Intel ha revelado detalles adicionales sobre sus nodos de proceso 14A y 14A-E de próxima generación que ofrecen mejoras sustanciales de rendimiento y eficiencia con respecto al 18A.

El nodo de proceso Intel 14A cuenta con una ventaja de eficiencia superior al 15 % respecto al 18 A y mejora la integración del chip en un 20 %

Intel agregó recientemente varios nodos de proceso nuevos a su hoja de ruta, que incluyen 14A y 10A. Este último fue mencionado brevemente por el equipo azul durante su evento IFS Direct 2024 y su producción estará prevista más allá de 2028. Mientras tanto, la compañía ha posicionado su nodo 14A para que esté listo para la producción en 2026, mientras que la variante avanzada 14A-E estará listo para la producción en 2027. Hasta ahora, solo se menciona que los nodos 14A serán los primeros en utilizar la tecnología High-NA EUV, pero parece que Intel ha derramado granos adicionales en este nodo de proceso de próxima generación.

Durante la conferencia SPIE 2024, Ann Kelleher (vicepresidenta ejecutiva y gerente general de Desarrollo de Tecnología de Fundición en Intel) agregó además que el nodo de proceso 14A ofrecerá una ventaja de rendimiento por vatio de más del 15% sobre el nodo 18A, al tiempo que permitirá un aumento del 20% en la Proceso de integración de chips. Mientras tanto, el nodo de proceso Intel 14A-E agregará otro 5% más que el nodo de proceso 14A en términos de rendimiento.

Intel aún no ha anunciado ningún producto basado en el nodo de proceso 14A y sus subvariantes, pero parece que la tecnología desempeñará un papel crucial en los objetivos de Intel de convertirse en la segunda fábrica más grande del mundo, superando a Samsung y acercándose a TSMC. Si bien Intel ve a TSMC como un competidor, también utiliza a TSMC para cumplir con su suministro de chips para la gran mayoría de las CPU de sus clientes. TSMC creará varios bloques de IP para sus familias de CPU de clientes de próxima generación y más. Por ejemplo:

• Lago Flecha Intel: 20A (mosaico de CPU) / TSMC N3 (mosaico de GPU)
• Lago Lunar Intel: ¿20A? (mosaico de CPU) / TSMC N3B (mosaico de GPU)

El 20A de Intel aún no se ha visto en los estantes y se espera que sus primeros productos se lancen a finales de este año en forma de Arrow Lake y Lunar Lake. Estos seguirán al lanzamiento de los productos 18A que cubren principalmente el plan de lanzamiento 2025-2026, por lo que podemos esperar 14A alrededor de 2026-2027, que aún faltan algunos años. Espere más información sobre estos procesos de próxima generación y sus respectivos productos en los próximos eventos.

Hoja de ruta del proceso Intel

Nombre del proceso	Intel 14A-E	Intel 14A	Intel 18A	Intel 20A	Intel 3	Intel 4	Intel 7	SuperFin Intel de 10 nm
Producción	2027	2026	2S 2024	1S 2024	1S 2023	2S 2022	En volumen (ahora)	En gran volumen (ahora)
Rendimiento/vatio (más de 10 nm ESF)	por confirmar	por confirmar	por confirmar	>20%?	18%	20%	10-15%	N / A
UNIÓN EUROPEA V	Por determinar	EUV alto-NA	Sí	Sí	Sí	Sí	N / A	N / A
Arquitectura de transistores	Por determinar	Por determinar	RibbonFET optimizado	CintaFET	FinFET optimizado	FinFET optimizado	FinFET optimizado	FinFET
Productos	Por determinar	Por determinar	lago nuevo Lago Pantera Bosque de aguas claras ¿Rápidos de diamante? Socio de fundición	lago lunar Lago Flecha ¿Rápidos de diamante?	Rápidos de granito Bosque Sierra Socio de fundición	Lago Meteoro ¿Xe-HPC/Xe-HP?	Lago de aliso Lago Raptor Rápidos de zafiro Rápidos Esmeralda ¿Xe-HPG?	lago del tigre

Fuente de noticias: SeDaily

Doom es el juego que se convirtió en un referente. Desde sus humildes comienzos en una PC 386, ha sido portado para ejecutarse en todo, incluso en el humilde Raspberry Pi Pico. «Gran cosa», dices, pero esta historia de IEEE Spectrum se aleja de ejecutar Doom en hardware de menor especificación. ¡En cambio, vemos cómo un chip de potencia ultra baja ha aprendido a jugar Doom usando solo un milivatio de potencia!

