Snapdragon X Plus y Snapdragon X Elite se anunciaron hace un tiempo y, para facilitar un poco el proceso de aplicación con estos conjuntos de chips, Qualcomm ha presentado su Snapdragon Dev Kit, que está diseñado específicamente para desarrolladores. El hardware de desarrollo de la firma de San Diego está equipado con su último y mejor silicio, con todas las entrañas empaquetadas dentro de una carcasa portátil que mide sólo veinte centímetros. Naturalmente, el Dev Kit está equipado con otras especificaciones impresionantes para acelerar el proceso de desarrollo de la aplicación, como pronto descubrirá.

El Snapdragon Dev Kit tiene un precio de $899,99 y se parece a una mini PC como la Mac mini de Apple.

Las imágenes del Snapdragon Dev Kit revelan un acabado negro, con el logo de Snapdragon en la parte superior de la carcasa. El comienzo del espectáculo es el Snapdragon X Elite de gama alta que supuestamente funciona con un TDP de 80W. Anteriormente informamos que el mismo conjunto de chips se probó con límites de potencia de 23 W y 80 W en computadoras portátiles, con una parte de mayor rango capaz de alcanzar una potencia de paquete de 98,50 W. Dado que el Snapdragon Dev Kit está dirigido a desarrolladores, Qualcomm probablemente quería que este hardware funcionara a su máximo rendimiento.

El resto de las especificaciones incluyen 32 GB de RAM LPDDR5X, que no se puede actualizar, y 512 GB de almacenamiento NVMe. También hay toneladas de puertos disponibles, que van desde tres entradas USB4 con interfaz tipo C. Hay dos puertos USB 3.2 adicionales con interfaz tipo A, un único conector Ethernet, auriculares de 3,5 mm y entrada HDMI. Dado que los desarrolladores prefieren una configuración de varios monitores, el Snapdragon Dev Kit puede admitir hasta tres monitores 4K ejecutándose al unísono.

Otras opciones de conectividad incluyen Wi-Fi 7 y Bluetooth 5.4. Para obtener energía, el Snapdragon Dev Kit se basa en un bloque de alimentación de 180 W. En cuanto al precio, Qualcomm cobra $ 899,99 por unidad, pero no es como si la compañía simplemente los estuviera distribuyendo a todos los desarrolladores que se acercan al fabricante del chipset. Las personas deben completar un formulario y especificar cuántos kits quieren, pero dado que este hardware es más barato que el Surface Pro de Microsoft a $999,99, se puede concluir que tiene un precio razonable.

AMD ha confirmado la marca EPYC 9005 de próxima generación para su línea «Turín» con la arquitectura central Zen 5.

Familia de CPU AMD EPYC 9005 «Turín» de quinta generación para alimentar centros de datos y servidores de próxima generación con hasta 192 núcleos

La confirmación de la serie EPYC 9005 llega en la última presentación de AMD en SATA-IO. La noticia no es relativamente importante, pero nos da una idea clara de cómo se llamarán los chips de próxima generación. La parte más divertida de la noticia de hoy viene de @olrak_29 quien ha compartido varios SKU de EPYC «Turín», incluido el chip de 192 núcleos superior que debería ser parte de la línea Turín-Dense «Zen 5C».

Las especificaciones preliminares de la línea EPYC Turín de próxima generación de AMD, que se denominará bajo la familia EPYC de quinta generación, se revelaron hace un tiempo e incluyeron al menos 20 SKU basados ​​en la arquitectura central Zen 5 y Zen 5C. La línea ha sido diseñada para ofrecer compatibilidad directa con la familia EPYC de cuarta generación existente en el zócalo SP5 (LGA 6096) y también contará con soporte para memoria DDR5 6000 MT/s más rápida.

Comenzando con las especificaciones, primero debemos decir que no se menciona cuál de estos SKU se basa en la arquitectura Zen 5 o Zen 5C, pero podemos hacer una buena suposición según la línea existente y lo que sabemos sobre la familia Turín. en sus recuentos básicos esperados. La línea contará con hasta 128 núcleos Zen 5 y 192 Zen 5C, así que comenzando con eso, echemos un vistazo a los SKU.

Los SKU principales incluyen EPYC 9845 (160 núcleos / 320 hilos), 9825 (144 núcleos / 288 hilos), 9745 (128 núcleos / 256 hilos), 9655 (96 núcleos / 192 hilos), 9645 (96 núcleos / 192 hilos) y 9565 (72 núcleos/144 hilos). Todos estos SKU son variantes de 64 Core+ y cuentan con más de 256 MB de caché L3 y TDP que van desde 320/400 hasta 500W. A continuación se detallan las diversas configuraciones de CPU que deberíamos esperar en la familia EPYC Turin:

• 100-000000976-09 – 12 CCD + 1 IOD (192 núcleos Zen 5C / 384 hilos / 384 MB de caché / 500 W)
• 100-000001152-05 – 10 CCD + 1 IOD (160 núcleos Zen 5C / 320 subprocesos / 320 MB de caché / 360 W)
• 100-000001153-09 – 8 CCD + 1 IOD (128 núcleos Zen 5C / 256 subprocesos / 256 MB de caché)
• 100-000001249 -XX – 2 CCD + 1 IOD (32 núcleos Zen 5C / 64 subprocesos / 64 MB de caché)
• 100-000001538-03 – 16 CCD + 1 IOD (128 Zen 5 núcleos / 256 subprocesos / 512 MB de caché)
• 100-000001245-XX- 16 CCD + 1 IOD (128 Zen 5 Core / 256 Thread / 512 MB de caché)
• 100-000001246-02 – 12 CCD + 1 IOD (96 Zen 5 núcleos / 192 subprocesos / 384 MB de caché)
• 100-000001341-XX- 12 CCD + 1 IOD (96 Zen 5 Núcleos / 192 Hilos / 384 MB de Caché)
• 100-000001247-12 – 8 CCD + 1 IOD (64 Zen 5 Núcleos / 128 Hilos / 256 MB de Caché)
• 100-000001247-04 – 8 CCD + 1 IOD (64 Zen 5 núcleos / 128 subprocesos / caché MB TBD)
• 100-000001342-XX – 8 CCD + 1 IOD (64 Zen 5 Núcleos / 128 Hilos / 256 MB de Caché)
• 100-000001538-03 – 4 CCD + 1 IOD (32 Zen 5 Núcleos / 64 Hilos / 128 MB de Caché)
• 100-000001249-02 – 2 CCD + 1 IOD (16 Zen 5 Núcleos / 32 Hilos / 64 MB de Caché)

Ahora bien, como no se menciona si se trata de SKU Zen 5 o Zen 5C, los grupos de caché varían entre 256 MB y hasta 384 MB. Para el SKU de 96 núcleos, si está basado en la arquitectura Zen 5, entonces debería tener unos impresionantes 512 MB de caché L3, pero si está basado en la arquitectura Zen 5C, entonces debería conservar un caché de 256 MB.

