La plataforma AM5 de AMD ha tenido su ventaja inicial con un trío de familias de CPU Ryzen 7000 basadas en la arquitectura de núcleo Zen 4, pero mirando hacia el futuro, queremos saber qué más tiene planeado el equipo rojo para su plataforma AM5, especialmente el lado APU. .

La estrategia de APU AM5 de AMD podría incluir dos líneas de productos Ryzen: 6nm Rembrandt y 4nm Phoenix

Las últimas APU AMD Ryzen para el segmento de escritorio se lanzaron en el verano de 2021. Estos fueron los productos de la serie Ryzen 5000G basados ​​​​en la arquitectura central Zen 3 junto con el núcleo de gráficos Vega. Desde entonces, AMD ha presentado sus APU Ryzen 6000 y Ryzen 7000 para computadoras portátiles que cuentan con una arquitectura de núcleo hasta Zen 4 y el nuevo arco de gráficos RDNA 3.

Entonces, si bien la compañía lanzó muchas opciones de CPU Ryzen para sus plataformas AM4 y AM5 durante el período 2021-2023, la línea de APU de escritorio AMD parece estar en espera. Pero podemos dar sentido a lo que está pasando y por qué es así en este momento. Cuando se presentó AM4, se lanzó por primera vez en el segmento OEM y la primera línea en utilizarlo fue la familia Bristol Ridge.

La familia AMD Bristol Ridge no utilizó los nuevos núcleos Zen, sino que se basó en los núcleos Excavator más antiguos (una revisión de los núcleos Bulldozer). Estas APU eran compatibles con el nuevo estándar DDR4 DRAM, que era nuevo en ese momento para la plataforma AMD AM4 y pasó algún tiempo antes de que pudiéramos ver las opciones adecuadas de APU Ryzen basadas en Zen en el mercado.

Ahora basado en información dentro de la fuga de Gigabyte de hace unos años (descubierto por HXL), parece que AMD puede seguir una estrategia similar para su línea de APU de escritorio AM5. Dentro de la tabla de compatibilidad de funciones, se enumeran tres familias de procesadores AM5 de AMD. Sabemos que Family 19H (Modelo 60h-6Fh) es la línea Ryzen 7000 «Raphael» que ha recibido el tratamiento X, Non-X y X3D hasta ahora. Además de eso, hay dos familias adicionales que aún no hemos visto y estas son la Familia 19h (Modelo 40h-4fh) y la Familia 19h (Modelo 70h-7Fh).

El A40F4H es posiblemente la familia AMD Rembrandt (Zen 3+ y RDNA 2), mientras que el A70F71 es la familia AMD Phoenix (Zen 4 + RDNA 3). Sabemos que AMD fabricó su familia de APU Rembrandt o Ryzen 6000 utilizando el nodo de proceso de 6 nm, mientras que las APU Phoenix Ryzen 7000 se fabricaron en el nodo de proceso de 4 nm. Según la información disponible en el gráfico, las APU AMD para AM5 tienen 20 carriles PCIe (probablemente solo Gen 4) y admiten USB 4 más varias conexiones USB 3.2.

Si AMD fuera a lanzar APU para la plataforma AM5, entonces supongo que lo más probable es que comiencen con las partes de Rembrandt de nivel de entrada bajo la familia Ryzen 3 y Ryzen 5 7000G mientras pasan a las APU Ryzen 7 y Ryzen 9 de gama alta con Phoenix. . O la compañía podría simplemente lanzar las APU Rembrandt este año, seguidas de Phoenix el próximo año, ya que las APU de escritorio siempre están a varios trimestres o años de distancia de la línea de APU de las computadoras portátiles. Teniendo en cuenta que Rembrandt ha estado fuera durante más de un año, esto último tiene sentido.

Con los precios de DDR5 bajando y los precios de la plataforma AM5 también acercándose a donde debería haber estado al principio, ahora tiene más sentido tener algunas opciones de APU disponibles para las masas.