Cuantifiquemos 1 Milivatio de potencia. Es 1/1000 de vatio, pero incluso ese bajo nivel de consumo de energía es difícil de comprender. Tomemos, por ejemplo, la RTX 4090 de Nvidia, esta tarjeta puede consumir alrededor de 400-450 vatios de energía. Eso es aproximadamente 400,000 veces más energía que la que usa el NDP200 de Syntiant. Claro, el NDP200 no aparecerá en nuestra lista de las mejores GPU, ya que se trata más de usar datos para tomar decisiones basadas en el entrenamiento. El asesinato de Doom es solo por diversión.

Se espera que las CPU Meteor Lake de 14.ª generación de Intel se lancen a finales de este año, apuntando primero a la plataforma de movilidad. Los chips serán los primeros en aprovechar la tecnología de chiplet y una arquitectura de núcleo híbrido x86.

Según se informa, Intel tiene como objetivo una mejora de más del 50 % en el rendimiento por vatio con las CPU Meteor Lake de 14.ª generación

‘Basado en información compartida por un filtrador y un informante altamente creíble, unoRaichu, se afirma que las CPU Intel Meteor Lake de 14.ª generación apuntan a grandes ganancias de rendimiento y eficiencia. Las CPU Meteor Lake de 14.ª generación de Intel contarán con una nueva arquitectura de núcleo tanto para P-Core como para E-Core y, aunque la implementación híbrida está intacta, la propia CPU utilizará varias otras IP que se fusionarán a través de múltiples chiplets

Acerca de iGPU, creo que tal vez alcanzará casi el doble de niveles de rendimiento. (128 UE a 2,0 + GHz frente a 96 UE)

— Raichu (@OneRaichu) 6 de febrero de 2023

Se dice que las CPU Intel Meteor Lake de 14.ª generación apuntan primero a la movilidad y, aunque se planeó una línea de computadoras de escritorio, se rumorea que esos planes han cambiado. Pero volviendo a los detalles, se dice que las CPU de Meteor Lake apuntan a un aumento del rendimiento por vatio (eficiencia) de más del 50 por ciento en comparación con la generación existente. Este es definitivamente un aumento importante en la eficiencia, ya que la arquitectura Zen 4 de AMD brindó un aumento de rendimiento por vatio> 25% cuando se lanzó el año pasado. El rendimiento por vatio de Raptor Lake (Raptor Cove + Gracemont) se usa para compararlo con Meteor Lake y usar un procesador central similar.

Pero eso no es todo, el filtrador también señala que las CPU Meteor Lake de Intel podrían obtener el doble de aumento en el rendimiento de la GPU gracias a la nueva arquitectura tGPU o Tiled-GPU que incorporará nuevos núcleos de GPU Xe. Se dice que la configuración específica incluye 128 unidades de ejecución que funcionan a velocidades de reloj de más de 2,0 GHz.

Como afirma Raja Koduri, las CPU de Meteor Lake utilizarán una GPU impulsada por gráficos Arc en mosaico que lo convertirá en una clase completamente nueva de gráficos en un chip. No es ni una iGPU ni una dGPU y actualmente se considera tGPU (GPU en mosaico/Motor de gráficos de próxima generación). Las CPU de Meteor Lake utilizarán la nueva arquitectura de gráficos Xe-HPG, lo que permitirá un mayor rendimiento al mismo nivel de eficiencia energética que las GPU integradas existentes. Esto también habilitará un soporte mejorado para DirectX 12 Ultimate y XeSS, características que solo son compatibles con la línea Alchemist a partir de ahora.

