XFX finalmente lanzó su GPU Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvana de gama ultra alta, que viene con una solución de enfriamiento de triple ranura y triple ventilador.

La GPU XFX Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvana es un modelo personalizado de más de $ 1000 USD con refrigeración de cuatro ranuras, overclock de fábrica de más de 100 MHz y un diseño impresionante

XFX mostró su GPU Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvana hace unos días y ahora, la tarjeta gráfica se lanzó como una de las soluciones más premium y de gama ultraalta con el núcleo de GPU AMD Navi 31 XTX. La tarjeta gráfica presenta los mismos 6144 núcleos y la interfaz de memoria GDDR6 de 24 GB, pero alcanza velocidades de hasta 2615 MHz, un overclock de fábrica de +117 MHz sobre la variante original.

La solución de enfriamiento proviene del diseño Ghost Thermal 4.0 que cuenta con 216 aletas de aluminio, ocho tubos de calor de cobre de 6 mm y una gran placa base de cámara de vapor al vacío que cubre los módulos GPU y VRAM. La refrigeración se proporciona a través de tres grandes ventiladores de 100 mm que, según la compañía, se basan en tecnología de levitación magnética. Cada ventilador puede funcionar a hasta 3200 RPM, proporcionando 70,08 CFM de flujo de aire y 4,88 mmH20 de presión de aire. Los tres ventiladores también están controlados por PWM.

La cámara de vapor tiene una superficie de 62.586 mm2 y una conductividad térmica total nominal de 15.000 W/mk. El conjunto del disipador tiene una superficie de 10.603.980 mm2.

Además, XFX utiliza la almohadilla térmica PTM 7950 de Honeywell sobre la GPU, lo que proporciona una conductividad térmica de 8,5 W/mk. En cuanto a la PCB de la tarjeta gráfica, la XFX Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvana viene con un diseño de 14+2+1 fases que se alimenta a través de una interfaz de conector triple de 8 pines.

También podemos vislumbrar la placa posterior y el costado de la tarjeta, que está completamente cubierto en color negro mate y, según la imagen de E/S trasera, esta tarjeta será un gigante de cuatro ranuras. Las salidas de pantalla incluirán triple DP2.1 y un único puerto HDMI.

La tarjeta medirá 346x132x68 mm, que es más grande que el buque insignia existente de XFX, la Radeon RX 7900 XTX Speedster MERC310, que mide 344x128x57 mm. En cuanto al precio, la XFX Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvana actualmente solo está disponible en China por un precio minorista de 7719 RMB o $1091 dólares estadounidenses. Se cobra una prima muy alta. En Estados Unidos, la mayoría de los modelos personalizados del 7900 XTX están disponibles por menos de $900 dólares en este momento.

Huawei no es ajeno a las submarcas y teléfonos inteligentes premium. Anteriormente, la compañía era propietaria de Honor, que ahora es una marca independiente, e incluso sin su historia con Honor, Huawei ha entregado algunos de los teléfonos inteligentes más premium del mercado y continúa haciéndolo. Pero ahora parece que la compañía quiere subir la apuesta y lanzar al mercado teléfonos inteligentes de gama ultraalta bajo la marca Ultimate Design.

A pesar de su futuro menguante, la submarca de Huawei Ultimate Design es una prueba de que la compañía no tiene intenciones de detenerse.

La compañía lanzó hoy una nueva marca Ultimate Design y, según la información que tenemos, esta nueva marca será de primer nivel y superará todo lo que la compañía tiene para ofrecer al momento de escribir este artículo.

Teniendo en cuenta el estado de esta nueva marca Ultimate Design de Huawei, es obvio que la compañía se centrará en ofrecer teléfonos inteligentes fabricados con materiales muy caros y con ADN de diseño de vanguardia, así como especificaciones de primera línea. . Simplemente no sabemos hasta dónde está dispuesto a llegar Huawei en términos de lo que tiene para ofrecer.

Huawei describe su última marca Ultimate Design como la «culminación de la máxima estética, la máxima artesanía y la innovación extrema». La compañía incluso lanzó el Mate 60 RS Ultimate Design y el Huawei Watch Ultimate Gold Edition.

Al observar esta nueva marca, es obvio que Huawei está tratando de lograr lo mismo que solía lograr con sus teléfonos inteligentes Porsche Design. Estos eran algunos de los teléfonos inteligentes más premium y caros del mercado, con especificaciones de primera línea y un diseño que sería inherentemente diferente a la variante básica de esos dispositivos.

Lamentablemente, no podrás comprar los teléfonos inteligentes Ultimate Design ya que lo más probable es que estén limitados a China, e incluso si logras importarlos a tu país de origen, aún te quedarás con un teléfono inteligente que no tiene Google Mobile. Servicios o un sistema operativo que, aunque sea remotamente, puede llamarse Android.

Aparte de eso, el último esfuerzo de Huawei en Ultimate Design parece sólido y, dada la experiencia que tiene la compañía, estoy seguro de que estos teléfonos se verán y se sentirán excelentes y mucho más premium que todas las demás opciones disponibles en el mercado. menos en este segmento.

Fuente de noticias: Huawei Central

Kioxia ha presentado su memoria de clase de almacenamiento (SCM) XL-Flash de segunda generación, que combina baja latencia, alto rendimiento y capacidad de flash 3D NAND. Los nuevos dispositivos de memoria están diseñados para unidades de estado sólido de gama ultra alta, así como para varios dispositivos extensores de memoria CXL que deben ofrecer un rendimiento decente y no volatilidad.

El XL-Flash de segunda generación de Kioxia difiere sustancialmente de los dispositivos XL-Flash existentes. En primer lugar, el nuevo XL-Flash adopta una arquitectura de celda de varios niveles (MLC) que almacena dos bits por celda (2bpc) en comparación con el XL-Flash existente que usa una arquitectura de celda de un solo nivel (SLC). El uso de MLC permitió a Kioxia aumentar la capacidad de un solo dispositivo XL-Flash de segunda generación a 256 GB (32 GB), lo que le permite construir paquetes de chips XL-Flash de hasta 2048 Gb (256 GB) utilizando hasta ocho circuitos integrados.

En segundo lugar, debido a que MLC tiene una latencia más alta que SLC, Kioxia tuvo que aumentar la cantidad de planos por dispositivo para garantizar un mayor paralelismo de acceso para aumentar el rendimiento máximo y compensar en parte la mayor latencia. El XL-Flash original usaba líneas de bits y líneas de palabras más cortas para construir 16 planos por dispositivo (es decir, significativamente más de dos o cuatro planos utilizados por los dispositivos 3D NAND contemporáneos para PC cliente) en un intento por mejorar el rendimiento. De todos modos, la cantidad de planos por IC XL-Flash de 2.ª generación es mayor que la cantidad de planos por IC XL-Flash de 1.ª generación (es decir, más de 16 planos), por lo que es razonable esperar un mayor ancho de banda por dispositivo.