TSMC y Apple han formado una asociación muy unida y han trabajado estrechamente para asegurar acuerdos que le den al fabricante del iPhone una ventaja sobre la competencia. Recientemente, el director de operaciones de Apple, Jeff Williams, supuestamente visitó Taiwán para ampliar la ventaja de la compañía frente a sus rivales en la carrera de semiconductores al conseguir el primer lote de obleas de 2 nm de TSMC. Suponiendo que ambas partes lleguen a un acuerdo, y es probable que lo hagan, podría agregar miles de millones a los ingresos de TSMC solo este año.

Apple obtuvo con éxito el primer lote de 2 nm de TSMC, lo que significa que este último puede agregar $ 31,03 mil millones en ingresos con el tiempo.

No es ningún secreto que Apple siempre ha estado a la vanguardia en el lanzamiento de chips que utilizan un proceso de fabricación avanzado. El gigante tecnológico siguió esta práctica con el A17 Pro, que se usa exclusivamente dentro del iPhone 15 Pro y iPhone 15 Pro Max y utiliza el nodo de 3 nm de primera generación de TSMC, también conocido como ‘N3B’. La compañía siguió esto cuando presentó el M4 para su último iPad Pro de 11 y 13 pulgadas, que se produce en masa con el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC.

Ahora, según Econonic News Daily, el ejecutivo de Apple, Jeff Williams, visitó recientemente Taiwán y se reunió con el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, para discutir una posible asociación para asegurar el primer lote de obleas de 2 nm. Anteriormente se informó que Apple es el principal cliente de TSMC para su tecnología de 2 nm, y se espera que el primer lote de chipsets debute en la línea iPhone 17 el próximo año.

Sin embargo, otra historia afirma que debemos esperar hasta finales de 2026 para presenciar el primer silicio de 2 nm, ya que se dice que el A19 Pro de Apple, que llegará en 2025, utilizará el proceso de 3 nm de tercera generación. Dado que no hay información concreta relacionada con el acuerdo de obleas de 2 nm entre Apple y TSMC, debemos tratar este informe con una pizca de sal. Sin embargo, suponiendo que la empresa de Cupertino consiga el primer lote de 2 nm, potencialmente puede añadir 18.600 millones de dólares a los ingresos de TSMC en 2024, seguidos de 31.030 millones de dólares durante un período no revelado.

Los medios chinos no mencionaron el precio de cada oblea de 2 nm, pero es seguro asumir que será más cara que cualquiera de las iteraciones de 3 nm de TSMC. Nuestra intuición es que ambas compañías probablemente llegarán a un acuerdo como lo han hecho en ocasiones anteriores, y dado que esta tecnología será significativamente más cara, Qualcomm, MediaTek y otros probablemente esperarán un año más para hacer la transición a ella.

Fuente de noticias: Econonic News Daily

El desarrollo del estándar de memoria HBM4 de próxima generación está en pleno apogeo mientras TSMC, Samsung y SK hynix preparan los últimos nodos de proceso y DRAM.

TSMC presenta nodos de 12 nm y 5 nm para matrices de base de memoria HBM4, Samsung y SK hynix Go 1c DRAM Route

Tanto Samsung como SK hynix están en la carrera por ofrecer el estándar de memoria HBM4 de próxima generación. Los gigantes coreanos han mostrado sus planes iniciales para un debut en 2025-2026. Hasta ahora, Samsung ha considerado el uso de tecnologías de empaquetado 3D y pilas de hasta 16 Hi para lograr un aumento sin precedentes en las capacidades de VRAM y el ancho de banda de la memoria, mientras que SK hynix también planea incorporar nuevas tecnologías de empaquetado para sus propias soluciones HBM4.

Según las últimas fuentes de la industria citadas por ZDNet Korea, se afirma que Samsung y SK hynix planean utilizar 1c DRAM para alimentar la memoria HBM4 de próxima generación. Se informa que Samsung planeó inicialmente el uso de su 1b DRAM (DRAM de quinta generación de clase 10 nano) para HBM4, que comenzó su producción en mayo del año pasado, mientras que sus productos HBM3E existentes se basan en la DRAM 1a. La compañía planea recuperar el impulso perdido desde que se informó recientemente que Samsung no había superado las pruebas de calificación para las últimas GPU de IA de NVIDIA, como Hopper y Blackwell.