• EPYC Zen 5C: Hasta 192 núcleos, 384 MB de caché L3 (+50 % más de núcleos/caché L3 frente a Zen 4C)
• EPYC Zen 5: Hasta 128 núcleos, 512 MB de caché L3 (+33 % más de núcleos/caché L3 frente a Zen 4)

El resto de la línea es prácticamente el núcleo estándar de 8, 16, 24, 32, 36, 48, 64 con ofertas estándar y optimizadas en frecuencia. Las velocidades de reloj varían desde 2,0 GHz hasta 4 GHz (base), mientras que los TDP oscilan entre 155 W/200 W/210 W/280 W y 300 W+. Las CPU EPYC Turin de AMD admitirán hasta memoria DDR5-6000 MT/s en capacidades de hasta 4 TB en una placa base de 8 DIMM, ofreciendo hasta 128 carriles PCIe Gen5.

Se espera que la familia de servidores AMD EPYC Turin «5th Gen» debute a finales de este año después del lanzamiento formal de las arquitecturas Zen 5 y Zen 5C para plataformas de escritorio y PC cliente, como Granite Ridge y Strix Point. La familia EPYC Turín de quinta generación competirá contra las CPU Xeon Granite Rapids P-Core y Sierra Forest E-Core (288 núcleos) de Intel. AMD confirmó recientemente que ahora está probando sus CPU EPYC Turin de quinta generación.

Especificaciones «preliminares» de la línea de CPU AMD EPYC Turín de quinta generación:

Nombre de la CPU	Arquitectura de CPU	Núcleos / Hilos	Caché L3	Reloj básico	Soporte de memoria	TDP
AMD EPYC 9845	Zen5C	160 / 320	320 megas	3,60 GHz	DDR5-6000	500W
AMD EPYC 9825	Zen5C	144 / 288	288 megas	3,30GHz	DDR5-6000	400W
AMD EPYC 9745	¿Zen 5/Zen 5C?	128 / 256	¿256-512MB?	3,60 GHz	DDR5-6000	400W
AMD EPYC 9655	Zen 5	96 / 192	384 megas	4,00 GHz	DDR5-6000	400W
AMD EPYC 9645	Zen 5	96 / 192	384 megas	3,30GHz	DDR5-6000	320W
AMD EPYC 9565	Zen 5	72 / 144	288 megas	4,00 GHz	DDR5-6000	400W
AMD EPYC 9555	Zen 5	64 / 128	256 megas	3,30GHz	DDR5-6000	360W
AMD EPYC 9535	Zen 5	64 / 128	256 megas	3,50GHz	DDR5-6000	300W
AMD EPYC 9475F	Zen 5	48 / 96	192 megas	3,30GHz	DDR5-6000	360W
AMD EPYC 9445	Zen 5	48 / 96	192 megas	3,80GHz	DDR5-6000	300W
AMD EPYC 9375F	Zen 5	32 / 64	128 megas	3,00 GHz	DDR5-6000	320W
AMD EPYC 9365	Zen 5	36 / 72	144 megas	3,70GHz	DDR5-6000	300W
AMD EPYC 9355	Zen 5	32 / 64	128 megas	2,20 GHz	DDR5-6000	280W
AMD EPYC 9335	Zen 5	32 / 64	128 megas	3,30GHz	DDR5-6000	210W
AMD EPYC 9275F	Zen 5	24 / 48	96 megas	3,10GHz	DDR5-6000	320W
AMD EPYC 9255	Zen 5	24 / 48	96 megas	2,10GHz	DDR5-6000	200W
AMD EPYC 9175F	Zen 5	16 / 32	64 megas	2,70GHz	DDR5-6000	320W
AMD EPYC 9135	Zen 5	16 / 32	64 megas	2,30GHz	DDR5-6000	200W
AMD EPYC 9115	Zen 5	16 / 32	64 megas	2,10GHz	DDR5-6000	155W
AMD EPYC 9015	Zen 5	8 / 16	32 megas	2,00 GHz	DDR5-6000	155W

Fuente de noticias: @KOMACHI_ENSAKA

La GPU Falcon Shores de próxima generación de Intel será una bestia hambrienta de energía, como se reveló a Computerbase durante ISC 24.

Las GPU Intel Falcon Shores llegarán en 2025 y contarán con el diseño que más energía consume en la carrera de aceleradores de IA

Durante ISC 24, Intel y sus socios se burlaron de las cifras de consumo de energía para las próximas GPU Falcon Shores, que serán la continuación de Gaudi 3. Si bien la línea de aceleradores Gaudi se ha dedicado al segmento de IA, Intel parece ha dado un paso atrás con sus ofertas estándar de GPU HPC y AI. Recientemente, informamos cómo Intel finalizó el despliegue de su primera GPU HPC verdadera, Ponte Vecchio.

Ahora, todos los ojos están puestos en Falcon Shores, que será la primera IP de GPU verdadera basada en la arquitectura de gráficos Xe de próxima generación. Mientras todavía esperamos obtener los detalles exactos sobre Falcon Shores, la GPU ha experimentado grandes cambios con respecto a su diseño original.

Originalmente planeado como una XPU que iba a ser una combinación de núcleos de CPU y GPU x86 similar a la APU Instinct MI300A de AMD, el producto luego se degradó a un diseño solo de GPU. Intel ha confirmado hasta ahora que Falcon Shores tomará lo mejor de la destreza de inteligencia artificial de Gaudí y la combinará con la arquitectura de gráficos Xe de próxima generación para HPC y cargas de trabajo adicionales con uso intensivo de computación. La GPU también estará respaldada por un sólido ecosistema de software en forma de oneAPI.

Según la información de ISC 24, se informa que el Falcon Shores de Intel contará con un TDP de hasta 1500W. Este TDP es mucho más alto que la configuración insignia de GPU Blackwell AI de NVIDIA. Tienen potencias nominales de 700 W, 1000 W y hasta 1200 W. Incluso los aceleradores Instinct MI300X y MI300A de AMD tienen una potencia de 750W y 760W, respectivamente.

Las predicciones de rendimiento de Intel son una cosa y el consumo de energía es otra. En la feria, la cifra de 1.500 vatios que Intel pretende para Falcon Shore no sólo se menciona en un stand. Se dice que Intel ha descartado desde el principio una variante refrigerada por aire para el Falcon Shores, como estará disponible para el Gaudi3.

a través de la base de computadora

Con TDP tan altos, los requisitos de refrigeración de las GPU Intel Falcon Shores también serán bastante extravagantes. Se informa que Intel y sus socios optarán por la refrigeración líquida y parece que no están previstas versiones refrigeradas por aire (por ahora). Creemos que el TDP de 1500 W podría ser la configuración superior y podría haber diseños estándar refrigerados por aire o pasivos en el rango de 1000 W, pero eso está por verse ya que todavía estamos a un año del debut de esta GPU HPC.

