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SK hynix ha anunciado su asociaci\u00f3n con TSMC para el desarrollo de tecnolog\u00edas de empaquetado y memoria HBM4 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, como CoWoS 2.<\/p>\n
El anuncio de SK hynix se produce apenas un d\u00eda despu\u00e9s de que Samsung anunciara que hab\u00eda iniciado su propio desarrollo de memoria HBM4 y que se lanzar\u00eda en 2025. En ese sentido, la compa\u00f1\u00eda estar\u00e1 lista con HBM4 para 2026 para el lanzamiento oficial en volumen y podemos esperar Tambi\u00e9n presentan algunas velocidades extravagantes con mayores capacidades de memoria logradas mediante el uso de pilas de 16 Hi. SK Hynix tambi\u00e9n est\u00e1 trabajando con TSMC para acelerar las innovaciones de empaquetado de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, como CoWoS 2, que desempe\u00f1ar\u00e1 un papel principal en el desarrollo de aceleradores de GPU e IA de pr\u00f3xima generaci\u00f3n de NVIDIA, AMD e Intel.<\/p>\n
Presione soltar:<\/strong> SK hynix Inc. (o \u201cla empresa\u201d, www.skhynix.com) anunci\u00f3 hoy que recientemente firm\u00f3 un memorando de entendimiento con TSMC para colaborar para producir HBM de pr\u00f3xima generaci\u00f3n y mejorar la l\u00f3gica y la integraci\u00f3n de HBM a trav\u00e9s de tecnolog\u00eda de embalaje avanzada. La compa\u00f1\u00eda planea continuar con el desarrollo de HBM4, o la sexta generaci\u00f3n de la familia HBM, cuya producci\u00f3n en masa est\u00e1 prevista para 2026, a trav\u00e9s de esta iniciativa.<\/p>\n SK hynix dijo que la colaboraci\u00f3n entre el l\u00edder mundial en el espacio de memoria de IA y TSMC, una de las principales fundiciones de l\u00f3gica a nivel mundial, conducir\u00e1 a m\u00e1s innovaciones en la tecnolog\u00eda de HBM. Tambi\u00e9n se espera que la colaboraci\u00f3n permita avances en el rendimiento de la memoria a trav\u00e9s de la colaboraci\u00f3n trilateral entre el dise\u00f1o de productos, la fundici\u00f3n y los proveedores de memoria.<\/p>\n Las dos empresas se centrar\u00e1n primero en mejorar el rendimiento del troquel base que est\u00e1 montado en la parte inferior del paquete HBM. HBM se fabrica apilando un n\u00facleo DRAM encima de un n\u00facleo base que cuenta con tecnolog\u00eda TSV y conectando verticalmente un n\u00famero fijo de capas en la pila DRAM al n\u00facleo con TSV en un paquete HBM. El troquel base situado en la parte inferior est\u00e1 conectado a la GPU, que controla el HBM.<\/p>\n \u00abEsperamos que una asociaci\u00f3n s\u00f3lida con TSMC ayude a acelerar nuestros esfuerzos para lograr una colaboraci\u00f3n abierta con nuestros clientes y desarrollar el HBM4 con mejor rendimiento de la industria\u00bb, dijo Justin Kim, presidente y director de AI Infra de SK hynix. \u00abCon esta cooperaci\u00f3n en marcha, fortaleceremos a\u00fan m\u00e1s nuestro liderazgo en el mercado como proveedor total de memoria de IA al reforzar la competitividad en el espacio de la plataforma de memoria personalizada\u00bb.<\/p>\n \u201cTSMC y SK hynix ya han establecido una s\u00f3lida asociaci\u00f3n a lo largo de los a\u00f1os. Hemos trabajado juntos para integrar la l\u00f3gica m\u00e1s avanzada y la \u00faltima tecnolog\u00eda de HBM para proporcionar las soluciones de inteligencia artificial l\u00edderes en el mundo\u201d, afirm\u00f3 el Dr. Kevin Zhang, vicepresidente senior de la Oficina de Desarrollo Comercial y Operaciones en el Extranjero de TSMC y vicepresidente adjunto. Director de Operaciones. \u00abDe cara al HBM4 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, confiamos en que continuaremos trabajando estrechamente para ofrecer las soluciones mejor integradas para desbloquear nuevas innovaciones en IA para nuestros clientes comunes\u00bb.<\/p>\n SK hynix<\/p>\n<\/blockquote>\n SK hynix ha utilizado una tecnolog\u00eda patentada para fabricar matrices base hasta HBM3E, pero planea adoptar el proceso l\u00f3gico avanzado de TSMC para la matriz base HBM4 para poder incluir funciones adicionales en un espacio limitado. Esto tambi\u00e9n ayuda a SK hynix a producir HBM personalizado que satisfaga una amplia gama de demandas de rendimiento y eficiencia energ\u00e9tica de los clientes.<\/p>\n SK hynix y TSMC tambi\u00e9n acordaron colaborar para optimizar la integraci\u00f3n de HBM y CoWoS de TSMC2 <\/sup>tecnolog\u00eda, al mismo tiempo que cooperamos para responder a las solicitudes comunes de los clientes relacionadas con HBM.<\/p>\n\n
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