El principal obstáculo por parte de las APU ha sido cómo las ha comercializado AMD. Casi todos los lanzamientos recientes de APU de escritorio, como el Renoir Ryzen 4000G y las piezas Cezanne Ryzen 5000G, han sido OEM primero con un lanzamiento de bricolaje que nunca tuvo lugar o tuvo lugar meses después de la presentación inicial. Si bien los precios de estos chips son decentes y generan construcciones económicas interesantes, mantenerlos exclusivos para el segmento OEM tiene el mismo efecto que lo que ha estado sucediendo con la familia Ryzen Threadripper Pro durante dos generaciones.

Hoja de ruta prevista de AMD APU 2016-2023

Segmento APU	Nombre en clave de la familia	Marca familiar	Nodo de proceso	Arquitectura de CPU	Arquitectura GPU	Máximo de núcleos/hilos	TDP	Año de lanzamiento
Escritorio (AM5)	Fénix	Ryzen 7000G	4 nm	Zen 4	Navegación (RDNA 3)	8/16	35-65W	2023-2024?
Escritorio (¿AM5?)	Rembrandt	Ryzen 6000G	6nm	Zen 3+	Navegación (RDNA 2)	8/16	35-65W	2023-2024?
Escritorio (AM4)	cezanne	Ryzen 5000G	7 nm	Zen 3	Vega (4.ª generación)	8/16	35-65W	2021
Escritorio (AM4)	Renoir	Ryzen 4000G	7 nm	Zen 2	(Vega 3.ª generación)	8/16	35-65W	2020
Escritorio (AM4)	picasso	Ryzen 3000G	12nm	Zen+	Vega (2.ª generación)	4/8	35-65W	2019
Escritorio (AM4)	Cresta del cuervo	Ryzen 2000G	14nm	zen	Vega (1.ª generación)	4/8	35-65W	2018
Escritorio (AM4)	cresta de bristol	A10-9000	28nm	Excavadora+	GCN 3.0	2/4	35-65W	2016

Fuente de noticias: HXL (@9550pro)

Los procesadores Ryzen 7000 (Raphael) han demostrado ser algunas de las mejores CPU del mercado. En la actualidad, los Ryzen 7000 son los únicos chips AMD que descansan en el zócalo AM5. Sin embargo, eso podría cambiar muy pronto. De acuerdo a un mesa (se abre en una pestaña nueva) Desde el hackeo de Gigabyte el año pasado (al que le recomendamos que eche un poco de sal), las APU Rembrandt y Phoenix de AMD podrían pasar de dispositivos móviles a computadoras de escritorio, lo que le daría al zócalo AM5 dos nuevos inquilinos.

Según los informes, la información filtrada apunta a tres tipos de procesadores Ryzen que emplean el zócalo AM5. Todos ellos pertenecen a la Familia de procesadores 19h, constituida por los chips Zen 3, Zen 3+ y Zen 4 de AMD. Sabemos que el Tipo 2 (Modelos 60h-6Fh) se refiere a la línea Ryzen 7000 porque los chips basados ​​en Zen 4 tienen la identificación de CPU «A60F12». Las especificaciones para el Tipo 2, como los 28 carriles PCIe, lo delataron rápidamente.

Una de las pinturas más famosas de la Edad de Oro holandesa es la obra maestra de Rembrandt van Rijn de 1642. La ronda de noche. Un equipo interdisciplinario de investigadores realizó un análisis nuevo y profundo y encontró rastros raros de un compuesto llamado formiato de plomo en la pintura, según un artículo reciente publicado en la revista Angewandte Chemie. El trabajo fue parte de la Operación Night Watch del Rijksmuseum, el mayor proyecto multidisciplinario de investigación y conservación realizado hasta ahora para la famosa pintura de Rembrandt, dedicado a su preservación a largo plazo.

“En Operation Night Watch nos enfocamos en la técnica de pintura de Rembrandt, la condición de la pintura y cómo podemos preservarla mejor para las generaciones futuras”, dijo Katrien Keune, jefa de ciencia en el Rijksmuseum y profesora de la Universidad de Amsterdam (Países Bajos) «El formiato de plomo nos brinda nuevas pistas valiosas sobre el posible uso de la pintura al óleo a base de plomo de Rembrandt y el impacto potencial de los barnices a base de aceite de los tratamientos de conservación anteriores, y la química compleja de las pinturas al óleo históricas».