Queda por ver si el rendimiento mostrado por las GPU Falcon Shores sería suficiente para justificar tal aumento en el TDP. Actualmente, NVIDIA está muy por delante de los aceleradores Gaudi 2 de Intel y es posible que Gaudi 3 no cambie mucho eso. Son una alternativa viable para aquellos que no pueden pagar una suma enorme por las GPU con IA de NVIDIA, que cuestan varios miles de dólares, pero la mayoría de los proveedores simplemente optarán por NVIDIA, ya que tienen el rendimiento y el software adecuado para satisfacer sus demandas. .

Intel ha mostrado un gran rendimiento/$, pero a pesar de todos los esfuerzos, se espera que sus ingresos totales de Gaudí sean de sólo 500 millones de dólares en 2024, lo cual es una miseria en comparación con lo que gana NVIDIA. Incluso se espera que AMD obtenga 7 veces más ingresos con sus aceleradores de IA, así que veamos si Falcon Shores será el chip que impulse a Intel en las ligas principales de IA.

AMD está finalizando su marca HS, H & U, que ayudó a distinguir entre las CPU móviles Ryzen y adoptando la convención de nomenclatura «Ryzen AI» en todos los SKU de próxima generación a partir de Strix Point.

La marca AMD «Ryzen AI» se utilizará en todas las CPU móviles de próxima generación de 15 a 45 W, comenzando el punto Strix que marca el final de las series HS, H y U

En una publicación anterior, informamos cómo AMD iba a apostar por la marca «Ryzen AI» para sus futuras APU, como Strix Point y sus derivados. Ahora, el gerente de Lenovo China en Weibo parece estar de acuerdo con esta información y ha dicho que AMD pondrá fin a la marca de las series HS, H y U que formuló hace varios años y actualizó recientemente con sus chips Ryzen 7040 «Phoenix» en 2022. .

Tenga en cuenta que a partir de Strix Point, AMD ya no distinguirá entre U, HS y H, sino que utilizará un SKU para asumir el TDP estándar 15W-45W. Esto ayudará a reducir la complejidad de la operación y las pruebas, pero para los usuarios, no podemos simplemente distinguir los niveles de lanzamiento de rendimiento de diferentes computadoras portátiles a través de U/HS/H. Todos deben mantener los ojos abiertos. El nombre de HX se mantendrá, pero como puede ver, el HX actual no es la definición de HX en el pasado.

a través de Weibo

Actualmente, AMD ofrece sus CPU Ryzen móviles en cuatro segmentos: los chips HX de gama alta (55W+), HS & H estándar (35W+) y U de bajo consumo (15-28W). Este esquema de nombres se adoptó en la serie Ryzen 7000, que incluía cinco familias de CPU diferentes, como Dragon Range (Ryzen 7045), Phoenix (Ryzen 7040), Rembrandt Refresh (Ryzen 7035), Barcelo Refresh (Ryzen 7030) y el Mendocino de nivel básico. (Ryzen 7020) serie.

Todas estas familias y los chips Ryzen resultantes se dirigen a una variedad de segmentos de mercado. El participante de CPU más reciente que utiliza este esquema de nombres es la serie Hawk Point (Ryzen 8040).

Pero como mencionamos la última vez, AMD se está sumergiendo fuertemente en el segmento de PC con IA y eso ha llevado a la compañía a realizar importantes cambios de marca. El nuevo esquema de nombres se llamará «Ryzen AI» y la primera generación utilizará la numeración de la serie 100. Esto es similar a la línea Core Ultra 100 de Intel que comenzó con la familia «Meteor Lake». Una cosa que el nuevo esquema de nombres podría dificultar la comprensión de los consumidores sería la configuración TDP real de los nuevos chips.

Por ejemplo, los consumidores pueden distinguir entre las familias U, H, HS y HX en qué nivel de rendimiento están clasificados. Con la próxima familia AMD «Ryzen AI», la compañía utilizará la etiqueta «HX» en ciertos SKU, pero estas no son necesariamente las nuevas piezas «Fire Range», sino más bien las secuelas de los chips HS/H existentes. Por lo tanto, es posible que los compradores tengan que verificar primero las especificaciones específicas de la CPU al comprar computadoras portátiles nuevas, ya que puede obtener un chip de 15-28 W cuando se suponía que debía obtener una variante de nivel superior de 35 W+.

Bueno, la marca AMD «Ryzen AI» aún no se ha hecho oficial, pero las filtraciones ya han expuesto dicha convención de nomenclatura. Podemos esperar que AMD haga todo lo posible para facilitar a los consumidores y compradores de portátiles ayudándoles a descubrir la configuración adecuada a través de este esquema de nombres, así que esperemos que ese sea el caso.

APU AMD Ryzen AI «HX»:

Nombre de la CPU	Arquitectura	Núcleos / Hilos	Velocidades de reloj (máx.)	Caché (total)	Capacidades de IA	iGPU	TDP
Ryzen 9 AI HX 170	Zen5/Zen5C	24/12	5,1GHz	36 MB/24 MB L3	77 TOP de IA (45 TOP de NPU)	16 CU RDNA 3+	35-45W
Ryzen 7 IA 165	Zen5/Zen5C	10/20	Por determinar	30 MB/20 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿12 CU RDNA 3+?	35-45W
¿Ryzen 7 AI HX 150?	Zen5/Zen5C	8/16	Por determinar	24 MB/16 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿12 CU RDNA 3+?	35-45W
¿Ryzen 5 AI HX 130?	Zen5/Zen5C	6/12	Por determinar	20 MB/12 MB L3	TBD AI TOP (45 TOPS NPU)	¿8 CU RDNA 3+?	35-45W

Las APU Ryzen «Strix Halo» de gama alta de AMD han aparecido una vez más en un manifiesto de envío con hasta 120W TDP.

Más APU AMD Ryzen «Strix Point» detectadas en manifiestos de envío con capacidades de hasta 64 GB

Los manifiestos de envío fueron vistos en nbd.ltd por @harukaze5719 e incluir varios envíos del mismo chip que se espera que hayan sido enviados con fines de evaluación y prueba. Estos manifiestos también revelan la plataforma de evaluación de referencia Maple DAP que viene en capacidades de memoria de 32 GB y 64 GB. Tenga en cuenta que estos no son módulos de memoria incluidos en el paquete como el que veremos con las CPU Lunar Lake, sino más bien en la plataforma de referencia, ya que vienen con memoria presoldada.

Las APU AMD Ryzen «Strix Halo» enumeradas aquí tienen 120 W, lo que está en línea con sus TDP máximos que se espera que alcancen hasta 130 W. La plataforma de evaluación de referencia se basa en la plataforma de la junta directiva del FP11.

AMD Strix Halo, una APU Ryzen revolucionaria para el segmento de clientes

Las APU AMD Strix Halo serán las ofertas de chiplets, que utilizarán hasta 3 matrices, 2 CCD y 1 GCD. Los chips contarán con hasta 16 núcleos Zen 5 con 32 hilos. Estos chips conservarán la misma estructura de caché L1 y L2, por lo que habrá un máximo de 16 MB de caché L2, mientras que el caché L3 aumentará a 32 MB por CCD. Entonces podemos ver hasta 64 MB de caché L3 en los chips superiores (dos CCD). Se dice que los CCD son diferentes a los utilizados en Granite Ridge. Además, solo se menciona el GCD, lo que significa que es posible que no haya ningún IOD a bordo del paquete.

