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Si bien las memorias HBM, como la HBM3E, dominan el panorama de los centros de datos de IA, es GDDR7 la que impulsar\u00e1 a la mayor\u00eda del segmento de clientes, incluidas las GPU para juegos, y Samsung ha mostrado su memoria de pr\u00f3xima generaci\u00f3n en GTC.<\/p>\n
Samsung ser\u00e1 uno de los proveedores clave del est\u00e1ndar de memoria GDDR7 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, que ser\u00e1 el elemento b\u00e1sico para las GPU de juegos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n. La compa\u00f1\u00eda anunci\u00f3 el desarrollo en 2023 y pronto hablar\u00e1 de variantes a\u00fan m\u00e1s r\u00e1pidas, aunque la que ser\u00e1 el punto de partida de este nuevo est\u00e1ndar seguir\u00e1 con velocidades de 32 Gbps.<\/p>\n
Los m\u00f3dulos de memoria GDDR7 iniciales de Samsung vendr\u00e1n en densidades de 16 Gb y cada m\u00f3dulo ofrecer\u00e1 capacidades de 2 GB.<\/p>\n
Las velocidades se establecer\u00e1n en 32 Gbps (PAM3) y se pueden optimizar hasta 28 Gbps para mejorar los rendimientos y el rendimiento general por costo durante su infancia. Samsung tambi\u00e9n afirma que la memoria GDDR7 ofrecer\u00e1 un 20% m\u00e1s de eficiencia energ\u00e9tica mientras funciona a un voltaje bajo de s\u00f3lo 1,1 V (inferior al est\u00e1ndar de 1,2 V). Otras caracter\u00edsticas incluyeron una producci\u00f3n de calor reducida en operaciones de alta velocidad gracias a materiales de embalaje m\u00e1s nuevos y un dise\u00f1o de circuito optimizado que reducir\u00e1 la resistencia t\u00e9rmica en un 70% en comparaci\u00f3n con GDDR6.<\/p>\n JEDEC public\u00f3 recientemente las especificaciones para la memoria GDDR7 con los aspectos m\u00e1s destacados que incluyen:<\/p>\n Aunque se est\u00e1n preparando especificaciones mucho m\u00e1s r\u00e1pidas para GDDR7, llegar\u00e1n con el tiempo y solo entre 2025 y 2026. Eso nos lleva de vuelta a las tarjetas de memoria GDDR7 de 28 Gbps que han sido citadas como el producto elegido para las GPU para juegos GeForce RTX 50 \u00abBlackwell\u00bb de pr\u00f3xima generaci\u00f3n de NVIDIA. Hasta ahora, los rumores han mencionado que los tres troqueles principales utilizar\u00e1n memoria GDDR7, lo que significa que las SKU de nivel de entrada podr\u00edan quedarse con GDDR6(X) por ahora y pasar a GDDR7 m\u00e1s adelante, a medida que se convierta en una alternativa viable.<\/p>\n Una cosa que hemos notado con los m\u00f3dulos de memoria GDDR6 y GDDR6X es que hacer overclocking se ha vuelto muy f\u00e1cil. Puede configurar f\u00e1cilmente estos chips en frecuencias mucho m\u00e1s altas manualmente y funcionan de maravilla.<\/p>\n Las primeras tarjetas gr\u00e1ficas GDDR7 probablemente lleguen a finales de este a\u00f1o a medida que aumente la producci\u00f3n de la nueva memoria. Ser\u00e1 un nuevo comienzo para todo el mercado de memorias gr\u00e1ficas para clientes y esperamos ver c\u00f3mo progresa.<\/p>\n <\/p>\n Fuente de noticias: HardwareLuxx<\/p>\n\n
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Evoluci\u00f3n de la memoria gr\u00e1fica GDDR:<\/h2>\n
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\n \n MEMORIA DE GR\u00c1FICOS<\/th>\n GDDR7<\/th>\n GDDR6X<\/th>\n GDDR6<\/th>\n GDDR5X<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n \n Carga de trabajo<\/td>\n Juegos \/ IA<\/td>\n Juegos \/ IA<\/td>\n Juegos \/ IA<\/td>\n Juego de azar<\/td>\n<\/tr>\n \n Plataforma (Ejemplo)<\/td>\n \u00bfGeForce RTX 5090?<\/td>\n GeForce RTX 4090<\/td>\n GeForce RTX 2080 Ti<\/td>\n GeForce GTX 1080Ti<\/td>\n<\/tr>\n \n Capacidad de matriz (Gb)<\/td>\n 16-64<\/td>\n 8-32<\/td>\n 8-32<\/td>\n 8-16<\/td>\n<\/tr>\n \n N\u00famero de ubicaciones<\/td>\n 12?<\/td>\n 12<\/td>\n 12<\/td>\n 12<\/td>\n<\/tr>\n \n Gb\/s\/pin\t<\/td>\n 32-37<\/td>\n 19-24<\/td>\n 14-16<\/td>\n 11.4<\/td>\n<\/tr>\n \n GB\/s\/ubicaci\u00f3n\t<\/td>\n 128-144<\/td>\n 76-96<\/td>\n 56-64<\/td>\n 45<\/td>\n<\/tr>\n \n GB\/s\/sistema<\/td>\n 1536-1728<\/td>\n 912-1152<\/td>\n 672-768<\/td>\n 547<\/td>\n<\/tr>\n \n Configuraci\u00f3n (Ejemplo)<\/td>\n \u00bf384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)?<\/td>\n 384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)<\/td>\n 384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)<\/td>\n 384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)<\/td>\n<\/tr>\n \n B\u00fafer de trama del sistema t\u00edpico\t<\/td>\n \u00bf24GB?<\/td>\n 24GB<\/td>\n 12GB<\/td>\n 12GB<\/td>\n<\/tr>\n \n Paquete de m\u00f3dulos<\/td>\n 266 (BGA)<\/td>\n 180 (BGA)<\/td>\n 180 (BGA)<\/td>\n 190 (BGA)<\/td>\n<\/tr>\n \n Potencia promedio del dispositivo (pJ\/bit)<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 7.25<\/td>\n 7.5<\/td>\n 8.0<\/td>\n<\/tr>\n \n Canal IO t\u00edpico<\/td>\n Placa de circuito impreso (P2P SM)<\/td>\n Placa de circuito impreso (P2P SM)<\/td>\n Placa de circuito impreso (P2P SM)<\/td>\n Placa de circuito impreso (P2P SM)<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n