{"version":"1.0","provider_name":"Magazine Office","provider_url":"https:\/\/magazineoffice.com","author_name":"John","author_url":"https:\/\/magazineoffice.com\/author\/nivatsi\/","title":"Apple explora el uso del empaque de circuito integrado de contorno peque\u00f1o de TSMC para futuros lanzamientos de chips debido al menor consumo de energ\u00eda y otras ventajas","type":"rich","width":600,"height":338,"html":"
Apple explora el uso del empaque de circuito integrado de contorno peque\u00f1o de TSMC para futuros lanzamientos de chips debido al menor consumo de energ\u00eda y otras ventajas<\/a><\/blockquote>