Comentarios en: TSMC apunta a integrar más de 1 billón de transistores en paquetes 3D y 200 mil millones de transistores en chips monolíticos para 2030 https://magazineoffice.com/tsmc-apunta-a-integrar-mas-de-1-billon-de-transistores-en-paquetes-3d-y-200-mil-millones-de-transistores-en-chips-monoliticos-para-2030/ Vida sana, belleza, familia y artículos de actualidad. Thu, 28 Dec 2023 01:25:11 +0000 hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.5.3