La l\u00ednea de GPU Blackwell AI de NVIDIA incluir\u00e1 dos aceleradores principales, el B100 para 2024 y el B200 para 2025, seg\u00fan revel\u00f3 Dell.<\/p>\n
Dell apuesta por los aceleradores GPU Blackwell AI de pr\u00f3xima generaci\u00f3n de NVIDIA, B100 en 2024, seguido de B200 en 2025<\/h2>\n
Durante su reciente llamada de resultados, Dell revel\u00f3 el hecho de que la l\u00ednea Blackwell de pr\u00f3xima generaci\u00f3n de NVIDIA no solo tendr\u00e1 un acelerador de IA B100, sino que se ofrecer\u00e1 una versi\u00f3n mejorada m\u00e1s adelante. Por lo que parece, NVIDIA parece haber revelado ya esta informaci\u00f3n a sus socios m\u00e1s importantes, como Dell, quienes operar\u00e1n servidores y centros de datos utilizando la \u00faltima IA de NVIDIA y hardware listo para computaci\u00f3n.<\/p>\n Sabemos que las GPU Blackwell de NVIDIA se lanzar\u00e1n este a\u00f1o y har\u00e1n su debut formal en GTC 2024 este mes, que est\u00e1 a solo unas semanas. Las hojas de ruta actuales se\u00f1alan NVIDIA B100, GB200 y GB200NVL, siendo B100 el nombre en clave de la propia GPU, GB200 la plataforma Superchip y GB200NVL la plataforma interconectada para el uso de supercomputaci\u00f3n.<\/p>\n Actualmente, hay informes de que las GPU Blackwell de NVIDIA podr\u00edan utilizar un dise\u00f1o monol\u00edtico, aunque todav\u00eda no hay nada concreto. Lo que se sabe es que, al igual que las GPU Hopper H200, el Blackwell B100 en su primera generaci\u00f3n aprovechar\u00e1 las tecnolog\u00edas de memoria HBM3e. Por lo tanto, la variante B200 mejorada puede terminar usando una versi\u00f3n a\u00fan m\u00e1s r\u00e1pida de la memoria HBM junto con capacidades de memoria posiblemente mayores, especificaciones mejoradas y caracter\u00edsticas mejoradas. Se dice que Samsung es un importante proveedor de memoria para las GPU Blackwell.<\/p>\n Obviamente, cualquier l\u00ednea de visi\u00f3n sobre los cambios nos entusiasma sobre lo que est\u00e1 sucediendo con el H200 y su mejora de rendimiento. Estamos entusiasmados con lo que sucede en el B100<\/strong> y el B200<\/strong>, y creemos que ah\u00ed es donde realmente existe otra oportunidad para distinguir la confianza de la ingenier\u00eda. Nuestra caracterizaci\u00f3n en el lado t\u00e9rmico es que realmente no necesita refrigeraci\u00f3n l\u00edquida directa para alcanzar la densidad de energ\u00eda de 1000 vatios por GPU.<\/p>\n Eso suceder\u00e1 el a\u00f1o que viene con el B200<\/strong>. La oportunidad para nosotros de mostrar realmente nuestra ingenier\u00eda y lo r\u00e1pido que podemos avanzar y el trabajo que hemos realizado como l\u00edder de la industria para aportar nuestra experiencia para hacer que la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida funcione a escala, ya sea en la qu\u00edmica de fluidos y el rendimiento, nuestra interconexi\u00f3n. El trabajo, la telemetr\u00eda que estamos haciendo, el trabajo de administraci\u00f3n de energ\u00eda que estamos haciendo, realmente nos permite estar preparados para llevar eso al mercado a escala para aprovechar esta incre\u00edble capacidad computacional o intensidad o capacidad que existir\u00e1 en el mercado. .<\/p>\n Robert L. Williams – Dell Technologies Inc. – Vicepresidente senior de IR<\/strong><\/em><\/p>\n<\/blockquote>\n Curiosamente, el vicepresidente senior de Dell tambi\u00e9n se\u00f1ala que la densidad de potencia de estas GPU de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, como NVIDIA Blackwell B100 y B200, ser\u00e1 de 1000 W, lo cual es una cifra enorme, pero nada que no esper\u00e1ramos de algunos de los aceleradores de IA m\u00e1s r\u00e1pidos del mundo. . NVIDIA Hopper H200 y AMD Instinct MI300X ya pueden consumir hasta 800 W en su potencia m\u00e1xima, por lo que, dadas las mejoras de rendimiento que se espera que traiga Blackwell, un aumento de 200 W en la potencia ser\u00e1 bastante nominal dado su aumento de eficiencia.<\/p>\n Los requisitos de energ\u00eda tanto para CPU como para GPU seguir\u00e1n aumentando en el futuro, como se se\u00f1al\u00f3 hace un tiempo en la hoja de ruta de Gigabyte. Para superarlos, las empresas aprovechar\u00e1n las tecnolog\u00edas avanzadas de proceso y empaquetado para garantizar que el costo del desarrollo de chips siga siendo \u00f3ptimo y al mismo tiempo garanticen una mayor eficiencia energ\u00e9tica.<\/p>\n <\/p>\n Fuente de noticias: Barron’s<\/p>\n\n
![\"\"](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/NVIDIA-Blackwell-B100-AI-GPUs-_1.png\")
<\/div>Hoja de ruta del centro de datos NVIDIA\/GPU AI<\/h2>\n
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\n \nNombre clave de la GPU<\/th>\n X<\/th>\n Frotar<\/th>\n Blackwell<\/th>\n Tolva<\/th>\n Amperio<\/th>\n Volta<\/th>\n Pascal<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n \n Familia de GPU<\/td>\n GX200<\/td>\n GR100<\/td>\n GB200<\/td>\n GH200\/GH100<\/td>\n GA100<\/td>\n GV100<\/td>\n GP100<\/td>\n<\/tr>\n \n C\u00f3digo de GPU<\/td>\n X100<\/td>\n 100\u20ac<\/td>\n B100\/B200<\/td>\n H100\/H200<\/td>\n A100<\/td>\n V100<\/td>\n P100<\/td>\n<\/tr>\n \n Memoria<\/td>\n \u00bfHBM4e?<\/td>\n \u00bfHBM4?<\/td>\n HBM3e<\/td>\n HBM2e\/HBM3\/HBM3e<\/td>\n HBM2e<\/td>\n HBM2<\/td>\n HBM2<\/td>\n<\/tr>\n \n Lanzamiento<\/td>\n 202X<\/td>\n 2025<\/td>\n 2024<\/td>\n 2022-2024<\/td>\n 2020-2022<\/td>\n 2018<\/td>\n 2016<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n