La ciencia se ha convertido en una herramienta valiosa para los conservacionistas del arte, especialmente para varios métodos de imágenes de rayos X. Por ejemplo, en 2019, informamos sobre cuántas de las pinturas al óleo en el Museo Georgia O’Keeffe en Santa Fe, Nuevo México, habían desarrollado pequeñas ampollas del tamaño de un alfiler, casi como acné, durante décadas. Los conservacionistas y académicos inicialmente asumieron que las imperfecciones eran granos de arena atrapados en la pintura. Los químicos concluyeron que las ampollas son en realidad jabones de carboxilato de metal, el resultado de una reacción química entre los iones metálicos en los pigmentos de plomo y zinc y los ácidos grasos en el medio aglutinante utilizado en la pintura. Los jabones comienzan a agruparse para formar ampollas y migrar a través de la película de pintura.

Los conservadores han encontrado un deterioro similar en obras maestras a base de aceite en todos los períodos, incluso en obras de Rembrandt. Por ejemplo, el Museo Metropolitano de Arte de la ciudad de Nueva York tiene un proyecto en curso para determinar las causas y los mecanismos de las formaciones de jabón metálico en las pinturas al óleo tradicionales; está colaborando con científicos del Laboratorio Nacional de Brookhaven para analizar muestras mediante espectroscopía de resonancia magnética nuclear y métodos de rayos X basados ​​en sincrotrón.

En 2020, los científicos analizaron la teoría de Edvard Munch El grito (que mostraba signos alarmantes de degradación) y concluyó que el daño no era el resultado de la exposición a la luz, sino a la humedad, específicamente, del aliento de los visitantes del museo, tal vez cuando se inclinaban para mirar más de cerca las pinceladas del maestro. En marzo de 2022, los científicos estudiaron el deterioro de Jean-Baptiste-Camille Corot. Mujer gitana con mandolina (alrededor de 1870). Utilizaron tres técnicas complementarias para analizar muestras de pintura bajo luz infrarroja para determinar la composición de los jabones de carboxilato de metal dañinos que se habían formado en la capa superior de pintura.

MINISFORUM ha anunciado que lanzará dos nuevas Venus Mini PC, la UM690 y la UM590 con APU AMD Ryzen.

MINISFORUM presenta las mini PC Venus UM690 y UM590 con APU AMD Ryzen 6000/5000

Presione soltar: Minisforum, el fabricante profesional de mini PC, lanzará dos nuevos mini PC en breve. El primero será el EliteMini UM590, que viene con una CPU Ryzen 9 5900HX y gráficos Radeon para brindar un rendimiento potente para sus tareas diarias. El otro será el UM690 que viene con Ryzen 9 6900HX, que también es la primera mini PC del mundo con un puerto USB4. Se anunciará a finales de este mes.

El AMD Ryzen 9 5900HX es un procesador basado en la generación Cezanne. Se basa en la microarquitectura Zen 3. Zen 3 ofrece instrucciones más altas por reloj, menor latencia y eficiencia mejorada en comparación con los procesadores Zen 2. El Ryzen 9 5900HX incluye 8 núcleos de alto rendimiento con 16 subprocesos, lo que ofrece un gran margen tanto en aplicaciones de juegos como de productividad. El Ryzen 9 5900HX alcanza un reloj de impulso máximo de hasta 4,6 GHz, produciendo la máxima potencia cuando sea necesario. El chip se fabrica con el moderno proceso TSMC de 7 nm.

El AMD Ryzen 9 5900HX ofrece una potencia gráfica impresionante en su GPU integrada RADEON 8. Esta iGPU ofrece casi 2 TFLOPS, superando con creces otras soluciones de gráficos integrados como los gráficos UHD de Intel. Tiene 8 CU y puede llegar hasta los 2100 MHz.

Admite hasta 64 GB de memoria DDR4-3200 MHz de doble canal, también diferentes tipos de expansiones de almacenamiento: 1 SSD PCIe M.2 2280 y 1 ranura SATA HDD de 2,5 pulgadas (SATA 3.0 6,0 Gb/s 7 mm). También viene con Windows 11 pro preinstalado si se compra con almacenamiento. El barebone UM590 tiene un precio inicial de $459 USD, mientras que el kit SSD básico de 16 GB + 512 GB cuesta $569 USD.

