Se han filtrado los primeros puntos de referencia de la APU Ryzen AI 9 HX 370 «Strix Point» de AMD y muestran grandes mejoras en el rendimiento de la CPU y la GPU con núcleos Zen 5 y RDNA 3.5.

La fuga de la APU AMD Ryzen 9 AI HX 170 muestra una CPU Zen 5 hasta un 20% más rápida y una GPU RDNA 3.5 hasta un 40% más rápida en comparación con el buque insignia anterior, el Ryzen 9 8945HS

Bueno, eso no tomó tanto tiempo, los primeros puntos de referencia no oficiales de AMD de sus próximas APU Ryzen AI 300 comenzaron a filtrarse y son muy impresionantes en su primera presentación. El chip en cuestión es Ryzen AI 9 HX 370, que es un nombre muy grande y confuso para algunos, pero tenemos que acostumbrarnos ya que tanto Intel como AMD tomarán la ruta de la marca AI en el futuro y es posible que veamos mejores resultados. esquemas de nombres en el futuro, con suerte. Entonces comencemos con las especificaciones.

La APU AMD Ryzen AI 9 HX 370 es parte de la familia Ryzen AI 300 «Strix Point» y cuenta con un chip de 12 núcleos y 24 hilos que presenta una configuración de cuatro Zen 5 y ocho Zen 5C. Este chip funciona a velocidades de hasta 5,1 GHz, ofrece 36 MB de caché (24 MB L3 + 12 MB L2) y la iGPU Radeon 890M con 16 unidades de cómputo o 1024 núcleos. Entonces, en comparación con el buque insignia anterior, el Ryzen 9 8945HS, obtienes un 50 % más de núcleos/hilos, un 33,3 % más de unidades de cómputo y 3,12 veces el rendimiento de la NPU, lo que representa una gran ganancia de generación en generación.

En cuanto a la filtración de Geekbench, parece que estamos ante una muestra temprana teniendo en cuenta que, si bien coincide con el reloj base de 2,0 GHz, el archivo de registro muestra un reloj de refuerzo de alrededor de 4,2 GHz, que está por debajo de su frecuencia de reloj más alta de 5,1 GHz. .

APU AMD Ryzen AI «HX»:

Nombre de la CPU	Arquitectura	Núcleos / Hilos	Velocidades de reloj (máx.)	Caché (total)	Capacidades de IA	iGPU	TDP
Ryzen 9 AI HX 370	Zen5/Zen5C	24/12	2,0/5,1 GHz	36 MB/24 MB L3	77 TOP de IA (45 TOP de NPU)	Radeon 890M (16 CU a 2,9 GHz)	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen 7 IA 365	Zen5/Zen5C	10/20	2,0/5,0 GHz	30 MB/20 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	Radeon 880M (12 CU a 2,9 GHz)	28W (cTDP 15-54W)
¿Ryzen 7 AI HX 350?	Zen5/Zen5C	8/16	Por determinar	24 MB/16 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿12 CU RDNA 3+?	28W (cTDP 15-54W)
¿Ryzen 5 AI HX 330?	Zen5/Zen5C	6/12	Por determinar	20 MB/12 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿8 CU RDNA 3+?	28W (cTDP 15-54W)

La APU se menciona como Ryzen AI 9 HX 170 con Radeon 880M iGPU, pero cabe señalar que AMD hizo un cambio de último momento y pasó a un número mayor. Hemos visto muchas computadoras portátiles Strix Point en la exhibición de Computex que aún no se han actualizado con la nueva marca Ryzen AI 300 y usan la numeración de la serie Ryzen AI 100 más antigua.

Fuga de referencia de la APU Ryzen 9 AI HX 370 (Geekbench 6.3.0) Resultado:

Fuga de referencia de la APU Ryzen 9 AI HX 370 (Geekbench 5.4.5) Resultado:

En cuanto a los números, la APU AMD Ryzen 9 AI HX 370 se probó en Geekbench 5, Geekbench 6 y las pruebas OpenCL. En Geekbench 5.4.5, el chip obtuvo 1847 puntos en pruebas de un solo núcleo y 14,316 puntos en pruebas de múltiples núcleos. En la prueba Geekbench 6.3.0, el chip obtuvo 2544 puntos en pruebas de un solo núcleo y 14,158 puntos en pruebas de múltiples núcleos. Finalmente, en la prueba OpenCL, la iGPU RDNA 3.5 (Radeon 890M) obtuvo 41.995 puntos.

El rendimiento de la CPU de los núcleos Zen 5 en la APU Strix Point se ve excelente a pesar de ser una muestra inicial. Podemos esperar que el rendimiento final sea mucho mayor cuando el silicio minorista se envíe con hasta 5,1 GHz.

En comparación con la APU AMD Ryzen 9 8945HS, que es el buque insignia de la línea Hawk Point, la APU AMD Ryzen AI 9 HX 370 «Strix Point» obtuvo una ventaja del 7% en un solo núcleo, un 20% de ventaja en múltiples núcleos y una enorme Aumento del 40% en la prueba de gráficos, lo que lo coloca a la par con la GPU discreta RTX 2050.

Lo más importante a tener en cuenta es que con su nueva serie Ryzen AI 300, AMD está eliminando un TDP establecido para que no haya un SKU HX, HS, H o U. En cambio, los fabricantes tendrán que decidir por sí mismos qué objetivo de TDP quieren usar, ya que estos chips pueden escalar desde 15 W hasta 54 W, por lo que será más difícil saber con qué TDP real se ejecutó este punto de referencia. El TDP predeterminado es de 28 W, mientras que el AMD Ryzen 9 8945HS tiene un TDP predeterminado de 45 W. Entonces, si se prueba de forma predeterminada, entonces es una gran ganancia, pero si se prueba con un TDP más bajo, digamos 15-20 W, entonces este resultado es aún más impresionante.

Las CPU Ryzen AI 300 de AMD estarán disponibles a partir de julio de 2024 a través de varios socios OEM y podemos esperar una mejor disponibilidad a partir de la temporada navideña de 2024 o el cuarto trimestre.

Fuentes de noticias: Benchleaks #1, #2, #3

AMD ha presentado oficialmente su familia de CPU EPYC 9005 «Turín» de próxima generación, que llegará a 192 núcleos Zen 5 en la segunda mitad de 2024.

AMD se hace grande con las CPU EPYC Turin de próxima generación, hasta 192 núcleos y 384 subprocesos para dominar el segmento de centros de datos

AMD finalmente ha levantado el telón de su potente centro de datos de próxima generación, la CPU EPYC Turin basada en Zen 5, que se espera que tenga la marca de la familia EPYC 9005 y presente una amplia gama de chips que van desde computación, nube, telecomunicaciones y optimización de borde. variantes. AMD no nos da ningún detalle por el momento, pero lo que nos dicen es que Intel debería tener mucho miedo de lo que viene ya que Turín parece un monstruo.