Una razón clave destacada para el uso de 1c DRAM es que Samsung la ve por detrás de sus rivales en lo que respecta al consumo de energía. Como tal, la DRAM 1c se utilizará en productos HBM4 de 12-Hi y 16-Hi. Se espera que la compañía construya su primera línea de producción en masa para 1c DRAM para fines de 2024 y la capacidad de producción total será de alrededor de 3000 unidades por mes. Las cifras finales del producto HBM4 tampoco deberían ser muy diferentes. Ciertas fuentes incluso destacan que Samsung podría iniciar la producción en masa antes, a mediados de 2025, pero eso aún no está confirmado.

SK hynix planea utilizar 1b DRAM para los productos de memoria HBM4, mientras que el fabricante utilizará 1c DRAM para la memoria HBM4E de próxima generación.

Pero eso no es todo, durante el Simposio Europeo de Tecnología TSMC 2024, el fabricante de semiconductores informó que debido a las complejidades con el paso de la memoria HBM4 de interfaces de 1024 bits a 2048 bits, se fabricarán nuevos troqueles base utilizando los nodos de proceso N12 y N5. .

«Estamos trabajando con socios clave de memorias de HBM (Micron, Samsung, SK Hynix) en nodos avanzados para la integración completa de HBM4», dijo el director senior de plataforma de diseño y tecnología de TSMC. «El chip base rentable N12FFC+ puede alcanzar el rendimiento de HBM y el chip base N5 puede proporcionar aún más lógica con una potencia mucho menor a velocidades de HBM4».

«Colaboramos con socios de EDA como Cadence, Synopsys y Ansys para certificar la integridad de la señal del canal HBM4, IR/EM y precisión térmica», explicó el representante de TSMC.

TSMC a través de Anandtech

Los nuevos troqueles base se utilizarán para fabricar productos de memoria con pilas de hasta 16 Hi aprovechando las tecnologías CoWoS como los paquetes CoWoS-L y CoWoS-R que se revelaron recientemente. También aprovechará un nuevo proceso de integridad de la señal del canal, entre otros cambios clave. Tener un nodo de 5 nm proporcionará beneficios en potencia, rendimiento y densidad, por lo que esperamos el lanzamiento de productos de memoria HBM4 de próxima generación el próximo año para aceleradores de GPU de próxima generación.

Esto no es un consejo de inversión. El autor no tiene posición en ninguna de las acciones mencionadas. Wccftech.com tiene una política de divulgación y ética.

Dado que TSMC representa la mayor parte del consumo de energía de Taiwán, los legisladores del país están abiertos a cambiar las reglas actuales que regulan la energía nuclear en el país. Los miembros del actual órgano de planificación de la legislatura nacional taiwanesa, el Yuan Ejecutivo, mostraron su voluntad de modificar las leyes después de que el ministro de economía entrante que sucederá a Weng Mei-hua, JW Kuo, comentara en el Yuan Ejecutivo que creía que la energía nuclear era una fuente de energía limpia.

El gobierno saliente ha dudado en aumentar la participación de la energía nuclear en la red nacional, y los datos del regulador nacional TaiPower muestran que representa menos del siete por ciento de la combinación energética de Taiwán.

El gobierno taiwanés está abierto a revisar las reglas para la combinación energética de la isla en caso de apoyo público

Los comentarios fueron hechos por el ministro saliente del NDC, Kung Ming-hsin, y llegaron justo cuando su gobierno debía entregar el poder a sus sucesores elegidos anteriormente. Ming-hsin asumirá un nuevo papel en la legislatura taiwanesa y respondió a los comentarios hechos por la actual oposición en referencia a la creencia del ministro entrante Kuo de que la energía nuclear es respetuosa con el medio ambiente.

Ming-hsin afirmó que el gobierno taiwanés podría cambiar las reglas que rodean la participación de la energía nuclear en la combinación energética de la isla si existe apoyo público para tal medida. Taiwán ha tenido que aumentar rápidamente su producción de energía debido a TSMC, y los miembros de la NDC también enfatizaron que la demanda de semiconductores de IA ha complicado los esfuerzos taiwaneses para producir más electricidad a través de medios sostenibles.

