El Snapdragon 8 Gen 4 se producir\u00e1 exclusivamente en masa con el proceso de 3 nm de segunda generaci\u00f3n de TSMC, pero su sucesor, el Snapdragon 8 Gen 5, podr\u00eda cambiar a un enfoque de fundici\u00f3n dual, ya que, seg\u00fan se informa, Qualcomm busca asegurar pedidos tanto de Samsung como de su semiconductor taiwan\u00e9s. rival. Al parecer, el fabricante de chipsets de San Diego ha solicitado a ambas empresas que proporcionen muestras de 2 nm, que pueden evaluarse m\u00e1s a fondo.<\/p>\n
El desarrollo del prototipo de chipset lleva entre 6 y 12 meses, por lo que Qualcomm habr\u00eda pedido muestras de 2 nm antes.<\/h2>\n
Aunque probablemente falta un a\u00f1o para el lanzamiento del chipset de 2 nm de la compa\u00f1\u00eda, se informa que Qualcomm quiere una ventaja, ya que apunta a asegurar tanto a Samsung como a TSMC como posibles socios de fundici\u00f3n. Seg\u00fan ETNews, el rendimiento y la mejora de los rendimientos est\u00e1n en la cima de la lista de verificaci\u00f3n de Qualcomm, con una fase de desarrollo de prototipo de chipset actualmente en progreso. Esta fase ayuda a las empresas a determinar qu\u00e9 tecnolog\u00eda se puede utilizar para la producci\u00f3n en masa y se la conoce com\u00fanmente como \u00aboblea multiproyecto (MPW)\u00bb, que crea m\u00faltiples prototipos en una sola oblea.<\/p>\n
Suponiendo que Qualcomm reclute con \u00e9xito a Samsung y TSMC para producir en masa el Snapdragon 8 Gen 5, es probable que la tecnolog\u00eda de 2 nm del gigante coreano se utilice exclusivamente para la serie Galaxy S26, y el SoC llevar\u00e1 el nombre ‘Snapdragon 8 Gen 5 para Galaxy’. .’ En cuanto al nodo de 2 nm de TSMC, lo m\u00e1s probable es que lo utilicen todas las dem\u00e1s marcas de tel\u00e9fonos inteligentes. En cuanto a por qu\u00e9 se dice que Qualcomm adoptar\u00e1 una estrategia de abastecimiento dual para el Snapdragon 8 Gen 5, se rumoreaba que la compa\u00f1\u00eda la seguir\u00eda para el Snapdragon 8 Gen 4, pero Samsung no logr\u00f3 adquirir ning\u00fan pedido de 3 nm debido a los bajos rendimientos.<\/p>\n
La incorporaci\u00f3n de Samsung y TSMC como socios de fundici\u00f3n deber\u00eda ayudar a Qualcomm a reducir los costos de sus conjuntos de chips, ya que el precio de su silicio insignia est\u00e1 subiendo lentamente, lo que obliga a los socios de tel\u00e9fonos inteligentes a aumentar los precios de sus productos o sacrificar sus m\u00e1rgenes. Alternativamente, estos socios pueden aliarse con MediaTek, que est\u00e1 ofreciendo una competencia sana en el espacio de los chipsets emblem\u00e1ticos con su Dimensity 9300 y se dice que continuar\u00e1 ese impulso con el Dimensity 9400, que Qualcomm no puede permitirse.<\/p>\n
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<\/div>\n<\/div>\nSe estima que cada Snapdragon 8 Gen 3 cuesta 200 d\u00f3lares para los socios de Qualcomm, y un ejecutivo de la compa\u00f1\u00eda insinu\u00f3 que el Snapdragon 8 Gen 4 ser\u00e1 a\u00fan m\u00e1s caro debido a la transici\u00f3n hacia n\u00facleos Oryon personalizados. Dado que uno de los inconvenientes de utilizar un proceso de fabricaci\u00f3n avanzado son los altos costos, Qualcomm tiene una buena oportunidad de incorporar a ambos gigantes de los semiconductores, pero todo depende de si est\u00e1 satisfecho con las muestras de 2 nm.<\/p>\n
Fuente de noticias: ETNews<\/p>\n