En términos de rendimiento, AMD compara una CPU EPYC «Turín» de 128 núcleos con una CPU Intel Xeon Emerald Rapids de quinta generación, la Xeon Platinum 8592+, con 64 núcleos desde la altura de Emerald Rapids. Las CPU AMD Turín ofrecen ganancias de rendimiento de 2,5 a 5,4 veces en diversas cargas de trabajo, lo cual es muy impresionante.

Las especificaciones preliminares de la línea EPYC Turín de próxima generación de AMD, que se denominará bajo la familia EPYC de quinta generación, también se revelaron hace un tiempo e incluyeron al menos 20 SKU basados ​​en la arquitectura central Zen 5 y Zen 5C. Las CPU están diseñadas para ofrecer compatibilidad directa con la familia EPYC de cuarta generación existente en el zócalo SP5 (LGA 6096) y también contarán con soporte para memoria DDR5 6000 MT/s más rápida. La línea contará con hasta 128 núcleos Zen 5 y 192 Zen 5C, así que comenzando con eso, echemos un vistazo a los SKU.

Hasta ahora, hemos visto SKU como EPYC 9845 (160 núcleos / 320 hilos), 9825 (144 núcleos / 288 hilos), 9745 (128 núcleos / 256 hilos), 9655 (96 núcleos / 192 hilos), 9645 (96 Núcleo / 192 Hilos) y 9565 (72 Núcleos / 144 Hilos). Todos estos SKU son variantes de 64 Core+ y cuentan con más de 256 MB de caché L3 y TDP que van desde 320/400 hasta 500W. A continuación se detallan las diversas configuraciones de CPU que deberíamos esperar en la familia EPYC Turin:

• 100-000000976-09 – 12 CCD + 1 IOD (192 núcleos Zen 5C / 384 hilos / 384 MB de caché / 500 W)
• 100-000001152-05 – 10 CCD + 1 IOD (160 núcleos Zen 5C / 320 subprocesos / 320 MB de caché / 360 W)
• 100-000001153-09 – 8 CCD + 1 IOD (128 núcleos Zen 5C / 256 subprocesos / 256 MB de caché)
• 100-000001249 -XX – 2 CCD + 1 IOD (32 núcleos Zen 5C / 64 subprocesos / 64 MB de caché)
• 100-000001538-03 – 16 CCD + 1 IOD (128 Zen 5 núcleos / 256 subprocesos / 512 MB de caché)
• 100-000001245-XX – 16 CCD + 1 IOD (128 Zen 5 Core / 256 Thread / 512 MB de caché)
• 100-000001246-02 – 12 CCD + 1 IOD (96 Zen 5 núcleos / 192 subprocesos / 384 MB de caché)
• 100-000001341-XX- 12 CCD + 1 IOD (96 Zen 5 Núcleos / 192 Hilos / 384 MB de Caché)
• 100-000001247-12 – 8 CCD + 1 IOD (64 Zen 5 Núcleos / 128 Hilos / 256 MB de Caché)
• 100-000001247-04 – 8 CCD + 1 IOD (64 Zen 5 núcleos / 128 subprocesos / caché MB TBD)
• 100-000001342-XX- 8 CCD + 1 IOD (64 Zen 5 Núcleos / 128 Hilos / 256 MB de Caché)
• 100-000001538-03 – 4 CCD + 1 IOD (32 Zen 5 Núcleos / 64 Hilos / 128 MB de Caché)
• 100-000001249-02 – 2 CCD + 1 IOD (16 Zen 5 Núcleos / 32 Hilos / 64 MB de Caché)

Ahora bien, como no se menciona si se trata de SKU Zen 5 o Zen 5C, los grupos de caché varían entre 256 MB y hasta 384 MB. Para el SKU de 96 núcleos, si está basado en la arquitectura Zen 5, entonces debería tener unos impresionantes 512 MB de caché L3, pero si está basado en la arquitectura Zen 5C, entonces debería conservar un caché de 256 MB.

• EPYC Zen 5C: Hasta 192 núcleos, 384 MB de caché L3 (+50 % más de núcleos/caché L3 frente a Zen 4C)
• EPYC Zen 5: Hasta 128 núcleos, 512 MB de caché L3 (+33 % más de núcleos/caché L3 frente a Zen 4)

El resto de la línea es prácticamente el núcleo estándar de 8, 16, 24, 32, 36, 48, 64 con ofertas estándar y optimizadas en frecuencia. Las velocidades de reloj varían desde 2,0 GHz hasta 4 GHz (base), mientras que los TDP oscilan entre 155 W/200 W/210 W/280 W y 300 W+. Las CPU EPYC Turin de AMD admitirán hasta memoria DDR5-6000 MT/s en capacidades de hasta 4 TB en una placa base de 8 DIMM, ofreciendo hasta 128 carriles PCIe Gen5.

Se espera que la familia de servidores AMD EPYC Turin «5th Gen» debute a finales de este año después del lanzamiento formal de las arquitecturas Zen 5 y Zen 5C para plataformas de escritorio y PC cliente, como Granite Ridge y Strix Point. La familia EPYC Turín de quinta generación competirá contra las CPU Xeon Granite Rapids P-Core y Sierra Forest E-Core (288 núcleos) de Intel. AMD confirmó recientemente que ahora está probando sus CPU EPYC Turin de quinta generación.

Familias de CPU AMD EPYC:

Apellido	AMD EPYC Venecia	AMD EPYC Turín-Denso	AMD EPYC Turín-X	AMD EPYC Turín	AMD EPYC Siena	AMD EPYC Bérgamo	AMD EPYC Génova-X	AMD EPYC Génova	AMD EPYC Milán-X	AMD EPYC Milán	AMD EPYC Roma	AMD EPYC Nápoles
Marca familiar	¿EPYC 11K?	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 8004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 7004	EPYC 7003	EPYC 7002	EPYC 7001
Lanzamiento familiar	2025+	2025?	2025?	2024	2023	2023	2023	2022	2022	2021	2019	2017
Arquitectura de CPU	¿Zen6?	Zen5C	Zen 5	Zen 5	Zen 4	Zen 4C	Zen 4 V-caché	Zen 4	Zen 3	Zen 3	Zen 2	Zen 1
Nodo de proceso	Por determinar	¿TSMC de 3 nm?	TSMC de 4 nm	TSMC de 4 nm	TSMC de 5 nm	TSMC de 4 nm	TSMC de 5 nm	TSMC de 5 nm	TSMC de 7 nm	TSMC de 7 nm	TSMC de 7 nm	GloFo de 14 nm
Nombre de la plataforma	Por determinar	SP5	SP5	SP5	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
Enchufe	Por determinar	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
Recuento máximo de núcleos	384?	192	128	128	64	128	96	96	64	64	64	32
Número máximo de hilos	768?	384	256	256	128	256	192	192	128	128	128	64
Caché L3 máx.	Por determinar	384 megas	1536 megas	384 megas	256 megas	256 megas	1152 megas	384 megas	768 megas	256 megas	256 megas	64 megas
Diseño de chips	Por determinar	12 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD	16 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD	16 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD	8 CCD (2 CCX por CCD) + 1 IOD	4 CCD (2 CCX por CCD)
Soporte de memoria	Por determinar	¿DDR5-6000?	¿DDR5-6000?	¿DDR5-6000?	DDR5-5200	DDR5-5600	DDR5-4800	DDR5-4800	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-2666
Canales de memoria	Por determinar	12 canales (SP5)	12 canales (SP5)	12 canales	6 canales	12 canales	12 canales	12 canales	8 canales	8 canales	8 canales	8 canales
Soporte de generación PCIe	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	96 Generación 5	128 Generación 5	128 Generación 5	128 Generación 5	128 Generación 4	128 Generación 4	128 Generación 4	64 Generación 3
TDP (máx.)	Por determinar	500W (TDPc 600W)	500W (TDPc 600W)	500W (TDPc 600W)	70-225W	320W (TDPc 400W)	400W	400W	280W	280W	280W	200W

Las CPU Lunar Lake Core Ultra 5 238V y Core Ultra 5 234V de próxima generación de Intel se han filtrado y cuentan con hasta 32 GB de memoria LPDDR5X integrada.

