La primera generaci\u00f3n de m\u00f3dulos de memoria GDDR7 a\u00fan no est\u00e1 disponible en productos de consumo y parece que los fabricantes ya est\u00e1n mostrando de qu\u00e9 es realmente capaz el nuevo est\u00e1ndar.<\/p>\n
SK hynix responde a Samsung con la presentaci\u00f3n de sus m\u00f3dulos de memoria GDDR7 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n para GPU de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, hasta 160 GB\/s de ancho de banda por m\u00f3dulo y capacidades de 3 GB<\/h3>\n
Si bien hay informes de que la primera generaci\u00f3n de productos de memoria GDDR7 utilizar\u00e1 matrices de 28 Gbps en capacidades de 16 Gb (2 GB de VRAM), los fabricantes de DRAM no se detienen a mostrar lo que sus productos de pr\u00f3xima generaci\u00f3n tienen para ofrecer.<\/p>\n
En GTC 2024, SK hynix mostr\u00f3 sus m\u00f3dulos de memoria GDDR7 que ofrecer\u00e1n velocidades de pin de hasta 40 Gbps para un ancho de banda de hasta 160 GB\/s por m\u00f3dulo. El est\u00e1ndar GDDR7 tendr\u00e1 una velocidad base de 32 Gbps, entregando 128 GB\/s de ancho de banda por m\u00f3dulo, por lo que esperamos un aumento del 25 % en t\u00e9rminos de ancho de banda con futuras variaciones de GDDR7. Samsung tambi\u00e9n est\u00e1 corriendo hacia la producci\u00f3n de DRAM GDDR7 y la compa\u00f1\u00eda tambi\u00e9n mostr\u00f3 sus m\u00f3dulos de memoria en GTC, aunque en versiones de 16 Gb y 32 Gbps. La compa\u00f1\u00eda tambi\u00e9n ha revelado m\u00f3dulos con velocidades de pin de hasta 37 Gbps.<\/p>\n Adem\u00e1s, la memoria estar\u00e1 disponible en una variedad de capacidades, ahora se enumeran hasta 24 Gb y la l\u00ednea base se establece en 16 Gb. Con m\u00f3dulos de 16 Gb, obtienes 2 GB de capacidad de VRAM y con 24 Gb, obtienes 3 GB de capacidad de VRAM. Pero ya hemos informado las especificaciones publicadas por JEDEC y confirman que GDDR7 llegar\u00e1 a velocidades de 48 Gbps y densidades de 64 Gb (8 GB de capacidad de VRAM). Esto marcar\u00e1 un enorme aumento en las capacidades de memoria de video con una interfaz est\u00e1ndar de 256 bits que ofrece 64 GB de capacidad.<\/p>\n A modo de comparaci\u00f3n, el m\u00e1ximo actual que puede alcanzar con una interfaz de bus de 256 bits es 16 GB utilizando m\u00f3dulos DRAM de 16 Gb. Los m\u00f3dulos DRAM de 24 Gb lo aumentan hasta 24 GB. Pero una vez m\u00e1s, estas son velocidades y capacidades que no deber\u00edamos esperar desde el principio. Es posible que dichas especificaciones solo est\u00e9n disponibles despu\u00e9s de 2026-2027, que es dentro de a\u00f1os. Lo siguiente es lo que podemos esperar de la primera generaci\u00f3n de productos de memoria con tecnolog\u00eda GDDR7:<\/p>\n Y lo siguiente es lo que podemos esperar de los productos DRAM GDDR7 de 40 Gbps y 24 Gb de SK hynix cuando est\u00e9n disponibles:<\/p>\n Adem\u00e1s de los m\u00f3dulos de memoria GDDR7, SK hynix tambi\u00e9n muestra sus DIMM DDR5 MCR que ofrecen hasta 64 GB de capacidad por m\u00f3dulo a velocidades de hasta 8800 MT\/s y con un voltaje de 1,1 V. En los pr\u00f3ximos a\u00f1os aparecer\u00e1n muchos productos innovadores en el segmento de memoria y DRAM, por lo que ser\u00e1 mejor que est\u00e9s atento a medida que llegue m\u00e1s informaci\u00f3n.<\/p>\n <\/p>\n Fuente de noticias: HardwareLuxx<\/p>\n\n
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![\"\"](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Micron-DRAM-Roadmap-GDDR7.png\")
<\/div>Evoluci\u00f3n de la memoria gr\u00e1fica GDDR:<\/h2>\n
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\n \n MEMORIA DE GR\u00c1FICOS<\/th>\n GDDR7<\/th>\n GDDR6X<\/th>\n GDDR6<\/th>\n GDDR5X<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n \n Carga de trabajo<\/td>\n Juegos \/ IA<\/td>\n Juegos \/ IA<\/td>\n Juegos \/ IA<\/td>\n Juego de azar<\/td>\n<\/tr>\n \n Plataforma (Ejemplo)<\/td>\n \u00bfGeForce RTX 5090?<\/td>\n GeForce RTX 4090<\/td>\n GeForce RTX 2080Ti<\/td>\n GeForce GTX 1080Ti<\/td>\n<\/tr>\n \n Capacidad de matriz (Gb)<\/td>\n 16-64<\/td>\n 8-32<\/td>\n 8-32<\/td>\n 8-16<\/td>\n<\/tr>\n \n N\u00famero de ubicaciones<\/td>\n 12?<\/td>\n 12<\/td>\n 12<\/td>\n 12<\/td>\n<\/tr>\n \n Gb\/s\/pin\t<\/td>\n 32-37<\/td>\n 19-24<\/td>\n 14-16<\/td>\n 11.4<\/td>\n<\/tr>\n \n GB\/s\/ubicaci\u00f3n\t<\/td>\n 128-144<\/td>\n 76-96<\/td>\n 56-64<\/td>\n 45<\/td>\n<\/tr>\n \n GB\/s\/sistema<\/td>\n 1536-1728<\/td>\n 912-1152<\/td>\n 672-768<\/td>\n 547<\/td>\n<\/tr>\n \n Configuraci\u00f3n (Ejemplo)<\/td>\n \u00bf384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)?<\/td>\n 384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)<\/td>\n 384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)<\/td>\n 384 IO (paquete de 12 piezas x 32 IO)<\/td>\n<\/tr>\n \n B\u00fafer de trama del sistema t\u00edpico\t<\/td>\n \u00bf24 GB?<\/td>\n 24GB<\/td>\n 12GB<\/td>\n 12GB<\/td>\n<\/tr>\n \n Paquete de m\u00f3dulos<\/td>\n 266 (BGA)<\/td>\n 180 (BGA)<\/td>\n 180 (BGA)<\/td>\n 190 (BGA)<\/td>\n<\/tr>\n \n Potencia promedio del dispositivo (pJ\/bit)<\/td>\n Por determinar<\/td>\n 7.25<\/td>\n 7.5<\/td>\n 8.0<\/td>\n<\/tr>\n \n Canal IO t\u00edpico<\/td>\n Placa de circuito impreso (P2P SM)<\/td>\n Placa de circuito impreso (P2P SM)<\/td>\n Placa de circuito impreso (P2P SM)<\/td>\n Placa de circuito impreso (P2P SM)<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n