Hoy, Intel anunció oficialmente la rescisión de un acuerdo de $ 5.4 mil millones con Tower Semiconductor que se suponía que impulsaría a Intel más cerca de su «objetivo de convertirse en la segunda fundición externa más grande del mundo para fines de la década».

Ayer, la fecha límite para completar el acuerdo venció después de que las empresas de tecnología no lograron obtener la aprobación regulatoria oportuna en China, dijo Intel en su comunicado de prensa.

Intel y Tower llegaron al acuerdo en febrero de 2022. Según Bloomberg, se esperaba la cancelación del acuerdo de esta semana, ya que los funcionarios chinos se demoraron durante meses y, en última instancia, nunca lo aprobaron.

El trato parece haber sido rescindido de manera amistosa, con Intel pagando una tarifa de rescisión de $ 353 millones a Tower.

«Nuestro respeto por Tower solo ha crecido a través de este proceso y continuaremos buscando oportunidades para trabajar juntos en el futuro», dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel, en el comunicado de prensa.

Para Intel, este revés puso fin a un plan para expandir su negocio a una «parte de más rápido crecimiento de la industria de los semiconductores» al aprovechar la experiencia de Tower en la fabricación de chips más antiguos que aún se usan en mercados como los vehículos eléctricos, informó Bloomberg. Al fusionarse, Intel habría adquirido plantas y clientes de Tower, lo que podría haberle dado a Intel una mayor ventaja en diversos mercados frente a la dominante Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).

Reducir la dependencia de TSMC como proveedor de chips se ha convertido en una prioridad para los gobiernos de todo el mundo que intentan aumentar el suministro de chips nacionales. El año pasado, el presidente de TSMC, Mark Liu, advirtió que las crecientes tensiones podrían hacer que China invada Taiwán y haga que la fábrica de chips más avanzada del mundo «no funcione», informó CNBC.

EE. UU. aprobó la Ley de ciencia y CHIPS y ha estado intentando trabajar con TSMC para abrir plantas de chips en Arizona, pero estos esfuerzos se han retrasado debido a lo que TSMC afirma que es la falta de trabajadores calificados en EE. UU. A medida que las fábricas de TSMC en los EE. UU. continúan experimentando retrasos, otros fabricantes de chips que obtienen fondos de CHIPS y Science Act, como Intel, se vuelven más críticos para los EE. UU. en su intento de estabilizar y, en última instancia, dominar la industria de los chips.

Cuando se aprobaron los CHIPS y la Ley de Ciencias, Gelsinger de Intel estaba «encantado», dijo en un comunicado.

“Intel se compromete a restaurar el liderazgo, la innovación y la fabricación de extremo a extremo aquí en los EE. UU.”, dijo Gelsinger.

Pero Bloomberg informó que cuando se aprobaron los CHIPS y la Ley de Ciencias, puso a Intel en una posición «incómoda». En ese momento, Intel buscaba reducir costos y ralentizar la contratación después de una sombría llamada de ganancias. Gelsinger dijo entonces que parte de la estrategia de Intel para recuperar la rentabilidad de la empresa era expandirse a nuevos mercados de chips, lo que el acuerdo con Tower podría haber asegurado fácilmente.

Ahora los sueños de fusión de Torre de Intel se han desvanecido a medida que aumentan las tensiones entre Estados Unidos y China. El mes pasado, The Guardian informó que la «guerra» económica por la tecnología de chips se ha «convertido en una fuente importante de hostilidad entre las dos superpotencias del mundo». Esta tensión está motivando cada vez más a China a bloquear acuerdos de semiconductores que beneficiarían a los EE. UU., informó Bloomberg, y está dificultando que empresas como Intel obtengan la aprobación regulatoria en China.

Stuart Pann, vicepresidente senior y gerente general de Intel Foundry Services, dijo en el comunicado de prensa que Intel seguirá trabajando para lograr sus ambiciosos objetivos de crecimiento.