El lanzamiento de la CPU Intel Lunar Lake está más cerca de lo que cree, la nueva fuga de CPU Core Ultra 5 238V y Core Ultra 5 234V revela configuraciones de memoria LPDDR5X en el paquete

No sería la primera vez que se detecta una CPU Intel Core Ultra 200V «Lunar Lake» en los archivos de registro del controlador de gráficos. El último fue descubierto por @InstLatX64 quien no solo vio la CPU Core Ultra 5 234V sino también el Core Ultra 5 238V de gama alta y la diferencia entre ellos principalmente es el diseño de la memoria en el paquete.

Los chips Intel Core Ultra 5 238V y Core Ultra 5 234V «Lunar Lake» filtrados son muestras de ingeniería enumeradas como LNL-M LP5 y pertenecen a la familia: 0x6, modelo: 0xbd, paso: 0x1. Se espera que Intel reemplace la convención de nomenclatura de la Familia 6 dentro de unos años, como se informa aquí.

CPU Intel Core Ultra 5 238V «Lunar Lake» de 32 GB:

CPU Intel Core Ultra 5 234V «Lunar Lake» de 16 GB:

Según la filtración, las CPU Intel Core Ultra 5 238V y Core Ultra 5 234V «Lunar Lake» cuentan con 8 núcleos y 8 subprocesos. Las CPU Lunar Lake se basan en configuraciones de cuatro P-Core (Lion Cove) y cuatro E-Core (Skymont) y vienen equipadas con memoria LPDDR5x incluida en el paquete. Las velocidades de reloj del chip están clasificadas en 2,10 GHz de base y 3,10 GHz de aumento, que son preliminares debido a la naturaleza ES de este chip. El Intel Core Ultra 5 238V incluye 32 GB de memoria integrada, mientras que la CPU Core Ultra 5 234V incluye 16 GB de memoria integrada.

Las siguientes son algunas de las características de las CPU de Lunar Lake:

• Diseñado para portátiles finos y ligeros
• Núcleos P de Lion Cove y núcleos electrónicos Skymont
• Arquitectura de GPU Battlemage «Xe2-LPG»
• Configuraciones de 4+4 núcleos (serie MX)
• Hasta 64 unidades de ejecución
• Memoria LPDDR5x incluida en el paquete de 16 GB/32 GB
• Rendimiento de NPU hasta 3 veces más rápido que Meteor Lake
• Lanzamiento a finales de 2024, volumen 2025

También se han detectado anteriormente CPU Intel Lunar Lake aún más potentes y de gama alta. Los dos SKU enumerados aquí vienen con 7 Xe-cores según la información filtrada anteriormente, pero también conocemos 8 variantes de Xe-core que se detectaron hace un tiempo en la filtración de SiSoftware Sandra. Estas CPU mostraron una gran mejora en el rendimiento con respecto a las CPU Meteor Lake y Arrow Lake basadas en Alchemist «Xe-LPG». También se espera que Lunar Lake ofrezca más de 100 TOP de rendimiento de IA con su NPU 3 veces más rápida, más sobre eso aquí.

Las CPU Lunar Lake de Intel se lanzarán a finales de este año en cantidades limitadas y estarán disponibles en masa a principios de 2025. Intel también hablará sobre sus futuras familias de CPU de clientes en Computex 2024, por lo que es posible que escuchemos más sobre estos chips en junio.

SKU de CPU Intel Core Ultra 200V «Lunar Lake» (preliminar):

Nombre de la CPU	Arquitectura	Núcleos / Hilos	Núcleos de GPU	Memoria en el paquete	Unidad Nuclear Nuclear	TDP
Núcleo Ultra 7 2XX	Cala del León + Skymont	4+4 (8/8)	8 Xe2 (mago de batalla)	32GB	3x Lago de meteoritos	7-15W
Núcleo Ultra 7 2XX	Cala del León + Skymont	4+4 (8/8)	8 Xe2 (mago de batalla)	16 GB	3x Lago de meteoritos	7-15W
Núcleo Ultra 5 238V	Cala del León + Skymont	4+4 (8/8)	7 Xe2 (mago de batalla)	32GB	3x Lago de meteoritos	7-15W
Núcleo Ultra 5 234V	Cala del León + Skymont	4+4 (8/8)	7 Xe2 (mago de batalla)	16 GB	3x Lago de meteoritos	7-15W

Fuentes de noticias: @InstLatX64Videocardz

Se ha detectado la primera CPU Twin Lake de Intel, la N250, que cuenta con sólo cuatro E-Cores con cuatro subprocesos en un paquete de bajo consumo.

La próxima familia de CPU de bajo consumo de Intel será Twin Lake, N250 con cuatro Gracemont E-Cores menos HT

La línea de CPU Pentium y Celeron de Intel solía servir al mercado de bajo consumo de energía de manera bastante adecuada, pero Team Blue finalmente decidió descartarlas e introducir la serie Alder-Lake N, en particular el Intel N100, que tuvo una adopción masiva en computadoras portátiles y mini PC.

Para pasar a la próxima generación, parece que Intel ha decidido actualizar la línea, con nuevas CPU de bajo consumo bajo la barrera de los 12 W lanzadas bajo la familia «Twin Lake», como se reveló en una extracción de datos realizada por InstLaX64.

Hay un #Lagogemelo (CPUID B06E0, 4c/4th, 1.2GHz, sin HTT) entre los #Inteligencia máquinas de prueba: https://t.co/v6qc33SzVD
La cadena de marca es «Intel(R) N250» https://t.co/N0Km0vgdgt pic.twitter.com/qqHTcXMAFy

-InstLatX64 (@InstLatX64) 14 de mayo de 2024

Según la información que surgió, uno de los participantes de la serie Twin Lake se llamará Intel N250. Se espera que la CPU presente una configuración de 4 núcleos y 4 hilos, similar a la que viene con su contraparte de generación anterior, el Intel N100. El procesador tendrá un reloj base de 1,2 GHz y no admitirá hyper-threading en absoluto, ya que se dice que la línea Twin Lake vendrá con Gracemont E-cores integrados, similar a lo que estaba equipada con la serie Alder-Lake original. El N250 también admite un aumento de reloj de 200 MHz sobre el N200, que es el chip Alder Lake-N.