Para el lado de iGPU, las APU Strix Halo conservarán la arquitectura de gráficos RDNA 3+ pero vendrán equipadas con 20 WGP o 40 unidades Compute. Además, para admitir iGPU de alta gama en un diseño de chiplet, también habrá 32 MB adicionales de caché MALL a bordo del IOD que eliminarán los cuellos de botella de ancho de banda para esta súper iGPU.

Otras especificaciones incluyen soporte para memoria hasta LPDDR5x-8000 (256 bits) y una NPU AI «XDNA 2» capaz de entregar más de 70 TOP. Las APU Strix Halo se centrarán en las últimas plataformas FP11. Estas APU contarán con TDP de 70 W (cTDP 55 W) y admitirán potencias máximas de hasta 130 W.

Características esperadas de AMD Ryzen AI HX Strix Halo:

• Diseño de chiplets Zen 5
• Hasta 16 núcleos
• 64 MB de caché L3 compartida
• 40 unidades de cómputo RDNA 3+
• Caché MALL de 32 MB (para iGPU)
• Controlador de memoria LPDDR5X-8000 de 256 bits
• Motor XDNA 2 integrado
• Hasta 60 TOPS de IA
• 16 carriles PCIe Gen4
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)
• Plataforma FP11 (55W-130W)

Para la visualización, las APU AMD Strix y Strix Halo vendrán con eDP (DP2.1 HBR3) y DP externo (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) y USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). ) soporte como parte de sus motores de medios. Strix Halo contará con soporte hasta DP2.1 UHBR20.

Se espera que AMD anuncie y presente formalmente su cartera de CPU Zen 5 «Ryzen» de próxima generación en su discurso de apertura de Computex 2024, por lo que se espera más información en menos de un mes.

CPU de movilidad AMD Ryzen:

Nombre de familia de CPU	¿Onda de sonido AMD?	Punto AMD Krackan	Rango de fuego AMD	AMD Strix Punto Halo	Punto AMD Strix	Punto de halcón AMD	Gama Dragón AMD	AMD Fénix	AMD Rembrandt	AMD Cézanne	AMD Renoir	AMD Picasso	AMD Cuervo Ridge
Marca familiar	Por determinar	AMD Ryzen 9040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8055 (Serie HX)	AMD Ryzen 8050 (Serie H)	AMD Ryzen 8050 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 7045 (Serie HX)	AMD Ryzen 7040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035	AMD Ryzen 5000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 4000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 3000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 2000 (Serie H/U)
Nodo de proceso	Por determinar	4nm	5nm	4nm	4nm	4nm	5nm	4nm	6nm	7nm	7nm	12nm	14nm
Arquitectura del núcleo de la CPU	¿Zen6?	Zen 5	Zen 5	Zen 5 + Zen 5C	Zen 5 + Zen 5C	Zen 4 + Zen 4C	Zen 4	Zen 4	Zen 3+	Zen 3	Zen 2	Zen +	Zen 1
Núcleos/hilos de CPU (máx.)	Por determinar	8/16	16/32	16/32	24/12	8/16	16/32	8/16	8/16	8/16	8/16	4/8	4/8
Caché L2 (máx.)	Por determinar	Por determinar	Por determinar	24 megas	12 megas	4 megas	16 megas	4 megas	4 megas	4 megas	4 megas	2 megas	2 megas
Caché L3 (máx.)	Por determinar	32 megas	Por determinar	64 megas	24 megas	16 megas	32 megas	16 megas	16 megas	16 megas	8 megas	4 megas	4 megas
Relojes máximos de CPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	5,4 GHz	5,2 GHz	5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX)	4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX)	4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS)	4,0 GHz (Ryzen 7 3750H)	3,8 GHz (Ryzen 7 2800H)
Arquitectura central de GPU	iGPU RDNA3+	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA3 de 4nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	iGPU RDNA3 de 4nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	Vega mejorada de 7 nm	Vega mejorada de 7 nm	vega 14nm	vega 14nm
Núcleos máximos de GPU	Por determinar	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	40 CU (2560 núcleos)	16 CU (1024 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	10 CU (640 núcleos)	11 CU (704 núcleos)
Relojes máximos de GPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	2800MHz	2200MHz	2800MHz	2400MHz	2100MHz	1750MHz	1400MHz	1300MHz
TDP (cTDP abajo/arriba)	Por determinar	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	55W-125W	15W-45W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	15W-55W (65W cTDP)	15W -54W(54W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	12-35W (TDP cTDP de 35W)	35W-45W (65W cTDP)
Lanzamiento	2026?	2025?	2S 2024?	2S 2024?	2S 2024	Primer trimestre de 2024	Primer trimestre de 2023	Segundo trimestre de 2023	Primer trimestre de 2022	Primer trimestre de 2021	Segundo trimestre de 2020	Primer trimestre de 2019	Cuarto trimestre de 2018

Las CPU Lunar Lake-V «Core Ultra 200V» de próxima generación de Intel contarán con 8 núcleos de CPU, 8 núcleos de GPU y 32 GB de memoria LPDDR5X en el paquete.

CPU Intel Lunar Lake-MX renombradas a Lunar Lake-V: Core Ultra 200V con hasta 8 núcleos de CPU y 8 GPU

Las CPU Intel Lunar Lake no son un misterio, ya que son el próximo tema candente a discutir después de Meteor Lake e incluso Arrow Lake, considerando que no solo incluyen una nueva arquitectura de CPU sino también nuevos núcleos de GPU en forma de Xe2-LPG «Arc Battlemage». , memoria LPDDR5X incluida en el paquete y algunas configuraciones interesantes.

Según un conocido informante, Golden Pig Upgrade (a través de Bilibili), se informa que las CPU Lunar Lake de Intel eliminarán la marca «MX» y utilizarán la marca «V». Es por eso que hemos visto filtraciones recientes, como la del Core Ultra 5 234V, que en cierto modo confirma esta parte. Además, también obtenemos información sobre las configuraciones de los chips Lunar Lake-V.

Parece que todas las CPU Intel Lunar Lake-V se basarán en un solo chip que contará con 4 núcleos P basados ​​en la arquitectura central Lion Cove y 4 núcleos LP-E basados ​​en la arquitectura central Skymont. No habrá ningún E-Cores estándar para las CPU Lunar Lake, lo que nos da una ligera pista de cómo Intel está logrando mayores ganancias de «rendimiento por vatio» generacional con estas series de chips delgados y enfocados en la luz.

La parte GPU de los chips Lunar Lake-V de Intel contará con las últimas iGPU Xe2-LPG basadas en la arquitectura gráfica Arc Battlemage. Habrá hasta 8 núcleos Xe y, hasta ahora, hemos visto grandes mejoras de rendimiento con respecto a las iGPU Xe-LPG «Arc Alchemist».

