La participación de mercado x86 de AMD experimentó un crecimiento continuo y los segmentos de servidores y clientes obtuvieron importantes participaciones en los ingresos en el primer trimestre de 2024.

El crecimiento de las CPU x86 de AMD fue impulsado por las fuertes ventas de CPU «móviles» EPYC y Ryzen 8000 de cuarta generación, y el segmento de computadoras de escritorio también aumentó

Mercury Research ha compartido las últimas estadísticas del mercado de CPU x86 que muestran ganancias continuas para AMD, tanto en participación de mercado como de ingresos, en los segmentos de clientes y servidores. En el primer trimestre, AMD hizo muchos anuncios y lanzó varios productos clave en el segmento de clientes y servidores. La compañía vio la rampa de sus APU móviles Ryzen 8040 «Hawk Point» para computadoras portátiles, nuevas APU de escritorio Ryzen 8000G junto con una gama de chips convencionales Ryzen 7000 y Ryzen 5000, un aumento de clientes de EPYC de cuarta generación y más.

Todos estos desarrollos han llevado a AMD a capturar aún más el segmento x86 y, en este momento, su participación total en el mercado de clientes es del 20,6% y su participación en los ingresos es del 16,3%. Se trata de una ganancia de 3,6 puntos respecto al año pasado.

En cuanto al mercado por segmento y la participación en los ingresos, la división de servidores de AMD creció al 23,6% con unos ingresos récord del 33,0%. Se trata de una ganancia de 5,6 puntos en el mercado y una ganancia de 5,2 puntos en la participación en los ingresos en comparación con el año pasado. El lado de escritorio también ganó 4,7 puntos en el mercado y 3,8 puntos en participación de ingresos en comparación con el año pasado.

Por último, tenemos el lado móvil, que experimentó un aumento de 3,1 puntos en el mercado y un aumento de 4,0 puntos en la participación en los ingresos. El segmento móvil fue el único que experimentó una disminución en comparación con el último trimestre, lo que se debió principalmente a la disminución de las ventas de PC de gama baja, pero la rampa de la serie Ryzen 8040 lo compensó ganando más a través de la participación en los ingresos. A continuación se detallan los aspectos más destacados de la participación de mercado y los ingresos de AMD en el primer trimestre de 2024:

• La participación en los ingresos de los servidores aumentó 5,2 puntos % interanual y 1,2 % puntos intertrimestrales hasta un récord del 33 %. Como señalamos durante nuestra llamada de resultados del primer trimestre, las ventas de CPU para servidores aumentaron interanualmente impulsadas por el crecimiento en la adopción empresarial y las implementaciones ampliadas de la nube.
• La participación en los ingresos de los clientes aumentó 3,8 puntos % interanual y 1 % puntos trimestralmente hasta el 16,3 %, liderada por las ventas de CPU móviles Ryzen que casi se duplicaron año tras año a medida que aumentaron las nuevas computadoras portátiles Ryzen 8040.

En cuanto a la participación de unidades, AMD ganó tanto en unidades como en ingresos interanual y trimestral.

• La participación de unidades de servidores aumentó 5,6 puntos % interanual y 0,5 % puntos intertrimestrales.
• La participación de la unidad de clientes aumentó 3,6 puntos % interanual y 0,4 % puntos intertrimestrales
• La participación de unidades de escritorio y móviles creció interanualmente, mientras que la participación de unidades móviles disminuyó un 1% intertrimestral en gran medida debido a la disminución de los envíos de PC de gama baja.

Cuota de mercado de CPU AMD (a través de Mercury Research):