El viceministro del NDC, Kao Shien-quey, comentó que la energía renovable taiwanesa sigue sin alcanzar sus objetivos de producción. Esto se debe a que, si bien los legisladores han fijado un objetivo del 20% para su participación en la red, los datos de Taipower muestran que para finales de 2023, el 10,5% de la electricidad taiwanesa se produjo con energía renovable y un 6,5% adicional provino de energía nuclear.

TSMC es un actor clave en la economía taiwanesa, lo que lo convierte en el mayor usuario de energía de la isla. A lo largo de los años, la fábrica tiene que desarrollar estrategias y trabajar con reguladores y proveedores de energía para garantizar un flujo constante de electricidad a sus instalaciones. El suministro de energía ininterrumpida es esencial para la fabricación de semiconductores debido a la naturaleza diminuta y finita de los circuitos impresos en silicio. Cualquier interrupción no planificada del suministro eléctrico puede provocar que las obleas se atasquen dentro de las máquinas y generen dudas sobre la calidad del producto que se produce.

Una cuestión clave en el sector energético de Taiwán podría ser que los legisladores intenten llegar a un consenso sobre si las centrales nucleares existentes deberían mantenerse en funcionamiento. El partido gobernante ha dudado en contra de tales esfuerzos y las opiniones entre la industria sobre la seguridad nuclear también son variadas.

Por su parte, TSMC ha ido incrementando paulatinamente la cuota de las energías renovables en su mix energético. Su último informe energético se publicó en septiembre del año pasado y vio a la empresa adelantar una década su plan de utilizar únicamente energía renovable para sus operaciones. Este es un compromiso asumido con la iniciativa RE100, y el año pasado, TSMC agregó que su objetivo es utilizar el 60% de toda la energía como renovable para fines de 2030 en lugar del 40% anterior.

La línea iPad Air de Apple se ubica bastante bien entre los modelos básicos y los modelos OLED iPad Pro, brindando a los usuarios lo mejor de ambas categorías. En comparación con su precio, el rendimiento del iPad Air M2 es de primer nivel y parece que la compañía está dando otro gran paso adelante. Según un nuevo rumor procedente de una cuenta privada en X, la próxima actualización del iPad Air se embarcará en la arquitectura de 3 nm de Apple, con el chip M3 desarrollado por TSMC.

Ya se rumorea que el iPad Air vendrá con un chip M3, mientras Apple amplía la brecha con los modelos ‘Pro’

Apple anunció la nueva serie de chips M3 hace menos de un año, pero la compañía consideró oportuno presentar el chip M4 con el lanzamiento de los nuevos modelos OLED de iPad Pro. Es bastante interesante, ya que la compañía se saltó el chip M3, que debería haber sido la actualización ideada para el iPad ‘Pro’. Sin embargo, considerando cómo Apple está dando pasos de gigante en el desarrollo de su tecnología de IA generativa, un procesador más rápido con núcleos Neural Engine aumentados tiene mucho sentido.

Según el informante (a través de MacRumors), la próxima actualización del iPad Air de Apple vendrá con un chip M3, posiblemente el mismo chip que alimenta los modelos básicos MacBook Air y Pro. El salto del M1 o M2 al nuevo chip M3 sería enorme, ya que haría la transición de la línea iPad Air de la arquitectura de 5 nm a la de 3 nm. Esto no sólo permitirá mejorar el rendimiento en el Air sino que también ofrecerá una mejor eficiencia energética.

Dado que Apple anunció el iPad Air M2 hace apenas una semana, suponemos que la actualización no se producirá hasta el próximo año. Esto también significa que la compañía mantendrá el iPad Air un paso por detrás de los modelos ‘Pro’. Sin embargo, el gigante tecnológico parece haber creado una brecha más amplia en términos de rendimiento, ya que el iPad Pro probablemente saltaría al chip M5. Dado que estas son meras especulaciones, tenga en cuenta que Apple podría tomar una dirección completamente diferente. Esto se debe a que la compañía podría saltarse un año nuevamente para la actualización ‘Pro’ como lo hizo el año pasado.

