\n<\/p>\n
La asociaci\u00f3n entre Apple y TSMC ha permitido a ambas empresas sacar lo mejor de s\u00ed mismos cuando se trata de chips de \u00faltima generaci\u00f3n. La firma de Cupertino no s\u00f3lo intenta mantenerse por delante de la competencia invirtiendo en nodos avanzados como el de 3nm, sino que tambi\u00e9n est\u00e1 explorando otras tecnolog\u00edas de embalaje como el 3DFabric con su socio fundidor. Ahora, seg\u00fan un rumor, Apple est\u00e1 explorando el empaquetado SoIC (circuito integrado de contorno peque\u00f1o), que puede aportar una multitud de beneficios, as\u00ed que veamos todos los detalles aqu\u00ed.<\/p>\n
El informante Yeux1122 ha afirmado que Apple est\u00e1 trabajando activamente para aumentar su capacidad de producci\u00f3n de envases CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Sin embargo, el gigante tecnol\u00f3gico tambi\u00e9n est\u00e1 trabajando a puerta cerrada, buscando soluciones SoIC de pr\u00f3xima generaci\u00f3n. Si bien discutiremos qu\u00e9 es el empaque SoIC y qu\u00e9 ventajas ofrece en comparaci\u00f3n con otras alternativas, analicemos m\u00e1s detalles que mencion\u00f3 el informante. Por ejemplo, Apple podr\u00eda fusionar estos chips SoIC con moldeo h\u00edbrido, pero el \u00faltimo rumor no ha resaltado los aspectos positivos de este enfoque.<\/p>\n
Se rumorea que los chips SoIC se someter\u00e1n a una producci\u00f3n piloto a peque\u00f1a escala, con una producci\u00f3n en masa adecuada programada para 2025, aunque el cronograma tambi\u00e9n puede llegar a 2026. SoIC se basa en la tecnolog\u00eda de empaquetado CoWoS y WoW (Multi-Wafer Stacking). Y en comparaci\u00f3n con las soluciones 2.5D, el circuito integrado de contorno peque\u00f1o no solo obtiene una reducci\u00f3n en el consumo general de energ\u00eda, sino que tambi\u00e9n puede presumir de mayores densidades y mayores tasas de transferencia, lo que genera un mayor ancho de banda de memoria.<\/p>\n
Otro beneficio es que el empaque SoIC ocupa menos espacio, lo que le da a Apple suficiente libertad para producir en masa troqueles m\u00e1s peque\u00f1os y ahorrar espacio. Adem\u00e1s, la empresa puede ahorrar costes importantes, ya que esta tecnolog\u00eda reduce el precio de las placas de circuito integrado. Desafortunadamente, el rumor no menciona qu\u00e9 gama de productos recibir\u00e1 el primer chip SoIC, por lo que, si bien queremos saberlo de inmediato, es probable que Apple se tome su tiempo para perfeccionar el dise\u00f1o antes de que est\u00e9 listo para un lanzamiento oficial.<\/p>\n
Fuente de noticias: Yeux1122<\/p>\n