“Desde su lanzamiento en 2021, Intel Foundry Services ha ganado terreno entre clientes y socios, y hemos logrado avances significativos hacia nuestro objetivo de convertirnos en la segunda fundición externa más grande del mundo para fines de la década”, dijo Pann. “Somos construyendo una propuesta de valor diferenciada para el cliente como la primera fundición de sistema abierto del mundo, con la cartera de tecnología y la experiencia en fabricación que incluye empaques, estándares de chiplet y software, yendo más allá de la fabricación tradicional de obleas”.

ACTUALIZACIÓN 16/08/23: Intel está abandonando su oferta para adquirir Tower Semiconductor y pagará una tarifa de terminación de $ 353 millones a Tower, anunció hoy el fabricante de chips.

Intel está matando el trato «debido a la incapacidad de obtener de manera oportuna las aprobaciones regulatorias requeridas bajo el acuerdo de fusión», dice. Tower dice de manera similar que «no recibió indicaciones con respecto a ciertas aprobaciones regulatorias requeridas» antes de la fecha límite del 15 de agosto.

De acuerdo a El periodico de Wall Streetel obstáculo es China, que ha estado tomando represalias contra los controles de exportación de EE. UU. «Caminando con lentitud o no aprobando acuerdos que involucran a empresas estadounidenses que se encuentran dentro de su jurisdicción».

El CEO de Intel, Pat Gelsinger, dice que la empresa «seguirá buscando oportunidades de trabajo [with Tower] en el futuro.»

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Historia original 15/02/22:
Intel está reforzando su incipiente negocio de fundición al adquirir Tower Semiconductor, un fabricante de «chips analógicos» especiales que se utilizan para sistemas de administración de energía y sensores de imagen CMOS, entre otras cosas.

Intel pagará 5.400 millones de dólares para comprar la empresa israelí, que produce semiconductores en nodos de fabricación maduros desde 45 nanómetros hasta más de 250 nanómetros.

El objetivo: ayudar a Intel a completar su cartera de negocios de fundición. Hace once meses, Intel anunció que iba a comenzar a fabricar procesadores para empresas tecnológicas de terceros y gobiernos occidentales, lo que lo colocaría en competencia directa con fabricantes de semiconductores como TSMC y Samsung.

El negocio de fundición de Intel ya ofrece construir CPU en las arquitecturas x86, Arm y RISC-V. Pero con la adquisición de Tower Semiconductor, la empresa puede expandirse a la fabricación de chips para unidades de radiofrecuencia, sensores industriales, sistemas de baterías de automóviles y otros campos especializados.

Tower Semiconductor emplea a unos 5.500 trabajadores en todo el mundo y sirve a varios mercados de alto crecimiento, como la informática móvil y la industria automotriz, según Intel.

“La cartera de tecnología especializada de Tower, el alcance geográfico, las relaciones profundas con los clientes y las operaciones de servicios primero ayudarán a escalar los servicios de fundición de Intel y avanzarán en nuestro objetivo de convertirnos en un proveedor importante de capacidad de fundición a nivel mundial”, dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel.

En una llamada de inversionistas, Gelsinger también dijo que el acuerdo puede ayudar a Intel a satisfacer la creciente demanda de semiconductores en medio de la actual escasez de chips. Los productos de Tower Semiconductor actualmente cubren alrededor del 30% del mercado de semiconductores.

Tower Semiconductor «simplemente no tiene la escala para satisfacer la demanda del mercado», dijo Gelsinger. «Y para nosotros, vimos una tremenda sinergia para acelerar esa construcción».

Agregó que se espera que la adquisición demore un año antes de que se cierre y requerirá que los reguladores de todo el mundo, incluso en China, la aprueben.

Actualización 4/12 05:36 PT

El CEO de Raspberry Pi, Eben Upton, brindó aclaraciones y respondió preguntas adicionales sobre el comunicado de prensa y Raspberry Pi en general. Estas respuestas se han añadido al artículo original.