El mayor cambio para las CPU Lunar Lake-V «Core Ultra 200V» de Intel será la adición de memoria LPDDR5X en el paquete. Los manifiestos de envío recientes señalaron hasta 32 GB de DRAM, lo que sin duda será el caso. Se dice que la memoria LPDDR5X tiene velocidades de hasta 8533 MT/s como diseño de empaque MoP (Memoria en paquete). Para los TDP, las CPU Lunar Lake-V funcionarán entre 17 y 30 W, y se dice que el pequeño aumento en la potencia en comparación con Meteor Lake-U (15-28 W) se debe a la memoria incluida en el paquete.

Recientemente, se alegó que las CPU Lunar Lake-V «Core Ultra 200V» de Intel a 17W ofrecerán una mejora del 50% en comparación con las CPU Meteor Lake «Core Ultra 100» a 15W en cargas de trabajo de subprocesos múltiples. Las siguientes son algunas de las características de las CPU de Lunar Lake:

• Diseñado para portátiles finos y ligeros
• Núcleos P de Lion Cove y núcleos LPE Skymont
• Arquitectura de GPU Battlemage «Xe2-LPG»
• Hasta 8 núcleos de GPU Xe2
• Configuraciones de 4+4 núcleos (serie MX)
• Hasta 64 unidades de ejecución
• Memoria LPDDR5x de 32 GB incluida en el paquete
• Rendimiento de NPU hasta 3 veces más rápido que Meteor Lake
• 17-30W TDP
• Lanzamiento a finales de 2024, volumen 2025

Las CPU Lunar Lake de Intel se lanzarán a finales de este año en cantidades limitadas y estarán disponibles en masa a principios de 2025. Intel también hablará sobre sus futuras familias de CPU de clientes en Computex 2024, por lo que es posible que escuchemos más sobre estos chips en junio.

Línea de CPU Intel Mobility:

Familia de CPU	lago lunar	Lago Flecha	Lago Meteoro	Lago Raptor	Lago de aliso
Nodo de proceso (mosaico de CPU)	¿Intel 20A?	Intel 20A ‘5nm EUV»	Intel 4 ‘EUV de 7 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’
Nodo de proceso (mosaico GPU)	¿TSMC de 3 nm?	TSMC 3nm	TSMC 5nm	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’
Arquitectura de CPU	Híbrido	Híbrido (cuatro núcleos)	Híbrido (triple núcleo)	Híbrido (doble núcleo)	Híbrido (doble núcleo)
Arquitectura de núcleo P	Cala del León	Cala del León	Cala de secuoya	Cala Rapaz	Cala Dorada
Arquitectura de núcleo electrónico	Skymont	Skymont	Cresmont	Gracemont	Gracemont
Arquitectura LP E-Core (SOC)	Skymont	Cresmont	Cresmont	N / A	N / A
Configuración superior	4+4 (Serie MX)	Por determinar	6+8 (Serie H)	6+8 (Serie H) 8+16 (Serie HX)	6+8 (Serie H) 8+8 (Serie HX)
Núcleos/hilos máximos	8/8?	Por determinar	14/20	14/20	14/20
Alineación planificada	Serie MX	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U
Arquitectura de GPU	Xe2-LPG (mago de batalla)	Xe-LPG (Alquimista)	Xe-LPG (Alquimista)	Iris Xe (Gen 12)	Iris Xe (Gen 12)
Unidades de ejecución de GPU	64 UE	192 UE	128 UE (1024 núcleos)	96 UE (768 núcleos)	96 UE (768 núcleos)
Soporte de memoria	LPDDR5X-8533	Por determinar	DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+	DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400	DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267
Capacidad de memoria (máx.)	64GB	Por determinar	96GB	64GB	64GB
Rayo 4 puertos	Por determinar	Por determinar	4	4	4
Capacidad WiFi	Wi-Fi 7	Por determinar	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E
TDP	7-30W	Por determinar	7W-45W	15-55W	15-55W
Lanzamiento	2S 2024	2S 2024	2S 2023	1S 2023	1S 2022

La CPU Granite Rapids-SP Xeon de próxima generación de Intel tiene hasta 80 núcleos y 160 subprocesos junto con una gran cantidad de caché.

La fuga de CPU Intel Granite Rapids-SP Xeon revela una variante de 80 núcleos y 160 subprocesos, muestra temprana de ES

Se espera que la línea de CPU Intel Granite Rapids-SP «Xeon» se lance a finales de este año luego del lanzamiento de la línea Sierra Forest, que utilizará la arquitectura Sierra Glen E-Core. La línea Xeon Granite Rapids-SP utilizará la arquitectura Redwood Cove P-Core. La familia Xeon de próxima generación aparecerá en la plataforma Birch Stream en configuraciones LGA 4677 y LGA 7529, como se informó anteriormente aquí.

Ahora tenemos una nueva filtración que proviene de YuuKi_AnS quien publicó una captura de pantalla de CPU-z ejecutándose en una CPU Intel Granite Rapids-SP «Xeon» no revelada. Esta es una muestra muy temprana ya que tiene un paso «0» y se confirma que las CPU Granite Rapids pertenecen a la línea Family 6 Model D. Debido a la naturaleza temprana de este chip, CPU-z tuvo problemas para identificar las especificaciones exactas de la pieza.

80c, 这个双路所以320线程

— 结城安穗-YuuKi_AnS (@yuuki_ans) 28 de marzo de 2024

Comenzando con las especificaciones, la CPU aparece con 80 núcleos y 320 subprocesos. La razón es que CPU-z no puede reconocer los dos chips y enumerar el número de subprocesos para ambos. Cada CPU tiene 80 núcleos y 160 subprocesos, lo que marca un aumento del 25% con respecto a la línea Xeon Emerald Rapids de quinta generación, que alcanza un máximo de 64 núcleos y 128 subprocesos.

El caché también parece haber recibido una gran actualización con dos grupos de 336 MB de caché L3 para un total de 336 MB de caché L3 por CPU y también dos grupos de 160 MB de caché L2 para un total de 320 MB de caché L2 por CPU. Combinados, estamos ante 656 MB de caché, que es casi un Gigabyte sin el uso de ninguna tecnología de apilamiento 3D.

