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Investigadores de hardware cu\u00e1ntico de Intel desarrollaron un proceso de sondeo criog\u00e9nico de 300 mil\u00edmetros para recopilar datos de gran volumen sobre el rendimiento de dispositivos qubit de esp\u00edn en obleas enteras utilizando t\u00e9cnicas de fabricaci\u00f3n de semiconductores de \u00f3xido met\u00e1lico complementarios (CMOS).<\/p>\n
Las mejoras en el rendimiento de los dispositivos qubit combinadas con el proceso de prueba de alto rendimiento permitieron a los investigadores obtener muchos m\u00e1s datos para analizar la uniformidad, un paso importante necesario para ampliar las computadoras cu\u00e1nticas. Los investigadores tambi\u00e9n descubrieron que los dispositivos de un solo electr\u00f3n de estas obleas funcionan bien cuando se operan como qubits de esp\u00edn, logrando una fidelidad de puerta del 99,9%. Esta fidelidad es la m\u00e1s alta reportada para qubits fabricados con fabricaci\u00f3n totalmente industrial CMOS.<\/p>\n El peque\u00f1o tama\u00f1o de los qubits de esp\u00edn, que miden unos 100 nan\u00f3metros de di\u00e1metro, los hace m\u00e1s densos que otros tipos de qubits (por ejemplo, los superconductores), lo que permite fabricar ordenadores cu\u00e1nticos m\u00e1s complejos en un \u00fanico chip del mismo tama\u00f1o. El enfoque de fabricaci\u00f3n se llev\u00f3 a cabo utilizando litograf\u00eda ultravioleta extrema (EUV), lo que permiti\u00f3 a Intel alcanzar estas dimensiones ajustadas y al mismo tiempo fabricar en gran volumen.<\/p>\n Lograr computadoras cu\u00e1nticas tolerantes a fallas con millones de qubits uniformes requerir\u00e1 procesos de fabricaci\u00f3n altamente confiables. Aprovechando su legado en experiencia en fabricaci\u00f3n de transistores, Intel est\u00e1 a la vanguardia de la creaci\u00f3n de qubits de esp\u00edn de silicio similares a los transistores aprovechando sus t\u00e9cnicas de fabricaci\u00f3n CMOS de 300 mil\u00edmetros de vanguardia, que habitualmente producen miles de millones de transistores por chip.<\/p>\n Sobre la base de estos hallazgos, Intel planea continuar avanzando en el uso de estas t\u00e9cnicas para agregar m\u00e1s capas de interconexi\u00f3n para fabricar matrices 2D con mayor n\u00famero de qubits y conectividad, adem\u00e1s de demostrar puertas de dos qubits de alta fidelidad en su proceso de fabricaci\u00f3n industrial. Sin embargo, la principal prioridad seguir\u00e1 siendo escalar los dispositivos cu\u00e1nticos y mejorar el rendimiento con su chip cu\u00e1ntico de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n<\/div>\n