Interfaces:

• Puerto Ethernet RJ45 de 2,5 gigabits × 1
• USB tipo A ×4 (USB3.2 Gen2 ×2, USB2.0 ×2)
• USB 3.2 Tipo-C × 1 (admite DP1.4, 4K @ 60Hz)
• USB 3.2 Gen2 Type-C ×1 (solo datos, en el frente)
• HDMI ×2
• Borrar CMOS ×1
• DMIC ×1
• Conector de audio de 3,5 mm × 1

MINISFORUM Serie Venus UM690
Procesador	AMD Ryzen 9 6900HX, 8 núcleos/16 subprocesos
GPU	AMD Radeon 680M (Frecuencia de gráficos 2400 MHz)
Memoria	DDR5 8 GB × 2 de dos canales (ranuras SODIMM × 2, hasta 64 GB)
Almacenamiento	Unidad de estado sólido M.2 2280 de 512 GB PCIe4.0
Expansión de almacenamiento	1 ranura para disco duro SATA de 2,5 pulgadas (SATA 3.0 6,0 Gb/s)
Conectividad inalámbrica	Soporte WIFI M.2 2230 (Wi-Fi, BlueTooth)
Salida de vídeo	① HDMI (4K@60Hz) ×2, ② USB4 (8K@60Hz) ×1
Salida de audio	HDMI × 2, conector combinado de 3,5 mm × 1
Interfaz de periféricos	Puerto Ethernet RJ45 de 2,5 gigabits × 1 USB 3.2 Gen2 Type-C ×1 (solo datos, en la derecha) USB 3.2 Gen2 Tipo-A ×4 USB4 tipo C × 1 (a la izquierda) HDMI ×2 Borrar CMOS ×1 DMIC ×1 Conector combinado de 3,5 mm × 1
Energía	CC 19V (adaptador incluido)
Sistema	Windows 11 Pro
Fecha de lanzamiento	Por determinar

AMD ha revelado su nueva marca Ryzen Mobile que se emitirá en las próximas CPU Ryzen 7000, incluidas Dragon Range y Phoenix Point.

Las CPU móviles de AMD obtendrán una nueva marca a partir de la serie Ryzen 7000, Dragon Range y Mendocino SKU confirmados

AMD se está preparando para un importante lanzamiento de Ryzen Mobile en los próximos meses. Comenzando con la familia Mendocino, la familia de CPU Ryzen 7000 Mobility utilizará un esquema de marca nuevo y refinado que escalará desde chips básicos hasta chips de gama alta.

El motivo de la introducción de este nuevo esquema de nombres se basa en el hecho de que AMD planea introducir al menos cinco líneas de productos dentro de su línea Ryzen 7000 Mobility. Cada familia de CPU estará dirigida a un segmento diferente e incluirá múltiples generaciones de arquitecturas. Por ejemplo, las próximas CPU Mendocino Ryzen 7000 contarán con la arquitectura Zen 2 con un núcleo de gráficos RDNA 2 y están diseñadas específicamente para el segmento de nivel de entrada en el rango de precios de $ 400 a $ 700 en EE. UU.

Luego, en 2023, AMD ofrecerá CPU basadas en sus familias Zen 3, Zen 3+ y Zen 4. La actualización de Zen 3 Barcelo Refresh y Zen 3+ Rembrandt coexistirá junto con las CPU Zen 4 Phoenix Point en el segmento convencional y de bajo consumo (delgado y liviano), mientras que las CPU Zen 4 Dragon Range apuntarán al segmento entusiasta. La segmentación de productos se detalla a continuación:

• Mendocino (serie Ryzen 7020) – Informática cotidiana
• Barceló-R (Serie Ryzen 7030) – Corriente principal delgada y ligera
• Rembrandt-R (serie Ryzen 7035) – Fino y ligero de primera calidad
• Punto Fénix (serie Ryzen 7040) – Elite Ultrafino
• Gama Dragon (serie Ryzen 7045) – Juegos extremos y creador

Entonces, hablando del esquema de nombres, sabemos que las CPU Ryzen tienen un esquema de nombres de cuatro números. Comenzando con la serie Ryzen 7000, el primer número indicará el año del modelo, por lo que mientras Mendocino se lanza en el cuarto trimestre, se considera un producto de 2023 como el resto de las CPU móviles en 2023. El segundo número indicará la segmentación del mercado y escalará siendo 1 (Athlon Silver) el segmento más bajo y 9 (Ryzen 9) el segmento más alto.

