En la era de los r\u00e1pidos avances de la IA, la necesidad de m\u00e1s potencia inform\u00e1tica se ha vuelto crucial para el progreso futuro. Con eso, seremos testigos de un aumento dr\u00e1stico en el n\u00famero de transistores en los semiconductores, alcanzando potencialmente la marca del bill\u00f3n a finales de esta d\u00e9cada.<\/p>\n
El dr\u00e1stico aumento en el n\u00famero de transistores en chips como las GPU garantizar\u00e1 saltos generacionales en el rendimiento<\/h2>\n
Cuando los expertos en semiconductores discuten los avances en el futuro, el n\u00famero de transistores en las GPU es un tema de inter\u00e9s, ya que son un factor decisivo en el rendimiento y la eficiencia de los semiconductores. Empresas como TSMC y otras han mostrado un tremendo optimismo sobre la integraci\u00f3n de semiconductores, con planes de alcanzar el objetivo de un bill\u00f3n de transistores durante la pr\u00f3xima d\u00e9cada, categoriz\u00e1ndolo como un paso esencial para avanzar hacia el futuro.<\/p>\n Dicho esto, IEEE Spectrum ha publicado un informe detallado sobre c\u00f3mo vamos a lograr el objetivo de un bill\u00f3n de transistores y, seg\u00fan ellos, la llegada de la tecnolog\u00eda 3D SoIC jugar\u00e1 un papel esencial en la integraci\u00f3n de transistores desde ahora, la litograf\u00eda. Las herramientas son m\u00e1s capaces que nunca, lo que permite a la industria unir varios chips a un intercalador m\u00e1s grande.<\/p>\n En este momento, tenemos 208 mil millones de transistores incluidos en la arquitectura de GPU Blackwell recientemente revelada de NVIDIA, lo que significa que la industria espera que esa cantidad sea cinco veces mayor durante la pr\u00f3xima d\u00e9cada.<\/p>\n Adem\u00e1s, las interconexiones desempe\u00f1ar\u00e1n un papel vital aqu\u00ed, ya que con la integraci\u00f3n 2,5D o 3D a trav\u00e9s de tecnolog\u00edas de empaquetado avanzadas como CoWoS, los expertos pueden apilar cantidades mucho mayores de transistores por sistema en lugar de simplemente montarlos en un solo chip.<\/p>\n De manera similar, TSMC, en la reciente conferencia IEDM, revel\u00f3 que la empresa planea ofrecer m\u00e1s de un bill\u00f3n de transistores a trav\u00e9s de 3D Hetero Integration para 2030, lo que significa que en t\u00e9rminos de aumentos de rendimiento, se esperan n\u00fameros significativos en el futuro, ya que la industria de semiconductores est\u00e1 mucho m\u00e1s que una simple reducci\u00f3n de nodos.<\/p>\n De hecho, el futuro nos depara mucho a nosotros y a la industria de los semiconductores, y con la llegada del tren de la IA, el fuego de la innovaci\u00f3n se extender\u00e1 a todos los segmentos tecnol\u00f3gicos y, en \u00faltima instancia, abrir\u00e1 nuevas puertas tanto para los mercados de consumidores como para los de clientes.<\/p>\n Fuente de noticias: IEEE Spectrum<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/cdn.wccftech.com\/wp-content\/uploads\/2024\/03\/8y3NnDw9cpiDbXPCU7qWtJ-2.png\")
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