Investigación sobre mercurio	Primer trimestre de 2024	Cuarto trimestre de 2023	Tercer trimestre de 2023	Segundo trimestre de 2023	Primer trimestre de 2023	Cuarto trimestre de 2022	Tercer trimestre de 2022	Segundo trimestre de 2022	Primer trimestre de 2022	Cuarto trimestre de 2021	Tercer trimestre de 2021	Segundo trimestre de 2021	Primer trimestre de 2021	Cuarto trimestre de 2020	Tercer trimestre de 2020	Segundo trimestre de 2020	Primer trimestre de 2020	Cuarto trimestre de 2019	Tercer trimestre de 2019	Segundo trimestre de 2019	Primer trimestre de 2019	Cuarto trimestre de 2018	Tercer trimestre de 2018	Segundo trimestre de 2018	Primer trimestre de 2018
Cuota de mercado de CPU de escritorio AMD	23,9%	19,8%	19,2%	19,4%	19,2%	18,6%	13,9%	20,6%	18,3%	16,2%	17,0%	17,1%	19,3%	19,3%	20,1%	19,2%	18,6%	18,3%	18,0%	17,1%	17,1%	15,8%	13,0%	12,3%	12,2%
Cuota de mercado de CPU de movilidad AMD	19,3%	20,3%	19,5%	16,5%	16,2%	16,4%	15,7%	24,8%	22,5%	21,6%	22,0%	20,0%	18,0%	19,0%	20,2%	19,9%	17,1%	16,2%	14,7%	14,1%	13,1%	12,2%	10,9%	8,8%	N / A
Cuota de mercado de CPU de servidor AMD	23,6%	23,1%	23,3%	18,6%	18,0%	17,6%	17,5%	13,9%	11,6%	10,7%	10,2%	9,50%	8,9%	7,1%	6,6%	5,8%	5,1%	4,5%	4,3%	3,4%	2,9%	4,2%	1,6%	1,4%	N / A
Cuota de mercado general de CPU x86 de AMD	20,6% (excluyendo IOT/SC)	20,2% (excluyendo IOT/SC)	19,4% (excluyendo IOT/SC)	17,3% (excluyendo IOT/SC)	34,6%	31,3%	28,5%	29,2%	27,7%	25,6%	24,6%	22,5%	20,7%	21,7%	22,4%	18,3%	14,8%	15,5%	14,6%	13,9%	N / A	12,3%	10,6%	N / A	N / A

Ahora, en cuanto a lo que depara el futuro para el lado de la CPU de AMD, la compañía se está preparando para presentar su cartera de productos Zen 5 de próxima generación en Computex 2024, que se espera que incluya CPU de escritorio Ryzen 9000 con nombre en código Granite Ridge, las nuevas APU Ryzen AI HX. con nombre en código Strix Point y la muy esperada línea EPYC de quinta generación con nombre en código Turín. Se espera que todos estos chips lleven a AMD a nuevas alturas, así que estad atentos porque habrá mucha acción en la segunda mitad de este año.

Resumen de acciones de AMD	2024 T1		2023 Q4		2023 Q1		Unidad compartida		Participación en los ingresos*
	Trimestre actual		Trimestre anterior		Año Hace Trimestre		Cambio (puntos)		Cambio (puntos)
	Unidad compartida	Participación en los ingresos*	Unidad compartida	Participación en los ingresos*	Unidad compartida	Participación en los ingresos*	Pregunta/Pregunta	Y/Y	Pregunta/Pregunta	Y/Y
Servidor	23,6%	33,0%	23,1%	31,8%	18,0%	27,8%	+ 0,5	+ 5.6	+ 1.2	+ 5.2
Escritorio	23,9%	19,2%	19,8%	15,9%	19,2%	15,4%	+ 4.1	+ 4.7	+ 3.3	+ 3.8
Móvil	19,3%	14,9%	20,3%	15,0%	16,2%	10,9%	– 1.0	+ 3.1	– 0,1	+ 4.0
Cliente Total	20,6%	16,3%	20,2%	15,4%	17,0%	12,5%	+ 0,4	+ 3.6	+ 1.0	+ 3.8

Apple planea competir mejor con OpenAI y Google sacando a la luz su propia tecnología de IA generativa. Sin embargo, la empresa está un poco por detrás, ya que su competencia se destacó durante el año pasado al ofrecer diversas herramientas para desarrolladores y usuarios finales. Anteriormente se informó que la compañía cuenta con una serie de modelos de idiomas grandes, que estarán disponibles con el lanzamiento de iOS 18 y otras actualizaciones de software. Ahora, se informa que la compañía está trabajando para crear sus propios servidores de inteligencia artificial que utilicen los chips M2 Ultra y M4.