Una ganancia de rendimiento de 2x y todas esas características jugosas podrían generar una competencia acalorada para las GPU RDNA 3 de AMD en el mismo espacio integrado. NVIDIA también podría enfrentar una mayor presión del mercado de GPU integradas en constante evolución con AMD e Intel que ofrecen grandes ganancias de generación en generación en el espacio.

Según Intel, las CPU Meteor Lake de 14.ª generación contarán con una nueva arquitectura en mosaico, y lo que esto significa básicamente es que la empresa ha decidido utilizar un chiplet completo. Hay 4 mosaicos principales en las CPU de Meteor Lake. Está el mosaico IO, el mosaico SOC, el mosaico GFX y el mosaico Compute. Compute Tile comprende el CPU Tile y el GFX Tile. La CPU Tile hará uso de un nuevo diseño de núcleo híbrido que consta de Redwood Cove P-Core y Crestmont E-Core, lo que ofrece un rendimiento de mayor rendimiento con menor consumo de energía.

Intel reafirmó durante su reciente llamada de ganancias que la compañía aumentará la producción de sus CPU Meteor Lake en la segunda mitad de 2023, así que espere más noticias más adelante este año.

Línea de CPU Intel Mobility:

Familia de CPU	lago flecha	Lago Meteoro	Lago rapaz	Lago de aliso
Nodo de proceso (mosaico de CPU)	Intel 20A ‘5nm EUV»	Intel 4 ‘7nm EUV’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’
Nodo de proceso (mosaico GPU)	TSMC3nm	TSMC 5nm	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’	Intel 7 ‘ESF de 10 nm’
Arquitectura de CPU	Híbrido (cuatro núcleos)	Híbrido (triple núcleo)	Híbrido (doble núcleo)	Híbrido (doble núcleo)
Arquitectura de núcleo P	Cala del león	cala secoya	Cala rapaz	cala dorada
Arquitectura de núcleo electrónico	Skymont	Crestmont	Gracemont	Gracemont
Configuración superior	Por determinar	6+8 (serie H)	6+8 (serie H) 8+16 (serie HX)	6+8 (serie H) 8+8 (serie HX)
Máximo de núcleos/hilos	Por determinar	14/20	14/20	14/20
Alineación planificada	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U	Serie H/P/U
Arquitectura GPU	Mago de batalla Xe2 ‘Xe-LPG’ o Xe3 Celestial «Xe-LPG»	Xe-GLP ‘Xe-MTL’	Iris Xe (Gen 12)	Iris Xe (Gen 12)
Unidades de ejecución de GPU	192 UE (1024 núcleos)?	128 UE (1024 núcleos)	96 UE (768 núcleos)	96 UE (768 núcleos)
Soporte de memoria	Por determinar	DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+	DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400	DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267
Capacidad de memoria (máx.)	Por determinar	96 GB	64GB	64GB
Puertos Thunderbolt 4	Por determinar	4	4	4
Capacidad Wi-Fi	Por determinar	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E
TDP	Por determinar	15-45W	15-55W	15-55W
Lanzamiento	2H 2024?	2H 2023	1S 2023	1S 2022

Las CPU Ryzen 7 7700 y Ryzen 5 7600 de AMD han aparecido en la base de datos de SiSoftware y esto confirma que el equipo rojo está preparando más chips Zen 4 para los consumidores.

CPU AMD Ryzen 7 7700 de 8 núcleos y Ryzen 5 7600 de 6 núcleos detectadas en SiSoftware, lo que brinda un mayor rendimiento por vatio a la plataforma AM5

Hasta ahora, AMD solo ha presentado sus SKU de la serie «X» en la familia Raphael «Zen 4». Estas partes están dirigidas a entusiastas y jugadores extremos, pero como todas las generaciones anteriores, las CPU Ryzen 7000 están destinadas a obtener partes que no sean X. Aunque la compañía aún no ha confirmado oficialmente el lanzamiento de ningún chip Non-X, sabemos que pronto llegarán más chips a los consumidores además de las partes 3D V-Cache que se espera que se presenten en CES 2023.