En cuanto al iPad Air M2 recientemente lanzado, está disponible en tamaños de pantalla de 11 y 13 pulgadas, similares a los modelos ‘Pro’. El rendimiento es un 50 por ciento más rápido en el iPad Air M2 en comparación con los modelos M1, lo que supone un salto importante para los usuarios que actualizan desde el iPad 10 o modelos de iPad anteriores. El iPad Air está disponible a un precio inicial de $599 para el modelo de 11 pulgadas y $799 para el modelo de 13 pulgadas.

Se espera que Google presente el Tensor G4 a finales de este año para la línea Pixel 9 y, al igual que sus lanzamientos anteriores, es probable que la compañía siga con Samsung como su socio fundador. Sin embargo, el año que viene, se dice que el gigante de la publicidad tomará una dirección diferente, y su gama Pixel 10 aparentemente contará con un SoC de 3 nm de TSMC. Para ayudar con la transición, se rumorea que Google ha ampliado su centro de I+D en Taiwán, donde se espera que colabore estrechamente con el gigante de los semiconductores para producir su mejor silicio hasta la fecha.

Lo más probable es que Tensor G5 sea el chipset que alimente las entrañas del Pixel 10; Los primeros rumores afirmaban que se utilizaría el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC.

El Tensor G3 demuestra que Google está muy por detrás de su competencia, y un cambio de Samsung a TSMC puede ayudar, permitiendo a la familia Pixel 10 mostrar sus capacidades en igualdad de condiciones. Para acelerar el proceso de introducción de su primer chipset de 3 nm, que podría llamarse Tensor G5, @Revegnus1 publicó una publicación que dice que Google ha ampliado sus instalaciones de I+D con sede en Taiwán. Se dice que la empresa de Mountain View está contratando talentos locales en semiconductores, lo que probablemente impulse sus esfuerzos internos en materia de silicio.

Si bien no se menciona el nombre exacto del chipset, el rumor afirma que los modelos Pixel 10 contarán con un SoC de 3 nm, lo que sugiere que se trata del Tensor G5. Anteriormente, informamos sobre un rumor separado, discutiendo que Google aprovecharía el proceso ‘N3E’ de 3 nm de TSMC para su conjunto de chips de última generación. Para aquellos que no lo saben, el nodo ‘N3E’ también se conoce como la tecnología de 3 nm de segunda generación de TSMC y es el mismo que se usa para el M4 de Apple que impulsa la última familia de modelos de iPad Pro.

Desde la serie Pixel 10 que se lanzará en 2025, Google producirá AP en el proceso de 3 nm de TSMC en Taiwán.

Google amplió recientemente su centro de I+D en Taiwán y está contratando activamente ingenieros de semiconductores locales, teniendo en mente la cooperación con TSMC.

– J. Reve (@Revegnus1) 14 de mayo de 2024

Ampliar su presencia en Taiwán probablemente le daría a Google una oportunidad de colaboración directa con TSMC, y el talento de ingeniería de este último posiblemente se dedicaría a optimizar el rendimiento y la eficiencia energética del Tensor G5. Sin embargo, Qualcomm y MediaTek también están preparando sus lanzamientos Snapdragon 8 Gen 4 y Dimensity 9400 para finales de este año, y se dice que ambos SoC se producirán en masa en el nodo ‘N3E’ de 3 nm de TSMC. Esto dejaría a la serie Pixel 10 de Google toda una generación por detrás de sus rivales, por lo que los nuevos teléfonos tendrían que atraer a las masas en otras áreas.

Estas áreas pueden incluir una funcionalidad mejorada de IA en el dispositivo o una destreza superior en captura de imágenes y videos. Lamentablemente, actualmente desconocemos estos detalles, pero pronto informaremos a nuestros lectores sobre el progreso de Google.

Fuente de noticias: @Revegnus1

El Snapdragon X Elite de Qualcomm eventualmente se enfrentará a la competencia en el espacio de los conjuntos de chips de IA basados ​​en ARM de MediaTek y NVIDIA, quienes supuestamente han unido fuerzas para desarrollar conjuntamente un nuevo SoC cuyo diseño se dice que estará finalizado en el tercer trimestre de este año. Se dice que el próximo silicio admitirá tecnologías avanzadas, incluida la producción en masa en el proceso de 3 nm de TSMC, y el nuevo participante posiblemente compita con el M4 de Apple en comparación con la litografía.