Según los últimos parches de software de Intel, Granite Rapids-SP verá aumentos de caché de hasta 480 MB, que es más que los 336 MB de caché L3 que se enumeran aquí. Ahora podemos ver 480 MB de caché L3 en configuraciones de gama alta. De todos modos, esto parece una gran mejora en comparación con los chips Xeon existentes, con un aumento del 25 % en el número de núcleos y del 46 % en el número de caché, como se detalla a continuación:

• Xeon Platino (TBD) (Granite Rapids) – 80 núcleos / 160 subprocesos / 656 MB de caché / TBD GHz
• Xeon Platinum 8592+ (Rápidos Esmeralda) – 64 núcleos / 128 subprocesos / 448 MB de caché / 3,9 GHz
• Xeon Platinum 8490H (Rápidos de zafiro) – 60 núcleos / 120 subprocesos / 232 MB de caché / 3,5 GHz
• EPYC 9754 (Bérgamo) – 128 núcleos / 256 subprocesos / 384 MB de caché / 3,10 GHz
• EPYC 9648X (Génova-X) – 96 Núcleos / 192 Hilos / 1248 MB / 3,42 GHz
• EPYC 9654 (Génova) – 96 núcleos / 192 subprocesos / 480 MB de caché / 3,55 GHz

Ahora también se evalúa el rendimiento dentro de la prueba de subproceso único y múltiple de CPU-z, pero no es de mucha utilidad ya que el chip funcionaba a velocidades de reloj muy bajas debido a su naturaleza ES temprana. Los relojes estaban por debajo de 1 GHz en inactivo, por lo que puede tener una idea de qué esperar. A pesar de ello, el chip obtuvo 30.299,2 puntos en la prueba multihilo. A modo de comparación, la CPU Xeon Platinum 8592+ «Emerald Rapids» pudo obtener 25,741 puntos en el estado ES y funcionó a velocidades de reloj mucho mejores.

Una vez más, se espera que las CPU Intel Granite Rapids-SP Xeon lleguen a los estantes a finales de este año en los centros de datos más recientes. Espere más información en los próximos meses.

AMD ha comenzado a enviar unidades de prueba de su familia de movilidad Ryzen basada en Zen 5 de próxima generación, como las familias Strix Point y Fire Range.

La gama AMD Fire viene con hasta 16 núcleos Zen 5 de alto rendimiento con potencia nominal de 55 W, las APU Strix Point hacen vibrar el zócalo FP8 con núcleos Zen 5 con potencia nominal de 28 W

Visto por @Harukaze5719, tenemos al menos cuatro variantes diferentes, dos para cada alineación junto con sus ID de OPN. Estos incluyen dos CPU Fire Range y dos APU Strix Point. Tanto la familia Fire Range como la Strix Point se basarán en la arquitectura central Zen 5 de próxima generación; la primera apuntará al segmento de movilidad de alta gama, mientras que la segunda apunta al mercado general de portátiles. Comenzando con los códigos OPN, tenemos:

• 100-0000001335 – Punto Strix (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9
• 100-000000994 – Punto Strix (1) 28W B0 FP8 Ryzen 9
• 100-000001028 – Gama de fuego 16 Núcleos 55W B0 Ryzen 9
• 100-000001029 – Gama de fuego 8 núcleos 55W B0 Ryzen 7

Momomo_US También logré detectar dos SKU «Breithorn» de EPYC Turín en nbd.ltd:

• 100-000001535-03 (128 núcleos/16 CCD + 1 IOD)
• 100-000001538-03 (32 núcleos/4 CCD + 1 IOD)

Mirando primero los SKU de Strix Point, la lista no menciona ningún detalle, pero sí indica que ambas APU están configuradas con un TDP predeterminado de 28 W y también se mencionan como Strix Point (1) y que se refiere al clásico o monolítico. paquete que utilizarán estos chips específicos. También hay una oferta Strix Point premium basada en chiplets denominada internamente Strix Point (2). Estas APU se encuentran actualmente en la revisión B0 y son compatibles con la plataforma FP8, que actualmente cuenta con soporte para las APU Phoenix y Hawk Point.

Las APU AMD Strix Point (1) ofrecerán hasta 8 núcleos y 16 subprocesos basados ​​en la arquitectura de núcleo Zen 5 y vendrán equipadas con hasta 12 unidades de cómputo basadas en la nueva arquitectura de gráficos RDNA 3+. También contarán con una NPU AI mejorada que ofrece 3 veces la computación de Hawk Point, que tiene una calificación de 16 TOP. A continuación se detallan algunas de las características principales que se pueden esperar de las APU Strix Point:

• Diseño monolítico Zen 4 (4 nm)
• Hasta 8 núcleos
• 12 unidades de cómputo RDNA 3+
• Motor XDNA integrado
• Lanzamiento en el segundo semestre de 2024 (esperado)

Pasando a la línea AMD Fire Range, estos chips serán las ofertas de movilidad de más alta gama y sucederán a la línea Dragon Range existente. Al igual que Dragon Range, estos chips utilizarán matrices de chiplet de escritorio y vendrán en una combinación de opciones de V-Cache 3D y no 3D, pero esta vez, basadas en la nueva arquitectura central Zen 5. Los dos SKU enumerados incluyen un SKU de 16 núcleos (Ryzen 9) y un SKU de 8 núcleos (Ryzen 7), ambos con potencia de 55 W. Lo siguiente es lo que puede esperar de la alineación de Fire Range:

• Diseño de chiplets Zen 5 (5 nm)
• Hasta 16 núcleos
• Núcleos gráficos RDNA 3+ (¿2 CU?)
• Lanzamiento 1S 2025 (esperado)

Actualmente, AMD planea lanzar primero las APU Strix Point para computadoras portátiles y los envíos comenzarán a finales de este año, seguidos de la disponibilidad minorista a principios de 2025. Mientras tanto, las SKU Fire Range Mobility llegarán a los estantes en el segundo semestre de 2025 después de su anuncio en CES 2025.

Una hoja de ruta reciente presentada por la firma analista Canalyst muestra que se esperan APU Strix Point para mediados de 2024, seguidas de la línea Kraken Point (actualización de Strix Point) en el primer semestre de 2025. Estas son estimaciones aproximadas, pero los rumores y filtraciones existentes apuntan en gran medida hacia el mismo plazo para dichos chips. Dicho esto, AMD se enfrenta a una acalorada pelea en el segmento móvil, ya que Intel, Qualcomm y Apple también están preparando nuevos chips para ingresar al espacio de la IA y las PC de movilidad.

CPU de movilidad AMD Ryzen:

Nombre de familia de CPU	¿Onda de sonido AMD?	Punto AMD Krackan	Gama de fuego AMD	AMD Strix Punto Halo	Punto AMD Strix	Punto de halcón AMD	Gama Dragón AMD	AMD Fénix	AMD Rembrandt	AMD Cézanne	AMD Renoir	AMD Picasso	AMD Cuervo Ridge
Marca familiar	Por determinar	AMD Ryzen 9040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8055 (Serie HX)	AMD Ryzen 8050 (Serie H)	AMD Ryzen 8050 (Serie H/U)	AMD Ryzen 8040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 7045 (Serie HX)	AMD Ryzen 7040 (Serie H/U)	AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035	AMD Ryzen 5000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 4000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 3000 (Serie H/U)	AMD Ryzen 2000 (Serie H/U)
Nodo de proceso	Por determinar	4nm	5nm	4nm	4nm	4nm	5nm	4nm	6nm	7nm	7nm	12nm	14nm
Arquitectura del núcleo de la CPU	¿Zen6?	Zen 5	Zen 5	Zen5C	Zen 5 + Zen 5C	Zen 4 + Zen 4C	Zen 4	Zen 4	Zen 3+	Zen 3	Zen 2	Zen +	Zen 1
Núcleos/hilos de CPU (máx.)	Por determinar	8/16	16/32	16/32	24/12	8/16	16/32	8/16	8/16	8/16	8/16	4/8	4/8
Caché L2 (máx.)	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	4 megas	16 megas	4 megas	4 megas	4 megas	4 megas	2 megas	2 megas
Caché L3 (máx.)	Por determinar	32 megas	Por determinar	64 megas	32 megas	16 megas	32 megas	16 megas	16 megas	16 megas	8 megas	4 megas	4 megas
Relojes máximos de CPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	5,4 GHz	5,2 GHz	5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX)	4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX)	4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS)	4,0 GHz (Ryzen 7 3750H)	3,8 GHz (Ryzen 7 2800H)
Arquitectura central de GPU	¿RDNA 5 iGPU?	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA 3+ de 4 nm	iGPU RDNA3 de 4 nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	iGPU RDNA3 de 4 nm	iGPU RDNA2 de 6 nm	Vega mejorada de 7 nm	Vega mejorada de 7 nm	vega 14nm	vega 14nm
Núcleos máximos de GPU	Por determinar	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	40 CU (2560 núcleos)	16 CU (1024 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	2 CU (128 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	12 CU (786 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	8 CU (512 núcleos)	10 CU (640 núcleos)	11 CU (704 núcleos)
Relojes máximos de GPU	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	Por determinar	2800MHz	2200MHz	2800MHz	2400MHz	2100MHz	1750MHz	1400MHz	1300MHz
TDP (cTDP abajo/arriba)	Por determinar	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	25-125W	15W-45W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	55W-75W (65W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	15W-55W (65W cTDP)	15W -54W(54W cTDP)	15W-45W (65W cTDP)	12-35W (TDP cTDP de 35W)	35W-45W (65W cTDP)
Lanzamiento	2026?	2025?	2S 2024?	2S 2024?	2S 2024	Primer trimestre de 2024	Primer trimestre de 2023	Segundo trimestre de 2023	Primer trimestre de 2022	Primer trimestre de 2021	Segundo trimestre de 2020	Primer trimestre de 2019	Cuarto trimestre de 2018

Las CPU de escritorio Granite Ridge Ryzen de próxima generación de AMD con 6 y 8 núcleos basadas en la arquitectura Zen 5 se han visto en un manifiesto de envío.

Se han detectado las CPU de escritorio Ryzen «Granite Ridge» de próxima generación de AMD: 8 núcleos y 6 núcleos con hasta 170 W de TDP

Al igual que las CPU AMD Ryzen Mobility basadas en la arquitectura central Zen 5 que se filtraron hace un par de horas, ahora tenemos las primeras muestras de la familia de CPU Ryzen de escritorio Granite Ridge que se filtraron y detectaron. Momomo_US. Se mencionan al menos dos CPU AMD Ryzen Granite Ridge que incluyen lo siguiente:

• 100-000001404-01 – Granite Ridge de 8 núcleos / 16 hilos (escritorio Zen 5 Ryzen) 170W TDP
• 100-000001290-21 – Granite Ridge de 6 núcleos / 12 hilos (escritorio Zen 5 Ryzen) 105W TDP

Lo interesante de esta filtración es que menciona el recuento de núcleos específico y la designación de la familia de CPU para cada SKU. Lo más probable es que el chip de 8 núcleos se ubique en el segmento Ryzen 7 con un TDP máximo de 170 W, mientras que el chip de 6 núcleos se ubicará en el segmento Ryzen 5 y contará con un TDP de 105 W. El chip de 6 núcleos también figura como revisión A0, mientras que el chip de 8 núcleos figura como revisión B0.

pic.twitter.com/4KzNAjwmdT

– 188 años (@momomo_us) 28 de marzo de 2024

Lo más probable es que se trate de chips prototipo iniciales y los TDP aquí no serán representativos del producto final. Por ejemplo, la CPU AMD Ryzen 7 7700X, que actualmente cuenta con una configuración «Zen 4» de 8 núcleos, tiene un TDP máximo de 105W. Si AMD está dando a sus chips Zen 5 de 8 núcleos un aumento de TDP de 170 W, entonces podemos esperar grandes mejoras en el reloj, ya que el Ryzen 7 7700X ya presenta una velocidad máxima de reloj de 5,3 GHz.

No se sabe mucho sobre la arquitectura central Zen 5 de AMD por el momento, pero por lo que la compañía ha declarado oficialmente, ofrecerá:

• Rendimiento y eficiencia mejorados
• Problema frontal y amplio recanalizado
• Optimizaciones integradas de IA y aprendizaje automático

Ya hemos visto muchas actualizaciones y optimizaciones en segundo plano en torno a la arquitectura central Zen 5 en varios parches nuevos y también hemos visto supuestas muestras filtradas anteriormente con los mismos códigos OPN.

Los fabricantes de PC que compran una plataforma AM5 ahora tienen garantizada la compatibilidad inmediata con las CPU AMD Ryzen de próxima generación. La compañía se ha comprometido con un plan 2025+ para su socket AM5 y, como hemos visto en la plataforma AM4, AMD admite sus plataformas de escritorio más que Intel con una dedicación muy fuerte de más de 7 años a su plataforma anterior. La arquitectura central Zen 5 también llegará a la familia de portátiles Ryzen de próxima generación con nombre en código Strix Point, que también está programado para un plan de lanzamiento de CPU posterior a 2025.

Comparación de generaciones de CPU de escritorio AMD convencionales:

Familia de CPU AMD	Nombre clave	Proceso del procesador	Núcleos/hilos de procesadores (máx.)	TDP (máx.)	Plataforma	Conjunto de chips de plataforma	Soporte de memoria	Soporte PCIe	Lanzamiento
Ryzen 1000	Cumbre de la cumbre	14 nm (Zen 1)	8/16	95W	AM4	Serie 300	DDR4-2677	Generación 3.0	2017
Ryzen 2000	Cresta Pináculo	12 nm (Zen +)	8/16	105W	AM4	Serie 400	DDR4-2933	Generación 3.0	2018
Ryzen 3000	Matisse	7 nm (Zen 2)	16/32	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2019
Ryzen 5000	Vermeer	7 nm (Zen 3)	16/32	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2020
Ryzen 5000 3D	¿Warhol?	7 nm (Zen 3D)	8/16	105W	AM4	Serie 500	DDR4-3200	Generación 4.0	2022
Ryzen 7000	Rafael	5 nm (Zen 4)	16/32	170W	AM5	Serie 600	DDR5-5200	Generación 5.0	2022
Ryzen 7000 3D	Rafael	5 nm (Zen 4)	16/32	120W	AM5	Serie 600	DDR5-5200	Generación 5.0	2023
Ryzen 8000	cresta de granito	¿3 nm (Zen 5)?	por confirmar	por confirmar	AM5	¿Serie 700?	DDR5-5600+	Generación 5.0	2024

La línea de CPU EPYC Turín de quinta generación de AMD con núcleos Zen 5 y Zen 5C con hasta 160 núcleos ha sido filtrada por Yuuki_AnS.