Apple construye sus propios servidores de IA utilizando los chips M2 Ultra, con planes de presentar la versión M4 en 2025

Según la información obtenida de las notas para inversores de Jeff Pu (a través de MacRumors), Foxconn es responsable de ensamblar los servidores de inteligencia artificial de Apple utilizando el chip M2 Ultra. También tiene planes de utilizar la serie de chips M4 en el desarrollo de servidores de IA a finales del próximo año. Una fuente creíble informó anteriormente que Apple está desarrollando sus servidores de inteligencia artificial con chips de 3 nm de TSMC. Si bien aún es el comienzo, los servidores se producirán en masa en la segunda mitad de 2025, lo que podría utilizar los próximos chips M4 de la compañía.

La decisión de Apple de crear sus propios servidores de IA no es una sorpresa, ya que la compañía está trabajando para proteger los centros de datos para reforzar las próximas funciones que dependen del procesamiento basado en la nube. Vale la pena señalar que los servidores de IA de Apple estarán dedicados a los esfuerzos de IA de la compañía. Informes recientes han sugerido que Apple utilizará el procesamiento en el dispositivo para sus próximas utilidades de inteligencia artificial. Con el tiempo, la empresa podría pasar al procesamiento basado en la nube y la serie de chips M4 podría ser el candidato perfecto para realizar la tarea.

Anteriormente cubrimos que Apple está trabajando en chips M4 dedicados para el nuevo iPad Pro OLED, diseñados específicamente para manejar el procesamiento de IA en el dispositivo. Los planes de la compañía también se extienden al iPhone, ya que se informa que el chip A18 Pro alberga núcleos neuronales adicionales para la misma tarea. Esto significa que Apple no sólo está trabajando en la funcionalidad de IA, sino también en servidores de IA para soportarla mejor.

Jeff Pu también anunció que Apple exhibirá una serie de herramientas de inteligencia artificial en la WWDC, que incluyen edición de video, resumen de audio y más. Además, el analista también ha detallado que Apple está trabajando para realizar cambios drásticos en la línea iPhone 17, con un nuevo modelo ‘Slim’ previsto para sustituir al ‘Plus’. Si bien el iPhone 16 vendrá con una serie de mejoras centradas en la IA, el iPhone 17 la llevará al siguiente nivel.

Apple anunciará los nuevos modelos de iPad Pro con pantalla OLED hoy y podría insinuar algunas de las funciones de inteligencia artificial que llegarán más adelante este año con iPadOS 18. Vea todo lo que Apple anunciará en su Dar rienda suelta evento. Cubriremos el evento con gran detalle, así que asegúrese de quedarse.

Los servidores de Final Fantasy 14 se encuentran actualmente bajo un ataque DDoS mundial que impide que los jugadores inicien sesión en el MMORPG de Square Enix.

En una publicación de blogSquare Enix informó a los jugadores que los problemas técnicos de Final Fantasy 14 comenzaron alrededor de las 6 a. m. del 6 de marzo. A partir de ahora, el ataque DDoS puede causar que los jugadores experimenten dificultades para iniciar sesión, acceder/enviar datos y desconectarse de las plataformas japonesa, norteamericana y europea. y centros de datos de Oceanía.

Estamos obteniendo la experiencia de inicio de sesión de DT antes gracias a ddos, ¿eh? pic.twitter.com/A7eZdnaOSE

— Estela @ 6.55 (@AzureMoonlights) 6 de mayo de 2024

Si bien Square Enix aún tiene que identificar la causa de las dificultades técnicas, el desarrollador ha prometido a los jugadores que se está llevando a cabo una investigación sobre el ataque, así como contramedidas.

El ataque DDoS de hoy se produce semanas después de que el director Naoki Yoshida anunciara que se estaba desarrollando una actualización gráfica para la próxima expansión de Final Fantasy 14, Dawntrail. La actualización gráfica es una respuesta directa a los comentarios negativos de los fans sobre Los ojos sin vida del modelo de personaje en el tráiler de referencia de Dawntrail..

Los mejores juegos de PC

Con las crecientes demandas de potencia informática, las temperaturas, especialmente las de la memoria integrada, deben mantenerse a raya, y la investigación presenta una solución única.