Las CPU AMD Ryzen 7 7700 y Ryzen 5 7600 aparecieron en la base de datos y se ejecutaban en una plataforma de placa base Sapphire 7D771. Aunque Sapphire no fabrica placas base para el segmento de consumidores en general, invierten en el negocio del mercado integrado y este podría ser un producto relacionado con eso. Dicho esto, echemos un vistazo a las especificaciones que ofrecen estos chips.

El AMD Ryzen 7 7700 es un chip de 8 núcleos con 16 subprocesos, llevará 8 MB de caché L2 y 32 MB de caché L3. La CPU tiene un reloj base de 3,8 GHz y contará con un TDP de 65W. La CPU obtuvo 355,4 puntos en la prueba «Aritmética del procesador» en el ranking de referencia de SiSoftware. El AMD Ryzen 5 7600 es un chip de 6 núcleos con 12 subprocesos, 6 MB de caché L2, 32 MB de caché L3 y una frecuencia de reloj de 3,8 GHz. La CPU también funciona con el mismo TDP de 65 W, pero tendrá una frecuencia de refuerzo ligeramente más baja. El chip obtuvo 259,72 GOPS en la misma prueba de referencia.

Ambas CPU terminan presentando velocidades de reloj mucho más bajas en comparación con sus SKU «X». El AMD Ryzen 7 7700 tiene una frecuencia de 700 MHz más baja, mientras que el Ryzen 5 7600 tiene una frecuencia de 900 MHz más baja. Las velocidades de reloj de impulso también serán muy diferentes entre los chips X y Non-X.

Las CPU AMD Ryzen 7000 Non-X, como Ryzen 7 7700 y Ryzen 5 7600, serán una mejor opción para los jugadores que buscan maximizar su PC en términos de eficiencia energética. Además, es posible que estos chips reduzcan un poco los precios, lo que ayudaría a AMD a asegurar acciones adicionales para su plataforma AM5. Se espera que AMD anuncie estos chips para el comercio minorista a principios de 2023.

Especificaciones de la CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 Raphael:

Nombre de la CPU	Arquitectura	Nodo de proceso	Núcleos / Hilos	Reloj básico	Reloj de impulso (SC Max)	Cache	TDP	Precios (por determinar)
AMD Ryzen 9 7950X	Zen 4	5nm	16/32	4,5 GHz	5,7 GHz	80 MB (64+16)	170W	$ 699 EE. UU.
AMD Ryzen 9 7900X	Zen 4	5nm	24/12	4,7 GHz	5,6 GHz	76 MB (64+12)	170W	$ 549 EE. UU.
AMD Ryzen 7 7700X	Zen 4	5nm	8/16	4,5 GHz	5,4 GHz	40 MB (32+8)	105W	$399 EE.UU.
AMD Ryzen 7 7700	Zen 4	5nm	8/16	3,8 GHz	5,3 GHz	40 MB (32+8)	65W	Por determinar
AMD Ryzen 5 7600X	Zen 4	5nm	6/12	4,7 GHz	5,3 GHz	38 MB (32+6)	105W	$ 299 EE. UU.
AMD Ryzen 5 7600	Zen 4	5nm	6/12	3,8 GHz	Por determinar	38 MB (32+6)	65W	Por determinar

Fuentes de noticias: Videocardz, Momomo_US, TUM_APISAK

La línea completa de CPU AMD EPYC Genoa y los puntos de referencia de rendimiento se han filtrado y muestran lo que la línea de servidores Zen 4 de próxima generación tiene para ofrecer.