#Inteligencia #LagoAlderN N200 frente a #Lagogemelo N250, +200MHz:
N200: https://t.co/wR7YWYcisC
N250: https://t.co/v6qc33SzVD pic.twitter.com/8FOLSdRRYE

-InstLatX64 (@InstLatX64) 16 de mayo de 2024

El enfoque de Intel con la serie Twin Lake aún no está claro, ya que la compañía pretende proporcionar soluciones energéticamente eficientes sin ninguna mejora generacional visible. No sabemos cuándo se espera que las CPU Twin Lake lleguen a los mercados, pero si lo hacen, probablemente verán un gran interés por parte de la industria de las mini PC y también de las computadoras portátiles de bajo consumo.

Gigabyte ha lanzado su opción de BIOS «Intel Baseline» para CPU Intel de 14.ª y 13.ª generación para mejorar la estabilidad de los juegos, pero provoca una grave degradación del rendimiento.

Gigabyte también ofrece una opción de BIOS «Intel Baseline» en sus placas base que mejora la estabilidad de los juegos en las CPU Intel de 14.ª y 13.ª generación, pero provoca una grave degradación del rendimiento.

Gigabyte ha anunciado que sus placas base con chipset Z790 y B760 ahora admiten una nueva opción Turbo Power Limit que establece la CPU en el perfil «BaseLine» recomendado por Intel. En lugar de que los usuarios ajusten manualmente sus chips para lograr juegos y estabilidad general de la CPU, esta opción se puede habilitar para establecer todos los valores en sus objetivos predeterminados, a diferencia de los valores predeterminados sobre especificaciones que las placas base han estado usando para las CPU de 13.ª y 14.ª generación de Intel.

La opción BIOS «Intel BaseLine» se puede encontrar en el menú Tweaker en la pestaña «Configuración avanzada de CPU» en las placas base Z790 y B760 de Gigabyte. Tienes que ir a la pestaña «Límites de potencia turbo» para seleccionar esta opción.

Además de la opción Intel BaseLine, las placas base Gigabyte también ofrecen una opción «PerfDrive» para mejorar el rendimiento, pero al habilitar la opción Baseline se desactivará esta opción y los usuarios tendrán que desactivarla para obtener acceso a la otra opción, es decir, si los usuarios desean sacrificar la estabilidad de la CPU para obtener un mejor rendimiento.

Sin embargo, habilitar la opción BIOS Intel «BaseLine» para CPU Intel de 14.ª y 13.ª generación tiene un coste, especialmente en los chips de gama alta como la serie Core i9 (Intel Core i9-14900KS, 14900KF, 14900K, 13900KS, 13900KF, 13900K).

En las pruebas realizadas por Uniko’s Hardware, parece que Gigabyte adopta un enfoque muy agresivo al seguir las especificaciones básicas oficiales de Intel para la serie Core i9. Los límites de potencia se reducen a 125 W (larga duración), 188 W (corta duración), 249 A (línea de carga ADDC de 1,7 m ohmios). Entonces la diferencia es (Largo/Corto/IccMax):

• Perfil automático de Gigabyte: 4096W/4096W/ilimitado
• Configuración Intel Extreme (150W): 320W320W/400A
• Configuración Intel Extreme (125W): 253W/253W/400A
• Configuración estándar Intel (150 W): 253W/253W/307A
• Configuración estándar Intel (125 W): 125W/253W/307A
• Perfil de línea base de Gigabyte: 125W/188W/249A

Entonces, ¿cuál es el impacto en el rendimiento cuando se ejecuta la configuración predeterminada del BIOS «Intel BaseLine» en una CPU de 14.ª y 13.ª generación? Bueno, es bastante considerable, en cargas de trabajo de subprocesos múltiples, se probó el Intel Core i9-13900KF y experimentó una caída de casi -30% desde la configuración «Auto» a la configuración «BaseLine»:

• Core i9-13900KF (Gigabyte automático): 40.021 (100%)
• Core i9-13900KF (Base Gigabyte): 28811 (71,9%)

Esta degradación del rendimiento convierte la CPU Intel Core i9 en un chip Core i7. El Core i7-13700K ofrece un rendimiento ligeramente mejor cuando se ejecuta en el modo predeterminado, por lo que puede ver cuán duro tienen que esforzarse Intel y sus socios para impulsar las CPU de 14.a y 13.a generación para lograr el rendimiento de CPU requerido, lo que los hace competitivos frente a las ofertas de AMD Ryzen. Las mismas pérdidas también se pueden ver en los puntos de referencia de juegos, con caídas de hasta el -10%.

Rendimiento de la CPU Intel Core i9-13900KF «BaseLine vs Auto» en Cyberpunk 2077 (Fuente de la imagen: hardware de Uniko):

Rendimiento de la CPU Core i9-13900KF «BaseLine vs Auto» en Red Dead Redemption 2 (Fuente de la imagen: hardware de Uniko):

Rendimiento de la CPU Core i9-13900KF «BaseLine vs Auto» en Shadow of The Tomb Raider (Fuente de la imagen: hardware de Uniko):

Ahora el medio tecnológico recomienda ajustar manualmente el chip para garantizar una mejor estabilidad; sin embargo, los juegos probados aquí no son propensos a problemas de «Memoria de video insuficiente», por lo que no podemos decir con certeza si otros límites de energía eliminarán el problema. asunto. ASUS también experimentó una caída de rendimiento del -15% con su opción de BIOS predeterminada Intel BaseLine, que está diseñada para ofrecer una mejor estabilidad en los juegos, mientras que MSI tiene una guía para sus placas base, que indica a los usuarios cómo modificar manualmente la configuración para lograr los mismos resultados.

A partir de ahora, los problemas de las CPU de 14.ª y 13.ª generación de Intel aumentan día a día con graves problemas de estabilidad fuera de los juegos. Los usuarios que ejecutan estos chips se enfrentan a BSOD aleatorios, a veces no pueden ingresar a su sistema operativo y otras veces simplemente no pueden abrir aplicaciones que no son de juegos.

Intel aún no ha publicado oficialmente una declaración aparte de «Estamos investigando el problema», pero los proveedores de placas como ASUS, MSI y Gigabyte están ofreciendo soluciones para mitigar estos problemas hasta que se descubra uno adecuado, lo cual dudamos que suceda alguna vez. el silicio ya ha sido presionado demasiado y la única forma de mantenerlo bajo control es reducir los límites de energía, lo que conducirá a pérdidas de rendimiento e Intel podría perder aún más su corona de rendimiento frente a las ofertas Ryzen de AMD.

Fuente de noticias: Hardware de Uniko

La primera supuesta imagen de la CPU de escritorio Ryzen «Granite Ridge» de próxima generación de AMD con 8 núcleos y 16 subprocesos basada en la arquitectura Zen de 5 núcleos ha sido filtrada por @ExperteVallah.