A esto le seguirá el número de arquitectura con Phoenix & Dragon Range utilizando el esquema de numeración «4» ya que utilizaron la arquitectura central Zen 4. Por último, tenemos el número de función que será 0 o 5, donde 0 se refiere a un modelo inferior dentro del mismo segmento y 5 se refiere a un modelo superior dentro del mismo segmento. Cada modelo irá seguido de un sufijo y estos incluyen cuatro tipos:

• HX = 55W+ Juegos extremos/Creador
• HS = 35W-45W Juegos/Creador
• U = 15-28 W Fino y ligero
• e = variante sin ventilador de 9 W de U-part

Algunas de las casillas son evidentes, pero vale la pena revisarlas brevemente para esbozar por qué elegimos este sistema:

1. Cartera Año: Le da una idea de en qué año modelo vive el procesador. ¿Lo estamos vendiendo activamente como un producto de generación actual en ese año?
2. Segmento: Nos ayuda a comunicar el rendimiento «de un vistazo» a los clientes que navegan en la tienda. Por ejemplo, Ryzen 9 siempre es nuestro procesador más rápido y con más funciones. Esto ayuda a los clientes a realizar compras cruzadas de un vistazo y es la forma más común en que los clientes comparan las CPU.
3. Arquitectura: Un guiño a nuestros clientes entusiastas, queríamos asegurarnos de que pudieran ver qué versión de «Zen» vive dentro del chip. ¡Es importante!
4. Aislamiento de características: Una concesión a arquitecturas como «Zen 3» frente a «Zen 3+», que no se puede articular completamente en el dígito de la arquitectura por sí solo. Cambiar este dígito entre 0 y 5 garantiza que dos arquitecturas diferentes no terminen en la misma familia Ryzen 70xx.
5. Factor de forma/TDP: La innovación y el crecimiento de AMD en el espacio móvil son especialmente evidentes aquí, donde puede ver que atendemos múltiples categorías de diseño en Windows y Chromebook.

Se han mencionado dos SKU que forman parte de la familia de movilidad Zen 4 de última generación. Primero, tenemos el Ryzen 9 7945HX, que será un modelo de gama alta dentro de la línea Dragon Range, y el segundo es el Ryzen 3 7420U, que será un SKU de nivel de entrada en la familia Mendocino.

AMD Dragon Range «Ryzen 7045» Series Mobility CPU

Las CPU AMD Dragon Range estarán dirigidas al segmento de alto rendimiento con más núcleos, subprocesos y caché de lo que AMD nos ha ofrecido anteriormente, mientras que Phoenix Point estará dirigida al segmento de computadoras portátiles delgadas y livianas. Las CPU Dragon Range tendrán una clasificación TDP de alrededor de 55 W+, mientras que Phoenix Point tendrá TDP alrededor de 35-45 W. El TDP de 55 W es para la configuración básica y podemos esperar que el chip sea configurable hasta 65 W para diseños de portátiles con refrigeración de alta gama y factores de forma más grandes.

Teniendo en cuenta que la línea actual de computadoras portátiles de AMD alcanza un máximo de 8 núcleos y 16 subprocesos, AMD apuntará hasta 16 núcleos y 32 subprocesos con su familia Dragon Range de CPU Ryzen 7000. Las CPU también contarán con más caché de hasta 80 MB en comparación con solo 20 MB que se encuentran en el chip de computadora portátil más rápido actual de AMD, el Ryzen 9 6980HX. Si consideramos una mejora de hasta el 74 % en comparación con Zen 3 en aplicaciones de subprocesos múltiples con un umbral de TDP de 65 W, podemos ver una gran ganancia en el rendimiento y eso también superaría la línea Alder Lake-HX existente de Intel, que cuenta con hasta 16 núcleos y 24 subprocesos. .

