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Apple present\u00f3 recientemente su serie de chips M3, fabricados con la arquitectura de 3 nm de TSMC para mejorar el rendimiento y la eficiencia. Hoy. TSMC ha anunciado que avanzar\u00e1 en el campo e introducir\u00e1 chips de 1,6 nm con importantes mejoras en rendimiento y eficiencia. El proveedor ha estado trabajando constantemente en una amplia gama de tecnolog\u00edas, incluido el proceso \u00abA16\u00bb, que es el pr\u00f3ximo nodo de 1,6 nm del proveedor.<\/p>\n
Seg\u00fan el proveedor, el proceso A16 mejora la l\u00f3gica del chip, haci\u00e9ndolo m\u00e1s denso con un rendimiento y una eficiencia mejorados. TSMC planea comenzar la producci\u00f3n de los chips de proceso A16 en 2026, que abarcar\u00e1n los nuevos transistores nanosheet que utilizan l\u00e1minas horizontales de material semiconductor dispuestas de forma vertical para crear una estructura tridimensional. La tecnolog\u00eda se combinar\u00e1 con una soluci\u00f3n \u00fanica de riel de alimentaci\u00f3n en la parte trasera para mejorar el rendimiento y reducir el consumo de energ\u00eda.<\/p>\n
Con los cambios implementados, la tecnolog\u00eda A16 permitir\u00e1 que los chips ofrezcan hasta un 10 por ciento de ganancia en rendimiento y hasta un 20 por ciento de disminuci\u00f3n en el consumo de energ\u00eda en comparaci\u00f3n con el proceso N2P de TSMC. Los beneficios adicionales de la nueva tecnolog\u00eda incluyen un chip m\u00e1s denso para una mayor cantidad de transistores. Aparte de esto, TSMC tambi\u00e9n est\u00e1 implementando su nueva tecnolog\u00eda System-on-Wafer que permite que coexistan m\u00faltiples matrices en una sola oblea. El subproducto de este enfoque es un mayor rendimiento con una mejor asignaci\u00f3n espacial.<\/p>\n
La actual tecnolog\u00eda SoW del proveedor de chips de Apple ya est\u00e1 en producci\u00f3n, pero utiliza la soluci\u00f3n Integrated Fan-Out o InFO, mientras que la versi\u00f3n de chip en oblea entrar\u00e1 en producci\u00f3n en 2027. Si bien ambas tecnolog\u00edas ver\u00e1n la luz en un futuro pr\u00f3ximo, el chip de Apple El proveedor tambi\u00e9n est\u00e1 preparando chips de 2 nm y 1,4 nm para la empresa. El chip de 2 nm basado en el proceso N2 entrar\u00e1 en producci\u00f3n de prueba a finales de este a\u00f1o y ser\u00e1 el primero en ver la luz despu\u00e9s del chip M3, potencialmente en 2026. Hasta entonces, la empresa utilizar\u00e1 el proceso de 3 nm. En cuanto a los chips A14 o 1,4 nm, TSMC comenzar\u00e1 la producci\u00f3n en 2027.<\/p>\n
Apple es el socio clave de TSMC en la utilizaci\u00f3n de la \u00faltima tecnolog\u00eda de chips, como hemos visto en el pasado. Por ejemplo, Apple fue la primera empresa en obtener chips de 3 nm de TSMC para los modelos de iPhone 15 Pro y la nueva serie de chips M3. Potencialmente, Apple ser\u00e1 la primera en utilizar las tecnolog\u00edas A16 y A14 de TSMC en el futuro. Los chips A18 Pro de este a\u00f1o se producir\u00e1n utilizando el proceso N3E de TSMC, mientras que el iPhone del pr\u00f3ximo a\u00f1o contar\u00e1 con los primeros chips con un nodo de 2 nm. Lo mantendremos informado sobre las \u00faltimas novedades, as\u00ed que aseg\u00farese de quedarse.<\/p>\n