La memoria de servidor de próxima generación podría presentar una capa de material modificada, reemplazando al carburo de silicio tradicional y funcionando a temperaturas extremas

Según una investigación publicada en Nature Electronics, las unidades flash ferroeléctricas basadas en nitruro de aluminio y escandio (AlScN) podrían ser el estándar de próxima generación para los mercados, no solo por lo bien que suena el nombre sino también por la sostenibilidad de la temperatura del material. Los investigadores Deep Jariwala y Roy Olsson de la Universidad de Pensilvania han presentado un prototipo de memoria que sigue siendo funcional incluso a una temperatura de 600° C, lo que se dice que es el doble de lo que ofrecen las alternativas actuales del mercado.

Ahora, la pregunta más importante es, en primer lugar, por qué se necesitan tales soluciones de memoria. Bueno, la respuesta es simple. Integrados con componentes pesados, los sistemas informáticos Gigantic generan enormes cantidades de energía térmica, que se disipa a través de la solución de refrigeración integrada, líquida o aire. Sin embargo, en los dispositivos de memoria, debido a su naturaleza volátil, las temperaturas fuera de rango pueden provocar pérdidas de datos y degradación del rendimiento, lo cual es inasequible para sistemas de gran escala. Resulta vital que la memoria integrada funcione continuamente, incluso a altas temperaturas.

Jariwala dice que su solución apunta a sistemas masivos de inteligencia artificial, ya que les permiten funcionar incluso en condiciones más duras. Además de los beneficios de temperatura, los dispositivos de memoria basados ​​en AlScN supuestamente tienen una ventaja sobre los productos tradicionales a la hora de superar las ineficiencias presentes en la transferencia de datos entre la unidad central de procesamiento y la memoria.

Si bien la tecnología de carburo de silicio es excelente, no se acerca en absoluto a la potencia de procesamiento de los procesadores de silicio, por lo que el procesamiento avanzado y la computación con gran cantidad de datos, como la IA, no se pueden realizar en entornos hostiles o de alta temperatura.

La estabilidad de nuestro dispositivo de memoria podría permitir una integración más estrecha de la memoria y el procesamiento, mejorando la velocidad, la complejidad y la eficiencia de la informática. A esto lo llamamos «cómputo mejorado con memoria» y estamos trabajando con otros equipos para preparar el escenario para la IA en nuevos entornos.

– Deep Jariwala, Universidad de Pensilvania

La investigación muestra que los estándares de memoria futuros podrían evolucionar rápidamente, con el cambio fundamental realizado dentro de las capas de material central utilizadas y, en este caso, AlScN parece una obviedad, pero aún es pronto para decirlo.

Micron se ha convertido en el primer fabricante en ofrecer memoria RDIMM DDR5 de alta gama para centros de datos de IA, que funciona a hasta 8000 MT/s.

Micron establece un nuevo récord en la industria de servidores, lanza memoria RDIMM DDR5 de 128 GB basada en matriz DRAM de 32 Gb que funciona a una velocidad vertiginosa de 8000 MT/s

[Press Release]: Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), anunció hoy que lidera la industria al validar y distribuir su memoria monolítica RDIMM DDR5 de 128 GB basada en matriz DRAM de 32 Gb en velocidades de hasta 5600 MT/s en todas las plataformas de servidores líderes. . Impulsada por la tecnología 1β (1-beta) líder en la industria de Micron, la memoria RDIMM DDR5 de 128 GB ofrece más de un 45 % de densidad de bits mejorada, hasta un 22 % de eficiencia energética mejorada y hasta un 16 % menos de latencia que el 3DS competitivo a través de silicio. (TSV) productos.

Rendimiento rápido para la IA en el centro de datos

• La DDR5 de alta capacidad de Micron ofrece un rendimiento hasta un 28 % más rápido para el entrenamiento de IA.

Latencia mejorada hasta un 16%

• Importante para cargas de trabajo vinculadas a la memoria, como la IA generativa, bases de datos en memoria y análisis de datos en tiempo real, donde se necesita alta capacidad y tiempos de respuesta rápidos son fundamentales para la inferencia en tiempo real.