Se rumorea que el chipset anónimo de MediaTek y NVIDIA alcanzará un precio de 300 dólares por unidad, probablemente debido al aprovechamiento de nodos avanzados y tecnologías de empaquetado.

Dado que se estima que el segmento de PC con IA crecerá enormemente para 2027, MediaTek y NVIDIA quieren aprovechar esta oportunidad, dándole a esta categoría una buena dosis de competencia. El fabricante taiwanés de semiconductores sin fábrica ya ha recibido elogios de los analistas de Morgan Stanley por su Dimensity 9300, por lo que no hay duda de que la destreza de la empresa en la fabricación de chips tiene una etiqueta de estándar de oro. Agregue NVIDIA a la mezcla y podríamos ver un SoC que supera a la competencia en rendimiento gráfico, aunque Economic News Daily no lo ha mencionado.

Lo que sí menciona el informe es que el chipset desarrollado conjuntamente podría tener un precio de 300 dólares, lo que lo convierte en un componente costoso. Sin embargo, como se dice que TSMC lo producirá en masa utilizando su proceso de 3 nm, los costos de fabricación se dispararán gracias a la utilización de un proceso más avanzado. Además, al igual que Apple mencionó que el M4 está fabricado con el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC, el conjunto de chips sin nombre de MediaTek y NVIDIA también podría aprovechar la misma tecnología.

Se espera que la verificación del diseño del chipset se produzca en el cuarto trimestre y, según se informa, la producción en masa comenzará en la primera mitad de 2025. Curiosamente, el analista financiero Dan Nystedt, quien compartió la información sobre X, mencionó que TSMC utilizará su CoWoS (Chip- en oblea sobre sustrato) para el SoC desarrollado conjuntamente por MediaTek y NVIDIA. Sin embargo, el informe real no menciona este paquete, por lo que podría haber sido un error de su parte o la traducción automática de Google no está produciendo los resultados correctos.

MediaTek y NVIDIA se han asociado anteriormente, pero en aquel entonces era para llevar chiplets de GPU al espacio automotriz. Según información anterior, parece que ambas empresas tienen una relación comercial sana, lo que hará maravillas para el próximo lanzamiento de su chipset, pero lamentablemente esta es toda la información que tenemos para usted ahora, así que estad atentos para más actualizaciones.

Fuente de noticias: Diario de noticias económicas

Se espera que NVIDIA produzca en masa sus GPU Rubin R100 de próxima generación con memoria HBM4 en el nodo TSMC de 3 nm para el cuarto trimestre de 2025.

Las GPU Rubin R100 de próxima generación de NVIDIA se centrarán en la eficiencia energética mientras aumentan el rendimiento de la IA, para utilizar la memoria HBM4 y el nodo TSMC de 3 nm

La nueva información proviene del analista de TF International Securities, Mich-Chi Kuo, quien afirma que NVIDIA ha sentado las bases para su GPU Rubin R100 de próxima generación que lleva el nombre de Vera Rubin, una astrónoma estadounidense que hizo importantes contribuciones a la comprensión de la materia oscura en el universo y al mismo tiempo es pionero en el trabajo sobre la velocidad de rotación de las galaxias.

Kuo afirma que las GPU NVIDIA Rubin R100 formarán parte de la línea de la serie R y se espera que se produzcan en masa en el cuarto trimestre de 2025, mientras que se espera que sistemas como las soluciones DGX y HGX se produzcan en masa en el primer semestre. de 2026. NVIDIA presentó recientemente sus GPU Blackwell B100 de próxima generación, que presentan un aumento monumental en el rendimiento de la IA y son el primer diseño de chiplet adecuado de la compañía que sentó las bases por primera vez en la GPU Ampere.

Hace cuatro años, dividimos GA100 en dos mitades que se comunican a través de una interconexión. Fue un gran movimiento y, sin embargo, casi nadie lo notó, gracias al increíble trabajo de CUDA y el equipo de GPU.

