDIA, Jensen Huang, ha confirmado que el próximo sistema DGX AI será «refrigerado por líquido», abriendo una nueva oportunidad en el ámbito de los centros de datos.

NVIDIA apunta a utilizar refrigeración líquida con sus sistemas de IA DGX de próxima generación, prometiendo enormes ganancias en energía y eficiencia térmica

Para empezar, este anuncio fue inesperado ya que el CEO de NVIDIA lo dio a conocer durante una conferencia. La refrigeración líquida ha ido acelerando el ritmo en el segmento de centros de datos y servidores de IA y las empresas dedican grandes inversiones a plantas de fabricación de equipos de refrigeración líquida de IA. Además, los centros de datos con refrigeración líquida requerirán una gran cantidad de trabajo de I+D y una infraestructura adecuada para mantenerlos; por lo tanto, es muy probable que NVIDIA haya hecho sus deberes en este departamento.

Jensen confirma que la próxima computadora Nvidia DGX AI estará refrigerada por líquido pic.twitter.com/QFo9htN1fm

– tae kim (@firstadopter) 9 de marzo de 2024

El uso de refrigeración líquida en centros de datos tiene ventajas y desventajas, y los principales beneficios implican un proceso de refrigeración más alto y más eficiente y una mayor densidad de rack de servidores, ya que la refrigeración líquida permite empaquetar más estrechamente los servidores dentro de los racks. Sin embargo, su alto costo inicial y las complejidades involucradas en el mantenimiento del mecanismo general han obstaculizado su adopción industrial hasta ahora. Con los avances en los equipos a bordo, los centros de datos necesitarán en última instancia un mejor sistema de refrigeración que la refrigeración por aire patentada, y parece que la refrigeración líquida es el camino a seguir.

Empresas como SMCI, Intel y muchas otras ya han anunciado planes para servidores refrigerados por líquido y NVIDIA finalmente se ha sumado a la carrera. Sin embargo, Patrick Moorhead, fundador, director ejecutivo y analista jefe de Moor Insights & Strategy, planteó un punto interesante: los métodos existentes, como la reducción de nodos, el desmontaje de componentes para una mejor refrigeración y la optimización del embalaje, han contribuido en términos de ganancias significativas de rendimiento sin exceder las limitaciones térmicas o de energía. En términos sencillos, dice que la industria de los centros de datos ha llegado a un punto en el que existe una necesidad imperiosa de innovación fundamental, y reemplazar las soluciones de refrigeración no bastará.

Así que hasta ahora hemos tirado de casi todas las palancas para optimizar el rendimiento a un grado razonable de calor/energía: encogimiento de nodos, diseños y empaques desagregados. ¿Qué sigue, nitrógeno líquido? ¿Embalaje óptico? ¿Es difícil pasar a los ASIC? ¿Redes más rápidas? Parece que tenemos que presionar el… https://t.co/fmuvy86DTg

—Patrick Moorhead (@PatrickMoorhead) 9 de marzo de 2024

Bueno, la afirmación de Patrick está justificada hasta un punto particular, pero no olvidemos que la industria avanza generacionalmente y no se puede simplemente generar un cambio repentino esperando que todos lo ajusten, ya que el segmento de centros de datos e inteligencia artificial se ha expandido un mucho últimamente y no está en poder de una sola persona.

El cambio a refrigeración líquida es una gran opción periódicamente ya que reduce el consumo eléctrico, proporciona una mejor disipación térmica y supone un cambio saludable para un segmento en su conjunto. En cuanto al coste, no olvidemos que NVIDIA ganó casi 2 billones de capitalización de mercado en el segmento de IA, y los ingresos del centro de datos desempeñaron un papel considerable. Podemos esperar escuchar más sobre los sistemas DGX de refrigeración líquida de próxima generación de NVIDIA durante el GTC 2024, que está a solo unos días.

Fuente de noticias: Tae Kim

MSI ha lanzado el último BIOS de las placas base Intel series 700 y 600 que le permite desactivar CEP, lo que permite un mejor rendimiento a temperaturas más bajas.

¿Su CPU se calienta todo el tiempo? La última característica de MSI le permite desactivar CEP en las placas base Intel series 700 y 600 para un funcionamiento más frío y rápido

El mes pasado, informamos que MSI estaba trabajando en una nueva BIOS de placa base que afectaría a los productos Intel de las series 700 y 600. El BIOS ahora está disponible públicamente, lo que le permite desactivar los límites de CEP (Current Excursion Power), lo que ayuda a lograr un mayor rendimiento a temperaturas más bajas, lo que permite un funcionamiento más estable de su PC, lo cual es esencial al jugar juegos modernos como los basados ​​en Unreal. Engine 4 y Unreal Engine 5, ya que pueden estresar mucho su chip durante las ejecuciones iniciales de compilación del sombreador.

Un resumen de qué es CEP y cómo ayuda a lograr una operación mejor y más estable. Si el voltaje de la CPU es insuficiente, CEP pondrá la CPU en modo de «aceleración fantasma», lo que puede degradar el rendimiento. Además, si los usuarios intentan reducir los voltajes mientras CEP está habilitado, obtendrán temperaturas ligeramente más bajas, pero a costa de un menor rendimiento. Deshabilitar CEP por completo tiene sus beneficios, como que no tiene que preocuparse por reducir los voltajes y obtener un menor rendimiento. Estos beneficios incluyen:

• Temperaturas de CPU más bajas (evitando la aceleración térmica y obteniendo un mejor rendimiento)
• Temperaturas de CPU más bajas sin degradación del rendimiento

En las mediciones de rendimiento realizadas por MSI, puede ver que deshabilitar CEP afecta positivamente a las CPU Intel de 14.ª generación «K» y «No K». Obtiene temperaturas más bajas cuando se reducen los voltajes con CEP desactivado y un rendimiento ligeramente mejor. Tenga en cuenta que solo el paso a paso «B0» no K de 14.ª generación admite esta función, pero no los chips paso a paso «C0».

MSI también tiene otras características incorporadas en su último BIOS que pueden ofrecer voltajes y temperaturas de CPU más bajos. considerando cuanto Se está bombeando un voltaje excesivo en las últimas CPU de 13.ª y 14.ª generación, lo que provoca inestabilidad y fallos en los juegos, como se comentó recientemente.estas pueden ser excelentes soluciones para que los jugadores superen estos problemas.

Construí una nueva PC para juegos cuando se lanzó el 4090. Actualicé de 12900K a 13900K y todo funcionó bien, excepto las altas temperaturas que estaban dentro del límite de TjMax, pero alcanzaron los 95C usando un refrigerador AIO de alta gama.

Unos meses después. Empecé a tener los mismos problemas https://t.co/ASMgCRrFu8

—Hassan Mujtaba (@hms1193) 21 de febrero de 2024

Las funciones incluyen «Selección de microcódigo – Sin UVP» y «Bloqueo BCLK 102.5», que hacen exactamente lo que sugiere el nombre.

A continuación se muestra la lista de compatibilidad de dichas funciones para cada SKU de CPU Intel 600/700:

MSI es consciente de los voltajes excesivos que el BIOS de la placa base puede bombear a las últimas CPU de 13.ª y 14.ª generación de Intel. Existe mucha evidencia de que dichos voltajes pueden degradar la calidad del chip y su rendimiento con el tiempo, por lo que estas características son beneficiosas. El BIOS también brinda soporte de memoria DDR5 de 256 GB a la línea B760, lo cual también es excelente. Puede obtener el BIOS más reciente desde la página de soporte de MSI aquí.