La línea de CPU AMD EPYC Genoa «Zen 4» y los puntos de referencia se filtran, muestra una ganancia de rendimiento de más del doble sobre Intel Xeon y los chips EPYC de generación anterior

La línea AMD Zen 4 se dividirá en tres familias, Zen 4 estándar para EPYC Genoa, Compute Density-Optimized Zen 4C para EPYC Bergamo y Zen 4 V-Cache con caché optimizado dentro de la serie EPYC Genoa-X. Además, la línea contará con una oferta de servidor de nivel de entrada y costo optimizado conocida como EPYC Siena que contará con los mismos núcleos Zen 4 pero en una plataforma completamente nueva conocida como SP6 que una vez más se centrará en optimizar el TCO en comparación con SP5. La alineación tendrá la marca de la familia EPYC 8004. Ya cubrimos las especificaciones iniciales para la familia de servidores Zen 4 aquí.

Línea de CPU de servidor AMD EPYC Genoa «Zen 4»

La línea estándar de Zen 4 contará con hasta 12 CCD, 96 núcleos y 192 subprocesos. Cada CCD vendrá con 32 MB de caché L3 y 1 MB de caché L2 por núcleo. Las CPU EPYC 9004 incluirán las instrucciones más recientes, como BFLOAT16, VNNU, AVX-512 (ruta de datos de 256b), memoria direccionable de 57b/52b y un IOD actualizado con una arquitectura interna AMD Gen3 Infinity Fabric con mayor ancho de banda (muerte a -mueren interconectados).

La plataforma contará con soporte para 12 canales DDR5 con soporte DIMM de hasta 4800 Mbps e incluirá opciones para intercalado 2,4,6,8,10,12. Tanto RDIMM como 3DS RDIMM serán compatibles con 2 DIMM por canal para hasta 6 TB/capacidades por socket (usando 256 GB 3DS RDIMM). Habrá 160 carriles Gen 5 disponibles en la plataforma 2P, 12 carriles PCIe Gen 3 (8 carriles en 1P), 32 carriles SATA y 64 carriles IO compatibles con CXL 1.1+ con bifurcaciones hasta x4 y SDCI (inyección inteligente de caché de datos) .

Rendimiento de la CPU del servidor AMD EPYC Genoa «Zen 4»

En términos de rendimiento, los gráficos filtrados muestran los puntos de referencia SPEC2017 Integer (Base) para 14 chips dentro de la línea AMD EPYC Genoa. Al menos cinco de las fichas se ubican por encima de los 1000 puntos, mientras que el resto se posiciona competitivamente en los segmentos de nivel medio y de nivel de entrada. Todos los puntos de referencia se realizaron en una plataforma 2P (doble zócalo), por lo que se utilizan dos chips.

Benchmarks de CPU AMD EPYC Genoa Zen 4 y fuga de rendimiento (Créditos de imagen: la ley de Moore está muerta):

Los gráficos también proporcionan datos comparativos con el buque insignia de Intel Ice Lake-SP Xeon, el Platinum 8380, y el chip insignia EPYC Milan, el 7763. La CPU AMD EPYC 9654 es hasta 2,6 veces más rápida que Intel Xeon y más de 2 veces más rápida que AMD EPYC CPU Milan mientras que también ofrece 1.7x el rendimiento por vatio, lo cual es muy impresionante si es cierto.

Fuga de especificaciones de CPU AMD EPYC Genoa Zen 4 (Créditos de imagen: la ley de Moore está muerta):

Especificaciones ‘preliminares’ de SKU de CPU AMD EPYC 9000 Genoa:

Nombre de la CPU	Arquitectura	Familia	CCD totales	Núcleos / Hilos	Caché L3	Relojes base/máx.	TDP	Posicionamiento de la CPU
EPYC 9754	Zen 4C de 4nm	Bérgamo	8	128/256	256 MB	2,05-3,20 GHz	360W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9734	Zen 4C de 4nm	Bérgamo	8	112/224	256 MB	2,00 – 3,20 GHz	320W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9684X	Caché V Zen 4 de 5 nm	Génova-X	12	96/192	1152 MB	Por determinar	400W	Caché optimizado
EPYC 9384X	Caché V Zen 4 de 5 nm	Génova-X	4-8	32/64	384-768 MB	Por determinar	320W	Caché optimizado
EPYC 9284X	Caché V Zen 4 de 5 nm	Génova-X	4-8	24/48	384-768 MB	Por determinar	320W	Caché optimizado
EPYC 9184X	Caché V Zen 4 de 5 nm	Génova-X	4-8	16/32	384-768 MB	Por determinar	320W	Caché optimizado
EPYC 9664	Zen 4 de 5nm	Génova	12	96/192	384 MB	2,25-3,80 GHz	400W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9654P	Zen 4 de 5nm	Génova	12	96/192	384 MB	2,05 -3,70 GHz	360W (320-400W)	Densidad optimizada (socket único)
EPYC 9654	Zen 4 de 5nm	Génova	12	96/192	384 MB	2,05 – 3,70 GHz	360W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9634	Zen 4 de 5nm	Génova	8	84/168	384 MB	2,00-3,70 GHz	290W (320-400W)	Densidad optimizada
EPYC 9554P	Zen 4 de 5nm	Génova	8	64/128	256 MB	2,70-3,70 GHz	360W (320-400W)	Densidad + Frecuencia
EPYC 9554	Zen 4 de 5nm	Génova	8	64/128	256 MB	2,70-3,70 GHz	360W (320-400W)	Densidad + Frecuencia
EPYC 9534	Zen 4 de 5nm	Génova	8	64/128	256 MB	2,30 – 3,70 GHz	280W (240-280W)	Equilibrado
EPYC 9454P	Zen 4 de 5nm	Génova	8	48/96	256 MB	2,25 – 3,70 GHz	280W (240-280W)	Equilibrado
EPYC 9454	Zen 4 de 5nm	Génova	8	48/96	256 MB	2,25 – 3,70 GHz	280W (240-280W)	Equilibrado
EPYC 9354P	Zen 4 de 5nm	Génova	8	32/64	256 MB	2,75-3,70 GHz	280W (240-280W)	Fuerza del núcleo
EPYC 9354	Zen 4 de 5nm	Génova	8	32/64	256 MB	2,75-3,70 GHz	280W (240-280W)	Fuerza del núcleo
EPYC 9334	Zen 4 de 5nm	Génova	4	32/64	128 MB	2,50-3,70 GHz	210W (200-240W)	Equilibrado
EPYC 9254	Zen 4 de 5nm	Génova	4	24/48	128 MB	2,40-3,70 GHz	200W (200-240W)	Equilibrado
EPYC 9224	Zen 4 de 5nm	Génova	4	24/48	64 MB	2,15-3,70 GHz	200W (200-240W)	Costo optimizado
EPYC 9124	Zen 4 de 5nm	Génova	4	16/32	64 MB	2,60-3,70 GHz	200W (200-240W)	Costo optimizado
EPYC 9474F	Zen 4 de 5nm	Génova	8	48/96	256 MB	3,60-4,00 GHz+	360W (320-400W)	Frecuencia optimizada
EPYC 9374F	Zen 4 de 5nm	Génova	8	32/64	256 MB	3,40-4,00 GHz+	320W (320-400W)	Frecuencia optimizada
EPYC 9274F	Zen 4 de 5nm	Génova	8	24/48	256 MB	3,30-4,00 GHz+	320W (320-400W)	Frecuencia optimizada
EPYC 9174F	Zen 4 de 5nm	Génova	8	16/32	256 MB	3,20-4,00 GHz+	320W (320-400W)	Frecuencia optimizada

La línea de CPU EPYC 9000 «Genoa» de AMD para servidores ofrecerá una gran mejora en el rendimiento. Ya hemos visto una configuración parcial de 128 núcleos/256 subprocesos que derrotó a todos los chips de servidor de la generación actual, por lo que una configuración de doble socket de 192 núcleos y 384 subprocesos seguramente romperá algunos récords mundiales. Se espera que la línea de CPU AMD EPYC 9000 Genoa ingrese a los servidores a fines de este año.