Hoy, ese trabajo se hace realidad con el lanzamiento de Blackwell. Dos mueren. Una GPU increíble. https://t.co/XuaUQPskkM pic.twitter.com/svRKhwPYEn

—Bryan Catanzaro (@ctnzr) 18 de marzo de 2024

Se espera que las GPU Rubin R100 de NVIDIA utilicen un diseño de retícula 4x (frente a 3,3x de Blackwell) y se fabriquen utilizando la tecnología de empaquetado TSMC CoWoS-L en el nodo de proceso N3. TSMC presentó recientemente planes para chips con un tamaño de retícula de hasta 5,5x para 2026, que contarían con un sustrato de 100×100 mm y permitirían hasta 12 sitios HBM frente a 8 sitios HBM en los paquetes actuales de 80×80 mm.

La compañía de semiconductores también planea pasar a un nuevo diseño de SoIC que contará con un tamaño de retícula superior a 8x en una configuración de paquete de 120×120 mm. Estos todavía se están planificando, por lo que podemos esperar de manera más realista un tamaño de retícula entre 4x para las GPU Rubin.

Otra información mencionada indica que NVIDIA utilizará la DRAM HBM4 de próxima generación para alimentar sus GPU R100. Actualmente, la compañía aprovecha la memoria HBM3E más rápida para sus GPU B100 y se espera que actualice estos chips con variantes HBM4 cuando la solución de memoria se produzca ampliamente en masa a fines de 2025. Esto será aproximadamente al mismo tiempo en que se espera que las GPU R100 entren en masa. producción. HBM4. Tanto Samsung como SK Hynix han revelado planes para comenzar el desarrollo de la solución de memoria de próxima generación en 2025 con hasta 16 pilas Hi.

NVIDIA también está lista para actualizar su CPU Grace para el módulo GR200 Superchip que albergará dos GPU R100 y una CPU Grace mejorada basada en el proceso de 3 nm de TSMC. Actualmente, la CPU Grace está construida sobre el nodo de proceso de 5 nm de TSMC y tiene 72 núcleos para un total de 144 núcleos en la solución Grace Superchip.

Uno de los mayores focos de atención de NVIDIA con sus GPU Rubin R100 de próxima generación será la eficiencia energética. La compañía es consciente de las crecientes necesidades de energía de sus chips de centros de datos y proporcionará mejoras significativas en este departamento al tiempo que aumentará las capacidades de inteligencia artificial de sus chips. Las GPU R100 todavía están lejos y no deberíamos esperar que se presenten hasta el GTC del próximo año, pero si esta información es correcta, entonces NVIDIA definitivamente tiene muchos desarrollos interesantes por delante para el segmento de IA y centros de datos.

Hoja de ruta del centro de datos NVIDIA/GPU AI

Nombre clave de la GPU	X	Frotar	Blackwell	Tolva	Amperio	Volta	Pascal
Familia de GPU	GX200	GR100	GB200	GH200/GH100	GA100	GV100	GP100
Código de GPU	X100	100€	B100/B200	H100/H200	A100	V100	P100
Memoria	¿HBM4e?	¿HBM4?	HBM3e	HBM2e/HBM3/HBM3e	HBM2e	HBM2	HBM2
Lanzamiento	202X	2025	2024	2022-2024	2020-2022	2018	2016

Se espera que el M4 se anuncie más tarde hoy durante el evento ‘Let Loose’ de Apple, y como la compañía ya ha empleado el uso de la tecnología de 3 nm de TSMC, inmediatamente asumimos que el nuevo silicio se fabricaría con esta litografía. Sin embargo, un informe afirma que, a diferencia del M3 que alimenta varios Mac y se produce en masa con la arquitectura ‘N3B’, el M4 de Apple cambiará al proceso actualizado ‘N3E’, lo que resultará en varias mejoras. El informe también menciona que el próximo SoC llegará en tres variantes, lo cual no es nada inusual en los lanzamientos de Apple Silicon.

Un informe anterior destacó evidencia que sugiere que el M4 podría ser un conjunto de chips completamente nuevo en comparación con el M3.

La arquitectura ‘N3E’ de 3 nm de TSMC permite mejores rendimientos, mayor rendimiento computacional y eficiencia energética mejorada en comparación directamente con el nodo ‘N3B’. Dado que el China Times informa que el M4 pasará al proceso de fabricación mejorado, Apple puede reducir efectivamente los costos de sus componentes al tener más oferta disponible. También se dice que el mismo SoC se encontrará en otras máquinas próximas, como las Mac de nivel básico, por lo que con un exceso de suministro de chips en su poder, el gigante tecnológico puede tener un envío adecuado disponible para los clientes.