Las nuevas CPU Dragon Range contarán con un chip similar a los SKU de Raphael en la plataforma AM5 de escritorio como tal, también llevarán las 2 unidades de cómputo RDNA 2. Las CPU se presentarán en varias computadoras portátiles entusiastas con tarjetas gráficas discretas de alta gama de todos los proveedores, pero principalmente NVIDIA y AMD.

CPU móviles de la serie AMD Phoenix Point «Ryzen 7040»

AMD confirmó su línea de APU Phoenix Point que utilizará núcleos Zen 4 y RDNA 3. Las nuevas APU Phoenix contarán con soporte LPDDR5 y PCIe 5 y vendrán en SKU que van desde 35W a 45W. También se espera que la línea se lance en 2023 y muy posiblemente en CES 2023. AMD también ha señalado que las partes de la computadora portátil pueden incluir tecnologías de memoria además de LPDDR5 y DDR5.

Según las especificaciones anteriores, parece que las APU Phoenix Ryzen 7000 aún podrían tener hasta 8 núcleos y 16 subprocesos con un mayor número de núcleos exclusivos de los chips Dragon Range. Sin embargo, las APU de Phoenix llevarán un recuento de CU más alto para el núcleo de gráficos RDNA 3, elevando el rendimiento por un gran margen sobre cualquier cosa que la competencia pueda ofrecer.

CPU móviles de la serie «Ryzen 7020» de AMD Mendocino

Las APU AMD Ryzen 7020 ‘Mendocino’ estarán equipadas con CPU Zen 2 y núcleos de GPU RDNA 2. Estos núcleos se actualizarán y optimizarán en el último nodo TSMC de 6 nm y ofrecerán hasta 4 núcleos y 8 subprocesos más 4 MB de caché L3.

Las nuevas especificaciones revelan que las APU AMD Mendocino serán compatibles con la nueva plataforma ‘Sonoma Valley’ que se basa en el zócalo FT6 (BGA). La GPU se basará en la arquitectura de gráficos RDNA 2 y contará con un solo WGP (procesador de grupo de trabajo) para hasta dos unidades de cómputo o un total de 128 procesadores de flujo. La iGPU contará con 128 KB de caché de gráficos integrados que no debe confundirse con Infinity Cache. Entonces, en lo que respecta a los detalles arquitectónicos, estamos viendo:

• Hasta 4 núcleos de CPU Zen 2 con 8 subprocesos
• Hasta 2 núcleos de GPU RDNA 2 con 128 SP
• Hasta 4 MB de caché L2
• Caché GPU de hasta 128 KB
• 2 canales LPDDR5 de 32 bits (hasta 32 GB de memoria)
• 4 carriles PCIe Gen 3.0

Otras especificaciones incluyen dos canales de memoria de 32 bits que admiten hasta 32 GB de memoria LPDDR5, cuatro canales de visualización (1 eDP, 1DP y 2 salidas tipo C) y el último motor VCN 3.0 con decodificación AV1 y VP9. En cuanto a E/S, las APU AMD Mendocino contarán con dos puertos USB 3.2 Gen 2 Tipo-C, 1 puerto USB 3.2 Gen 2 Tipo-A, 2 puertos USB 2.0 y un solo puerto USB 2.0 para SBIO. La E/S también incluirá 4 carriles GPP PCIe Gen 3.0.

Esto suena bastante parecido a la misma configuración que AMD ha usado en su Van Gogh SOC que alimenta la consola Steam Deck (portátil). Se espera que estos chips sean súper eficientes y se menciona que funcionan con más de 10 horas de duración de la batería (proyectada internamente). Las computadoras portátiles vendrán con una solución de enfriamiento activo según lo confirmado por Robert Hallock, ya que los diseños pasivos requieren más ingeniería y pueden aumentar el costo de los productos.

AMD también planea actualizar sus líneas de productos existentes, como Barcelo y Rembrandt, y Barcelo ya es una actualización de las CPU Cezanne. Estos tendrán la marca de las series Ryzen 7030 y Ryzen 7035 y se lanzarán también en 2023.