La CPU de escritorio Ryzen «Granite Ridge» con tecnología Zen 5 de AMD supuestamente se muestra por primera vez, el mismo IHS que los chips existentes y la variante de 8 núcleos

La imagen muestra una CPU AMD Ryzen estándar sin identificador de SKU y con un código QR oculto, pero se menciona como un chip de 8 núcleos y 16 hilos. Lo interesante es el ID de OPN 100-000001290-11, ya que hemos visto esa filtración anteriormente y, según lo que sabemos, este podría ser nuestro primer vistazo a la familia de CPU de escritorio Ryzen de próxima generación de AMD basada en la arquitectura central Zen 5 y tiene el nombre en código «Granite Ridge».

Un vistazo rápido nos muestra que la CPU AMD Zen 5 «Ryzen» Granite Ridge presenta el mismo IHS que los chips Ryzen 7000 y Ryzen 8000G existentes. Este diseño de IHS se conoce como pulpo y tiene todos los condensadores en el exterior del IHS. Esta es una muestra de ES, por lo que no sabemos si el chip utiliza una interfaz basada en soldadura o TIM entre el IHS y el troquel, pero se sabe que las CPU Ryzen de gama alta cuentan con un baño de oro debajo del IHS para una mejor transferencia térmica. El chip fue fabricado en Malasia (2024).

8c16t pic.twitter.com/nujRh0VYdZ

-VallahExperte (@ExperteVallah) 7 de abril de 2024

La supuesta CPU AMD Zen 5 fue detectada previamente en las bases de datos Einstein@Home y LHC@home. Las entradas en ambas bases de datos apuntan a una muestra de ingeniería de 8 núcleos y 16 subprocesos y este SKU en particular tiene la siguiente cadena OPN:

• «Muestra auténtica de AMD AMD Eng: 100-000001290-11_N [Family 26 Model 64 Stepping 0]»

Se afirma que la razón por la que esta CPU podría ser un chip AMD Zen 5 es porque la Familia 24 se usó para los chips Zen 3 y Zen 4. Se dice que Zen 5 es parte de la «Familia 25».

Más recientemente, hemos visto varias CPU Ryzen AMD Zen 5 «Granite Ridge» enviadas en manifiestos de envío.

Ya hemos visto al menos tres muestras, una variante de 8 núcleos y una de 6 núcleos en las filtraciones con el de 8 núcleos listado con un TDP de 170 W y el de 6 núcleos listado con un TDP de 105 W. La variante de 6 núcleos también tiene un código OPN muy similar al de la muestra que se muestra aquí, pero el filtrador menciona que es una variante de 8 núcleos y 16 hilos. Se espera que las primeras muestras de ingeniería tengan configuraciones y especificaciones diferentes en comparación con las variantes minoristas finales, por lo que no debería importar mucho si se trata de un chip de 8 o 6 núcleos.

No se sabe mucho sobre la arquitectura central Zen 5 de AMD por el momento, pero por lo que la compañía ha declarado oficialmente, ofrecerá:

• Rendimiento y eficiencia mejorados
• Problema frontal y amplio recanalizado
• Optimizaciones integradas de IA y aprendizaje automático

Ahora, la aparición de esta imagen parece señalar el hecho de que las muestras de CPU Granite Ridge «Zen 5 Ryzen» de AMD están disponibles y es muy posible que las veamos debutar en los próximos meses después de su presentación oficial en Computex 2024. Mientras tanto, los proveedores de placas base ya están agregando soporte para la familia de CPU de escritorio de próxima generación en sus placas AM5 existentes, como se informa aquí.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio AMD convencionales:

Familia de CPU AMD	Nombre clave	Proceso del procesador	Núcleos/hilos de procesadores (máx.)	TDP (máx.)	Plataforma	Conjunto de chips de plataforma	Soporte de memoria	Soporte PCIe	Lanzamiento
Ryzen 1000	Cumbre de la cumbre	14 nm (Zen 1)	8/16	95W	AM4	Serie 300	DDR4-2677	Generación 3.0	2017
Ryzen 2000	Cresta Pináculo	12 nm (Zen +)	8/16	105W	AM4	Serie 400	DDR4-2933	Generación 3.0	2018
Ryzen 3000	Matisse	7 nm (Zen 2)	16/32	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2019
Ryzen 5000	Vermeer	7 nm (Zen 3)	16/32	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2020
Ryzen 5000 3D	¿Warhol?	7 nm (Zen 3D)	8/16	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2022
Ryzen 7000	Rafael	5 nm (Zen 4)	16/32	170W	AM5	Serie 600	DDR5-5200	Generación 5.0	2022
Ryzen 7000 3D	Rafael	5 nm (Zen 4)	16/32	120W	AM5	Serie 600	DDR5-5200	Generación 5.0	2023
Ryzen X000	cresta de granito	¿3 nm (Zen 5)?	por confirmar	por confirmar	AM5	¿Serie 700?	DDR5-5600+	Generación 5.0	2024

La primera CPU Intel Lunar Lake, la Core Ultra 5 234V, se ha detectado en controladores de firmware recientes y cuenta con 8 núcleos con una iGPU Battlemage.

La primera CPU Intel Lunar Lake aparece bajo la marca «Core Ultra 200»: Core Ultra 5 234V con 8 núcleos y Battlemage «Xe2» Arc iGPU

Ciertamente, esta no es la primera vez que vemos una fuga de un chip Intel Lunar Lake-MX, pero definitivamente es la primera vez que vemos una fuga de muestra bajo la marca Core Ultra 200. Se espera que la familia Arrow Lake utilice la misma marca, que estará disponible en plataformas de PC de escritorio y portátiles.

XE_LUNARLAKE 64a0:0004 dgfx:0 gfx:Xe2_LPG (20.04) medios:Xe2_LPM (20.00)https://t.co/tJwXhJFi3b

-Michael (@miktdt) 4 de abril de 2024

El chip Intel Core Ultra 5 234V filtrado es una muestra de ingeniería que figura como LNL-M LP5 y pertenece a la familia: 0x6, modelo: 0xbd, paso: 0x1. Se espera que Intel reemplace la convención de nomenclatura de la Familia 6 dentro de unos años, como se informa aquí. Según la filtración, el Intel Core Ultra 5 234V es un chip Lunar Lake-M con 8 núcleos y 8 subprocesos. El chip se basa en una configuración de cuatro P-Core (Lion Cove) y cuatro E-Core (Skymont) y viene equipado con memoria LPDDR5x en el paquete. Las velocidades de reloj del chip están clasificadas en 2,10 GHz de base y 3,10 GHz de aumento, que son preliminares debido a la naturaleza ES de este chip.

Las siguientes son algunas de las características de las CPU de Lunar Lake:

• Diseñado para portátiles finos y ligeros
• Núcleos P de Lion Cove y núcleos electrónicos Skymont
• Arquitectura de GPU Battlemage «Xe2-LPG»
• Configuraciones de 4+4 núcleos (serie MX)
• Hasta 64 unidades de ejecución
• Memoria LPDDR5x incluida en el paquete
• Rendimiento de NPU hasta 3 veces más rápido que Meteor Lake
• Lanzamiento a finales de 2024, volumen 2025

La filtración también señala que la CPU Intel Core Ultra 5 234V «Lunar Lake» cuenta con la iGPU Battlemage «Xe2». La configuración específica no se menciona, pero se hacen algunas referencias como «64» y «GT1» en el archivo de registro. Se espera que las iGPU Battlemage Xe2-LPG presenten hasta 8 núcleos Xe, por lo que son hasta 64 UE. Pero eso no es todo, también parece que el trabajo de habilitación en las GPU discretas Battlemage «Xe2» ya ha comenzado en Linux.