El informe también habla de otras variantes del M4, la habitual con el nombre en clave ‘Donan’, seguida del Brava más potente que probablemente alimentará la familia MacBook Pro actualizada y probablemente se llamará M4 Pro y M4 Max. Por último, tenemos ‘Hidra’ y, según nuestro informe anterior, este nombre en clave pertenece al M4 Ultra de Apple y se espera que se encuentre en los próximos Mac Pro y Mac Studio. Hay dos pruebas de las que hablamos antes, que insinúan que el M4 será un chipset completamente diferente en comparación con el M3.

Sin embargo, dado el corto período entre cada lanzamiento de Apple Silicon, creemos firmemente que el M4 y el M3 compartirán algunas similitudes. Sin embargo, una fuerte diferenciación es que el SoC más nuevo podría aportar una funcionalidad mejorada relacionada con la IA a los modelos de iPad Pro. Esto significa que se podría encontrar un motor neuronal más grande en el SoC, ya que también se informó que el A18 Pro de Apple recibió esta actualización para admitir IA generativa en iOS 18. Si bien los recuentos de núcleos de CPU y GPU aún no se han compartido, el M4 puede Tienen la misma configuración de cuatro núcleos de rendimiento combinados con cuatro de eficiencia.

Lamentablemente, solo se comparte información básica sobre el silicio, por lo que veremos qué anuncia Apple durante su evento y actualizaremos a nuestros lectores a su debido tiempo. Con suerte, existen algunas diferencias marcadas entre los dos conjuntos de chips.

Fuente de noticias: China Times

Esto no es un consejo de inversión. El autor no tiene posición en ninguna de las acciones mencionadas. Wccftech.com tiene una política de divulgación y ética.

Los datos recientes del Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán (MOEA) muestran que la fabricación de semiconductores siguió siendo el mayor gasto en investigación y desarrollo del país en 2023. El gigante taiwanés de fabricación de chips TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, como era de esperar, también fue uno de los más grandes de Taiwán. gastadores en I+D después de desembolsar NT$178 mil millones específicamente en el desarrollo de productos avanzados y mantener su liderazgo en la carrera global para fabricar los chips más pequeños y rápidos.

Junto con el gigante estadounidense de chips Intel y la división de fabricación de chips del conglomerado coreano Samsung, TSMC puede producir y comercializar chips bajo la marca N3 o 3 nanómetros. Esto coloca a sus productos en la cima de la industria mundial de semiconductores y también lleva a que los costos de investigación de TSMC sean más del doble que los del segundo mayor gastador en I+D de Taiwán, MediaTek.

La inversión en activos fijos de TSMC destruida en medio de la incertidumbre sobre el clima económico

Lo más destacado del último conjunto de datos económicos del gobierno sobre el gasto en Taiwán es la escala de las inversiones de TSMC. Los NT$176 mil millones en gastos de investigación y desarrollo de la empresa representaron una cuarta parte de todo ese gasto de las empresas manufactureras que cotizan en los mercados bursátiles locales de Taiwán. De manera similar, la inversión en activos fijos de TSMC, que cubre el gasto en equipos, fábricas y otros activos, ascendió a NT$635 mil millones, más de la mitad de los $1,1 billones de salidas totales de inversión de los fabricantes taiwaneses que cotizan en bolsa.

Sin embargo, si bien la inversión en activos fijos de TSMC cayó anualmente en 2023 debido a la constante incertidumbre macroeconómica y una nueva era de tasas altas, TSMC, MediaTek y otras empresas aumentaron su gasto anual en I+D el año pasado. Además, si bien TSMC, que lideró el gasto fijo al registrar NT$635 mil millones en inversiones fijas, vio cómo éstas caían un 29% anual, sus rivales más pequeños aceleraron sus desembolsos.

Después de TSMC, el segundo y tercer fabricante más grande de Taiwán fueron United Microelectronics Corporation y Powerchip Semiconductor. Las dos empresas representaron en conjunto 127.200 millones de NT en inversiones en activos fijos y aumentaron su gasto en un 9,7% y un 147,7%, respectivamente.