CPU de movilidad AMD Ryzen:

Nombre de familia de CPU	Punto AMD Strix	Gama Dragón de AMD	Fénix de AMD	AMD Rembrandt	AMD Cézanne	AMD Renoir	AMD Picasso	AMD Cuervo Ridge
Marca familiar	AMD Ryzen 8000 (serie H)	AMD Ryzen 7045 (serie H)	AMD Ryzen 7040 (serie U)	AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7030	AMD Ryzen 5000 (serie H/U)	AMD Ryzen 4000 (serie H/U)	AMD Ryzen 3000 (serie H/U)	AMD Ryzen 2000 (serie H/U)
Nodo de proceso	Por determinar	5nm	4 nm	6nm	7 nm	7 nm	12nm	14nm
Arquitectura del núcleo de la CPU	Zen5	Zen 4	Zen 4	Zen 3+	Zen 3	Zen 2	Zen +	Zen 1
Núcleos/subprocesos de CPU (máx.)	Por determinar	16/32	8/16	8/16	8/16	8/16	4/8	4/8
Caché L2 (máx.)	Por determinar	16 MB	4 MB	4 MB	4 MB	4 MB	2 MB	2 MB
Caché L3 (máx.)	Por determinar	32 MB	16 MB	16 MB	16 MB	8 MB	4 MB	4 MB
Relojes máximos de CPU	Por determinar	por confirmar	por confirmar	5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX)	4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX)	4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS)	4,0 GHz (Ryzen 7 3750H)	3,8 GHz (Ryzen 7 2800H)
Arquitectura de núcleo de GPU	RDNA 3+ iGPU	RDNA 2 6nm iGPU	RDNA 3 5nm iGPU	RDNA 2 6nm iGPU	Vega mejorado 7nm	Vega mejorado 7nm	vega 14nm	vega 14nm
Núcleos máximos de GPU	Por determinar	por confirmar	por confirmar	12 CU (786 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	10 CU (640 núcleos)	11 CU (704 núcleos)
Relojes máximos de GPU	Por determinar	por confirmar	por confirmar	2400 MHz	2100 MHz	1750 MHz	1400 MHz	1300 MHz
TDP (cTDP abajo/arriba)	Por determinar	55W+ (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	15W-55W (65W cTDP)	15 W -54 W (54 W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	12-35W (35W cTDP)	35W-45W (65W cTDP)
Lanzar	2024	Q1 2023	Q1 2023	Q1 2022	Q1 2021	Q2 2020	Q1 2019	Q4 2018

AMD podría estar planeando lanzar APU para portátiles Rembrandt de nivel de entrada basadas en la arquitectura central Zen 3+ y RDNA 2, como se indica en una fuga dentro de la base de datos Geekbench 5 descubierta por fugas de banco.

Las APU AMD Rembrandt podrían obtener variantes de cuatro núcleos para computadoras portátiles de nivel de entrada

Una entrada reciente en la base de datos Geekbench 5 muestra una nueva APU AMD Rembrandt que tiene el código OPN como «100-000000552-40_Y«. No hay un nombre de modelo adjunto a este chip, pero aparece como una parte de «Rembrandt» y las especificaciones sugieren que el chip cuenta con 4 núcleos y 8 subprocesos basados ​​en la arquitectura de núcleo Zen 3+. La arquitectura de núcleo Zen 3+ es una variante de la arquitectura Zen 3 de 7nm que utiliza un nodo de proceso de 6nm de TSMC y ofrece una mayor eficiencia para las computadoras portátiles.

AMD Rembrandt «Ryzen 3» Quad-Core APU Geekbench 5 Puntuación:

En términos de velocidades de reloj, la APU AMD Rembrandt tiene un reloj base de 2,90 GHz y un reloj de impulso de hasta 4,14 GHz. La APU cuenta con 8 MB de caché L3 y 2 MB de caché L2 y se incluye en el zócalo FP7 para las APU de portátiles Rembrandt. La APU también viene con un núcleo de GPU RDNA 2 «GFX1035» que cuenta con 3 unidades de cómputo o 192 procesadores de flujo a 1600 MHz.

Hasta ahora, conocemos dos GPU integradas RDNA 2 que se incluyen en la línea de APU Rembrandt existente. Tenemos la Radeon 680M que cuenta con 12 unidades de cómputo, tenemos la Radeon 660M que cuenta con la mitad de las unidades de su hermano mayor a las 6 y el nuevo chip tendrá la mitad de las CU de la 660M. Es probable que este chip tenga la marca Radeon 640M, aunque no podemos asegurarlo.

