Intel Foundry Services ha anunciado la ampliaci\u00f3n de su colaboraci\u00f3n con Cadence en el desarrollo de SoC basados \u200b\u200ben el nodo de proceso 18A de \u00faltima generaci\u00f3n.<\/p>\n
Intel Foundry Services ampl\u00eda su red de socios empleando procesos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n como el nodo 18A<\/h2>\n
[Press Release<\/strong>]: Servicios de fundici\u00f3n Intel (IFS) y <\/b>Cadence Design Systems, Inc. (Nasdaq: CDNS) anunci\u00f3 que ha ampliado su asociaci\u00f3n y ha firmado un acuerdo estrat\u00e9gico de varios a\u00f1os para desarrollar conjuntamente una cartera de IP clave personalizada, flujos de dise\u00f1o optimizados y t\u00e9cnicas para la tecnolog\u00eda Intel 18A con sistema de acceso RibbonFET. transistores y entrega de energ\u00eda trasera PowerVia.<\/p>\n Los clientes conjuntos podr\u00e1n acelerar los cronogramas de sus proyectos de SoC en nodos de proceso de Intel 18A y superiores mientras optimizan el rendimiento, la potencia, el \u00e1rea, el ancho de banda y la latencia para aplicaciones m\u00f3viles premium, de IA y HPC exigentes. Los segmentos de mercado de r\u00e1pido crecimiento, como AI\/ML, HPC y la inform\u00e1tica m\u00f3vil premium, requieren los \u00faltimos est\u00e1ndares en IP para aprovechar las tecnolog\u00edas avanzadas de procesamiento de silicio y embalaje.<\/p>\n Estamos muy entusiasmados de ampliar nuestra asociaci\u00f3n con Cadence para hacer crecer el ecosistema de IP para IFS y brindar opciones a los clientes. Aprovecharemos la cartera de clase mundial de Cadence de soluciones IP l\u00edderes y de dise\u00f1o avanzado para permitir a nuestros clientes ofrecer SoC de alto volumen, alto rendimiento y eficiencia energ\u00e9tica en las tecnolog\u00edas de proceso de vanguardia de Intel.<\/p>\n -Stuart Pann, vicepresidente senior de Intel y director general de IFS<\/strong><\/p>\n<\/blockquote>\n Las implementaciones de vanguardia de est\u00e1ndares pioneros de Cadence, como protocolos de memoria avanzados, PCI Express, UCI Express y otros para estos segmentos clave, permiten a los clientes conjuntos lograr dise\u00f1os escalables y de alto rendimiento que aceleran su tiempo de comercializaci\u00f3n en la plataforma m\u00e1s avanzada de IFS. tecnolog\u00edas de silicio y capacidades de empaquetado 3D-IC.<\/p>\n Construir un negocio de fundici\u00f3n de clase mundial es clave para la estrategia IDM 2.0 de Intel, y este acuerdo fortalece las ofertas de IFS al poner a disposici\u00f3n de los clientes de fundici\u00f3n una cartera adicional de herramientas de dise\u00f1o esenciales, flujos e interfaz IP. Se basa en el compromiso de Intel con otros proveedores de IP l\u00edderes en la industria a medida que contin\u00faa haciendo crecer el ecosistema de IP para los clientes de IFS.<\/p>\n\n
![](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/02\/PLAY-SSD_300x250.jpg\")
<\/div>\n![](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/PLAY-SSD_728x90.jpg\")
<\/div>\n<\/div>\n