DDR5 de mayor ancho de banda con capacidad de hasta 8000 MT/s

Baja potencia y eficiencia energética para cargas de trabajo de centros de datos

• >24% de mejora en la eficiencia energética (pj/bit)

Innovadora tecnología 1β

• Mejora del 45 % en la densidad de bits de oblea utilizando la tecnología 1-beta líder de Micron basada en un troquel de 32 Gb, lo que permite la mejor densidad de bits de la industria.
• El RDIMM 1β de 128 GB de Micron ayuda a equilibrar el número de núcleos de la CPU con la capacidad de memoria, el ancho de banda y la potencia para optimizar el rendimiento del sistema, permitiendo la futura infraestructura del centro de datos.

La colaboración de Micron con los líderes y clientes de la industria ha dado lugar a una amplia adopción de estos nuevos módulos de gran capacidad y alto rendimiento en CPU de servidores de gran volumen. Estos módulos de memoria de alta velocidad fueron diseñados para satisfacer las necesidades de rendimiento de una amplia gama de aplicaciones de misión crítica en centros de datos, incluida la inteligencia artificial (IA) y el aprendizaje automático (ML), la computación de alto rendimiento (HPC), la memoria en memoria. bases de datos (IMDB) y procesamiento eficiente para cargas de trabajo informáticas generales con recuentos de múltiples núcleos y subprocesos múltiples. La memoria RDIMM DDR5 de 128 GB de Micron estará respaldada por un ecosistema sólido que incluye AMD, Hewlett Packard Enterprise (HPE), Intel y Supermicro, entre muchos otros.

Con este último hito en el envío de volumen, Micron continúa liderando el mercado en el suministro de RDIMM de alta capacidad que han sido calificados en todas las principales plataformas de CPU para nuestros clientes.

Los servidores de IA ahora se configurarán con HBM3E de 24 GB y 8 de altura para memoria conectada a GPU y RDIMM de 128 GB de Micron para memoria conectada a CPU para ofrecer la capacidad, el ancho de banda y la infraestructura optimizada de energía necesarios para cargas de trabajo con uso intensivo de memoria.

– Praveen Vaidyanathan, vicepresidente y director general del grupo de productos informáticos de Micron

La memoria Micron DDR5 RDIMM de 128 GB ya está disponible directamente de Micron y estará disponible a través de distribuidores y revendedores de canales globales selectos en junio de 2024. Como parte de su cartera integral de memorias para centros de datos, Micron ofrece una amplia gama de opciones de memoria en DDR5 RDIMM, MCRDIMM, Factores de forma MRDIMM, CXL y LPDDR5x para permitir a los clientes integrar soluciones optimizadas para aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento (HPC) que se adapten a sus necesidades de optimización de ancho de banda, capacidad y energía. Para obtener más información, visite la página web DDR5 de Micron.

Se espera que el primer lote de NVIDIA de sus tan esperados servidores de IA Blackwell DGX GB200 llegue a los mercados en 2025, iniciando la próxima fiebre del oro en la industria.

Los servidores de IA NVIDIA Blackwell «DGX GB200» marcarán la próxima «fiebre del oro» para que las empresas y proveedores se beneficien enormemente

Se espera que los servidores de IA «DGX GB200» basados ​​en NVIDIA Blackwell allanen el camino para la próxima fiebre del oro en los mercados; en cambio, esta exageración sólo beneficiaría a NVIDIA. Con enormes avances arquitectónicos, junto con enormes cifras de eficiencia, los servidores de IA DGX GB200 pueden experimentar una tasa de adopción mucho mayor, en comparación con lo que presenció la línea Hopper. Ahora se informa que NVIDIA espera producir en masa los servidores GB200 para el segundo semestre de 2024 y, con eso, circularán por el mercado la friolera de 40.000 unidades para 2025.

Taiwan Economic Daily revela que NVIDIA planea dividir el suministro de servidores de IA Blackwell DGX GB200 en tres segmentos diferentes, entre los que destacan DGX NVL72, NVL32 y HGX B200. Según se informa, el gama más alta de todos será el NVL72, que contará con setenta y dos unidades de GPU Blackwell B200 AI de NVIDIA, junto con el chip Grace Hopper integrado. Se revela que el precio único de un gabinete DGX NVL72 ronda los $ 3 millones, y dado que NVIDIA logra vender 10,000 unidades, se espera que la compañía gane $ 30 mil millones, solo por el NVL72, sin tomar en cuenta otros en cuenta por ahora.

