\n<\/p>\n
El presidente Biden a los fabricantes de semiconductores. La Compa\u00f1\u00eda de Fabricaci\u00f3n de Semiconductores de Taiw\u00e1n (TSMC) de la Casa Blanca est\u00e1 recibiendo 6.600 millones de d\u00f3lares en subvenciones para construir tres plantas de fabricaci\u00f3n, tambi\u00e9n llamadas fabs, en la regi\u00f3n de Phoenix, Arizona. A esto se suman unos 5.000 millones de d\u00f3lares en pr\u00e9stamos gubernamentales.<\/p>\n
Como parte de este acuerdo, TSMC acord\u00f3 ampliar su inversi\u00f3n planificada en Arizona en $25 mil millones, a $65 mil millones. La empresa que est\u00e1 construyendo en el estado, con una tercera prometida para 2030. La Casa Blanca dice que esto representa la mayor inversi\u00f3n extranjera directa en la historia de Arizona, con expectativas de generar 6.000 empleos tecnol\u00f3gicos con salarios altos y 20.000 empleos en la construcci\u00f3n al estado.<\/p>\n
Un aspecto ingenioso de estas f\u00e1bricas es que permitir\u00e1n a TSMC completar todos los aspectos del proceso de fabricaci\u00f3n de chips en suelo estadounidense, incluido el embalaje avanzado. No me refiero a colocar una caja e informaci\u00f3n de garant\u00eda alrededor del chip. En este contexto, el empaque se refiere a la disposici\u00f3n de los distintos componentes para construir el producto final, adem\u00e1s de agregar energ\u00eda, insumos y salidas. Tal como est\u00e1n las cosas actualmente, incluso los componentes que se fabrican en Estados Unidos y luego se env\u00edan por correo a todo el mundo una vez m\u00e1s para la venta final. Estas f\u00e1bricas de Arizona, eventualmente, pondr\u00e1n fin a toda esa jet-set.<\/p>\n
Una vez que las tres f\u00e1bricas est\u00e9n funcionando, se dice que fabricar\u00e1n decenas de millones de chips para alimentar productos como tel\u00e9fonos inteligentes, veh\u00edculos aut\u00f3nomos y, por supuesto, servidores de centros de datos de inteligencia artificial. Los futuros iPhone y Mac utilizar\u00e1n chips de 4 nm y 3 nm fabricados en las plantas de Phoenix, gracias a una asociaci\u00f3n con Apple. TSMC ya tiene las dos primeras f\u00e1bricas, pero el plan actual es que la primera est\u00e9 en pleno funcionamiento el pr\u00f3ximo a\u00f1o, la segunda en 2028 y la tercera en 2030.<\/p>\n
La Casa Blanca dice que esta inversi\u00f3n, junto con otras subvenciones y pr\u00e9stamos de la Ley CHIPS, convertir\u00e1 a Estados Unidos en una potencia mundial en la fabricaci\u00f3n de chips. El gobierno federal sugiere que Estados Unidos fabricar\u00e1 el 20 por ciento de los chips de \u00faltima generaci\u00f3n del mundo para 2030.<\/p>\n
\u201cEstados Unidos invent\u00f3 estos chips, pero con el tiempo pasamos de producir casi el 40 por ciento de la capacidad mundial a cerca del 10 por ciento, y ninguno de los chips m\u00e1s avanzados, lo que nos expone a importantes vulnerabilidades econ\u00f3micas y de seguridad nacional\u201d, dijo el presidente Biden.<\/p>\n
Uno de los principales objetivos de la Ley CHIPS es atraer a los fabricantes mundiales de chips para que construyan en suelo estadounidense, y parece que est\u00e1 funcionando. La semana pasada, Samsung anunci\u00f3 que alcanzar\u00eda los 44.000 millones de d\u00f3lares, con planes para una expansi\u00f3n ambiciosa. La empresa multinacional de semiconductores GlobalFoundries ayudar\u00e1 a pagar una nueva instalaci\u00f3n de fabricaci\u00f3n en Nueva York que se encargar\u00e1 de la fabricaci\u00f3n de chips para las industrias automotriz, aeroespacial, de defensa y de inteligencia artificial. Intel recientemente se hizo con hasta 8.500 millones de d\u00f3lares para continuar con varias operaciones con sede en Estados Unidos.<\/p>\n<\/div>\n