Se espera que Intel ofrezca GPU discretas Battlemage en dos configuraciones, BMG-10 y BMG-21. Ambos SKU se incluyeron recientemente en un manifiesto de envío y actualmente se encuentran en la etapa de precalificación. Anteriormente, también informamos sobre algunas características rumoreadas para las GPU para juegos Battlemage «Xe2», que incluyen:

• Subsistema de memoria y compresión de próxima generación
• Trazado de rayos mejorado
• Mejoras en la microarquitectura.
• Tecnología de renderizado basada en ML de próxima generación
• Últimas capacidades de DeepLink
• Orientación al rendimiento/juegos entusiastas

Hace unos días, vimos que se filtraba una de las primeras computadoras portátiles equipadas con una CPU Lunar Lake de 8 núcleos, que era el diseño Galaxy Book5 Pro de próxima generación de Samsung. Una vez más, se espera que las CPU Intel Lunar Lake se lancen a finales de este año en cantidades limitadas y se espera un suministro más razonable a principios de 2025 después del CES del próximo año. Espere más información sobre la alineación en los próximos meses.

Línea de CPU Intel Mobility:

Familia de CPU	lago lunar	Lago Flecha	Lago Meteoro	Lago Raptor	Lago de aliso
Nodo de proceso (mosaico de CPU)	¿Intel 20A?	Intel 20A ‘5nm EUV»	Intel 4 ‘EUV de 7 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’
Nodo de proceso (mosaico GPU)	¿TSMC de 3 nm?	TSMC 3nm	TSMC 5nm	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’
Arquitectura de CPU	Híbrido	Híbrido (cuatro núcleos)	Híbrido (triple núcleo)	Híbrido (doble núcleo)	Híbrido (doble núcleo)
Arquitectura de núcleo P	Cala del León	Cala del León	Cala de secuoya	Cala Rapaz	Cala Dorada
Arquitectura de núcleo electrónico	Skymont	Skymont	Cresmont	Gracemont	Gracemont
Arquitectura LP E-Core (SOC)	Skymont	Cresmont	Cresmont	N / A	N / A
Configuración superior	4+4 (Serie MX)	Por determinar	6+8 (Serie H)	6+8 (Serie H) 8+16 (Serie HX)	6+8 (Serie H) 8+8 (Serie HX)
Núcleos/hilos máximos	8/8?	Por determinar	14/20	14/20	14/20
Alineación planificada	Serie MX	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U
Arquitectura de GPU	Xe2-LPG (mago de batalla)	Xe-LPG (Alquimista)	Xe-LPG (Alquimista)	Iris Xe (Gen 12)	Iris Xe (Gen 12)
Unidades de ejecución de GPU	64 UE	192 UE	128 UE (1024 núcleos)	96 UE (768 núcleos)	96 UE (768 núcleos)
Soporte de memoria	LPDDR5X-8533	Por determinar	DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+	DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400	DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267
Capacidad de memoria (máx.)	64GB	Por determinar	96GB	64GB	64GB
Rayo 4 puertos	Por determinar	Por determinar	4	4	4
Capacidad WiFi	Wi-Fi 7	Por determinar	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E
TDP	7-30W	Por determinar	7W-45W	15-55W	15-55W
Lanzamiento	2S 2024	2S 2024	2S 2023	1S 2023	1S 2022

Fuente de noticias: @miktdt

La CPU Granite Rapids-SP Xeon de próxima generación de Intel tiene hasta 80 núcleos y 160 subprocesos junto con una gran cantidad de caché.

La fuga de CPU Intel Granite Rapids-SP Xeon revela una variante de 80 núcleos y 160 subprocesos, muestra temprana de ES

Se espera que la línea de CPU Intel Granite Rapids-SP «Xeon» se lance a finales de este año luego del lanzamiento de la línea Sierra Forest, que utilizará la arquitectura Sierra Glen E-Core. La línea Xeon Granite Rapids-SP utilizará la arquitectura Redwood Cove P-Core. La familia Xeon de próxima generación aparecerá en la plataforma Birch Stream en configuraciones LGA 4677 y LGA 7529, como se informó anteriormente aquí.

Ahora tenemos una nueva filtración que proviene de YuuKi_AnS quien publicó una captura de pantalla de CPU-z ejecutándose en una CPU Intel Granite Rapids-SP «Xeon» no revelada. Esta es una muestra muy temprana ya que tiene un paso «0» y se confirma que las CPU Granite Rapids pertenecen a la línea Family 6 Model D. Debido a la naturaleza temprana de este chip, CPU-z tuvo problemas para identificar las especificaciones exactas de la pieza.

80c, 这个双路所以320线程

— 结城安穗-YuuKi_AnS (@yuuki_ans) 28 de marzo de 2024

Comenzando con las especificaciones, la CPU aparece con 80 núcleos y 320 subprocesos. La razón es que CPU-z no puede reconocer los dos chips y enumerar el número de subprocesos para ambos. Cada CPU tiene 80 núcleos y 160 subprocesos, lo que marca un aumento del 25% con respecto a la línea Xeon Emerald Rapids de quinta generación, que alcanza un máximo de 64 núcleos y 128 subprocesos.

El caché también parece haber recibido una gran actualización con dos grupos de 336 MB de caché L3 para un total de 336 MB de caché L3 por CPU y también dos grupos de 160 MB de caché L2 para un total de 320 MB de caché L2 por CPU. Combinados, estamos ante 656 MB de caché, que es casi un Gigabyte sin el uso de ninguna tecnología de apilamiento 3D.

Según los últimos parches de software de Intel, Granite Rapids-SP verá aumentos de caché de hasta 480 MB, que es más que los 336 MB de caché L3 que se enumeran aquí. Ahora podemos ver 480 MB de caché L3 en configuraciones de gama alta. De todos modos, esto parece una gran mejora en comparación con los chips Xeon existentes, con un aumento del 25 % en el número de núcleos y del 46 % en el número de caché, como se detalla a continuación:

• Xeon Platino (TBD) (Granite Rapids) – 80 núcleos / 160 subprocesos / 656 MB de caché / TBD GHz
• Xeon Platinum 8592+ (Rápidos Esmeralda) – 64 núcleos / 128 subprocesos / 448 MB de caché / 3,9 GHz
• Xeon Platinum 8490H (Rápidos de zafiro) – 60 núcleos / 120 subprocesos / 232 MB de caché / 3,5 GHz
• EPYC 9754 (Bérgamo) – 128 núcleos / 256 subprocesos / 384 MB de caché / 3,10 GHz
• EPYC 9648X (Génova-X) – 96 Núcleos / 192 Hilos / 1248 MB / 3,42 GHz
• EPYC 9654 (Génova) – 96 núcleos / 192 subprocesos / 480 MB de caché / 3,55 GHz

Ahora también se evalúa el rendimiento dentro de la prueba de subproceso único y múltiple de CPU-z, pero no es de mucha utilidad ya que el chip funcionaba a velocidades de reloj muy bajas debido a su naturaleza ES temprana. Los relojes estaban por debajo de 1 GHz en inactivo, por lo que puede tener una idea de qué esperar. A pesar de ello, el chip obtuvo 30.299,2 puntos en la prueba multihilo. A modo de comparación, la CPU Xeon Platinum 8592+ «Emerald Rapids» pudo obtener 25,741 puntos en el estado ES y funcionó a velocidades de reloj mucho mejores.

