{"id":1049606,"date":"2024-03-13T23:55:21","date_gmt":"2024-03-13T23:55:21","guid":{"rendered":"https:\/\/magazineoffice.com\/samsung-apunta-a-comenzar-la-produccion-en-masa-de-chips-de-sustrato-de-vidrio-para-2026-mientras-compite-con-intel\/"},"modified":"2024-03-13T23:55:24","modified_gmt":"2024-03-13T23:55:24","slug":"samsung-apunta-a-comenzar-la-produccion-en-masa-de-chips-de-sustrato-de-vidrio-para-2026-mientras-compite-con-intel","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/magazineoffice.com\/samsung-apunta-a-comenzar-la-produccion-en-masa-de-chips-de-sustrato-de-vidrio-para-2026-mientras-compite-con-intel\/","title":{"rendered":"Samsung apunta a comenzar la producci\u00f3n en masa de chips de \u00absustrato de vidrio\u00bb para 2026 mientras compite con Intel"},"content":{"rendered":"


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Samsung ha decidido dar un paso hacia la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de tecnolog\u00eda de embalaje a medida que la empresa inicia el trabajo de I+D para la adopci\u00f3n del \u00absustrato de vidrio\u00bb para 2026.<\/p>\n

Samsung ve los sustratos de vidrio como el futuro del embalaje de chips y espera que se adopten dentro de dos a\u00f1os<\/h2>\n

La tecnolog\u00eda Glass Substrate no es del todo nueva para la industria, ya que la tendencia la marc\u00f3 inicialmente nada menos que Intel hace unos a\u00f1os. Si bien la compa\u00f1\u00eda gener\u00f3 entusiasmo por la adopci\u00f3n de la tecnolog\u00eda, no estar\u00e1n listos para la producci\u00f3n en masa hasta 2030 a pesar de haber invertido alrededor de mil millones de d\u00f3lares en su f\u00e1brica de Arizona, y para llenar este vac\u00edo, Samsung se ha unido a la carrera para permitir la adopci\u00f3n y la adopci\u00f3n masiva. producci\u00f3n de chips de sustrato de vidrio.<\/p>\n

Se ha confiado a la filial del gigante coreano, Samsung Electro-Mechanics, la tarea de iniciar el trabajo de I+D sobre sustratos de vidrio y sus posibles casos de uso en IA y otros campos emergentes. Adem\u00e1s, tambi\u00e9n se espera que Samsung utilice el trabajo de diferentes divisiones, como la de pantallas, para garantizar un enfoque colaborativo con los sustratos de vidrio en el futuro.<\/p>\n

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Los sustratos de vidrio son de hecho un enfoque \u00abrevolucionario\u00bb para empaquetar chips de computadora para superar las \u00abdesventajas\u00bb asociadas con m\u00e9todos tradicionales como el empaque org\u00e1nico.<\/p>\n

La tecnolog\u00eda tiene numerosos beneficios, como una mayor resistencia del embalaje, que garantiza una mayor durabilidad y confiabilidad, y una mayor densidad interconectada, ya que el vidrio suele ser mucho m\u00e1s delgado que el material org\u00e1nico, lo que permite la integraci\u00f3n de m\u00faltiples transistores en un solo paquete.<\/p>\n

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Una imagen de un chip de prueba de Samsung con un empaque de sustrato de vidrio. Fuente de la imagen: SEDaily<\/figcaption><\/figure>\n

A pesar de los diversos beneficios de la tecnolog\u00eda, el trabajo de I+D realizado al respecto no ha sido satisfactorio, lo que dificulta su adopci\u00f3n en la industria. Sin embargo, parece que Samsung se ha dado cuenta de que los sustratos de vidrio podr\u00edan ser el futuro, por lo que la firma ha planeado un esfuerzo colaborativo para implementar el proceso, aprovechando la experiencia de sus principales subsidios.<\/p>\n

Se informa que Samsung Electro-Mechanics tiene la intenci\u00f3n de producir sustratos de vidrio en masa para 2026, lo cual no est\u00e1 lejos de ahora, y ser\u00e1 interesante ver si el m\u00e9todo de empaque reemplaza a los convencionales en el futuro.<\/p>\n

Fuente de noticias: Sedaly<\/p>\n

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