Foxconn y Quanta son dos grandes nombres que se espera que sean responsables de la mayor parte del suministro y, con ello, Foxconn espera un aumento significativo en los ingresos por servidores, que supuestamente alcanzarán 1 billón de yuanes o 30 mil millones de dólares para 2025. Esto muestra cuán grande es el flujo de ingresos. Se espera que esté en el futuro de los mercados de IA, y dado que los productos Blackwell ven una respuesta similar a la de sus predecesores, nadie podría detener el explosivo crecimiento financiero de NVIDIA, junto con todos los proveedores adjuntos a ella en la cadena.

Esto es solo el comienzo y, a medida que crece la demanda de potencia informática de IA, los mercados de centros de datos también se expandirán en paralelo y, en medio de todo, NVIDIA se mantendrá firme entre todos.

Fuente de noticias: Diario Económico de Taiwán

Rambus ha actualizado su línea DDR5 PMIC con tres nuevas ofertas para servidores que permiten un mejor rendimiento y capacidades.

La DRAM DDR5 para servidores mejorará en todas las formas posibles con las nuevas opciones Rambus PMIC y dispositivo de «corriente extrema» de hasta 12 V

Presione soltar: Rambus, un proveedor líder de chips y silicio IP que hace que los datos sean más rápidos y seguros, anunció hoy la disponibilidad de su nueva familia de circuitos integrados de administración de energía (PMIC) para servidores DDR5 de última generación, incluido un dispositivo de corriente extrema líder en la industria para alta -aplicaciones de rendimiento. Con esta nueva familia de PMIC para servidores, Rambus ofrece a los fabricantes de módulos un conjunto de chips de interfaz de memoria DDR5 RDIMM completo que admite una amplia gama de casos de uso de centros de datos.

• Soporte de interfaz serial de bus básico I2C e I3C
• Cumple o supera todas las especificaciones de rendimiento JESD300-5 hasta 1MHz para I2C y
  12,5 MHz para interfaz serie de bus básico I3C
• Función de verificación de errores de paridad y verificación de errores de paquetes (PEC)
• Soporte de interrupción dentro de banda (IBI)
• Entrada VIN_Bulk operativa de 4,25 V a 15 V
• Entrada VIN_Mgmt operativa de 3V a 3,6V
• Cuatro reguladores de conmutación reductores (SWA, SWB, SWC y SWD) y
  3 reguladores LDO (VBias, VOUT_1.8V, VOUT_1.0V)
• Protección contra escritura y modos de operación programables.
• Bus I2C operativo a niveles de E/S nominales de 1,0 V a 3,3 V
• Bus básico I3C operativo a niveles de E/S nominales de 1,0 V, 1,1 V y 1,2 V
• Capacidad de conmutación dinámica del controlador para operación de bus básico I3C entre push-pull
  y drenaje abierto
• Operación de -100C a +1250C
• Paquete FCQFN térmicamente mejorado de 35 pines

El PMIC es un componente crítico en la arquitectura de memoria DDR5, ya que permite más canales de memoria, módulos de mayor capacidad y mayor ancho de banda. La familia PMIC de servidores Rambus DDR5 incluye productos para las especificaciones JEDEC de corriente extrema (PMIC5020), alta corriente (PMIC5000) y baja corriente (PMIC5010).

El Rambus PMIC5020 líder en la industria permitirá que futuras generaciones de RDIMM DDR5 ofrezcan nuevos puntos de referencia en cuanto a rendimiento y capacidad. Esta nueva familia de PMIC de servidor Rambus, junto con los circuitos integrados Rambus DDR5 RCD, SPD Hub y sensor de temperatura, comprenden un conjunto de chips de interfaz de memoria completo para una amplia gama de configuraciones y casos de uso DDR5 RDIMM. Con más de 30 años de experiencia en memorias de alto rendimiento, Rambus ofrece a los fabricantes de RDIMM una ventanilla única para chips de interfaz de memoria DDR5, brindando el más alto nivel de garantía de validación y acelerando el tiempo de comercialización.

Disponibilidad y más información

Los Rambus DDR5 PMIC5020, PMIC5000 y PMIC5010 ya están disponibles. Obtenga más información sobre los chips de interfaz de memoria Rambus DDR5 en https://www.rambus.com/ddr5.