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Anteriormente se rumoreaba que Huawei estaba trabajando en un nuevo silicio al que solo se hac\u00eda referencia como ‘Chip Kirin PC’ y, si bien su nombre actual era muy poco atractivo, su rendimiento rumoreado era todo lo contrario, y se dec\u00eda que su rendimiento multin\u00facleo se acercaba. al M3 de Apple. Predijimos que la empresa tardar\u00eda mucho en desarrollar este SoC, pero nos equivocamos en nuestra evaluaci\u00f3n, al menos seg\u00fan un informante, que afirma que el chipset se lanzar\u00e1 en mayo o junio y se espera que se encuentre. en la nueva familia de port\u00e1tiles Qingyun.<\/p>\n
Suponiendo que las palabras del informante de Weibo, Fixed Focus Digital, se hagan realidad, el chip Kirin para PC podr\u00eda materializarse tan pronto como este mes, aunque tambi\u00e9n podr\u00eda producirse un lanzamiento en junio. Se dice que Huawei organizar\u00e1 un evento el 7 de mayo, que es la misma fecha que el evento ‘Let Loose’ de Apple, por lo que ser\u00e1 interesante ver c\u00f3mo el antiguo gigante chino intenta robar parte de esa atenci\u00f3n con una serie de lanzamientos de productos. Una nueva gama de port\u00e1tiles Qingyun podr\u00eda ser parte de los anuncios, y con el nuevo Kirin PC Chip, Huawei podr\u00eda revelar efectivamente al sucesor del Kirin 9006C.<\/p>\n
Anteriormente se rumoreaba que el chip Kirin PC recibir\u00eda un aumento masivo de rendimiento porque Huawei confiar\u00eda en la arquitectura Taishan V130. Tambi\u00e9n se hicieron otras afirmaciones, como que el rendimiento de la GPU del chipset es cercano al del Apple M2, y si alguno de estos rumores es leg\u00edtimo, la diferencia entre el Kirin 9006C y el pr\u00f3ximo ser\u00e1 enorme. Seg\u00fan resultados anteriores de Geekbench 6, el Kirin 9006C obtuvo malos resultados de un solo n\u00facleo y de m\u00faltiples n\u00facleos, siendo el SoC menos capaz que el Snapdragon 8cx Gen 3 de Qualcomm en la misma prueba. En esta \u00e1rea, Huawei tiene mucho camino por recorrer.<\/p>\n El grupo de CPU del chip Kirin PC fue compartido por Huawei Central en el \u00faltimo informe, y se dice que el silicio presenta cuatro n\u00facleos grandes Taishan, cuatro n\u00facleos medios Taishan, dos n\u00facleos NPU grandes y dos n\u00facleos micro NPU, lo que lo convierte en un procesador capaz. configuraci\u00f3n, al menos en papel. Sin embargo, su rendimiento y comparaci\u00f3n con el Snapdragon X Elite y el M3 de Apple en pruebas p\u00fablicas es otra historia que guardaremos para otro d\u00eda.<\/p>\n Fuente de noticias: Focus Digital<\/p>\n