Una vez más, se espera que las CPU Intel Granite Rapids-SP Xeon lleguen a los estantes a finales de este año en los centros de datos más recientes. Espere más información en los próximos meses.

Según se informa, las CPU Intel Lunar Lake ofrecerán un gran impulso en el rendimiento de subprocesos múltiples con su nueva arquitectura P-Core y E-Core.

Las CPU Intel Lunar Lake con núcleos P Lion Cove carecen de compatibilidad con Hyper-Threading, pero ofrecen un rendimiento multiproceso un 50% mayor que Meteor Lake

La información más reciente sobre las CPU Lunar Lake de Intel proviene de calabaza_biónica quien ha adelantado el rendimiento multiproceso de la próxima plataforma de CPU de bajo consumo. Las CPU Lunar Lake están dirigidas a computadoras portátiles delgadas y livianas con un enfoque en un mayor rendimiento por vatio y un rendimiento AI NPU más rápido. Se espera que los chips presenten la arquitectura Lion Cove P-Core, Skymont E-Core y una nueva NPU que ofrece 3 veces más rendimiento que Meteor Lake.

MTL-U (15w)-> LNL(17w)
Aumento del rendimiento de casi 1,5 veces la MT (CB23, GB 5.4.5)

– Bionic_Squash (@SquashBionic) 10 de marzo de 2024

17w era el PL1 original para configuración de un solo ventilador. Recientemente ampliaron el cTDP a 30w debido a la demanda popular de los OEM.

– Bionic_Squash (@SquashBionic) 10 de marzo de 2024

No

– Bionic_Squash (@SquashBionic) 10 de marzo de 2024

Ahora hablemos de la actuación que se comparte. La CPU Lunar Lake utilizada para comparar es una SKU de 17 W y se dice que no tiene soporte para hyper-threading. A modo de comparación, se utilizó un chip Meteor Lake-U (15W) que cuenta con 2 núcleos P, 8 núcleos E y 2 núcleos LP-E para un total de 12 núcleos y 14 subprocesos. Según la información anterior que hemos informado, las CPU Lunar Lake vendrán con hasta 4 P-Cores y 4 E-Cores, es decir, 8 núcleos y 8 subprocesos.

No hay detalles de SKU específicos, pero se menciona que el TDP de 17 W era la especificación PL1 original para las configuraciones de un solo ventilador basadas en CPU Lunar Lake. Se dice que Intel ha ampliado el cTDP hasta 30W tras la demanda popular de los OEM. Pero aquí se utilizó el TDP de 17W para realizar comparaciones.

Se utilizaron algunos de los puntos de referencia de CPU multiproceso más populares, como Cinebench 23, Geek Bench 5 y Geek Bench 4.5. Se afirma que las CPU Intel Lunar Lake alcanzaron casi el 50% de rendimiento multiproceso en comparación con las CPU Meteor Lake, lo que representa un gran aumento a pesar de que los chips Lunar Lake tienen casi la mitad de la cantidad de subprocesos. Esto puede darnos una idea del rendimiento de los nuevos núcleos Lion Cove y Skymont, y el primero también se dirigirá a las CPU Arrow Lake para computadoras de escritorio y portátiles a finales de este año.

Las siguientes son algunas de las características de las CPU de Lunar Lake:

• Diseñado para portátiles finos y ligeros
• Núcleos P de Lion Cove y núcleos electrónicos Skymont
• Arquitectura de GPU Battlemage «Xe2-LPG»
• Configuraciones de 4+4 núcleos (serie MX)
• Hasta 64 unidades de ejecución
• Memoria LPDDR5x incluida en el paquete
• Rendimiento de NPU hasta 3 veces más rápido que Meteor Lake
• Lanzamiento a finales de 2024, volumen 2025

Las CPU Lunar Lake de Intel se lanzarán a finales de este año en cantidades limitadas y estarán disponibles en masa a principios de 2025. Además del lado de la CPU y la NPU, los chips serán los primeros en incorporar la arquitectura de gráficos Xe2 «Battlemage» de próxima generación en la iGPU Tile. , que ofrece una mejora importante del rendimiento del doble en comparación con la arquitectura Xe1 «Alchemist» existente. Intel también hablará sobre sus futuras familias de CPU para clientes en Computex 2024, por lo que es posible que escuchemos más sobre estos chips en junio.

Línea de CPU Intel Mobility:

Familia de CPU	lago lunar	Lago Flecha	Lago Meteoro	Lago Raptor	Lago de aliso
Nodo de proceso (mosaico de CPU)	¿Intel 20A?	Intel 20A ‘5nm EUV»	Intel 4 ‘EUV de 7 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’
Nodo de proceso (mosaico GPU)	¿TSMC de 3 nm?	TSMC 3nm	TSMC 5nm	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’
Arquitectura de CPU	Híbrido	Híbrido (cuatro núcleos)	Híbrido (triple núcleo)	Híbrido (doble núcleo)	Híbrido (doble núcleo)
Arquitectura de núcleo P	Cala del León	Cala del León	Cala de secuoya	Cala Rapaz	Cala Dorada
Arquitectura de núcleo electrónico	Skymont	Skymont	Cresmont	Gracemont	Gracemont
Arquitectura LP E-Core (SOC)	Skymont	Cresmont	Cresmont	N / A	N / A
Configuración superior	4+4 (Serie MX)	Por determinar	6+8 (Serie H)	6+8 (Serie H) 8+16 (Serie HX)	6+8 (Serie H) 8+8 (Serie HX)
Núcleos/hilos máximos	8/8?	Por determinar	14/20	14/20	14/20
Alineación planificada	Serie MX	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U
Arquitectura de GPU	Xe2-LPG (mago de batalla)	Xe-LPG (Alquimista)	Xe-LPG (Alquimista)	Iris Xe (Gen 12)	Iris Xe (Gen 12)
Unidades de ejecución de GPU	64 UE	192 UE	128 UE (1024 núcleos)	96 UE (768 núcleos)	96 UE (768 núcleos)
Soporte de memoria	LPDDR5X-8533	Por determinar	DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+	DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400	DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267
Capacidad de memoria (máx.)	64GB	Por determinar	96GB	64GB	64GB
Rayo 4 puertos	Por determinar	Por determinar	4	4	4
Capacidad WiFi	Wi-Fi 7	Por determinar	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E
TDP	7-30W	Por determinar	7W-45W	15-55W	15-55W
Lanzamiento	2S 2024	2S 2024	2S 2023	1S 2023	1S 2022

Se filtró una nueva muestra de CPU Intel Lunar Lake que reveló más información sobre la próxima plataforma Core Ultra para portátiles delgadas y livianas.