TSMC disfruta del estatus de ser el único fabricante taiwanés de chips de vanguardia. Otras empresas taiwanesas, como UMC, centran sus esfuerzos en nodos tecnológicos más antiguos y maduros. Estos tienen un precio de venta más bajo pero también disfrutan de la ventaja de una demanda estable y costos más bajos. Al mismo tiempo, la ventaja tecnológica de la que disfrutan los productos de TSMC significa que puede cobrar mucho dinero a sus clientes.

Esto también se refleja en los datos de ingresos operativos compartidos por el Ministerio de Economía. Los ingresos operativos son el dinero que le queda a una empresa antes de pagar intereses e impuestos, y para TSMC, esta cifra ascendió a NT$907 mil millones el año pasado. Esto marcó una caída anual del 16,8%, pero fue considerablemente mayor que las ganancias de UMC de NT$ 48,7 mil millones. También convirtió a TSMC en el mayor fabricante que cotiza en bolsa en Taiwán en términos de ingresos operativos.

Sin embargo, si bien su modelo de negocio altamente intensivo en capital y sus márgenes más amplios impulsaron a TSMC a la cima del sector manufacturero en términos de gasto e ingresos operativos, en cuanto a ingresos, el principal socio de fabricación por contrato de Apple para el iPhone, Foxconn, obtuvo la mayor cantidad de ingresos en 2023. Foxconn recaudó NT$3,45 billones durante el año, NT1,3 billones más que los ingresos de TSMC.

Según se informa, AMD y NVIDIA han reservado toda la producción CoWoS de TSMC para los próximos dos años, ya que ambas empresas compiten agresivamente en la carrera de la IA.

TSMC espera aumentar enormemente la producción de CoWoS, el estándar SoIC de próxima generación también funciona con todo el suministro reservado por NVIDIA y AMD

Bueno, no es ningún secreto que la industria de la inteligencia artificial necesita urgentemente potencia informática y, para facilitar el proceso, fabricantes como NVIDIA y AMD han dado todo para asegurarse de aprovechar al máximo los mercados. En vista de esto, proveedores como TSMC están en plena fiebre del oro, no solo porque enfrentan una enorme demanda sino también porque sus instalaciones existentes se han mejorado enormemente, especialmente en lo que respecta al proceso de embalaje, incluido CoWoS y el nuevo estándar SoIC.

Taiwan Economic Daily informa que TSMC ha visto su suministro de envases reservado en su totalidad por AMD y NVIDIA. La tecnología CoWoS se está utilizando para el desarrollo de Hopper de NVIDIA y las últimas GPU Blackwell, mientras que AMD también la está aprovechando para sus propios aceleradores MI300.

El gigante taiwanés de los semiconductores planea ampliar masivamente sus instalaciones de producción en respuesta a una demanda tan enorme. La compañía espera lograr entre 45.000 y 55.000 unidades de producción para finales de este año, lo que marca un gran aumento interanual. Esto no solo muestra la gran demanda que está presenciando la industria, sino también que TSMC ha demostrado resistencia y ha hecho todo lo posible para satisfacer la demanda de los clientes.

Además de CoWoS, TSMC planea mejorar el SoIC, que está a punto de alcanzar entre 5.000 y 6.000 piezas. Para aquellos que no lo saben, SoIC (System on Integrated Chip) es la próxima versión de CoWoS, y viene con capacidades de apilamiento de densidad superiores y ancho de banda ultra alto. Debido a estas características, el estándar ha experimentado una adopción masiva en los tiempos modernos, especialmente en aplicaciones HPC. Si bien NVIDIA aún tiene que integrar SoIC en las arquitecturas de IA modernas, AMD ya ha implementado SoIC con sus principales aceleradores de IA Instinct MI300.

Con la demanda futura prevista, la producción de SoIC de TSMC alcanzará las 10.000 unidades para 2025. Esto marcará la transición a futuros estándares de empaquetado de chips, creando una vez más nuevas oportunidades para TSMC y otros involucrados. Recientemente dimos un resumen de lo que TSMC espera con respecto al futuro de los mercados de embalaje y, con eso, SoIC jugará un papel importante.

Fuente de noticias: Diario Económico de Taiwán