Se han revelado las especificaciones preliminares de la línea EPYC Turín de próxima generación de AMD, que se denominará bajo la familia EPYC de quinta generación, e incluye al menos 20 SKU basados ​​en la arquitectura central Zen 5 y Zen 5C. Estos núcleos tienen el nombre en código de núcleos Zen 5 «Nirvana» y Zen 5C «Prometheus». La línea ha sido diseñada para ofrecer compatibilidad directa con la familia EPYC de cuarta generación existente en el zócalo SP5 (LGA 6096) y también contará con soporte para memoria DDR5 6000 MT/s más rápida.

Comenzando con las especificaciones, primero debemos decir que no se menciona cuál de estos SKU se basa en la arquitectura Zen 5 o Zen 5C, pero podemos hacer una buena suposición según la línea existente y lo que sabemos sobre la familia Turín. en sus recuentos básicos esperados. La línea debía incluir hasta 128 núcleos Zen 5 y 192 Zen 5C, así que, para empezar, echemos un vistazo a los SKU.

Los SKU principales incluyen EPYC 9845 (160 núcleos / 320 hilos), 9825 (144 núcleos / 288 hilos), 9745 (128 núcleos / 256 hilos), 9655 (96 núcleos / 192 hilos), 9645 (96 núcleos / 192 hilos) y 9565 (72 núcleos/144 hilos). Todos estos SKU son variantes de 64 Core+ y cuentan con más de 256 MB de caché L3 y TDP que van desde 320/400 hasta 500W. A continuación se detallan las diversas configuraciones de CPU que deberíamos esperar en la familia EPYC Turin:

• 100-000001245 – 16 CCD + 1 IOD (128 Zen 5 Core / 256 Thread / 512 MB de caché)
• 100-000001341 – 12 CCD + 1 IOD (96 Zen 5 Núcleos / 192 Hilos / 384 MB de Caché)
• 100-000001247 – 8 CCD + 1 IOD (64 Zen 5 Núcleos / 128 Hilos / 256 MB de Caché)
• 100-000001342 – 8 CCD + 1 IOD (64 Zen 5 Núcleos / 128 Hilos / 256 MB de Caché)
• 100-000001249 – 2 CCD + 1 IOD (32 núcleos Zen 5C / 64 subprocesos / 64 MB de caché)

Ahora bien, como no se menciona si se trata de SKU Zen 5 o Zen 5C, los grupos de caché varían entre 256 MB y hasta 384 MB. Para el SKU de 96 núcleos, si está basado en la arquitectura Zen 5, entonces debería tener unos impresionantes 512 MB de caché l3, pero si está basado en la arquitectura Zen 5C, entonces debería conservar un caché de 256 MB. Dado que es muy poco probable que haya una oferta Zen 5 con más de 128 núcleos, las variantes de 144 y 160 núcleos deberían seguir con la arquitectura Zen 5C.

• EPYC Zen 5C: Hasta 192 núcleos, 384 MB de caché L3 (+50 % más de núcleos/caché L3 frente a Zen 4C)
• EPYC Zen 5: Hasta 128 núcleos, 512 MB de caché L3 (+33 % más de núcleos/caché L3 frente a Zen 4)

pic.twitter.com/6JzaWTK2CN

– 188 años (@momomo_us) 23 de marzo de 2024

El resto de la línea es prácticamente el núcleo estándar de 8, 16, 24, 32, 36, 48, 64 con ofertas estándar y optimizadas en frecuencia. Las velocidades de reloj varían desde 2,0 GHz hasta 4 GHz (base), mientras que los TDP oscilan entre 155 W/200 W/210 W/280 W y 300 W+. Según un gráfico de plataforma publicado por Momomo_USparece que EPYC Turin de AMD admitirá DIMM de memoria DDR5-6000 MT/s en capacidades de hasta 4 TB en una placa base de 8 DIMM, ofreciendo hasta 128 carriles PCIe Gen5.

Se menciona que la lista filtrada está incompleta y las velocidades de reloj son preliminares ya que no proporciona más información sobre los relojes de impulso, pero podemos esperarlos a medida que nos acerquemos al lanzamiento.

Se espera que la familia de servidores AMD EPYC Turin «5th Gen» debute a finales de este año después del lanzamiento formal de las arquitecturas Zen 5 y Zen 5C para plataformas de escritorio y PC cliente, como Granite Ridge y Strix Point. La familia EPYC Turín de quinta generación competirá contra las CPU Xeon Granite Rapids P-Core y Sierra Forest E-Core (288 núcleos) de Intel.

Especificaciones «preliminares» de la línea de CPU AMD EPYC Turín de quinta generación:

Nombre de la CPU	Arquitectura de CPU	Núcleos / Hilos	Caché L3	Reloj básico	Soporte de memoria	TDP
AMD EPYC 9845	Zen5C	160 / 320	320 megas	3,60 GHz	DDR5-6000	500W
AMD EPYC 9825	Zen5C	144 / 288	288 megas	3,30GHz	DDR5-6000	400W
AMD EPYC 9745	¿Zen 5/Zen 5C?	128 / 256	¿256-512MB?	3,60 GHz	DDR5-6000	400W
AMD EPYC 9655	Zen 5	96 / 192	384 megas	4,00 GHz	DDR5-6000	400W
AMD EPYC 9645	Zen 5	96 / 192	384 megas	3,30GHz	DDR5-6000	320W
AMD EPYC 9565	Zen 5	72 / 144	288 megas	4,00 GHz	DDR5-6000	400W
AMD EPYC 9555	Zen 5	64 / 128	256 megas	3,30GHz	DDR5-6000	360W
AMD EPYC 9535	Zen 5	64 / 128	256 megas	3,50GHz	DDR5-6000	300W
AMD EPYC 9475F	Zen 5	48 / 96	192 megas	3,30GHz	DDR5-6000	360W
AMD EPYC 9445	Zen 5	48 / 96	192 megas	3,80GHz	DDR5-6000	300W
AMD EPYC 9375F	Zen 5	32 / 64	128 megas	3,00 GHz	DDR5-6000	320W
AMD EPYC 9365	Zen 5	36 / 72	144 megas	3,70GHz	DDR5-6000	300W
AMD EPYC 9355	Zen 5	32 / 64	128 megas	2,20GHz	DDR5-6000	280W
AMD EPYC 9335	Zen 5	32 / 64	128 megas	3,30GHz	DDR5-6000	210W
AMD EPYC 9275F	Zen 5	24 / 48	96 megas	3,10GHz	DDR5-6000	320W
AMD EPYC 9255	Zen 5	24 / 48	96 megas	2,10GHz	DDR5-6000	200W
AMD EPYC 9175F	Zen 5	16 / 32	64 megas	2,70GHz	DDR5-6000	320W
AMD EPYC 9135	Zen 5	16 / 32	64 megas	2,30GHz	DDR5-6000	200W
AMD EPYC 9115	Zen 5	16 / 32	64 megas	2,10GHz	DDR5-6000	155W
AMD EPYC 9015	Zen 5	8 / 16	32 megas	2,00 GHz	DDR5-6000	155W