Intel Lunar Lake se lanzará a finales de este año y las primeras muestras de CPU ya se están filtrando con 8 núcleos y 8 subprocesos

La filtración proviene de XZiar en Zhihu, quien supuestamente obtuvo una captura de pantalla del administrador de tareas en una supuesta computadora portátil con CPU Intel Lunar Lake. Según el usuario, esta muestra es un paso «A1» y, de ser cierto, parece que Lunar Lake de Intel podría llegar a tiempo para su lanzamiento a finales de este año.

Profundizando en los detalles, la CPU Intel Lunar Lake es una de las primeras muestras que aparece como «Genuine Intel (R) 0000 1.00 GHz» en el administrador de tareas. El chip tiene un reloj base de 1,80 GHz y un reloj de refuerzo de 2,80 GHz, pero eso es sólo con una utilización del 33%. Se espera que las CPU Intel Lunar Lake se fabriquen en el nodo de proceso 20A de Intel y presenten un aumento importante en las velocidades de reloj en comparación con las CPU Meteor Lake existentes que experimentaron una regresión en la velocidad de reloj al pasar de Intel 7 a 4.

Las CPU Intel Lunar Lake alimentarán dos arquitecturas centrales principales, Lion Cove P-Cores y Skymont E-Cores. La muestra de CPU viene con 8 núcleos y 8 subprocesos, pero aunque la configuración del núcleo no se conoce con seguridad, podrían ser 4 P-Cores y 4 E-Cores. La exclusión de SMT para los P-Cores también es algo que hemos visto anteriormente en las primeras muestras de Arrow Lake. En cuanto al caché, la CPU está configurada con 832 KB de caché L1, 14 MB de L2 y 12 MB de caché L3. Este es un número de caché único y podemos usarlos para compararlo con las CPU Meteor Lake y Raptor Lake existentes.

según calabaza_biónica, los Lion Cove P-Cores en las CPU Lunar Lake incorporan 48 KB de L0D, 192 KB de L1D (supuesto), 64 KB de L1i, 2,5 MB de L2 y 3 MB de caché L3, mientras que los Skymont E-Cores tendrán 64 KB de L1i, 32 KB de L1D, 4 MB de L2 y sin caché L3 para los chips Lunar Lake. La caché L3 estará presente en el resto de chips que cuentan con Skymont E-Cores. El SLC será de 8 MB. El siguiente es un desglose de los diferentes recuentos de caché:

Jerarquía de caché de Intel Lunar Lake:

Cache	Skymont E-Core	Crestmont E-Core	Gracemont E-Core	Núcleo P de Lion Cove	Núcleo P de Redwood Cove	Raptor Cove P-Core
L0D	N / A	Por determinar	Por determinar	48KB	Por determinar	Por determinar
L1D	32 KB	32 KB	64KB	¿192 KB?	48KB	32 KB
L1i	64KB	64KB	32 KB	64KB	64KB	48KB
L2	4,0 MB (clúster)	2,0 MB (clúster)	4,0 MB (clúster)	2,5 MB (por núcleo)	2,0 MB (por núcleo)	2,0 MB (por núcleo)
L3	N/A (para el lago Lunar)	3,0 MB (clúster)	3,0 MB (clúster)	3,0 MB (por núcleo)	3,0 MB (por núcleo)	3,0 MB (por núcleo)

Entonces, resumiendo, lo siguiente es lo que nos presenta esta filtración:

• Las CPU Intel Lunar Lake ya están en el paso A1
• Muestra con 8 núcleos y 8 hilos (4+4)
• Sin soporte SMT para muestra
• Reloj base de 1,8 GHz + reloj de refuerzo de 2,8 GHz
• 832 KB de caché L1 total (datos + instrucciones)
• 14 MB de caché L2 (en núcleos P/E)
• 12 MB de caché L3 (en núcleos P/E)

Eso es todo hasta donde podemos deducir de la filtración, pero una revelación anterior señaló que los chips MX para portátiles delgados y livianos ofrecerán hasta 8 núcleos en configuraciones 4P y 4E con iGPU Battlemage «Xe2» de próxima generación en hasta 8 sabores EU y TDP que van desde 8W, 17W y hasta 30W. Se ha demostrado que la propia Battlemage iGPU ofrece una ganancia de hasta el doble en el rendimiento de los gráficos en filtraciones recientes, mientras que la propia Intel ha promocionado una ganancia de 3 veces en el rendimiento de la NPU con las CPU Lunar Lake, por lo que nos espera un importante lanzamiento de CPU a finales de este año si todo sale bien. según los planes de Intel.

Línea de CPU Intel Mobility:

Familia de CPU	lago lunar	Lago Flecha	Lago Meteoro	Lago Rapaz	Lago de aliso
Nodo de proceso (mosaico de CPU)	¿Intel 20A?	Intel 20A ‘5nm EUV»	Intel 4 ‘EUV de 7 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’
Nodo de proceso (mosaico GPU)	¿TSMC de 3nm?	TSMC 3nm	TSMC 5nm	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’
Arquitectura de CPU	Híbrido	Híbrido (cuatro núcleos)	Híbrido (triple núcleo)	Híbrido (doble núcleo)	Híbrido (doble núcleo)
Arquitectura de núcleo P	Cala del León	Cala del León	Cala de secuoya	Cala Rapaz	Cala Dorada
Arquitectura de núcleo electrónico	Skymont	Skymont	Cresmont	Gracemont	Gracemont
Arquitectura LP E-Core (SOC)	Skymont	Cresmont	Cresmont	N / A	N / A
Configuración superior	4+4 (Serie MX)	Por determinar	6+8 (Serie H)	6+8 (Serie H) 8+16 (Serie HX)	6+8 (Serie H) 8+8 (Serie HX)
Núcleos/hilos máximos	8/8?	Por determinar	14/20	14/20	14/20
Alineación planificada	Serie MX	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U
Arquitectura de GPU	Xe2-LPG (mago de batalla)	Xe-LPG (Alquimista)	Xe-LPG (Alquimista)	Iris Xe (Gen 12)	Iris Xe (Gen 12)
Unidades de ejecución de GPU	64 UE	192 UE	128 UE (1024 núcleos)	96 UE (768 núcleos)	96 UE (768 núcleos)
Soporte de memoria	LPDDR5X-8533	Por determinar	DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+	DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400	DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267
Capacidad de memoria (máx.)	64GB	Por determinar	96GB	64GB	64GB
Rayo 4 puertos	Por determinar	Por determinar	4	4	4
Capacidad WiFi	Wi-Fi 7	Por determinar	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E
TDP	7-30W	Por determinar	7W-45W	15-55W	15-55W
Lanzamiento	2S 2024	2S 2024	2S 2023	1S 2023	1S 2022

Fuente de noticias: HXL (@9550pro)