AMD Rembrandt «Ryzen 3» Quad-Core APU Geekbench 5 OpenCL Puntaje:

Hasta ahora, las únicas APU de cuatro núcleos dentro de la línea de portátiles Ryzen son las de la familia Barceló, como el Ryzen 3 5425U, pero que tiene una base más baja y aumenta la velocidad del reloj de 2,7/4,1 GHz. La APU cuenta con 6 unidades de cómputo, pero se basa en el núcleo de GPU Vega más antiguo y también funciona a una velocidad de reloj más baja de 1500 MHz. La computadora portátil en la que se filtró este chip era un diseño HP mt845 «Mobile Thin Client» y viene con 16 GB de memoria DDR5.

Según los resultados de rendimiento, la APU AMD Rembrandt Quad Core tiene un rendimiento casi idéntico al del chip «Barceló» Ryzen 3 5425U, lo que podría tener algo que ver con su naturaleza ES. En cuanto a la GPU, las 3 unidades de cómputo RDNA 2 ofrecen un rendimiento similar al de una iGPU Vega 11 con 11 CU. En general, el chip parece ser una solución sólida de nivel de entrada que debe colocarse dentro del rango de APU Ryzen 3. No se sabe cuándo AMD lanzará sus APU Rembrandt de nivel de entrada, pero según esta filtración, ¡podríamos estar viendo diseños que llegarán muy pronto!

Línea de APU AMD Ryzen 6000U ‘Rembrandt’ y Ryzen 5000U ‘Barceló’ para portátiles:

Nombre de la APU	Familia de APU	Arquitectura	Proceso	Núcleos / Hilos	Reloj básico	Reloj de impulso	Caché L3	Gráficos	TDP
Ryzen 7 6800U	Rembrandt	Zen 3+	6nm	8 / 16	2,7 GHz	4,7 GHz	16 MB	12 CU RDNA 2 (2200 MHz)	15-28W
Ryzen 5 6600U	Rembrandt	Zen 3+	6nm	6 / 12	2,9 GHz	4,5 GHz	16 MB	6 CU RDNA 2 (1900 MHz)	15-28W
Ryzen 7 5825U	Barceló U	Zen 3	7 nm	8 / 16	2,0 GHz	4,5 GHz	16 MB	8 CU Vega (1800 MHz)	15W
Ryzen 5 5625U	Barceló U	Zen 3	7 nm	6 / 12	2,3 GHz	4,3 GHz	16 MB	7 CU Vega (1600 MHz)	15W
Ryzen 3 5425U	Barceló U	Zen 3	7 nm	4 / 8	2,7 GHz	4,1 GHz	8 MB	6 CU Vega (1500 MHz)	15W

Apple ha eliminado los últimos restos de silicio de Intel de sus ordenadores Mac. El especialista en herramientas e instrucciones de reparación iFixIt recientemente desarmó una de las MacBooks más nuevas (un modelo de procesador M2) y descubrió que los chips temporizadores Intel USB4 de generaciones anteriores se habían cambiado por otra marca.

Como lo señaló el usuario de Twitter cielojugo, este cambio de componente se detectó en un iFixIt Teardown la semana pasada y marca un hito triste para Intel con respecto a su relación con Apple. En la imagen detallada de la placa base ampliada, notará dos chips que llevan el nombre en clave ‘U09PY3’. Aparentemente, las MacBooks anteriores usaban los chips JHL8040R Retimer de Intel para compatibilidad con USB4 y Thunderbolt.

No sabemos quién ha fabricado el nuevo chip retimer U09PY3 USB4. La fuente indica que es un diseño personalizado y no podemos obtener más información de las marcas en la imagen. Apple no ha dicho nada públicamente sobre este cambio, y no se espera que lo haga. Probablemente habrá cambiado este chip por razones de costo o cadena de suministro. Otra razón detrás de un cambio podría ser la insatisfacción con el retemporizador Intel JHL8040R, pero nuevamente, no hemos escuchado ningún murmullo al respecto.