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Anteriormente se rumoreaba que Huawei estaba desarrollando un competidor de Apple M1 para quitarle a la compa\u00f1\u00eda esa participaci\u00f3n de mercado de chipsets basados \u200b\u200ben ARM. Sin embargo, seg\u00fan las \u00faltimas informaciones, la firma china est\u00e1 utilizando la arquitectura Taishan V130 para producir en masa un silicio que pueda acercarse al rendimiento multin\u00facleo del M3. Parece que el Snapdragon X Elite de Qualcomm no es el \u00fanico que intenta hacerse con un trozo del pastel.<\/p>\n
El nombre exacto del chip no fue proporcionado por el informante de Weibo, Fixed Focus Digital, ya que se refiere a \u00e9l como \u00abChip Kirin PC\u00bb. Independientemente, afirma que adem\u00e1s de lograr un rendimiento multin\u00facleo cercano al M3, el SoC de Huawei sin nombre tiene un procesador de gr\u00e1ficos Mali-920 cercano a las capacidades de la GPU M2. No se mencion\u00f3 a qu\u00e9 clase de producto se agregar\u00e1 este SoC, pero lo m\u00e1s probable es que Huawei comience primero con las computadoras port\u00e1tiles.<\/p>\n
Adem\u00e1s, este tipo de arquitectura es excepcionalmente escalable, por lo que el rumor afirma que la compa\u00f1\u00eda tiene la intenci\u00f3n de introducir variantes m\u00e1s potentes, como lo hizo Apple con los lanzamientos M3 Pro y M3 Max. La informaci\u00f3n del grupo de CPU no se destac\u00f3, pero las especificaciones restantes hablan de una emisi\u00f3n de 10 canales, 32 GB de RAM y 2 TB de almacenamiento. En cuanto a la litograf\u00eda, Huawei s\u00f3lo tiene dos opciones a su disposici\u00f3n.<\/p>\n La primera ser\u00eda producir en masa su chip Kirin para PC en la arquitectura de 7 nm de SMIC, pero eso significar\u00eda que el SoC perder\u00eda enormemente atributos de eficiencia, lo que resultar\u00eda en una menor duraci\u00f3n de la bater\u00eda y un mayor consumo de energ\u00eda en comparaci\u00f3n con el Snapdragon X Elite y el M3. Una ruta alternativa es que Huawei espere a que la l\u00ednea de producci\u00f3n de 5 nm de SMIC comience oficialmente la producci\u00f3n de obleas, y se dice que la comercializaci\u00f3n se producir\u00e1 ya este a\u00f1o.<\/p>\n Se dice que este nodo de 5 nm se utilizar\u00e1 para un nuevo conjunto de chips Kirin que se rumorea que forma parte de la serie insignia Mate 70 de Huawei, con un rendimiento cercano al Snapdragon 8 Plus Gen 1 de Qualcomm. El informante no comparti\u00f3 un cronograma de lanzamiento potencial para este Kirin PC Chip, por lo que es probable que Huawei se centre en el desarrollo por ahora. Esperaremos y veremos si la compa\u00f1\u00eda contin\u00faa con el lanzamiento en 2025 y, como siempre, tendremos m\u00e1s actualizaciones listas para usted.<\/p>\n Fuente de noticias: Focus Digital<\/p>\n